The copper wire falling off of PCB (also known as copper dumping) is not good. PCB factories say that the laminate is the problem and require their production factories to bear the bad losses. According to my years of customer complaint handling experience, the common reasons for PCB factory copper dumping are as follows.

I. Ffactorau proses weithgynhyrchu ffatri PCB:

1. copper foil etching is excessive, the electrolytic copper foil used in the market is generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided copper plating (commonly known as red foil), common copper dumping is generally more than 70um galvanized copper foil, red foil and 18um below ashing foil basically have no batch copper dumping. Pan fydd dyluniad llinell y cwsmer yn well na’r llinell ysgythru, os yw’r manylebau ffoil copr yn cael eu newid ac nad yw’r paramedrau ysgythru yn cael eu newid, mae’r ffoil copr yn aros yn yr hydoddiant ysgythru am gyfnod rhy hir. Oherwydd bod sinc yn fetel gweithredol, pan fydd y wifren gopr ar PCB yn cael ei throchi mewn toddiant ysgythru am amser hir, mae’n anochel y bydd yn arwain at erydiad gormodol ar y llinell, gan arwain at adweithio rhywfaint a’i haen sinc â llinell gefn yn llwyr a’i wahanu o’r deunydd sylfaen. , hynny yw, mae’r wifren gopr yn cwympo i ffwrdd. Sefyllfa arall yw nad oes problem gyda pharamedrau ETCHING PCB, ond mae’r ysgythriad yn cael ei olchi ar ôl ysgythru ac mae’r sychu’n wael, gan arwain at i’r wifren gopr hefyd gael ei amgylchynu gan yr hylif ysgythru sy’n weddill ar LLAWER PCB. Os na chaiff ei drin am amser hir, bydd y wifren gopr yn cyrydu’n ormodol a bydd y copr yn cael ei daflu. Mae perfformiad cyffredinol y math hwn o amgylchiad wedi’i ganoli yn y llinellau mân, neu’r cyfnod gwlyb tywydd, bydd y PCB cyfan yn ymddangos yn niweidiol tebyg, yn tynnu’r wifren gopr i weld ei liw rhyngwyneb a llawr gwlad (arwyneb corsening fel y’i gelwir) wedi newid, yn wahanol i lliw ffoil copr arferol, yw gweld y lliw copr gwreiddiol sylfaenol, mae llinellau trwchus o gryfder croen ffoil copr hefyd yn normal.

2. Yn PROSES PCB, mae gwrthdrawiad lleol yn digwydd, ac mae’r wifren gopr yn cael ei gwahanu o’r deunydd sylfaen gan rym mecanyddol allanol. Mae’r perfformiad annymunol hwn mewn lleoliad gwael neu’n gyfeiriadol, bydd gan y wifren gopr rhydd ystumiad amlwg, neu i’r un cyfeiriad â’r marc crafu / effaith. Wrth blicio’r wifren gopr yn y lle drwg i weld wyneb gwallt y ffoil copr, gallwch weld bod lliw wyneb gwallt y ffoil copr yn normal, ni fydd erydiad ochr gwael, ac mae cryfder croen y ffoil copr yn normal.

3. PCB circuit design is not reasonable, with thick copper foil design too thin circuit, will also cause excessive circuit etching and copper dumping.

Dau reswm proses lamineiddio:

O dan amgylchiadau arferol, cyhyd â bod y lamineiddio’n cael ei wasgu ar dymheredd uchel am fwy na 30 munud, mae’r ffoil copr a’r ddalen lled-halltu wedi’u cyfuno’n llwyr yn y bôn, felly nid yw’r gwasgu yn gyffredinol yn effeithio ar rym rhwymol y ffoil copr a’r swbstrad yn y lamineiddio. Fodd bynnag, yn y broses o bentyrru a stacio laminedig, os bydd llygredd PP neu ddifrod wyneb gwallt ffoil copr hefyd yn arwain at rym rhwymo annigonol rhwng ffoil copr a deunydd sylfaen ar ôl lamineiddio, gan arwain at leoli (ar gyfer platiau mawr yn unig) neu wifren gopr ysbeidiol. cwympo i ffwrdd, ond ni fydd cryfder pilio ffoil copr annormal ger y llinell oddi ar y mesur.

Tri, deunyddiau crai wedi’u lamineiddio:

1. the above mentioned general electrolytic copper foil MAO foil galvanized or copper plating the processed products, when MAO foil production peak is abnormal, or zinc/copper plating, coating the dendrite, the peel strength of the copper foil itself is not enough, caused by the bad foil after pressing sheet made PCB electronics factory plug-in, copper wire fall off by external shocks will occur. Ni fydd y math hwn o wifren gopr yn torri copr i weld wyneb gwallt ffoil copr (hynny yw, yr arwyneb cyswllt â’r deunydd sylfaen) yn erydiad ochr amlwg, ond bydd arwyneb cyfan cryfder plicio ffoil copr yn wael iawn.

2. the adaptability of copper foil and resin is poor: some special performance laminate used now, such as HTg sheet, because the resin system is not the same, the curing agent is generally PN resin, resin molecular chain structure is simple, the crosslinking degree is low when curing, is bound to use special peak copper foil and match. Pan nad yw cynhyrchu lamineiddio gan ddefnyddio ffoil copr a’r system resin yn cyfateb, gan arwain at nad yw cryfder plicio ffoil metel yn gorchuddio digon, bydd plug-in hefyd yn ymddangos yn plicio gwifren gopr wael.