A rézhuzal leesik PCB (más néven rézdömping) nem jó. A NYÁK -gyárak azt mondják, hogy a laminátum a probléma, és megkövetelik, hogy a gyáraik viseljék a rossz veszteségeket. Több éves ügyfélpanaszkezelési tapasztalatom szerint a PCB gyári rézdömping gyakori okai a következők.

I. PCB gyári gyártási folyamat tényezői:

1. a rézfólia maratása túlzott, a piacon használt elektrolitikus rézfólia általában egyoldalas horganyzott (közismert nevén hamvasító fólia) és egyoldalas rézbevonat (közismert nevén vörös fólia), a közös rézdömping általában több mint A 70um horganyzott rézfólia, a vörös fólia és a 18um alatti hamvasító fólia alapvetően nem rendelkezik kötegelt rézdömpinggel. Ha az ügyfélvonal kialakítása jobb, mint a marató vonal, ha a rézfólia specifikációi megváltoznak, és a maratási paraméterek nem változnak, a rézfólia túl sokáig marad a maratóoldatban. Mivel a cink aktív fém, ha a PCB -n lévő rézhuzalt hosszú ideig maratóoldatba merítik, ez elkerülhetetlenül túlzott vonal -erózióhoz vezet, ami azt eredményezi, hogy a finom cinkréteg hátterében lévő cinkréteg teljesen elreagálódik és elválik az alapanyagtól , vagyis a rézhuzal leesik. Egy másik helyzet az, hogy a NYÁK ETCHING paramétereivel nincs probléma, de a maratást a maratás után mossák, és a szárítás gyenge, ennek eredményeként a rézdrótot a PCB FELÜLETÉN maradó marató folyadék is körülveszi. Ha hosszú ideig nem kezelik, a rézhuzal túlzottan korrodálódik, és a réz kidobódik. Az ilyen körülmények általános teljesítménye a finom vonalakra koncentrálódik, vagy az időjárás nedves időszakában a teljes NYÁK hasonló károsnak tűnik, távolítsa el a rézhuzalt, hogy megnézze annak és az alulról érkező felület (az úgynevezett durva felület) színét, ellentétben normál rézfólia szín, látni az eredeti réz színét, vastag vonalak a rézfólia hámozási szilárdsága is normális.

2. A NYÁK ELJÁRÁSÁBAN helyi ütközés történik, és a rézhuzalt külső mechanikai erő választja el az alapanyagtól. Ez a nemkívánatos teljesítmény rosszul van elhelyezve vagy irányított, a laza rézhuzal nyilvánvalóan torzul, vagy a karcolás/ütésjel azonos irányában. A rézhuzal lehántása a rossz helyen, hogy lássa a rézfólia hajfelületét, láthatja, hogy a rézfólia hajfelület színe normális, nem lesz rossz oldali erózió, és a rézfólia hámozási szilárdsága normális.

3. A PCB áramkör kialakítása nem ésszerű, a vastag rézfólia túl vékony áramkörrel, túlzott áramkörmaratást és rézdömpinget is okoz.

A laminálás két oka:

Normál körülmények között mindaddig, amíg a laminátumot magas hőmérsékleten több mint 30 percig préselik, a rézfólia és a félig kikeményedett lemez alapvetően teljesen össze vannak keverve, így a préselés általában nem befolyásolja a rézfólia és a hordozó a laminátumban. Azonban a laminált halmozás és egymásra rakás során, ha a PP -szennyeződés vagy a rézfólia hajfelületének károsodása szintén elégtelen kötőerőt eredményez a rézfólia és az alapanyag között a laminálás után, ami pozicionálást (csak nagy lemezeknél) vagy szórványos rézhuzalt eredményez leesik, de a mért off line közelében nem lesz kóros rézfólia hámozási erő.

Három, laminált alapanyagok:

1. a fent említett általános elektrolitikus rézfólia MAO fólia horganyzott vagy rézbevonat a feldolgozott termékeken, ha a MAO fólia előállítási csúcsa rendellenes, vagy cink/réz bevonat, amely a dendritet bevonja, a rézfólia héjszilárdsága nem elegendő, a rossz fólia nyomása után a lapból készült PCB elektronikai gyári plug-in, a rézhuzal leesik külső ütések hatására. Ez a fajta rossz rézcsupaszító rézhuzal a rézfólia hajfelületének (vagyis az alapanyaggal való érintkezési felületnek) megtekintéséhez nem lesz nyilvánvaló oldalerózió, de a rézfólia hámozási szilárdsága teljes felületén nagyon gyenge lesz.

2. a rézfólia és a gyanta alkalmazkodóképessége gyenge: néhány speciális teljesítményű laminált, például HTg lemez, mivel a gyantarendszer nem azonos, a kikeményítőszer általában PN gyanta, a gyanta molekuláris lánc szerkezete egyszerű, a térhálósítás fok alacsony, amikor kikeményedik, köteles speciális csúcsos rézfóliát és gyufát használni. Ha a rézfólia és a gyantarendszer felhasználásával készült laminátum gyártása nem egyezik meg, ami azt eredményezi, hogy a fémfólia lefedő lemezének lehúzási szilárdsága nem elegendő, akkor a bedugó rossz rézhuzal-leválást is eredményez.