لوحة الدوائر المطبوعة بعد أن يكون اللحام بالسيولة عرضة لتواء اللوح المنحني ، فإن الكلمات الجادة ستسبب حتى مكونات فارغة في اللحام ، والنصب التذكاري ، وما إلى ذلك ، كيف تتغلب عليها؟

1. Harm of PCB circuit board deformation

In the automatic surface mounting line, if the circuit board is not smooth, it will cause inaccurate positioning, components can not be inserted or mounted to the hole and surface mounting pad of the board, and even damage the automatic inserting machine. The circuit board loaded with components is bent after welding, and the component feet are difficult to cut neatly. Boards can not be installed into the chassis or machine socket, so the assembly plant encountered a board tilt is also very troublesome. At present, surface mounting technology is developing towards high precision, high speed and intelligent direction, which puts forward higher flatness requirements for PCB board as the home of various components.

ينص معيار IPC على وجه التحديد على أن الحد الأقصى المسموح به للتشوه هو 0.75٪ للوحة PCB مع جهاز تثبيت السطح و 1.5٪ للوحة PCB بدون جهاز تثبيت السطح. في الواقع ، من أجل تلبية احتياجات الدقة العالية والتركيب عالي السرعة ، فإن بعض الشركات المصنعة للتركيب الإلكتروني لديها متطلبات أكثر صرامة للتشوه.

PCB board is composed of copper foil, resin, glass cloth and other materials, all of which have different physical and chemical properties. After pressed together, thermal stress residue will inevitably occur, resulting in deformation. في نفس الوقت في عملية معالجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، من خلال درجات الحرارة العالية والقطع الميكانيكي والعملية الرطبة وغيرها من العمليات ، ستنتج تأثيرًا كبيرًا على تشوه اللوحة ، باختصار يمكن أن يسبب تشوه ثنائي الفينيل متعدد الكلور أمرًا معقدًا ، وكيفية تقليله أو التخلص منه من خلال خصائص المواد المختلفة والمعالجة ، فإن تشوه مصنعي ثنائي الفينيل متعدد الكلور من أكثر المشاكل تعقيدًا.

2. Cause analysis of deformation

يجب دراسة تشوه لوحة PCB من جوانب المواد والبنية وتوزيع الرسوم وعملية المعالجة وما إلى ذلك. ستحلل هذه الورقة وتوضح الأسباب المختلفة للتشوه المحتمل وأساليب التحسين.

The uneven area of the copper surface on the circuit board will worsen the bending and warping of the board.

On the general circuit board design has a large area of copper foil for grounding, sometimes Vcc layer has designed a large area of copper foil, when these large areas of copper foil can not evenly distributed in the same circuit boards, will cause uneven heat and cooling speed, circuit boards, of course, also can heat bilges cold shrink, إذا لم يكن من الممكن أن يحدث التمدد والانكماش في وقت واحد بسبب ضغوط وتشوه مختلفة ، في هذا الوقت إذا وصلت درجة حرارة اللوح إلى الحد الأعلى لقيمة Tg ، سيبدأ اللوح في التليين ، مما يؤدي إلى تشوه دائم.

تحد نقاط التوصيل (ViAs) للطبقات الموجودة على اللوحة من تمدد وتقلص اللوحة

Nowadays, the circuit board is mostly multilayer board, and there will be rivets like connection point (VIAS) between the layer and the layer, the connection point is divided into through hole, blind hole and buried hole, where there is a connection point will limit the effect of plate expansion and contraction, will also indirectly cause plate bending and plate warping.

The weight of the circuit board itself can cause the board to sag and deform

سيستخدم فرن اللحام العام السلسلة لدفع لوحة الدائرة في فرن اللحام إلى الأمام ، أي عندما يكون وجهان اللوح عند نقطة ارتكاز لدعم اللوحة بأكملها ، إذا كانت اللوحة فوق الأجزاء الزائدة الوزن ، أو حجم اللوحة كبيرة جدًا ، نظرًا لمقدارها الخاص وتظهر في منتصف ظاهرة الاكتئاب ، مما يؤدي إلى ثني اللوحة.

سيؤثر عمق القطع على شكل V وشريط التوصيل على تشوه اللوحة

بشكل أساسي ، V-cut هو السبب في تدمير البنية الفرعية للوحة ، لأن V-cut هو قطع الأخاديد على الورقة الكبيرة الأصلية ، لذلك من السهل تشويه مكان القطع V.

2.1 تحليل تأثير المواد والهياكل والرسومات المضغوطة على تشوه الألواح

لوح ثنائي الفينيل متعدد الكلور مصنوع عن طريق الضغط على اللوح الأساسي والصفائح شبه الصلبة والرقائق النحاسية الخارجية. يتم تسخين اللوح الأساسي والرقائق النحاسية وتشوهها أثناء الضغط. يعتمد مقدار التشوه على معامل التمدد الحراري (CTE) للمادتين.

The coefficient of thermal expansion (CTE) of copper foil is about

Z-cTe للركيزة العادية FR-4 عند نقطة Tg هي.

فوق نقطة TG ، تكون (250-350) x10-6 ، و x-cTE تشبه بشكل عام رقائق النحاس بسبب وجود قطعة قماش زجاجية.