Kupfersulfat Elektroplating besetzt eng extrem wichteg Positioun an PCB elektroplating. D’Qualitéit vun der Säure Kupfer Elektroplatéierung beaflosst direkt d’Qualitéit an d’verbonne mechanesch Eegeschafte vun der elektroplatéierter Kupferschicht vum PCB Board, an huet e gewëssen Impakt op der spéider Veraarbechtung. Dofir, wéi Seier Koffer electroplating Kontroll D’Qualitéit vun PCB ass e wichtege Bestanddeel vun PCB electroplating, an et ass och ee vun de schwéier Prozesser fir vill grouss Fabriken de Prozess ze kontrolléieren. Baséiert op Joer Erfahrung an electroplating an technesch Servicer, den Auteur am Ufank déi folgend resüméiert, an der Hoffnung der electroplating Industrie an der PCB Industrie ze inspiréieren.Gemeinsam Problemer an sauerem Koffer electroplating haaptsächlech och déi folgend:

1. Rough Plating; 2. Plating (Brett Uewerfläch) Kupferpartikelen; 3. Electroplating Pit; 4. D’Uewerfläch vum Brett ass wäisslech oder ongläich a Faarf.

Als Äntwert op déi uewe genannte Probleemer goufen e puer Conclusiounen gemaach, an e puer kuerz Analyseléisungen a präventiv Moossnamen duerchgefouert.

Rough electroplating: Allgemeng ass de Bordwénkel rau, déi meescht vun deenen sinn duerch den electroplating Stroum verursaacht ass ze grouss. Dir kënnt d’Stroum reduzéieren an den aktuellen Display mat engem Kaartemeter fir Abnormalitéite kontrolléieren; de ganze Bord ass rau, normalerweis net, awer den Auteur huet et eemol am Client senger Plaz begéint. Et gouf spéider entdeckt datt d’Temperatur am Wanter niddereg war an den Inhalt vun Helleger net genuch war; an heiansdo goufen e puer reworked faded Brieder net propper behandelt, an ähnleche Konditiounen geschitt.

Plating Kofferpartikelen op der Verwaltungsrot Uewerfläch: Et gi vill Faktoren, déi d’Produktioun vu Kupferpartikelen op der Verwaltungsrot verursaachen. Vum Kupfer ënnerzegoen bis zum ganze Prozess vum Mustertransfer ass et méiglech Kupfer op der PCB Board selwer ze elektroplatéieren.

Kupferpartikelen op der Boardoberfläche verursaacht duerch de Kupfer-Immersiounsprozess kënnen duerch all Kupfer-Immersiounsbehandlungsschrëtt verursaacht ginn. Alkalesch Entfettung verursacht net nëmmen Rauheet an der Brettoberfläche, awer och Rauhheet an de Lächer, wann d’Waasserhärkeet héich ass an de Buerstaub zevill ass (besonnesch d’duebelsäiteg Brett gëtt net ofgeschmiert). D’intern roughness a liicht Fleck-wëll Dreck op der Verwaltungsrot Uewerfläch kann och geläscht ginn; et ginn haaptsächlech e puer Fäll vu Mikro-Ätzen: d’Qualitéit vum Mikro-Ässmëttel Waasserstoffperoxid oder Schwefelsäure ass ze schlecht, oder den Ammoniumpersulfat (Natrium) enthält ze vill Gëftstoffer, allgemeng Et gëtt recommandéiert datt et op d’mannst CP sollt sinn Grad. Zousätzlech zu industrielle Grad kënnen aner Qualitéitsfehler verursaacht ginn; exzessiv héich Kupfergehalt am Mikro-Ätsbad oder niddreg Temperatur kann lues Ausfäll vu Kupfersulfat-Kristalle verursaachen; an d’Badflëssegkeet ass turbid a verschmotzt.

Déi meescht vun der Aktivéierungsléisung gëtt duerch Verschmotzung oder ongerecht Ënnerhalt verursaacht. Zum Beispill, d’Filterpompel leeft, d’Badflëssegkeet huet eng niddereg spezifesch Schwéierkraaft, an de Kupfergehalt ass ze héich (den Aktivéierungsbehälter gouf ze laang benotzt, méi wéi 3 Joer), wat Partikelen suspendéiert Matière am Bad produzéiert . Oder Gëftstoffer kolloid, adsorbéiert op der Plack Uewerfläch oder Lach Mauer, dës Kéier wäert vun der roughness am Lach begleet ginn. Opléisen oder beschleunegen: d’Badléisung ass ze laang fir däischter ze erschéngen, well de gréissten Deel vun der Opléisungsléisung mat Fluorborsäure virbereet gëtt, sou datt se d’Glasfaser am FR-4 attackéiert, sou datt d’Silikat- a Kalziumsalz am Bad eropgeet . Zousätzlech wäert d’Erhéijung vum Kupfergehalt an d’Quantitéit vum opgeléisten Zinn am Bad d’Produktioun vu Kupferpartikelen op der Brettfläch verursaachen. De Kupfer ënnerzegoen Tank selwer gëtt haaptsächlech duerch d’exzessiv Aktivitéit vun der Tankflëssegkeet verursaacht, de Stëbs an der Loftrührung, an déi grouss Quantitéit u suspendéierte festen Partikelen an der Tankflëssegkeet. Dir kënnt d’Prozessparameter upassen, d’Loftfilterelement erhéijen oder ersetzen, de ganzen Tank filteren, etc. Effektiv Léisung. De verdënnte Säurebehälter fir d’Kupferplack temporär ze späicheren nodeems de Kupfer deposéiert ass, d’Tanksflëssegkeet soll propper gehal ginn, an d’Tankflëssegkeet soll an der Zäit ersat ginn wann et tromm ass.

