Bagaimanakah toleransi menjejaskan produktiviti?

Hasil PCB yang dipasang sepenuhnya atau Perhimpunan PCB biasanya berkaitan dengan pembinaan sejumlah besar papan, yang dalam banyak kes memerlukan peralihan daripada prototaip kepada pengeluaran besar-besaran. Dalam kes lain; terutamanya untuk reka bentuk khusus sistem kritikal untuk aeroangkasa, peralatan perubatan dan aplikasi industri, pengeluaran kumpulan kecil adalah peringkat akhir pembuatan. Sama ada kumpulan kecil atau kumpulan besar, matlamat peringkat akhir pengeluaran PCBA adalah pilihan sempurna hasil atau kecacatan papan sifar, supaya ia tidak boleh digunakan seperti yang diharapkan.

Kecacatan PCB yang mungkin menjadi punca pembuatan mungkin adalah kecacatan mekanikal. Seperti delaminasi, lenturan atau pecah ke tahap yang tidak jelas, boleh memesongkan operasi elektrik; contohnya, pencemaran atau kelembapan pada atau di dalam papan. Papan litar yang dipasang juga akan lembap dan tercemar. Oleh itu, yang terbaik adalah menggunakan kaedah kalis lembapan PCB semasa dan selepas pembuatan. Selain kecacatan yang mungkin tidak ditemui sebelum papan litar dipasang dan digunakan, terdapat beberapa kecacatan yang jelas yang boleh menyebabkan papan litar tidak dapat digunakan.

Bilangan papan yang dihasilkan dibahagikan dengan bilangan papan yang ada ialah hasil. Perbezaannya ialah bilangan papan yang rosak yang perlu diolah semula (tindakan lain mesti diambil untuk membetulkan kecacatan kecil dan membawa papan ke dalam keadaan yang boleh digunakan). Untuk PCBA yang tidak boleh dibetulkan dengan kerja semula, ia mungkin perlu direka bentuk semula. Ini mungkin bermakna jam kerja tambahan, serta peningkatan kos pembuatan dan ujian.

Bagaimana untuk meningkatkan toleransi PCB

Kepentingan perkhidmatan pemasangan pilihan anda tidak boleh dilebih-lebihkan. Membuat pilihan yang tepat mungkin perbezaan antara papan penerima yang direka untuk memenuhi atau melebihi piawaian kawal selia. Klasifikasi IPC atau tidak. Begitu juga, faedah DFM tidak boleh dilebih-lebihkan untuk pembangunan PCBA anda. Keputusan yang dibuat khusus dalam toleransi PCB terhadap peralatan dan proses CM memastikan bahawa papan litar anda benar-benar boleh dibina. Kekangan yang ditakrifkan oleh peraturan menetapkan had yang boleh diterima untuk julat toleransi DFM CM. Toleransi PCB yang anda pilih mestilah dalam julat ini.

Julat mutlak peralatan CM dalam langkah pembuatan tertentu mentakrifkan tetingkap pemprosesannya. Sebagai contoh, diameter minimum mutlak lubang gerudi mentakrifkan lebar minimum tetingkap proses yang digunakan untuk mencipta lubang melalui. Begitu juga, lebar lubang maksimum mentakrifkan lebar tetingkap pemprosesan maksimum yang digunakan untuk membuat lubang melalui. Selagi dimensi fizikal ini memenuhi keperluan undang-undang, anda boleh memilih mana-mana saiz dalam julat dengan bebas. Walau bagaimanapun, memilih keadaan yang melampau adalah pilihan yang paling teruk kerana ia memberi lebih tekanan kepada proses penggerudian untuk menjadikannya lebih tepat dan kemungkinan ralat adalah paling besar. Sebaliknya, kedudukan tengah tetingkap proses pemilihan adalah pilihan terbaik, dengan kemungkinan ralat paling sedikit. Oleh itu, kurangkan kemungkinan bahawa kecacatan itu cukup teruk untuk menjadikan papan litar anda tidak boleh digunakan.

Dengan memilih toleransi PCB di atau berhampiran pusat tetingkap proses untuk langkah pembuatan papan litar, kemungkinan kecacatan papan litar boleh dikurangkan kepada hampir sifar, dan kesan negatif daripada kecacatan proses yang boleh dibetulkan pada hasil boleh dihapuskan.