The copper wire falling off of פּקב (also known as copper dumping) is not good. PCB factories say that the laminate is the problem and require their production factories to bear the bad losses. According to my years of customer complaint handling experience, the common reasons for PCB factory copper dumping are as follows.

I. פּקב פאַבריק מאַנופאַקטורינג פּראָצעס סיבות:

1. copper foil etching is excessive, the electrolytic copper foil used in the market is generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided copper plating (commonly known as red foil), common copper dumping is generally more than 70um galvanized copper foil, red foil and 18um below ashing foil basically have no batch copper dumping. אויב דער קונה שורה פּלאַן איז בעסער ווי די עטשינג שורה, אויב די ספּעסאַפאַקיישאַנז פון קופּער שטער זענען טשיינדזשד און די עטשינג פּאַראַמעטערס זענען נישט טשיינדזשד, די קופּער שטער בלייבט צו לאַנג אין די עטשינג לייזונג. ווייַל צינק איז אַן אַקטיוו מעטאַל, ווען די קופּער דראָט אויף פּקב איז געטובלט אין עטשינג לייזונג פֿאַר אַ לאַנג צייט, עס וועט ינעוואַטאַבלי פירן צו יבעריק יראָוזשאַן פון די שורה, ריזאַלטינג אין אַ פייַן שורה באַקינג צינק שיכטע איז גאָר ריאַקטאַד און אפגעשיידט פֿון די באַזע מאַטעריאַל , דאָס הייסט, די קופּער דראָט פאלט אַוועק. אן אנדער סיטואַציע איז אַז עס איז קיין פּראָבלעם מיט די עטשינג פּאַראַמעטערס פון פּקב, אָבער די עטשינג איז געוואשן נאָך עטשינג און די דריינג איז נעבעך. אויב עס איז נישט באהאנדלט פֿאַר אַ לאַנג צייט, די קופּער דראָט וועט זיין קעראָודיד יקסידינגלי און די קופּער וועט זיין ארלנגעווארפן. אַלגעמיינע פאָרשטעלונג פון דעם מין פון ומשטאַנד איז קאַנסאַנטרייטאַד אין די פייַן שורות, אָדער די וועטער נאַס צייַט, די גאנצע פּקב וועט דערשייַנען ענלעך אַדווערס, באַזייַטיקן די קופּער דראָט צו זען זייַן און גראַסראָוץ צובינד (אַזוי גערופענע קאָאַרסענינג ייבערפלאַך) קאָליר האָבן טוישן, ניט ענלעך נאָרמאַל קופּער שטער קאָליר, איז צו זען די אַנדערלייינג אָריגינעל קופּער קאָלירן, דיק שורות פון קופּער שטער שאָלעכץ שטאַרקייַט אויך נאָרמאַל.

2. אין דעם פּראָצעס פון פּקב, היגע צונויפשטויס אַקערז, און די קופּער דראָט איז אפגעשיידט פון די באַזע מאַטעריאַל דורך פונדרויסנדיק מעטשאַניקאַל קראַפט. די אַנדיזייראַבאַל פאָרשטעלונג איז שוואַך פּאַזישאַנד אָדער דירעקטיאָנאַל, די פרייַ קופּער דראָט וועט האָבן קלאָר ווי דער טאָג דיסטאָרשאַן אָדער אין דער זעלביקער ריכטונג פון קראַצן/פּראַל צייכן. קופּער דראָט אין אַ שלעכט אָרט צו זען די ייבערפלאַך פון קופּער שטער האָר, איר קענען זען אַז די קאָליר פון די ייבערפלאַך פון קופּער שטער איז נאָרמאַל, עס איז קיין שלעכט יראָוזשאַן, און די שטאַרקייט פון די קופּער שטער איז נאָרמאַל.

3. PCB circuit design is not reasonable, with thick copper foil design too thin circuit, will also cause excessive circuit etching and copper dumping.

צוויי, לאַמאַנייט פּראָצעס סיבות:

אונטער נאָרמאַל צושטאנדן, אַזוי לאַנג ווי די לאַמאַנייט איז געדריקט ביי אַ הויך טעמפּעראַטור פֿאַר מער ווי 30 מין, די קופּער שטער און די האַלב-געהיילט בלאַט זענען בייסיקלי קאַמביינד, אַזוי די דרינגלעך בכלל טוט נישט ווירקן די ביינדינג קראַפט פון די קופּער שטער און די סאַבסטרייט אין די לאַמאַנייט. אָבער אין דעם פּראָצעס פון לאַמאַנייט סטאַקינג און סטאַקינג, אויב פּפּ פאַרפּעסטיקונג אָדער שעדיקן פון קופּער שטער האָר ייבערפלאַך וועט אויך פירן צו ניט גענוגיק ביינדינג קראַפט צווישן קופּער שטער און באַזע מאַטעריאַל נאָך לאַמינאַטיאָן, ריזאַלטינג אין פּאַזישאַנינג (בלויז פֿאַר גרויס פּלאַטעס) אָדער ספּאָראַדיש קופּער דראָט. פאַלינג אַוועק, אָבער עס וועט זיין קיין אַבנאָרמאַל שטאַרקייט פון די קופּער שטער פּילינג שטאַרקייט לעבן די געמאסטן שורה.

דריי לאַמאַנייט רוי מאַטעריאַלס:

1. the above mentioned general electrolytic copper foil MAO foil galvanized or copper plating the processed products, when MAO foil production peak is abnormal, or zinc/copper plating, coating the dendrite, the peel strength of the copper foil itself is not enough, caused by the bad foil after pressing sheet made PCB electronics factory plug-in, copper wire fall off by external shocks will occur. דעם מין פון שלעכט קופּער סטריפּינג קופּער דראָט צו זען די קופּער שטער האָר ייבערפלאַך (וואָס איז, דער קאָנטאַקט ייבערפלאַך מיט די באַזע מאַטעריאַל) וועט נישט זייַן קלאָר ווי דער טאָג זייַט יראָוזשאַן, אָבער די גאנצע ייבערפלאַך פון קופּער שטער פּילינג שטאַרקייַט וועט זיין זייער אָרעם.

2. the adaptability of copper foil and resin is poor: some special performance laminate used now, such as HTg sheet, because the resin system is not the same, the curing agent is generally PN resin, resin molecular chain structure is simple, the crosslinking degree is low when curing, is bound to use special peak copper foil and match. אויב די פּראָדוקציע פון ​​לאַמאַנייט מיט קופּער שטער און די סמאָלע סיסטעם איז נישט גלייך, ריזאַלטינג אין אַ מעטאַל שטער פּילינג שטאַרקייט פון די טעלער שטער איז נישט גענוג, צאַפּן-אין וועט אויך דערשייַנען פּילינג פון קופּער דראָט.