Die algemene basiese ontwerpproses van die PCB is soos volg:

Voorlopige voorbereiding → PCB -struktuurontwerp → gidslys → reëlinstelling → PCB -uitleg → bedrading → bedradingoptimalisering en syskerm → netwerk- en DRC -kontrole en struktuurkontrole → uitsetligtekening → hersiening van ligtekeninge → PCB -bordproduksie/-proefdata → PCB -bordfabriek bevestiging van die projek -EQ → laai data -uitvoer → projek voltooiing.

1: Voorbereiding

Dit sluit die voorbereiding van pakketbiblioteke en skemas in. Voordat PCB-ontwerp, we should first prepare the logic package of schematic SCH and the package library of PCB. Pakketbiblioteke kan saam met PADS kom, maar dit is in die algemeen moeilik om geskikte biblioteke te vind. Dit is die beste om u eie pakketbiblioteke te maak volgens die standaardgrootte -inligting van die geselekteerde toestelle. In principle, the PCB packaging library should be done first, and then the SCH logic packaging should be done. PCB packaging library has high requirements, which directly affects the board installation; SCH logical packaging requirements are relatively loose, as long as the definition of pin attributes and the corresponding relationship with PCB packaging on the line. PS: Let op die verborge penne in die standaardbiblioteek. Dan is die skematiese ontwerp gereed om PCB -ontwerp te doen.

2. PCB struktuur ontwerp

In hierdie stap, volgens die grootte van die printplaat en meganiese posisionering, word die PCB -bordoppervlak in die PCB -ontwerpomgewing geteken, en word verbindings, knoppies/skakelaars, skroefgate, monteergate, ensovoorts volgens posisioneringsvereistes geplaas. En oorweeg en bepaal die bedradingarea en die area sonder bedrading (soos hoeveel van die skroefgat rondom die nie-bedradingsarea).

3: gids netwerk tafel

Dit word aanbeveel om eers die netto tafel in die bordraamwerk te plaas. Import a board enclosure in DXF format or EMN format

4: Rule setting

Redelike reëls kan volgens die spesifieke PCB -ontwerp gestel word. Hierdie reëls is PADS -beperkingsbestuurders, wat gebruik kan word om lynwydte en veilige spasiëring op enige stadium van die ontwerpproses te beperk. Gebiede wat nie voldoen nie, word gemerk deur DRC-merkers tydens die daaropvolgende DRC-toetsing.

Die algemene reël word voor die uitleg geplaas, want soms moet sommige fanout -werk tydens die uitleg voltooi word, dus moet die reëls lank voor die FANout opgestel word. As die ontwerpprojek groter is, kan die ontwerp meer doeltreffend voltooi word. Let wel: reëls word gestel vir ‘n beter en vinniger ontwerp, met ander woorde, vir die gemak van ontwerpers. Algemene instellings is: 1. Standaardlynwydte/lynafstand vir algemene seine. Kies en stel die gat. 3. Stel die lynwydte en kleur van belangrike seine en kragbronne in. 4. Bordlaag instellings.

5: PCB -uitleg

U moet veral let op die komponente, in plaas van die komponente, wanneer die werklike grootte (in die gebied en die hoogte) en die relatiewe posisie tussen die komponente is, om te verseker dat die elektriese eienskappe en die produksie van die installasie van die printplaat gemaklik en haalbaar is. seks op dieselfde tyd, moet die veronderstelling wees om die bogenoemde beginsel te waarborg, die toepaslike veranderingstoestel, dit netjies en mooi maak, Dieselfde toestel moet byvoorbeeld netjies en in dieselfde rigting geplaas word, nie ‘willekeurig gestrooi’ nie. Hierdie stap handel oor die moeilikheidsgraad van die integrale figuur van die bord en die volgende bedradingsgraad, en wil baie moeite doen om dit te oorweeg. By uitleg kan voorlopige bedrading eers na ‘n nie heeltemal bevestigende plek gemaak word nie, genoegsame oorweging.

6: wiring

Bedrading is die belangrikste proses in PCB -ontwerp. Dit sal die prestasie van die printplaat direk beïnvloed. In die proses van PCB -ontwerp het bedrading oor die algemeen drie verdelingsvlakke: die eerste is die verspreiding, wat die mees basiese vereiste vir PCB -ontwerp is. As die lyn nie lap is nie, kom oral oor die vlieënde lyn, dit sal ‘n ongekwalifiseerde bord wees, en kan sê dat daar geen toegang is nie.

Die tweede is die bevrediging van elektriese prestasie. Dit is die standaard om te meet of ‘n printplaat gekwalifiseer is. Pas na die verspreiding die bedrading noukeurig aan, sodat dit die beste elektriese prestasie kan behaal. Dan is daar estetika. As u bedradingskleed gekoppel is, het u ook nie die plek wat die prestasie van die elektriese toestelle beïnvloed nie, maar kyk moedeloos verby, voeg kleurvolle, helderkleurige kleure by, wat bereken hoe u elektriese toestel se prestasie goed is, maar wees steeds rommel in ander oë. Dit veroorsaak groot ongerief vir toetsing en onderhoud. Bedrading moet netjies en eenvormig wees, nie sonder reëls nie. Al hierdie moet bereik word in die konteks van die versekering van elektriese prestasie en voldoening aan ander individuele vereistes, anders is dit om die essensie te laat vaar.

