Com afecta la tolerància a la productivitat?

El rendiment d’un PCB completament muntat o Muntatge PCB sol estar relacionat amb la construcció d’un gran nombre de taulers, que en molts casos requereix una transició del prototip a la producció en sèrie. En altres casos; especialment per al disseny especialitzat de sistemes crítics per a l’aeroespacial, equips mèdics i aplicacions industrials, la producció de lots petits és l’etapa final de fabricació. Tant si es tracta d’un lot petit com d’un lot gran, l’objectiu de l’etapa final de producció de PCBA és una opció perfecta de rendiment o defectes de la placa zero, de manera que no es pot utilitzar com s’esperava.

El defecte del PCB que pot ser la causa principal de la fabricació pot ser un defecte mecànic. Com ara la delaminació, la flexió o el trencament en un grau poc evident, poden distorsionar el funcionament elèctric; per exemple, contaminació o humitat al tauler o a l’interior. La placa de circuit muntada també estarà humida i contaminada. Per tant, el millor és utilitzar mètodes a prova d’humitat de PCB durant i després de la fabricació. A més dels defectes que no es poden trobar abans d’instal·lar i posar en ús la placa de circuit, hi ha alguns defectes evidents que poden fer que la placa de circuit sigui inutilitzable.

El nombre de taulers produïts dividit pel nombre de taulers disponibles és el rendiment. La diferència és el nombre de taulers defectuosos que s’han de retreballar (cal fer altres accions per corregir petits defectes i portar el tauler en un estat útil). Per als PCBA que no es poden corregir mitjançant una reelaboració, és possible que s’hagi de redissenyar. Això pot significar hores de treball addicionals, així com un augment dels costos de fabricació i proves.

Com millorar la tolerància als PCB

La importància de la vostra elecció El servei de muntatge no es pot exagerar. Fer l’elecció correcta pot ser la diferència entre taulers receptors dissenyats per complir o superar els estàndards reguladors. Classificació IPC o no. De la mateixa manera, els beneficis de DFM no es poden exagerar per al desenvolupament del vostre PCBA. Les decisions fetes a mida dins de les toleràncies de PCB dels equips i processos CM garanteixen que la vostra placa de circuit es pugui construir realment. Les restriccions definides per la normativa estableixen límits acceptables per al rang de tolerància DFM del CM. Les toleràncies de PCB que trieu han d’estar dins d’aquests intervals.

La gamma absoluta d’equips CM en un pas específic de fabricació defineix la seva finestra de processament. Per exemple, el diàmetre mínim absolut del forat defineix l’amplada mínima de la finestra de procés utilitzada per crear el forat passant. De la mateixa manera, l’amplada màxima del forat defineix l’amplada màxima de la finestra de processament utilitzada per crear un forat passant. Sempre que aquestes dimensions físiques compleixin els requisits legals, podeu triar lliurement qualsevol mida dins de la gamma. No obstant això, escollir condicions extremes és la pitjor opció perquè posa més pressió sobre el procés de perforació per fer-lo més precís i la possibilitat d’error és més gran. En canvi, la posició mitjana de la finestra del procés de selecció és la millor opció, amb la menor possibilitat d’error. Per tant, minimitzeu la possibilitat que el defecte sigui prou greu com per inutilitzar la vostra placa de circuit.

Si seleccioneu les toleràncies de PCB al centre de la finestra del procés o prop del centre per als passos de fabricació de la placa de circuit, la possibilitat de defectes de la placa de circuit es pot reduir a gairebé zero i es pot eliminar l’impacte negatiu dels defectes del procés corregibles en el rendiment.