De koperdraad falt der ôf PCB (ek wol koperdumping neamd) is net goed. PCB -fabriken sizze dat it laminaat it probleem is en fereaskje dat har produksjefabriken de minne ferliezen drage. Neffens myn jierrenlange ûnderfining mei it behanneljen fan klachten fan klanten, binne de mienskiplike redenen foar koperdumping fan PCB -fabryk as folget.

I. PCB fabryk produksjeprosesfaktoaren:

1. etsen fan koperfolie is oermjittich, de elektrolytyske koperfolie dy’t yn ‘e merke wurdt brûkt is yn’ t algemien iensidich galvanisearre (algemien bekend as asfolie) en iensidich koperplaat (algemien bekend as reade folie), mienskiplik koper dumpen is oer it algemien mear dan 70um galvanisearre koperfolie, reade folie en 18um ûnder asfolie hawwe yn prinsipe gjin batch koper dumping. As it klantline -ûntwerp better is dan de etsline, as de spesifikaasjes fan koperfolie wurde feroare en de etsparameters net wurde feroare, bliuwt de koperfolie te lang yn ‘e etsoplossing. Om’t sink in aktyf metaal is, as de koperdraad op PCB foar in lange tiid yn etsoplossing wurdt ûnderdompele, sil it ûnûntkomber liede ta oermjittige lijnerosie, wat resulteart yn in fijne line -backing sinklaach wurdt folslein reageare en skieden fan it basismateriaal , dat is, de koperdraad falt ôf. In oare situaasje is dat d’r gjin probleem is mei de ETCHING -parameters fan PCB, mar de ets wurdt wosken nei etsen en it droegjen is min, wat resulteart yn dat de koperdraad ek wurdt omjûn troch de etsfloeistof dy’t oerbliuwt op ‘e oerflak fan PCB. As it net lang wurdt behannele, sil de koperdraad oerdreaun wurde korrodearre en sil it koper wurde smiten. Algemiene prestaasjes fan dit soarte omstannichheden binne konsintrearre yn ‘e fijne rigels, as it waar wiete perioade, de heule PCB sil ferlykbere adversje ferskine, ferwiderje de koperdraad om te sjen dat syn en grassroots-interface (saneamd grofflak) kleur feroarje, oars as normale kleur fan koperfolie, is om de ûnderlizzende orizjinele koperkleur te sjen, dikke rigels fan koperfolie -skelpsterkte ek normaal.

2. Yn it PROSES fan PCB komt lokale botsing foar, en wurdt de koperdraad skieden fan it basismateriaal troch eksterne meganyske krêft. Dizze net winske prestaasje is min pleatst as rjochting, de losse koperdraad sil foar de hân lizzende ferfoarming hawwe, as yn deselde rjochting fan it kras-/ympektmark. De koperdraad peele op it minne plak om it oerflak fan koperfolie te sjen, kinne jo sjen dat de kleur fan ‘e koperen folie hieroerflak normaal is, d’r sil gjin minne side -eroazje wêze, en de sterkte fan koperfolie is normaal.

3. PCB -sirkwy -ûntwerp is net ridlik, mei dikke koperfolie -ûntwerp te tinne sirkwy, sil ek oermjittich sirkwytsjen en koper dumping feroarsaakje.

Twa redenen foar laminaatproses:

Under normale omstannichheden, salang’t it laminaat wurdt yndrukt op in hege temperatuer foar mear dan 30min, wurde de koperfolie en it healharde blêd yn prinsipe folslein kombineare, sadat it drukken yn ‘t algemien gjin ynfloed hat op de binende krêft fan’ e koperfolie en de substraat yn it laminaat. Lykwols, yn it proses fan laminaat stapeljen en stapeljen, as PP -fersmoarging of skea fan koperfolie hieroerflak ek sil liede ta ûnfoldwaande binende krêft tusken koperfolie en basismateriaal nei laminaasje, wat resulteart yn posisjonearring (allinich foar grutte platen) of sporadyske koperdraad falle ôf, mar d’r sil gjin abnormale peelingsterkte fan koperfolie wêze by de ôfmetten line.

Trije, laminaat grûnstoffen:

1. de hjirboppe neamde algemiene elektrolytyske koperfolie MAO -folie galvanisearre as koperplaatje fan de ferwurke produkten, as MAO -folie -produksjepiek abnormaal is, as sink/koperplating, it dendrite bedekken, is de skelpsterkte fan ‘e koperfolie sels net genôch, feroarsake troch de minne folie nei it drukken op blêd makke PCB-elektroanyske fabryk-plug-in, sil koperdraad falle troch eksterne skokken. Dit soarte fan minne koperen strippen fan koperdraad om it oerflak fan koperfolie te sjen (dat is, it kontaktflak mei it basismateriaal) sil gjin foar de hân lizzende side -eroazje wêze, mar it heule oerflak fan koperfolie -peelingsterkte sil heul min wêze.

2. de oanpassingsfermogen fan koperfolie en hars is min: wat spesjaal prestaasjeslaminaat dat no wurdt brûkt, lykas HTg -blêd, om’t it harssysteem net itselde is, is it genêzingsmiddel yn ‘t algemien PN -hars, hars molekulêre kettingstruktuer is ienfâldich, de crosslinking graad is leech by genêzen, is bûn om spesjale pyk koperfolie en match te brûken. As de produksje fan laminaat mei koperfolie en it harssysteem net oerienkomt, wat resultearret yn plaatbedekking fan metalen folie peelingsterkte is net genôch, sil plug-in ek minne koperdraadpeeling ferskine.