D’Späicherzäit vu Kupfer-Immersiounsplat sollt net ze laang sinn, soss gëtt d’Brettoberfläche liicht oxidéiert, och a sauer Léisung, an den Oxidfilm gëtt méi schwéier no der Oxidatioun ze entsuergen, sou datt Kupferpartikelen op der Verwaltungsrot Uewerfläch. D’Kupferpartikelen op der Uewerfläch vum Board verursaacht duerch de Kupfersinkprozess, ausser der Uewerflächoxidatioun, ginn allgemeng op der Boardoberfläche méi eenheetlech a mat staarker Regularitéit verdeelt, an d’Verschmotzung déi hei generéiert gëtt, egal ob et ass konduktiv oder net. Wann Dir mat der Produktioun vu Kupferpartikelen op der Uewerfläch vun der elektroplatéierter Kupferplack vum PCB-System beschäftegt, kënnen e puer kleng Testplacke benotzt ginn fir getrennt ze veraarbechten fir de Verglach an d’Uerteel. Fir de Feeler op der Plaz kann e mëllen Pinsel benotzt ginn fir de Problem ze léisen; de Grafiktransferprozess: et gëtt iwwerschësseg Klebstoff an der Entwécklung (ganz dënn De Reschtfilm kann och während der Elektroplatéierung placéiert a beschichtet ginn), oder et gëtt net no der Entwécklung gebotzt, oder d’Plack gëtt ze laang plazéiert nodeems d’Muster transferéiert ass, doraus zu ënnerschiddleche Grad vun Oxidatioun op der Plack Uewerfläch, besonnesch schlecht Botzen vun der Plack Uewerfläch Wann d’Loftverschmotzung am Stockage oder Stockage Atelier schwéier ass. D’Léisung ass d’Waasserwäschen ze verstäerken, de Plang ze stäerken an den Zäitplang ze arrangéieren an d’Säure-Entfettungsintensitéit ze stäerken.

Der sauerem Koffer electroplating Tank selwer, zu dëser Zäit, seng Pre-Behandlung allgemeng keng Kupferpartikelen op der Verwaltungsrot Uewerfläch verursaacht, well Net-leitend Partikel am meeschte Leckage oder Gruef op der Verwaltungsrot Uewerfläch verursaache kann. D’Grënn fir d’Kupferpartikelen op der Plackoberfläche verursaacht duerch de Kupferzylinder kënnen a verschiddenen Aspekter zesummegefaasst ginn: den Ënnerhalt vu Badparameter, d’Produktioun an d’Operatioun, d’Material an d’Prozess Ënnerhalt. Den Ënnerhalt vu Badparameter enthält ze héich Schwefelsäuregehalt, ze niddreg Kupfergehalt, niddereg oder ze héich Badtemperatur, besonnesch an Fabriken ouni Temperaturkontrolléierte Killsystemer, dëst wäert d’aktuell Dichtberäich vum Bad erofgoen, laut dem normal Produktioun Prozess Operatioun, Koffer Pudder kann am Bad produzéiert ginn an an d’Bad gemëscht ginn;

Am Sënn vun der Produktioun Operatioun, exzessiv Stroum, schlecht Splint, eidel Prise Punkten, an der Plack gefall am Tank géint d’Anode opléisen, etc. , a lues a lues Kupferpartikelausfall verursaacht; De materiellen Aspekt ass haaptsächlech de Phosphorgehalt vum Phosphor Kupferwinkel an d’Uniformitéit vun der Phosphorverdeelung; d’Produktioun an Ënnerhalt Aspekt ass haaptsächlech d’grouss-Skala Veraarbechtung, an de Koffer Wénkel fällt an den Tank wann de Koffer Wénkel dobäi ass, haaptsächlech während der grouss-Skala Veraarbechtung, Anode Botzen an Anode Sak Botzen, vill Fabriken Si ginn net gutt gehandhabt , an et sinn e puer verstoppt Gefore. Fir d’Kupferkugelbehandlung sollt d’Uewerfläch gereinegt ginn, an d’frësche Kupferoberfläche mat Waasserstoffperoxid mikro-etchéiert ginn. D’Anodebeutel soll mat Schwefelsäure Waasserstoffperoxid a Lye successiv gebotzt ginn, besonnesch d’Anodebeutel sollt eng 5-10 Mikron Spalt PP Filterbeutel benotzen. .

