Bakarna žica otpada sa PCB (poznato i kao izbacivanje bakra) nije dobro. Tvornice PCB -a kažu da je problem laminat i zahtijevaju da njihove tvornice snose velike gubitke. Prema mojem dugogodišnjem iskustvu u rješavanju žalbi kupaca, uobičajeni razlozi za tvorničko bacanje bakra na PCB -u su sljedeći.

I. Faktori tvorničkog procesa proizvodnje PCB -a:

1. jetkanje bakrene folije prekomjerno, elektrolitička bakrena folija koja se koristi na tržištu općenito je jednostrano pocinčana (općenito poznata kao pepeljasta folija) i jednostrana bakrena oplata (općenito poznata kao crvena folija), uobičajeno bacanje bakra općenito je više od Bakarna pocinčana folija od 70um, crvena folija i 18um ispod folije za pepeo u osnovi nemaju grupno bacanje bakra. Kada je dizajn linije kupca bolji od linije za jetkanje, ako se promijene specifikacije bakrene folije i ne promijene parametri jetkanja, bakrena folija ostaje predugo u otopini za jetkanje. Budući da je cink aktivni metal, kada je bakrena žica na PCB -u uronjena u otopinu za jetkanje, to će neizbježno dovesti do prekomjerne erozije linija, što će rezultirati time da se neki sloj cinka u pozadini potpuno odvoji i odvoji od osnovnog materijala , odnosno bakrena žica otpada. Druga je situacija da nema problema s ETCHING parametrima PCB -a, ali se jetkanje ispere nakon nagrizanja i sušenje je loše, što rezultira da je bakrena žica također okružena tekućinom za jetkanje koja ostaje na POVRŠINI PCB -a. Ako se ne liječi duže vrijeme, bakrena žica će biti pretjerano korodirana i bakar će biti bačen. Općenite performanse ove vrste okolnosti koncentrirane su na fine linije ili na vlažno razdoblje, čitava PCB će izgledati slično nepovoljno, uklonite bakrenu žicu kako biste vidjeli njezinu i osnovnu površinu (tzv. Površina za grubljenje) da su se promijenile boje, za razliku od normalne boje bakrene folije, vidjeti temeljnu originalnu boju bakra, debele linije jačine kore bakrene folije također normalne.

2. U PROCESU PCB -a dolazi do lokalnog sudara, a bakrena žica se odvaja od osnovnog materijala vanjskom mehaničkom silom. Ove nepoželjne performanse su loše pozicionirane ili usmjerene, labava bakrena žica imat će očita izobličenja ili u istom smjeru kao oznaka ogrebotine/udarca. Ljušteći bakrenu žicu na lošem mjestu da vidite površinu kose od bakrene folije, možete vidjeti da je boja površine kose od bakrene folije normalna, neće doći do loše erozije, a čvrstoća ljuštenja bakrene folije je normalna.

3. Dizajn sklopa PCB -a nije razuman, s dizajnom debele bakrene folije koji je previše tanak, također će uzrokovati pretjerano nagrizanje kola i ispuštanje bakra.

Dva razloga procesa laminata:

U normalnim okolnostima, sve dok se laminat preša na visokoj temperaturi dulje od 30 minuta, bakrena folija i polustvrdnuti lim u osnovi se potpuno kombiniraju, pa prešanje općenito ne utječe na vezujuću silu bakrene folije i podloga u laminatu. Međutim, u procesu slaganja i slaganja laminata, ako će zagađenje PP -om ili oštećenje površine kose od bakrene folije također dovesti do nedovoljne sile vezanja između bakrene folije i osnovnog materijala nakon laminiranja, što će rezultirati pozicioniranjem (samo za velike ploče) ili sporadičnom bakrenom žicom pada, ali neće biti abnormalne čvrstoće ljuštenja bakrene folije u blizini izmjerene off -line.

Tri, laminatne sirovine:

1. gore spomenuta opća elektrolitska bakrena folija MAO folija pocinčana ili prevučena bakrenom obradom, kada je vrhunac proizvodnje MAO folije nenormalan ili je pocinčan/bakreni premaz koji prekriva dendrit, čvrstoća ljuštenja same bakrene folije nije dovoljna, uzrokovana lošom folijom nakon prešanja lima koji je napravljen za tvornički utikač PCB elektronike, doći će do otpadanja bakrene žice od vanjskih udara. Ova vrsta loše bakrene žice za skidanje bakra kako bi se vidjela površina kose od bakrene folije (to jest, dodirna površina s osnovnim materijalom) neće biti očigledna bočna erozija, ali će cijela površina ljuštenja bakrene folije biti vrlo slaba.

2. Prilagodljivost bakrene folije i smole je loša: sada se koristi neki laminat posebnih performansi, poput HTg lima, jer sistem smole nije isti, sredstvo za stvrdnjavanje je općenito PN smola, struktura molekularnog lanca smole je jednostavna, umrežavanje stupanj je nizak pri stvrdnjavanju, mora koristiti posebnu vrhunsku bakrenu foliju i šibicu. Ako se proizvodnja laminata pomoću bakrene folije i sistema smole ne podudara, što rezultira da ploča koja prekriva metalnu foliju nije dovoljno jaka, ljuska će se pojaviti i kao ljuštenje bakrene žice.