The copper wire falling off of PCB (also known as copper dumping) is not good. PCB factories say that the laminate is the problem and require their production factories to bear the bad losses. According to my years of customer complaint handling experience, the common reasons for PCB factory copper dumping are as follows.

I. Παράγοντες διαδικασίας παραγωγής εργοστασίου PCB:

1. copper foil etching is excessive, the electrolytic copper foil used in the market is generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided copper plating (commonly known as red foil), common copper dumping is generally more than 70um galvanized copper foil, red foil and 18um below ashing foil basically have no batch copper dumping. Όταν ο σχεδιασμός της γραμμής πελατών είναι καλύτερος από τη γραμμή χάραξης, εάν αλλάξουν οι προδιαγραφές του φύλλου χαλκού και δεν αλλάξουν οι παράμετροι χάραξης, το φύλλο χαλκού παραμένει στο διάλυμα χάραξης για πολύ καιρό. Επειδή ο ψευδάργυρος είναι ένα ενεργό μέταλλο, όταν το σύρμα χαλκού στο PCB βυθίζεται σε διάλυμα χάραξης για μεγάλο χρονικό διάστημα, θα οδηγήσει αναπόφευκτα σε υπερβολική διάβρωση της γραμμής, με αποτέλεσμα κάποια λεπτή γραμμή στρώματος ψευδαργύρου να αντιδράσει εντελώς και να διαχωριστεί από το βασικό υλικό , δηλαδή πέφτει το χάλκινο σύρμα. Μια άλλη κατάσταση είναι ότι δεν υπάρχει πρόβλημα με τις παραμέτρους ETCHING του PCB, αλλά η χάραξη πλένεται μετά την χάραξη και η ξήρανση είναι κακή, με αποτέλεσμα το σύρμα χαλκού να περιβάλλεται επίσης από το υγρό χάραξης που παραμένει στην ΕΠΙΦΑΝΕΙΑ του PCB. Εάν δεν αντιμετωπιστεί για μεγάλο χρονικό διάστημα, το σύρμα χαλκού θα διαβρωθεί υπερβολικά και ο χαλκός θα πεταχτεί. Η γενική απόδοση αυτού του είδους των περιστάσεων επικεντρώνεται στις λεπτές γραμμές ή στην υγρασία του καιρού, ολόκληρο το PCB θα φαίνεται παρόμοιο δυσμενές, αφαιρέστε το σύρμα χαλκού για να δείτε ότι το χρώμα του και η βάση της διεπαφής βάσης (αποκαλούμενη χονδροειδής επιφάνεια) αλλάζει, σε αντίθεση με κανονικό χρώμα φύλλου χαλκού, είναι να δούμε το υποκείμενο αρχικό χρώμα χαλκού, οι παχιές γραμμές του φύλλου χαλκού αντοχή φλούδας είναι επίσης φυσιολογικό.

2. Στη ΔΙΑΔΙΚΑΣΙΑ του PCB, συμβαίνει τοπική σύγκρουση και το σύρμα χαλκού διαχωρίζεται από το υλικό βάσης με εξωτερική μηχανική δύναμη. Αυτή η ανεπιθύμητη απόδοση είναι κακώς τοποθετημένη ή κατευθυντική, το χαλαρό σύρμα χαλκού θα έχει εμφανή παραμόρφωση ή στην ίδια κατεύθυνση του σημείου γρατζουνιάς/κρούσης. Ξεφλουδίζοντας το σύρμα χαλκού στο κακό μέρος για να δείτε την επιφάνεια των μαλλιών από φύλλο αλουμινόχαρτου, μπορείτε να δείτε ότι το χρώμα της επιφάνειας των μαλλιών από φύλλο χαλκού είναι φυσιολογικό, δεν θα υπάρξει κακή διάβρωση και η αντοχή της φλούδας του φύλλου χαλκού είναι φυσιολογική.

3. PCB circuit design is not reasonable, with thick copper foil design too thin circuit, will also cause excessive circuit etching and copper dumping.

Δύο, λόγοι επεξεργασίας laminate:

Υπό κανονικές συνθήκες, εφόσον το έλασμα πιέζεται σε υψηλή θερμοκρασία για περισσότερο από 30 λεπτά, το φύλλο χαλκού και το ημι-σκληρυμένο φύλλο συνδυάζονται βασικά πλήρως, οπότε η πίεση γενικά δεν επηρεάζει τη δύναμη σύνδεσης του φύλλου χαλκού και υπόστρωμα στο πολυστρωματικό υλικό. Ωστόσο, κατά τη διαδικασία στοίβαξης και στοίβαξης πολυστρωματικού υλικού, εάν η ρύπανση με PP ή η βλάβη της επιφάνειας των τριχών από φύλλο χαλκού θα οδηγήσει επίσης σε ανεπαρκή δύναμη σύνδεσης μεταξύ φύλλου χαλκού και υλικού βάσης μετά την πλαστικοποίηση, με αποτέλεσμα την τοποθέτηση (μόνο για μεγάλες πλάκες) ή σποραδικό σύρμα χαλκού πέφτει, αλλά δεν θα υπάρξει ανώμαλη αντοχή ξεφλουδίσματος φύλλου χαλκού κοντά στη μετρημένη γραμμή εκτός λειτουργίας.

Τρεις πρώτες ύλες laminate:

1. the above mentioned general electrolytic copper foil MAO foil galvanized or copper plating the processed products, when MAO foil production peak is abnormal, or zinc/copper plating, coating the dendrite, the peel strength of the copper foil itself is not enough, caused by the bad foil after pressing sheet made PCB electronics factory plug-in, copper wire fall off by external shocks will occur. Αυτό το είδος κακού καλωδίου χαλκού που απογυμνώνει για να δει την επιφάνεια των μαλλιών από φύλλο αλουμινίου χαλκού (δηλαδή, την επιφάνεια επαφής με το υλικό βάσης) δεν θα είναι προφανής πλευρική διάβρωση, αλλά ολόκληρη η αντοχή του ξεφλουδίσματος από φύλλο χαλκού θα είναι πολύ κακή.

2. the adaptability of copper foil and resin is poor: some special performance laminate used now, such as HTg sheet, because the resin system is not the same, the curing agent is generally PN resin, resin molecular chain structure is simple, the crosslinking degree is low when curing, is bound to use special peak copper foil and match. Όταν η παραγωγή πολυστρωματικού υλικού χρησιμοποιώντας φύλλο χαλκού και το σύστημα ρητίνης δεν ταιριάζει, με αποτέλεσμα η αντοχή στο ξεφλούδισμα του μεταλλικού φύλλου να μην είναι αρκετή, το plug-in θα εμφανιστεί επίσης κακό ξεφλούδισμα χάλκινου σύρματος.