寬容度如何影響生產力？

完全組裝的 PCB 或 PCB組裝 通常與大量板的構建有關，這在許多情況下需要從原型過渡到批量生產。 在其他情況下； 特別是對於航空航天、醫療設備和工業應用關鍵系統的專業設計，小批量生產是製造的最後階段。 無論是小批量還是大批量，PCBA生產最後階段的目標是良率或零板缺陷的完美選擇，以至於無法按預期使用。

可能是製造根本原因的 PCB 缺陷可能是機械缺陷。 如分層、彎曲或斷裂到不明顯的程度，可能會扭曲電氣操作； 例如，電路板上或電路板內部的污染或濕氣。 組裝好的電路板也會受潮和污染。 因此，最好在製造過程中和製造後採用PCB防潮方法。 除了在電路板安裝和投入使用之前可能無法發現的缺陷外，還有一些明顯的缺陷會使電路板無法使用。

生產的電路板數量除以可用電路板的數量就是產量。 不同之處在於需要返工的缺陷板的數量（必須採取其他措施來糾正小缺陷並使板進入可用狀態）。 對於無法通過返工修正的PCBA，可能需要重新設計。 這可能意味著額外的工時，以及增加的製造和測試成本。

如何提高PCB容差

您選擇裝配服務的重要性怎麼強調都不為過。 做出正確的選擇可能是設計滿足或超過監管標準的接收板之間的區別。 IPC分類與否。 同樣，對於您的 PCBA 開發而言，DFM 的優勢也不為過。 在 CM 設備和工藝的 PCB 容差範圍內量身定制的決策可確保您的電路板能夠真正構建。 法規定義的約束為 CM 的 DFM 容差範圍建立了可接受的限制。 您選擇的 PCB 公差必須在這些範圍內。

特定製造步驟中 CM 設備的絕對范圍定義了其加工窗口。 例如，鑽孔的絕對最小直徑定義了用於創建通孔的工藝窗口的最小寬度。 同樣，最大孔寬度定義了用於創建通孔的最大處理窗口寬度。 只要這些物理尺寸符合法律要求，您可以在範圍內自由選擇任何尺寸。 但是，選擇極端條件是最糟糕的選擇，因為它給鑽孔過程帶來了更大的壓力，使其更精確，出錯的可能性也最大。 相比之下，選擇過程窗口的中間位置是最佳選擇，出錯的可能性最小。 因此，盡量減少缺陷嚴重到使您的電路板無法使用的可能性。

通過為電路板的製造步驟選擇工藝窗口中心或附近的PCB公差，可以將電路板缺陷的可能性降低到幾乎為零，並且可以消除可糾正的工藝缺陷對良率的負面影響。