Electroplating pits: Dëse Defekt verursaacht och vill Prozesser, vu Kupfer ënnerzegoen, Mustertransfer, bis zur Pre-Behandlung vun der Elektroplatéierung, Kupferplackéierung an Zinnplackéierung. D’Haaptursaach vu Kupfer ënnerzegoen ass déi schlecht Botzen vum ënnerzegoen Kupfer hängende Kuerf fir eng laang Zäit. Wärend der Mikroetchung wäert d’Verschmotzungsflëssegkeet mat Palladium Kupfer aus dem hängenden Kuerf op der Uewerfläch vum Board drëpsen, wat d’Verschmotzung verursaacht. Pitzen. De Grafiktransferprozess gëtt haaptsächlech duerch schlecht Ausrüstungshaltung an Entwécklungsreinigung verursaacht. Et gi vill Grënn: de Pinsel Roller Saugstéck vun der Pinselmaschinn kontaminéiert d’Leimflecken, d’intern Organer vum Loftmesser Fan an der Trocknungssektioun sinn getrocknegt, et gëtt ueleg Staub, asw., d’Brettfläch ass gefilmt oder de Stëbs gëtt virum Drock geläscht. Ongerecht, d’Entwécklungsmaschinn ass net propper, d’Wäschung no der Entwécklung ass net gutt, de Silizium-Defoamer enthale kontaminéiert d’Brettoberfläche, etc.. Pre-Behandlung fir Elektroplatéieren, well d’Haaptkomponent vun der Badflëssegkeet Schwefelsäure ass, egal ob et sauer ass Entfettungsmëttel, Mikro-Ätzen, Prepreg, an d’Badléisung. Dofir, wann d’Waasserhärkeet héich ass, wäert et turbid schéngen an d’Brettfläch verschmotzen; Zousätzlech, hunn e puer Betriber aarmséileg encapsulation vun Hénger. Fir eng laang Zäit gëtt festgestallt datt d’Verkapselung an der Nuecht am Tank opléist an diffuséiert, d’Tanksflëssegkeet kontaminéiert; dës Net-konduktiv Partikelen ginn op der Uewerfläch vum Board adsorbéiert, wat d’Elektroplate vu verschiddene Grad fir d’folgend Elektroplatéierung verursaache kann.

D’Sauer Koffer electroplating Tank selwer kann déi folgend Aspekter hunn: d’Loft Héichiewe Rouer déviéiert vun der ursprénglecher Positioun, an der Loft ass ongläichméisseg agitéiert; d’Filterpompel leeft oder d’Flëssegkeetsaug ass no bei der Loftblatröhre fir d’Loft ze inhaléieren, déi fein Loftblasen generéiert, déi op der Boardoberfläche oder um Rand vun der Linn adsorbéiert ginn. Besonnesch op der Säit vun der horizontaler Linn an der Ecke vun der Linn; en anere Punkt kann d’Benotzung vu schwaache Kotengkären sinn, an d’Behandlung ass net grëndlech. Den antistatesche Behandlungsmëttel, deen am Kotengkär Fabrikatiounsprozess benotzt gëtt, kontaminéiert d’Badflëssegkeet a verursaacht Plattleckage. Dës Situatioun kann dobäi ginn. Splécken, botzen de flëssege Uewerfläch Schaum an der Zäit. Nodeems de Kotengkär a Säure an Alkali getäuscht ass, ass d’Faarf vun der Boardoberfläche wäiss oder ongläich: haaptsächlech wéinst Poliermëttel oder Ënnerhaltsprobleemer, an heiansdo kann et Botzproblemer no Säure-Entfettung sinn. Mikro-Ätzen Problem.

Misalignment vum Glühmëttel am Kupferzylinder, eng sérieux organesch Verschmotzung an exzessiv Badtemperatur kënne verursaacht ginn. Sauer Entfettung huet allgemeng keng Botzenproblemer, awer wann d’Waasser e liicht sauer pH-Wäert a méi organesch Matière huet, besonnesch d’Recyclingwasserwäschen, kann et schlecht Botzen an ongläiche Mikro-Ätzen verursaachen; Mikro-Ätzen haaptsächlech considéréiert exzessiv Mikro-Äss Agent Inhalt Low, héich Koffer Inhalt an der Mikro-Äss Léisung, niddereg Bad Temperatur, etc., wäert och ongläiche Mikro-Äss op de Bord Uewerfläch Ursaach; Zousätzlech ass d’Botzwaasserqualitéit schlecht, d’Wäschzäit ass liicht méi laang oder d’Pre-Soak Säureléisung ass kontaminéiert, an d’Brettfläche kann no der Behandlung kontaminéiert ginn. Et gëtt liicht Oxidatioun. Wärend der Elektroplatéierung am Kupferbad, well et sauer Oxidatioun ass an d’Plack an d’Bad gelueden ass, ass d’Oxid schwéier ze entfernen, an et wäert och ongläiche Faarf vun der Plackoberfläche verursaachen; Zousätzlech ass d’Plackoberfläche a Kontakt mat der Anodebeutel, an d’Anodeleitung ass ongläich. , Anodepassivatioun an aner Konditioune kënnen och esou Mängel verursaachen.