Ny kalitaon’ny solder dia misy fiantraikany lehibe amin’ny kalitao amin’ny ankapobeny PCB. Amin’ny alàlan’ny fametahana, ny ampahany samihafa amin’ny PCB dia mifandray amin’ny singa elektronika hafa mba hahatonga ny PCB hiasa tsara sy hanatratra ny tanjony. Rehefa manombantombana ny kalitaon’ny singa elektronika sy ny fitaovana ireo matihanina amin’ny indostria, ny iray amin’ireo anton-javatra misongadina indrindra amin’ny fanombanana dia ny fahaiza-manao solder.

Ny azo antoka fa ny welding dia tena tsotra. Mila fanazaran-tena anefa izany. Araka ny fitenenana, “mety ho tonga lafatra ny fanazaran-tena.” Na ny vaovao aza dia afaka manamboatra solder miasa. Fa ho an’ny fiainana sy ny fiasan’ny fitaovana amin’ny ankapobeny, ny asa fanadiovana madio sy matihanina dia tsy maintsy ilaina.

Ato amin’ity torolalana ity, dia manasongadina ny sasany amin’ireo olana mahazatra indrindra mety hitranga mandritra ny dingan’ny welding. Raha te-hahafantatra bebe kokoa momba ny ohatrinona ny fanaovana solder tonga lafatra ianao, ity no mpitari-dalana anao.

Inona no atao hoe solder joint?

Sarotra ny mampiditra ny karazana solder rehetra ao anaty famaritana feno. Miankina amin’ny karazana solder, ny PCB ampiasaina na ny singa mifandray amin’ny PCB, mety hiova be ny fiarahan’ny solder. Na izany aza, ny ankamaroan’ny solder joints dia mbola manana:

lena tanteraka

Eny ambonin’ny malama sy mamirapiratra

Zorony misoroka tsara

Mba hahazoana ny tonon-taolana tsara indrindra, na SMD solder tonon-taolana na amin’ny alalan’ny lavaka solder tonon-taolana, dia tsy maintsy ampiasaina sahaza ny solder, ary ny mety solder tendron’ny ravin dia tsy maintsy hafanaina amin’ny mari-pana marina ary vonona ny hifandray ny PCB. Nesorina sosona oksizenina.

Ireto manaraka ireto ny olana sy lesoka sivy mahazatra indrindra mety hitranga rehefa manao lasantsy ataon’ny mpiasa tsy manana traikefa:

1. Welding tetezana

Ny PCB sy ny singa elektronika dia mihakely sy mihakely, ary sarotra ny manodinkodina ny PCB, indrindra rehefa manandrana solder. Raha lehibe loatra ho an’ny PCB ny tendron’ny vy fametahana ampiasainao, dia mety hipoitra ny tetezana solder be loatra.

Soldering tetezana manondro rehefa ny soldering fitaovana mampifandray roa na mihoatra PCB connectors. Tena mampidi-doza izany. Raha tsy hita ilay izy, dia mety hahatonga ny solaitrabe ho tapaka sy ho may. Ataovy azo antoka fa hampiasaina foana ny tendron’ny vy fametahana habe mba hisorohana ny tetezana fametahana.

2. Solder be loatra

Ny vaovao sy ny vao manomboka dia matetika mampiasa solder be loatra rehefa fametahana, ary misy baolina solder miendrika bubble lehibe miforona eo amin’ny tonon-taolana. Ho fanampin’ny fitomboana hafahafa amin’ny PCB, raha toa ka mandeha tsara ny solder joint, dia mety ho sarotra ny mahita azy. Misy toerana be dia be ho an’ny fahadisoana eo ambanin’ny baolina solder.

Ny fomba fanao tsara indrindra dia ny mampiasa solder kely ary ampio solder raha ilaina. Ny solder dia tokony ho madio araka izay azo atao ary manana zorony tsara.

3. Seam mangatsiaka

Rehefa ambany noho ny mari-pana tsara indrindra ny mari-pana amin’ny fametahana vy, na fohy loatra ny fotoana fanamainana ny fametahana solder, dia hisy ny fametahana mangatsiaka. Ny seams mangatsiaka dia manana endrika manjavozavo, mikorontana, toy ny pock. Ankoatra izany, manana fiainana fohy izy ireo ary tsy azo itokisana. Sarotra ihany koa ny manombatombana raha toa ka hanatanteraka tsara ny tonon-taolana mangatsiaka amin’ny toe-javatra ankehitriny na mametra ny fiasan’ny PCB.

