The copper wire falling off of PCB (also known as copper dumping) is not good. PCB factories say that the laminate is the problem and require their production factories to bear the bad losses. According to my years of customer complaint handling experience, the common reasons for PCB factory copper dumping are as follows.

I. Fattori di prucessu di fabricazione di fabbrica PCB:

1. copper foil etching is excessive, the electrolytic copper foil used in the market is generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided copper plating (commonly known as red foil), common copper dumping is generally more than 70um galvanized copper foil, red foil and 18um below ashing foil basically have no batch copper dumping. Quandu u cuncepimentu di a linea di u cliente hè megliu cà a linea di incisione, se e specifiche di u fogliu di rame sò cambiate è i parametri di l’incisione ùn sò micca cambiati, u fogliu di rame stà in a soluzione di incisione per troppu longu. Perchè u zincu hè un metalu attivu, quandu u filu di rame nantu à u PCB hè immersu in una soluzione di incisione per un bellu pezzu, inevitabilmente porterà à una erosione eccessiva di a linea, dendu à qualchì stratu di zincu di fine linea chì hè cumpletamente reagitu è ​​separatu da u materiale di basa , vale à dì, u filu di ramu casca. Un’altra situazione hè chì ùn ci hè nisun prublema cù i parametri di ACQUATURA di PCB, ma l’acquaforte hè lavata dopu à l’incisione è a siccatura hè scarsa, resultendu chì u filu di ramu hè ancu circundatu da u liquidu di gravure chì ferma nantu à a SUPERFICIE di PCB. S’ellu ùn hè micca trattatu per un bellu pezzu, u filu di ramu serà eccessivamente corroditu è ​​u ramu serà ghjittatu. E prestazioni generali di stu tippu di circustanze sò cuncintrate in e linee fini, o in u periodu bagnatu di u tempu, tuttu u PCB apparirà avversu simile, caccià u filu di ramu per vede u so interfaccia è di basa (a cosiddetta superficia coarsening) cambià u culore, à u cuntrariu culore nurmale di foglia di rame, hè di vede u culore di ramu uriginale sottostante, linee spesse di foglia di rame a buccia di forza ancu nurmale.

2. In u PROCESSU di PCB, si produce una collisione lucale, è u filu di rame hè separatu da u materiale di basa da una forza meccanica esterna. Questa prestazione indesiderata hè mal posizionata o direzionale, u filu di rame scioltu averà una distorsione evidente, o in a listessa direzzione di u segnu di scratch / impact. Sbuchjendu u filu di ramu in u cattivu locu per vede a superficia di u fogliu di rame, pudete vede chì u culore di a superficia di u fogliu di rame hè normale, ùn ci serà micca una erosione laterale pessima, è a forza di buccia di u fogliu di rame hè normale.

3. PCB circuit design is not reasonable, with thick copper foil design too thin circuit, will also cause excessive circuit etching and copper dumping.

Dui motivi di u prucessu laminatu:

In circustanze nurmali, fintantu chì u laminatu hè pressatu à alta temperatura per più di 30min, a lamina di rame è u fogliu semi-guaritu sò basicamente cumbinati cumpletamente, cusì a pressatura in generale ùn influenza micca a forza di legame di a lamina di rame è u sustrato in u laminatu. Tuttavia, in u prucessu di accatastamentu è accatastamentu di laminati, se l’inquinamentu PP o dannu di a superficia di i capelli di lamina di rame porterà ancu à una forza di legame insufficiente trà u fogliu di rame è u materiale di basa dopu a laminazione, resultendu in u posizionamentu (solu per piatti grandi) o sporadicu filu di rame. falendu, ma ùn ci serà micca una forza di sbucciatura di foglia di ramu anormale vicinu à a linea misurata.

Trè materie prime laminate:

1. the above mentioned general electrolytic copper foil MAO foil galvanized or copper plating the processed products, when MAO foil production peak is abnormal, or zinc/copper plating, coating the dendrite, the peel strength of the copper foil itself is not enough, caused by the bad foil after pressing sheet made PCB electronics factory plug-in, copper wire fall off by external shocks will occur. Stu tipu di cattivu filu di ramu chì spoglia u ramu per vede a superficia di i capelli di lamina di rame (vale à dì, a superficia di cuntattu cù u materiale di basa) ùn serà micca evidente erosione laterale, ma tutta a superficia di a lamina di rame a forza di sbucciatura serà assai povera.

2. the adaptability of copper foil and resin is poor: some special performance laminate used now, such as HTg sheet, because the resin system is not the same, the curing agent is generally PN resin, resin molecular chain structure is simple, the crosslinking degree is low when curing, is bound to use special peak copper foil and match. Quandu a produzzione di laminatu cù fogliu di rame è u sistema di resina ùn currisponde micca, resultendu in una piastra chì copre a forza di sbucciatura di u fogliu metallicu ùn basta, u plug-in apparirà ancu cattivu sbucciatura di filu di rame.