宽容度如何影响生产力？

完全组装的 PCB 或 PCB组装 通常与大量板的构建有关，这在许多情况下需要从原型过渡到批量生产。 在其他情况下； 特别是对于航空航天、医疗设备和工业应用关键系统的专业设计，小批量生产是制造的最后阶段。 无论是小批量还是大批量，PCBA生产最后阶段的目标是良率或零板缺陷的完美选择，以至于无法如期使用。

可能是制造根本原因的 PCB 缺陷可能是机械缺陷。 如分层、弯曲或断裂到不明显的程度，可能会扭曲电气操作； 例如，电路板上或电路板内部的污染或湿气。 组装好的电路板也会受潮和污染。 因此，最好在制造过程中和制造后采用PCB防潮方法。 除了在电路板安装和投入使用之前可能无法发现的缺陷外，还有一些明显的缺陷会使电路板无法使用。

生产的电路板数量除以可用电路板的数量就是产量。 不同之处在于需要返工的缺陷板的数量（必须采取其他措施来纠正小缺陷并使板进入可用状态）。 对于无法通过返工修正的PCBA，可能需要重新设计。 这可能意味着额外的工时，以及增加的制造和测试成本。

如何提高PCB容差

您选择装配服务的重要性怎么强调都不为过。 做出正确的选择可能是设计满足或超过监管标准的接收板之间的区别。 IPC分类与否。 同样，对于您的 PCBA 开发来说，DFM 的好处也不为过。 在 CM 设备和工艺的 PCB 容差范围内量身定制的决策可确保您的电路板可以实际构建。 法规定义的约束为 CM 的 DFM 容差范围建立了可接受的限制。 您选择的 PCB 公差必须在这些范围内。

特定制造步骤中 CM 设备的绝对范围定义了其加工窗口。 例如，钻孔的绝对最小直径定义了用于创建通孔的工艺窗口的最小宽度。 同样，最大孔宽度定义了用于创建通孔的最大处理窗口宽度。 只要这些物理尺寸符合法律要求，您可以在范围内自由选择任何尺寸。 但是，选择极端条件是最糟糕的选择，因为它给钻孔过程带来了更大的压力，使其更精确，出错的可能性也最大。 相比之下，选择过程窗口的中间位置是最佳选择，出错的可能性最小。 因此，尽量减少缺陷严重到使您的电路板无法使用的可能性。

通过为电路板的制造步骤选择位于或靠近工艺窗口中心的PCB公差，可以将电路板缺陷的可能性降低到几乎为零，并且可以消除可纠正的工艺缺陷对产量的负面影响。