4. Node may

Ny tonon-taolana may dia mifanohitra tanteraka amin’ny tonon-taolana mangatsiaka. Mazava ho azy fa miasa amin’ny mari-pana ambony noho ny mari-pana tsara indrindra ny vy fametahana, ny tonon-taolana dia mampiharihary ny PCB amin’ny loharano mafana mandritra ny fotoana maharitra, na mbola misy sosona oksizenina eo amin’ny PCB, izay manakana ny famindrana hafanana tsara indrindra. May ny endrik’ilay tonon-taolana. Raha esorina eo amin’ny fiaraha-miasa ny pad, dia mety ho simba ny PCB ary tsy azo amboarina.

5. Vato fasana

Rehefa manandrana mampifandray ireo singa elektronika (toy ny transistors sy capacitors) amin’ny PCB, dia matetika ny tombstones no miseho. Raha ny lafiny rehetra amin’ny singa dia mifandray tsara amin’ny pads sy soldered, ny singa dia ho mahitsy.

Ny tsy fahatratrarana ny maripana ilaina amin’ny fizotry ny welding dia mety hampiakatra ny lafiny iray na maromaro, ka ho toy ny fasana ny endriny. Ny fasana mianjera dia hisy fiantraikany amin’ny fiainan’ny solder tonon-taolana ary mety hisy fiatraikany ratsy amin’ny fampisehoana mafana ny PCB.

Ny iray amin’ireo olana mahazatra indrindra mahatonga ny fasana vaky mandritra ny reflow soldering dia uneven fanafanana ao amin’ny lafaoro reflow, izay mety hahatonga wetting aloha loatra ny solder amin’ny faritra sasany amin’ny PCB mifandray amin’ny faritra hafa. Ny lafaoro reflow natao ho an’ny tena dia matetika manana olana amin’ny hafanana tsy mitongilana. Noho izany dia asaina mividy fitaovana matihanina ianao.

6. Fandotoana tsy ampy

Ny iray amin’ireo fahadisoana mahazatra indrindra ataon’ny beginners sy novices dia ny tsy fahampian’ny wettability ny solder tonon-taolana. Solder solder tonon-taolana dia misy solder kely kokoa noho ny solder ilaina ho an’ny fifandraisana tsara eo amin’ny PCB pads sy ny singa elektronika mifandray amin’ny PCB amin’ny solder.

Ny tsy fahampian’ny fifandraisana amin’ny fifandraisana dia azo antoka fa hametra na hanimba ny fahombiazan’ny fitaovana elektrika, ny fahamendrehana sy ny fiainana amin’ny serivisy dia ho tena mahantra, ary mety hiteraka fiatoana fohy mihitsy aza, ka hanimba ny PCB. Matetika no mitranga izany toe-javatra izany rehefa tsy ampy ny solder ampiasaina amin’ny dingana.

7. Mitsambikina welding

Mety hitranga eo am-pelatanan’ny welding milina na welder tsy manana traikefa ny welding jump. Mety hitranga izany noho ny tsy fahampian’ny fifantohana amin’ny mpandraharaha. Toy izany koa, ireo milina tsy voarindra tsara dia mety handalo mora foana ny tadin’ny solder na ny ampahany amin’ny tadin’ny solder.

Izany dia mamela ny faritra amin’ny fanjakana misokatra ary manakana ny faritra sasany na ny PCB manontolo. Makà fotoana ary diniho tsara ny solder rehetra.

8. Atsangana ny pad

Noho ny hery be loatra na ny hafanana atao amin’ny PCB mandritra ny dingan’ny fametahana, dia hitsangana ny pads amin’ny tonon-taolana. Ny pad dia hampiakatra ny endriky ny PCB, ary mety hisy ny loza mety hitranga, izay mety hanimba ny biraon’ny faritra manontolo. Aza hadino ny mametraka indray ny pad amin’ny PCB alohan’ny fametahana ireo singa.

9. Webbing sy splash

Rehefa voaloton’ny loto izay misy fiantraikany amin’ny fizotry ny fametahana na noho ny tsy fahampian’ny flux ny biraon’ny faritra, dia hipoitra eo amin’ny solaitrabe ny webbing sy spatter. Ho fanampin’ny fisehon’ny PCB mikorontana, ny webbing sy ny fiparitahana dia loza lehibe amin’ny zotra fohy, izay mety hanimba ny biraon’ny circuit.