The copper wire falling off of PCB (also known as copper dumping) is not good. PCB factories say that the laminate is the problem and require their production factories to bear the bad losses. According to my years of customer complaint handling experience, the common reasons for PCB factory copper dumping are as follows.

I. Faktory výrobního postupu továrny na PCB:

1. copper foil etching is excessive, the electrolytic copper foil used in the market is generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided copper plating (commonly known as red foil), common copper dumping is generally more than 70um galvanized copper foil, red foil and 18um below ashing foil basically have no batch copper dumping. Když je design zákaznické linky lepší než leptací linka, pokud se změní specifikace měděné fólie a nezmění se parametry leptání, zůstane měděná fólie v leptacím roztoku příliš dlouho. Protože je zinek aktivním kovem, když je měděný drát na DPS ponořen do leptacího roztoku na dlouhou dobu, nevyhnutelně to povede k nadměrné erozi vedení, což povede k tomu, že některá jemná vrstva zinkové vrstvy úplně zareaguje a oddělí se od základního materiálu , to znamená, že měděný drát odpadne. Jiná situace je, že s parametry ETCHING PCB není problém, ale lept je po leptání vypraný a schnutí je špatné, což má za následek, že měděný drát je také obklopen leptající kapalinou, která zůstává na POVRCHU PCB. Pokud nebude delší dobu zpracováván, bude měděný drát nadměrně zkorodovaný a měď bude vržena. Obecný výkon tohoto druhu okolností je soustředěn do jemných linek, nebo do období vlhkého počasí, celá PCB bude vypadat podobně nepříznivě, odeberte měděný drát, abyste viděli jeho a základní rozhraní (tzv. Hrubující povrch) barva se změnila, na rozdíl od normální barva měděné fólie, je vidět podkladovou původní barvu mědi, silné čáry síly odlupování měděné fólie jsou také normální.

2. V PROCESU DPS dochází k lokální kolizi a měděný drát je od základního materiálu oddělen vnější mechanickou silou. Tento nežádoucí výkon je špatně umístěn nebo směrovaný, uvolněný měděný drát bude mít zjevné zkreslení nebo ve stejném směru značky poškrábání/nárazu. Když odlupujete měděný drát na špatném místě, abyste viděli povrch vlasů z měděné fólie, můžete vidět, že barva povrchu vlasů z měděné fólie je normální, nedojde ke špatné boční erozi a pevnost odlupování měděné fólie je normální.

3. PCB circuit design is not reasonable, with thick copper foil design too thin circuit, will also cause excessive circuit etching and copper dumping.

Dva důvody procesu laminování:

Za normálních okolností, pokud je laminát lisován při vysoké teplotě po dobu delší než 30 minut, se měděná fólie a polovytvrzená fólie v podstatě zcela spojí, takže lisování obecně neovlivní vazebnou sílu měděné fólie a substrát v laminátu. Pokud však v procesu stohování a stohování laminátu vede znečištění PP nebo poškození povrchu vlasů z měděné fólie také k nedostatečné vazebné síle mezi měděnou fólií a základním materiálem po laminování, což má za následek umístění (pouze u velkých desek) nebo sporadický měděný drát spadnout, ale v blízkosti měřené off line nebude žádná abnormální pevnost v odlupování měděné fólie.

Tři, laminátové suroviny:

1. the above mentioned general electrolytic copper foil MAO foil galvanized or copper plating the processed products, when MAO foil production peak is abnormal, or zinc/copper plating, coating the dendrite, the peel strength of the copper foil itself is not enough, caused by the bad foil after pressing sheet made PCB electronics factory plug-in, copper wire fall off by external shocks will occur. Tento druh špatného odizolování měděného drátu mědí, aby viděl povrch vlasů z měděné fólie (tj. Kontaktní povrch se základním materiálem), nebude zjevnou boční erozí, ale celý povrch pevnosti odlupování měděné fólie bude velmi špatný.

2. the adaptability of copper foil and resin is poor: some special performance laminate used now, such as HTg sheet, because the resin system is not the same, the curing agent is generally PN resin, resin molecular chain structure is simple, the crosslinking degree is low when curing, is bound to use special peak copper foil and match. Když se výroba laminátu pomocí měděné fólie a pryskyřičného systému neshoduje, což má za následek nedostatečnou pevnost odlupování plechové fólie, plug-in se také projeví špatným odlupováním měděného drátu.