The copper wire falling off of پي سي بي (also known as copper dumping) is not good. PCB factories say that the laminate is the problem and require their production factories to bear the bad losses. According to my years of customer complaint handling experience, the common reasons for PCB factory copper dumping are as follows.

I. پي سي بي فيڪٽري manufacturingاھڻ واري عمل جا عنصر:

1. copper foil etching is excessive, the electrolytic copper foil used in the market is generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided copper plating (commonly known as red foil), common copper dumping is generally more than 70um galvanized copper foil, red foil and 18um below ashing foil basically have no batch copper dumping. جڏھن ڪسٽمر لائين ڊيزائين ايچنگ لائين کان بھتر ھجي ، جيڪڏھن ٽامي جي ورق جون وضاحتون تبديل ڪيون و andن ۽ ايچنگ پيرا ميٽر تبديل نه ڪيا ون ، تانبے جو ورق تمام ڊگھي عرصي تائين ايچنگ حل ۾ رھندو. Becauseو ته زنڪ هڪ متحرڪ metalاتو آهي ، جڏهن پي سي بي تي ٽامي جي تار ڊگھي عرصي تائين ايچنگ حل ۾ edڏي ويندي آهي ، اهو لازمي طور تي و lineيڪ لائن ايروشن جو سبب بڻجندو ، نتيجي ۾ ڪجهه fineيڪ لائين بيڪنگ زنڪ ليئر مڪمل طور تي رد عمل ظاهر ڪري ٿي ۽ بنيادي مواد کان separatedار ٿي وي ٿي. ، اھو آھي ، تانبے جي تار fallsري ٿي. Anotherي صورتحال اها آهي ته پي سي بي جي ايچنگ پيرا ميٽرز سان ڪو مسئلو ناهي ، پر ايچنگ washedوئڻ کان پوءِ andوئي و theي ٿي ۽ سڪي و poorڻ خراب آهي ، نتيجي ۾ ٽامي جي تار به surroundedرجي و theي ٿي ايچنگ مائع پي سي بي جي سرفيس تي. جيڪڏھن ان جو علاج نه ڪيو ويو ڊگھي عرصي تائين ، تانبے جي تار و corيڪ خراب ٿي ويندي ۽ تانبا ا thrownلايا ويندا. ھن قسم جي حالتن جي عام ڪارڪردگي linesيڪ لائينن ۾ مرڪوز آھي ، يا موسم خشڪ عرصي دوران ، س PCو پي سي بي سا adverseيو خراب ظاھر ٿيندو ، تانبے جي تار کي ھٽايو ان کي ڏسڻ لاءِ ۽ گراس روٽ انٽرفيس (نام نہاد coarsening مٿاري) رنگ بدلجي ويا آھن ، برعڪس عام تانبا ورق رنگ ، اھو ڏسڻ لاءِ آھي اصل ٽامي جو رنگ ، تانبے ورق جي thickڪيل طاقت جون موتي لائينون پڻ عام.

2. پي سي بي جي عمل ۾ ، مقامي ٽڪر ٿئي ٿو ، ۽ ٽامي جي تار بنيادي مادي کان externalاهرين ميخانياتي قوت ذريعي ال ٿي وي ٿي. ھي ناپسنديده ڪارڪردگي ناقص پوزيشن يا ھدايت واري آھي ، copperڏيل ٽامي جي تار ۾ ظاھري تحريف ھوندي ، يا ساratي ئي رخ ۾ خرچي/اثر نشان ھوندو. ٽامي جي تار کي elingڪڻ خراب جاءِ تي تانبے جي ورق وار جي مٿا seeري کي ڏسڻ لاءِ ، توھان ڏسي سگھوٿا ته تانبے جي ورق وارن جي مٿا ofري جو رنگ نارمل آھي ، اتي ڪوبہ خراب خرابي نه ٿيندي ، ۽ تانبے جي ورق جي چھلڪي طاقت عام آھي.

3. PCB circuit design is not reasonable, with thick copper foil design too thin circuit, will also cause excessive circuit etching and copper dumping.

،ه ، لامينيٽ عمل جا سبب:

عام حالتن ۾ ، جيستائين ڊگھو ليمينيٽ 30 منٽ کان و forيڪ عرصي تائين و temperatureيڪ درجه حرارت تي دedايو و ،ي ٿو ، تانبے ورق ۽ نيم sheetڪيل شيٽ بنيادي طور تي مڪمل طور تي گڏيل آھن ، تنھنڪري د generallyائڻ عام طور تي تانبے ورق جي پابند قوت کي متاثر نٿو ڪري ۽ laminate ۾ substrate. بھرحال ، لامينيٽ اسٽيڪ ڪرڻ ۽ اسٽيڪ ڪرڻ جي عمل ۾ ، جيڪڏھن پي پي آلودگي يا تانبے ورق وار جي مٿا ofري کي نقصان پھچائي ته به ٽامي جي ورق ۽ بنيادي مواد جي وچ ۾ ناڪافي پابند قوت لامينيشن کان پوءِ ، نتيجي ۾ پوزيشن (ر largeو وڏي پليٽ لاءِ) يا اسپورڊڪ ٽامي جي تار بند ٿي و butڻ ، پر اتي ڪو غير معمولي تانبے ورق ھڻڻ واري طاقت ناھي ماپيل لائن جي ويجھو.

ٽي ، لامينيٽ خام مال:

1. the above mentioned general electrolytic copper foil MAO foil galvanized or copper plating the processed products, when MAO foil production peak is abnormal, or zinc/copper plating, coating the dendrite, the peel strength of the copper foil itself is not enough, caused by the bad foil after pressing sheet made PCB electronics factory plug-in, copper wire fall off by external shocks will occur. ھن قسم جو خراب تانبا copperڪڻ واري تانبے جي تار کي ڏسڻ لاءِ تانبا ورق وارن جي مٿاري کي (يعني ، رابطي جي مٿاري جو بنيادي مواد سان) ظاھر پاسي وارو خاتمو نه ھوندو ، پر تانبے جي ورق جي سelingي مٿا surfaceري جي طاقت تمام خراب ھوندي.

2. the adaptability of copper foil and resin is poor: some special performance laminate used now, such as HTg sheet, because the resin system is not the same, the curing agent is generally PN resin, resin molecular chain structure is simple, the crosslinking degree is low when curing, is bound to use special peak copper foil and match. جڏھن لامينيٽ جي پيداوار استعمال ٿئي ٿي تانبے جي ورق ۽ رال سسٽم سان ، نٿي ملي ، نتيجي ۾ پليٽ coveringڪڻ واري دھات جي ورق کي elingڪڻ واري طاقت ڪافي نه آھي ، پلگ ان به ظاھر ٿيندو خراب تانبے جي تار جي چھلڪي.