Circuitu stampatu dopu a saldatura di reflow hè propensa à a deformazione di a piastra di curvatura di a piastra, e parolle gravi causeranu ancu cumpunenti saldatura vuota, monumentu è cusì, cumu superallu?

1. Dannu di a deformazione di u circuitu PCB

In a linea di montaggio superficiale automatica, se u circuitu ùn hè micca liscia, causerà un posizionamentu imprecisu, i cumpunenti ùn ponu micca esse inseriti o montati à u foru è u pad di montaggio superficiale di u bordu, è ancu danneghjanu a macchina chì inserisce automaticamente. U circuitu carcu di cumpunenti hè piegatu dopu a saldatura, è i pedi cumpunenti sò difficiuli à taglià pulitamente. E tavule ùn ponu micca esse installate in u chassis o in a presa di macchina, allora l’installazione di assemblea hà scontru una inclinazione di u bordu hè ancu assai fastidiu. Attualmente, a tecnulugia di montaggio superficiale si sviluppa versu alta precisione, alta velocità è direzzione intelligente, chì presenta esigenze di pianezza più alte per u bordu PCB cum’è a casa di vari cumpunenti.

U standard IPC specifica specificamente chì a deformazione massima permissibile hè di 0.75% per a scheda PCB cun dispositivu di montaggio superficiale è 1.5% per a scheda PCB senza dispositivo di montaggio superficiale. In realtà, per soddisfà i bisogni di alta precisione è di montaggio à grande velocità, alcuni produttori di montaggi elettronichi anu esigenze più stringenti per a deformazione.

U bordu PCB hè cumpostu di lamina di rame, resina, stofa di vetru è altri materiali, chì anu tutte e proprietà fisiche è chimiche sfarente. Dopu pressatu inseme, residui di stress termicu si verificanu inevitabilmente, dendu à a deformazione. À u listessu tempu in u prucessu di trasfurmazioni PCB, attraversu alta temperatura, tagliu meccanicu, prucessu umitu è ​​altru prucessu, produrrà una influenza significativa nantu à a deformazione di a piastra, in breve pò causà chì a deformazione PCB sia complicata, cumu riduce o eliminà causati da e diverse pruprietà materiali è di trasfurmazioni, a deformazione di i pruduttori di PCB hè unu di i prublemi più cumplessi.

2. Cause analisi di deformazione

A deformazione di u bordu PCB deve esse studiata da l’aspetti di u materiale, struttura, distribuzione grafica, prucessu di trasfurmazione ecc. Questu documentu analiserà è elaborerà vari motivi per i possibili metodi di deformazione è di miglioramentu.

L’area irregulare di a superficia di rame nantu à u circuitu aggraverà a curvatura è a curvatura di u bordu.

Nantu à a cuncezzione generale di u circuitu hà una grande area di lamina di rame per a messa à terra, qualchì volta u stratu Vcc hà cuncipitu una grande area di lamina di rame, quandu queste grandi zone di lamina di rame ùn ponu micca distribuite uniformemente in i stessi circuiti, causeranu calore irregulare è a velocità di raffreddamentu, i circuiti, naturalmente, ponu ancu riscaldà sentine à calà freddo, Se l’espansione è a cuntrazione ùn ponu micca esse simultaneamente causate da sferenze è deformazioni diverse, in questu momentu se a temperatura di u bordu hà righjuntu u limitu superiore di u valore Tg, a tavula cumincierà à ammorbidisce, resultendu in una deformazione permanente.

I punti di cunnessione (ViAs) di i strati nantu à u bordu limitanu l’espansione è a cuntrazione di u bordu

Oghje ghjornu, u circuitu hè principalmente bordu multistratu, è ci saranu rivetti cum’è puntu di cunnessione (VIAS) trà u stratu è u stratu, u puntu di cunnessione hè divisu in foru attraversu, foru cecu è foru intarratu, induve ci hè un puntu di cunnessione limità l’effettu di l’espansione è di a cuntrazzione di a piastra, causerà dinò indirettamente a piega di a piega è a deformazione di a piastra.

U pesu di u circuitu stessu pò fà chì u bordu si cala è si deformi

U fornu generale di saldatura aduprà a catena per guidà u circuitu in u fornu di saldatura in avanti, vale à dì, quandu i dui lati di u bordu quandu u fulcrum sustene tuttu u bordu, se u bordu sopra e parti in sovrappesu, o a dimensione di u a tavula hè troppu grande, per via di a quantità propria è apparisce à mezu à u fenomenu di depressione, resultendu in a piega di a piastra.

A prufundità di V-cut è a striscia di cunnessione influenzeranu a deformazione di u pannellu

Fondamentalmente, V-cut hè u culpevule di distrughje a sottostruttura di u bordu, perchè V-cut hè di Taglià scanalature nantu à u fogliu grande originale, cusì hè faciule di deformà u locu di V-cut.

2.1 Analisi d’impattu di materiali pressati, strutture è grafiche nantu à a deformazione di a piastra

U bordu PCB hè fattu pressendu u bordu core, u fogliu semi-solidificatu è a lamina di rame esterna. U pannellu di core è a lamina di rame sò riscaldati è deformati durante a pressatura. A quantità di deformazione dipende da u coefficiente di espansione termica (CTE) di i dui materiali.

U coefficiente di espansione termica (CTE) di u fogliu di rame hè di circa

U Z-cTe di u sustratu ordinariu FR-4 à u puntu Tg hè.

Sopra à u puntu TG, hè (250-350) x10-6, è x-cTE hè generalmente simile à a lamina di rame per via di a presenza di tela di vetru.