铜线脱落 PCB （也称为倾铜）不好。 PCB厂说是层压板问题，要求生产厂承担不良损失。 根据本人多年的客户投诉处理经验，常见的PCB厂倾铜原因如下。

一、PCB工厂制造工艺因素：

1.铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般是单面镀锌（俗称灰化箔）和单面镀铜（俗称红箔），常见的倾铜量一般在70um镀锌铜箔、红箔和18um以下灰化箔基本没有批量抛铜。 当客户线设计优于蚀刻线时，如果改变铜箔规格，不改变蚀刻参数，则铜箔在蚀刻液中停留时间过长。 由于锌是一种活性金属，PCB上的铜线长时间浸泡在蚀刻液中，不可避免地会导致线腐蚀过度，导致一些细线背衬锌层完全反应掉，与基材分离，即铜线脱落。 另一种情况是PCB的ETCHING参数没有问题，但是蚀刻后的蚀刻被洗掉，干燥不好，导致铜线也被残留在PCB表面的蚀刻液包围。 如果长时间不处理，铜线会过度腐蚀，会抛铜。 这种情况一般表现集中在细纹，或者天气潮湿期，整个PCB都会出现类似的不良情况，去掉铜线看它和基层界面（所谓粗化面）颜色有变化，不像铜箔颜色正常，就是看底层原铜颜色，粗线铜箔剥离强度也正常。

2、在PCB的PROCESS过程中，发生局部碰撞，铜线在机械外力作用下与基材分离。 这种不良的性能是定位或方向性不好，松散的铜线会产生明显的变形，或与划痕/撞击痕迹的方向相同。 剥坏处的铜线看铜箔毛面，可以看到铜箔毛面颜色正常，不会有不良侧蚀，铜箔剥离强度正常。

3、PCB电路设计不合理，用厚铜箔设计过薄的电路，也会造成电路蚀刻过度和排铜。

二、层压工艺原因：

一般情况下，层压板只要在高温下压合30min以上，铜箔和半固化片基本上是完全结合的，所以压合一般不会影响铜箔和半固化片的结合力。层压板中的基材。 但是在层压板叠放过程中，如果PP污染或铜箔毛面损坏，也会导致层压后铜箔与基材结合力不足，造成定位（仅限大板）或零星铜线脱落，但在测量下线附近不会有异常的铜箔剥离强度。

三、层压板原料：

1.上述一般电解铜箔MAO箔镀锌或镀铜的加工品，当MAO箔生产峰值异常，或镀锌/镀铜、覆枝晶时，铜箔本身剥离强度不够，造成由压片后不良箔制成PCB电子厂插件，铜线受外部冲击会发生脱落。 这种不良的剥铜铜线看铜箔毛面（即与基材的接触面）不会有明显的侧蚀，但整个表面的铜箔剥离强度会很差。

2、铜箔与树脂的适应性差：现在使用的一些特殊性能的层压板，如HTg片材，由于树脂体系不一样，固化剂一般为PN树脂，树脂分子链结构简单，交联度高固化度低时，必然要使用特峰铜箔和匹配。 当使用铜箔制作层压板与树脂体系不匹配时，造成覆板金属箔剥离强度不够，插件也会出现铜线剥离不良。