Dây đồng rơi ra khỏi PCB (hay còn gọi là đổ đồng) là không tốt. Các nhà máy PCB nói rằng tấm laminate là vấn đề và yêu cầu các nhà máy sản xuất của họ phải chịu thiệt hại nặng nề. Theo kinh nghiệm xử lý khiếu nại khách hàng nhiều năm của tôi, những lý do phổ biến dẫn đến việc nhà máy PCB bị bán phá giá đồng như sau.

I. Các yếu tố quy trình sản xuất của nhà máy PCB:

1. ăn mòn lá đồng là quá mức, lá đồng điện phân được sử dụng trên thị trường nói chung là mạ kẽm một mặt (thường được gọi là lá tro hóa) và mạ đồng một mặt (thường được gọi là lá đỏ), bán phá giá đồng thông thường thường nhiều hơn Lá đồng mạ kẽm 70um, lá đỏ và lá tro hóa 18um dưới đây về cơ bản không có đồng bán phá giá theo lô. Khi thiết kế dòng của khách hàng tốt hơn dòng khắc, nếu thông số kỹ thuật của lá đồng bị thay đổi và thông số khắc không thay đổi, thì lá đồng ở trong dung dịch khắc quá lâu. Bởi vì kẽm là một kim loại hoạt động, khi dây đồng trên PCB được ngâm trong dung dịch ăn mòn trong một thời gian dài, chắc chắn sẽ dẫn đến xói mòn đường quá mức, dẫn đến một số lớp kẽm nền mịn bị phản ứng hoàn toàn và tách ra khỏi vật liệu cơ bản tức là dây đồng bị rơi ra. Một tình huống khác là không có vấn đề gì với các thông số ETCHING của PCB, nhưng vết khắc bị rửa sau khi ăn mòn và quá trình làm khô kém, dẫn đến dây đồng cũng bị bao quanh bởi chất lỏng ăn mòn còn lại trên BỀ MẶT của PCB. Nếu lâu ngày không được xử lý, dây đồng sẽ bị ăn mòn quá mức và đồng sẽ bị văng ra. Hiệu suất chung của loại trường hợp này tập trung ở các đường mịn, hoặc thời tiết ẩm ướt, toàn bộ PCB sẽ xuất hiện bất lợi tương tự, hãy tháo dây đồng để xem màu sắc của giao diện cơ sở và giao diện cơ sở của nó (được gọi là bề mặt thô) có sự thay đổi, không giống như màu sắc lá đồng bình thường, là để xem màu đồng nguyên bản bên dưới, đường dày của sức mạnh vỏ đồng cũng bình thường.

2. Trong QUÁ TRÌNH PCB, xảy ra va chạm cục bộ và dây đồng bị tách khỏi vật liệu cơ bản bởi lực cơ học bên ngoài. Hiệu suất không mong muốn này được định vị hoặc định hướng kém, dây đồng lỏng lẻo sẽ có sự biến dạng rõ ràng, hoặc cùng hướng của vết xước / va đập. Bóc dây đồng ở chỗ xấu nhìn bề mặt lông lá đồng, có thể thấy màu bề mặt lông lá đồng bình thường, không có vết mòn bên xấu, độ bền tróc lá đồng là bình thường.

3. Thiết kế mạch PCB không hợp lý, với lá đồng dày thiết kế mạch quá mỏng, cũng sẽ gây ra hiện tượng ăn mòn mạch quá mức và đổ đồng.

Hai, lý do quá trình cán mỏng:

Trong các trường hợp bình thường, miễn là cán màng được ép ở nhiệt độ cao hơn 30 phút, lá đồng và tấm bán bảo dưỡng về cơ bản được kết hợp hoàn toàn, do đó, việc ép thường không ảnh hưởng đến lực liên kết của lá đồng và chất nền trong laminate. Tuy nhiên, trong quá trình cán và xếp chồng, nếu ô nhiễm PP hoặc làm hỏng bề mặt sợi lông lá đồng cũng sẽ dẫn đến lực liên kết không đủ giữa lá đồng và vật liệu nền sau khi cán, dẫn đến định vị (chỉ đối với bản lớn) hoặc dây đồng rời rạc. rơi ra, nhưng sẽ không có độ bền bong tróc bất thường của lá đồng gần vạch đo được.

Ba, vật liệu thô cán mỏng:

1. lá đồng điện phân nói chung MAO lá mạ kẽm hoặc đồng mạ các sản phẩm đã qua xử lý, khi sản lượng cao điểm của lá MAO bất thường, hoặc mạ kẽm / đồng, phủ dendrite, độ bền tróc của chính lá đồng là không đủ, gây ra bởi lá xấu sau khi ép tấm làm phích cắm của nhà máy điện tử PCB, dây đồng rơi ra do va chạm bên ngoài sẽ xảy ra. Loại dây đồng xấu này khi tước dây đồng nhìn bề mặt lông lá đồng (tức là bề mặt tiếp xúc với vật liệu nền) sẽ không bị xói mòn bên rõ ràng, nhưng toàn bộ bề mặt của lá đồng độ bền bong tróc sẽ rất kém.

2. khả năng thích ứng của lá đồng và nhựa kém: một số tấm laminate hiệu suất đặc biệt được sử dụng hiện nay, chẳng hạn như tấm HTg, bởi vì hệ thống nhựa không giống nhau, chất đóng rắn nói chung là nhựa PN, cấu trúc chuỗi phân tử nhựa đơn giản, liên kết chéo mức độ thấp khi đóng rắn, buộc phải sử dụng lá đồng đỉnh đặc biệt và phù hợp. Khi sản xuất laminate sử dụng lá đồng và hệ thống nhựa không phù hợp, dẫn đến độ bền bong tróc của tấm phủ kim loại không đủ, phích cắm cũng sẽ xuất hiện hiện tượng bong tróc dây đồng xấu.