Têla sifir ji ser dikeve PCB (wekî dumping sifir jî tê zanîn) ne baş e. Kargehên PCB dibêjin ku laminate pirsgirêk e û hewce dike ku kargehên hilberîna wan zirarên xirab hilgirin. Li gorî salên min ên ezmûna birêvebirina giliyên xerîdar, sedemên hevpar ên avêtina sifir a kargeha PCB wiha ne.

I. Faktorên pêvajoya hilberîna kargeha PCB:

1. Çêkirina pola sifir pir zêde ye, felca sifir a elektrolîtîk a ku li sûkê tê bikar anîn bi gelemperî yek-aliyek galvanîkirî ye (bi gelemperî wekî pelika ashing tê zanîn) û polaya sifir a yek-alî (bi gelemperî wekî pelika sor tête zanîn), avêtina sifir a hevpar bi gelemperî ji 70um pelûla sifir a galvanîkirî, pelika sor û 18ûma jêr pelika axê di bingeh de tu dopila sifirê ya hevîrê tune. Gava ku sêwirana xeta xerîdar ji xêzika xêzkirinê çêtir e, heke taybetmendiyên pelika sifir werin guheztin û parametreyên xalîçeyê neyên guheztin, pelika sifir pir dirêj di çareseriya xîzkirinê de dimîne. Ji ber ku zinc madenek çalak e, dema ku têla sifir a li ser PCB -ê di çareseriyek xalîçekirinê de ji bo demek dirêj tê xeniqandin, ew ê bê guman bibe sedema erozyona zêde ya xetê, ku di encamê de hin xêzikên paşîn ên pişta çînko bi tevahî têne berteref kirin û ji materyalê bingehîn têne veqetandin. , ango têla sifir dikeve. Rewşek din ev e ku bi parametreyên ETCHING -a PCB -ê re pirsgirêk tune, lê xalîçeya ku piştî xalîçeyê tê şuştin û zuwa jî belengaz e, di encamê de têla sifir jî bi şilavê xalîçeya ku li ser rûpelê PCB -yê maye ve hatî dorpêç kirin. Ger demek dirêj neyê derman kirin, têlê sifir dê pir zuwa bibe û sifir were avêtin. Performansa gelemperî ya vê celebê di xetên zirav de, an serdema şil a hewayê de tê berhev kirin, dê tevahiya PCB-ê wekî hevûdu neyînî xuya bike, têla sifir jê bike da ku bibîne ku rengê wê û ya girseyî (bi vî rengî rûbirûbûna hişkbûyî) diguhere, berevajî rengê pelika sifir a normal, ev e ku hûn rengê bakurê bingehîn ê bingehîn bibînin, xêzên qalind ên hêza çermê pola pola jî normal e.

2. Di PCVAJOYA PCB de, pevçûnek herêmî çêdibe, û têla sifir bi hêza mekanîkî ya derveyî ji materyalê bingehîn tê veqetandin. Ev performansa nexwazî ​​di cîh de ye an rêwerz e, têla sifir a vesartî dê tehrûfek eşkere hebe, an di heman rêça nîşana xêz/bandorê de. Peqandina têla sifir li cîhê xirab da ku hûn porê porê tûjê sifir bibînin, hûn dikarin bibînin ku rengê rûyê porê pelê sifir normal e, dê erozyonek aliyek xirab çênebe, û hêza çermê çîçek normal e.

3. Sêwirana çerxa PCB ne maqûl e, digel sêwirana polaya sifir a qalind jî çerxa tenik, di heman demê de dê bibe sedema qewimîna çembera zêde û avêtina sifir jî.

Du, sedemên pêvajoya laminate:

Di şert û mercên normal de, heya ku laminate ji 30 hûrdeman zêdetir di germahiyek bilind de were lêdan, pelika sifir û pelê nîv-hişkkirî bi bingehîn bi tevahî têne hev kirin, ji ber vê yekê pêlêkirin bi gelemperî bandorê li hêza girêdana pelê sifir û substrate di laminate de. Lêbelê, di pêvajoya berhevkirin û berhevkirina laminate de, ger qirêjiya PP an zirara rûyê porê pelûla sifir jî dê bibe sedema girêdana têr di navbera pelika sifir û materyalê bingehîn de piştî lamînasyonê, ku di encamê de dibe sedema pozîsyonê (tenê ji bo lewheyên mezin) an têla sifir a sporadîkî diherike, lê li kêleka xeta pîvandî ya ku tê de dê çuçikek asayî ya pola sifir tune be.

Sê, materyalên xav ên laminate:

1. ya jorîn ya jorîn ya jorîn ya elektrolîtîkî ya çîmentoyê MAO foil galvanized an plating plating products processing, when MAO foil peak peak of abnormal, or zinc/plating plating, cover dendrite, the peel force of foil sifir bixwe ne bes e, sedema ji hêla pelê xirab ve piştî pêlêkirina pelrêça ku bi pêveka fabrîkaya elektronîkî ya PCB ve hatî çêkirin, têla sifir ji ber lêdanên derveyî diqewime. Ev celeb sifirên xirab ên ku têlên sifir hildiweşînin da ku rûyê porê tûjê sifir bibînin (ango, rûyê pêwendiyê bi materyalê bingehîn re) dê erozyona aliyek eşkere neyê dîtin, lê tevahiya rûbera hêza pêlkirina pola sifir dê pir belengaz be.

2. adaptebûna pelûla sifir û rîçalê hejar e: hin laminatên performansa taybetî yên ku naha têne bikar anîn, wek pelê HTg, ji ​​ber ku pergala resînê ne yek e, ajokarê hişkkirinê bi gelemperî resîneya PN ye, struktura zincîra molekulî ya resîn hêsan e, xaçepirs dema dermankirinê pileya wê kêm e, neçar e ku pûla sifir û berhevoka pezê ya taybetî bikar bîne. Dema ku hilberandina laminate ya ku bi felqê sifir tê bikar anîn û pergala resîn nagihîje hev, di encamê de plakaya ku pêlêkirina pelika metalê pêçandî têrê nake têrê nake, pêvek dê di heman demê de xalîçeya têla sifir xirab jî xuya bike.