The copper wire falling off of PCB (also known as copper dumping) is not good. PCB factories say that the laminate is the problem and require their production factories to bear the bad losses. According to my years of customer complaint handling experience, the common reasons for PCB factory copper dumping are as follows.

I. Mga hinungdan sa proseso sa paghimo og pabrika sa PCB:

1. copper foil etching is excessive, the electrolytic copper foil used in the market is generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided copper plating (commonly known as red foil), common copper dumping is generally more than 70um galvanized copper foil, red foil and 18um below ashing foil basically have no batch copper dumping. Kung ang laraw sa linya sa kostumer mas maayo kaysa linya sa pag-ukit, kung ang mga detalye sa tumbaga nga foil gibag-o ug ang mga parameter sa pag-ukit dili mausab, ang tumbaga nga foil magpabilin sa solusyon sa pag-ukit og dugay kaayo. Tungod kay ang zinc usa ka aktibo nga metal, kung ang wire nga tumbaga sa PCB isawsaw sa solusyon sa pag-ukit sa dugay nga panahon, dili kalikayan nga mosangput kini sa sobra nga pagguho sa linya, nga moresulta sa pila ka maayong linya nga pagsuporta sa zinc layer nga hingpit nga na-react ug nahimulag gikan sa sukaranan nga materyal. , sa ato pa, nahulog ang wire sa tumbaga. Ang usa pa nga kahimtang mao nga wala’y problema sa mga parameter sa ETCHING sa PCB, apan ang pag-ukit gihugasan pagkahuman sa pag-ukit ug dili maayo ang pagpauga, nga nagresulta sa wire nga tumbaga gilibutan usab sa nagpabilin nga likidong likido sa SURFACE sa PCB. Kung dili kini matambalan sa dugay nga panahon, ang wire nga tumbaga mahimong sobra nga nadutlan ug igalabay ang tumbaga. Ang kinatibuk-ang paghimo sa kini nga klase nga kahimtang naa sa maayo nga mga linya, o sa panahon nga basa sa panahon, ang tibuuk nga PCB makita nga parehas nga daotan, tangtanga ang wire nga tanso aron makita ang mga niini ug ang mga grassroots interface (gitawag nga coarsening ibabaw) nga kolor adunay pagbag-o, dili sama sa normal nga kolor nga tumbaga foil, aron makita ang nagpahiping orihinal nga kolor nga tumbaga, baga nga mga linya sa tumbaga nga foil peel nga kusog usab normal.

2. Sa PROSESO sa PCB, nahitabo ang lokal nga pagbangga, ug ang wire nga tumbaga gibulag gikan sa sukaranan nga materyal pinaagi sa panggawas nga kusog nga mekanikal. Ang dili maayo nga paghimo niini dili maayo ang posisyon o direksyon, ang maluwag nga wire sa tumbaga adunay klaro nga pagtuis, o sa parehas nga direksyon sa marka sa gasgas / epekto. Ang pagpanit sa wire nga tumbaga sa dili maayo nga lugar aron makita ang nawong sa buhok nga tumbaga, mahimo nimo makita nga ang kolor sa nawong sa buhok nga tanso nga tumbaga normal, wala’y daotang pagguba sa kilid, ug ang kusog nga tumbaga foil nga panit nga panit.

3. PCB circuit design is not reasonable, with thick copper foil design too thin circuit, will also cause excessive circuit etching and copper dumping.

Duha, hinungdan sa proseso sa laminate:

Sa normal nga kahimtang, basta ang laminate napugos sa taas nga temperatura nga sobra sa 30min, ang tumbaga nga foil ug ang semi-cured sheet sagad nga gihiusa, busa ang pagpilit sa kinatibuk-an dili makaapekto sa pagbugkos sa pwersa sa tumbaga ug ang substrate sa laminate. Bisan pa, sa proseso sa laminate stacking ug stacking, kung ang polusyon sa PP o kadaot sa ibabaw sa buhok nga tanso nga foil magdala usab sa dili igo nga pwersa sa pagbugkos taliwala sa tumbaga nga foil ug base nga materyal pagkahuman sa lamination, nga miresulta sa pagpahimutang (alang ra sa daghang mga plato) o sporadic wire nga tumbaga pagkahulog, apan wala’y dili normal nga tumbaga nga kusog nga pagpanit sa tumbaga haduol sa gisukat nga linya.

Tulo, laminate hilaw nga materyales:

1. the above mentioned general electrolytic copper foil MAO foil galvanized or copper plating the processed products, when MAO foil production peak is abnormal, or zinc/copper plating, coating the dendrite, the peel strength of the copper foil itself is not enough, caused by the bad foil after pressing sheet made PCB electronics factory plug-in, copper wire fall off by external shocks will occur. Kini nga klase nga dili maayo nga tumbaga nga paghubas sa tumbaga nga wire aron makita ang nawong sa buhok nga tumbaga (kana mao ang nawong sa pagkontak nga adunay sukaranan nga materyal) dili mahimong tataw nga pagguba sa kilid, apan ang tibuuk nga nawong sa tumbaga nga panapton nga kusog sa panit mahimong kabus kaayo.

2. the adaptability of copper foil and resin is poor: some special performance laminate used now, such as HTg sheet, because the resin system is not the same, the curing agent is generally PN resin, resin molecular chain structure is simple, the crosslinking degree is low when curing, is bound to use special peak copper foil and match. Kung ang paghimo sa laminate nga gigamit ang tumbaga nga foil ug ang sistema sa resin dili magkatugma, nga nagresulta sa plate nga nagtabon sa metal foil peeling nga kusog dili igo, ang plug-in makita usab nga dili maayo nga tumbaga sa wire sa tumbaga.