Bedrading word hoofsaaklik volgens die volgende beginsels uitgevoer: (1) Oor die algemeen moet die kraglyn en die aarddraad eers bedraad word om die elektriese werkverrigting van die printplaat te verseker. In die omvang van die voorwaardes, laat die breedte van die kragtoevoer, gronddraad, so ver as moontlik verbreed, die beste gronddraad is wyer as die kraglyn; hul verhouding is: gronddraad> kraglyn> seinlyn, gewoonlik seinlynwydte is: 0.2 ~ 0.3 mm (ongeveer 8-12mil), die smalste breedte tot 0.05 ~ 0.07mm (2-3mil), die netsnoer is oor die algemeen 1.2 ~ 2.5mm (50-100mil). Die PCB van ‘n digitale stroombaan kan gebruik word as ‘n kring met wye grondgeleiers, dit wil sê ‘n grondnetwerk (analoogkringgrond kan nie op hierdie manier gebruik word nie). (2) in advance to the more strict requirements of the line (such as high frequency line) wiring, input and output side line should avoid adjacent parallel, so as not to produce reflection interference. As dit nodig is, moet gronddraad bygevoeg word om te isoleer, en die bedrading van twee aangrensende lae moet loodreg op mekaar wees, wat maklik is om parallel aan mekaar te koppel. (3) the oscillator shell is grounded, and the clock line should be as short as possible, and it can’t be everywhere. Onder die klok ossillasie kring, moet die spesiale hoëspoed logiese kring die oppervlakte van die grond vergroot en nie na ander seinlyne gaan nie, sodat die omliggende elektriese veld tot nul neig;

(4) Gebruik die bedrading van 45 ° so ver as moontlik, nie 90 ° nie, om die straling van die hoëfrekwensie sein te verminder; (5) ‘n Seinlyn moet nie ‘n lus vorm nie; indien onafwendbaar, moet die lus so klein as moontlik wees; Seinlyn deur die gat moet so min as moontlik wees; (6) Die sleutellyn moet so kort en dik as moontlik wees, en beskermende grond moet aan beide kante bygevoeg word. (7) by die oordrag van sensitiewe seine en geraasveldseine deur plat kabels, is dit nodig om die manier van “grondlyn – sein – grondlyn” te gebruik. (8) Toetspunte moet gereserveer word vir sleutelseine om produksie- en onderhoudstoetse te vergemaklik. (9) Nadat die skematiese bedrading voltooi is, moet die bedrading geoptimaliseer word; Terselfdertyd, nadat die voorlopige netwerkondersoek en die DRK -kontrole korrek is, word die gronddraad in die gebied gevul sonder bedrading, en word ‘n groot koperlaag as gronddraad gebruik, en die ongebruikte plekke word met die grond verbind gronddraad op die gedrukte bord. Of maak dit ‘n meerlaagse bord, kragtoevoer, aardlyn, wat elk ‘n laag beslaan.

(1) Lyn In die algemeen is die seinlynwydte 0.3mm (12mil), en die kraglynwydte is 0.77mm (30mil) of 1.27mm (50mil); Die afstand tussen draad en draad en tussen draad en pad moet groter as of gelyk wees aan 0.33mm (13mil). In die praktiese toepassing moet dit oorweeg word om die afstand te vergroot wanneer toestande dit toelaat; As die kabeldigtheid hoog is, is dit raadsaam (maar nie aanbeveel nie) om twee kabels tussen IC -penne te gebruik. Die breedte van die kabels is 0.254 mm (10mil), en die afstand tussen die kabels is nie minder nie as 0.254mm (10mil). Onder spesiale omstandighede, as die pen van die toestel dig is en die breedte smal is, kan die lynwydte en lynspasiëring behoorlik verminder word. (2) PAD (PAD) PAD (PAD) en oorgang gat (VIA) die basiese vereistes is: die deursnee van die skyf as die deursnee van die gat is groter as 0.6 mm; Byvoorbeeld universele pen tipe weerstande, kapasitors en geïntegreerde stroombane, met skyf-/gatgrootte 1.6mm /0.8mm (63mil/32mil), sok, pen en diode 1N4007, met 1.8mm/1.0mm (71mil/39mil). In praktiese toepassing moet dit bepaal word volgens die grootte van die werklike komponente. As daar toestande beskikbaar is, kan die grootte van die kussing gepas vergroot word. Die installasie-opening van die komponente wat op die printplaat ontwerp is, moet ongeveer 0.2 ~ 0.4 mm (8-16mil) groter wees as die werklike grootte van die penne van die komponente. (3) Die perforasie (VIA) is oor die algemeen 1.27 mm/0.7 mm (50mil/28mil); As die bedrading digtheid hoog is, kan die gatgrootte behoorlik verminder word, maar nie te klein nie, dit kan 1.0 mm/0.6 mm (40mil/24mil) oorweeg. PAD en VIA: ≥ 0.3mm (12mil) PAD en PAD: ≥ 0.3mm (12mil) PAD en TRACK: ≥ 0.3mm (12mil) TRACK and TRACK: ≥ 0.3mm (12mil) ≥ 0.3mm (12mil) PAD en VIA: ≥ 0.254mm (10mil) PAD en TRACK: ≥ 0.254mm (10mil) PAD en TRACK: ≥ 0.254mm (10mil) SPOOR en SPOOR: ≥ 0.254mm (10mil)

7: wiring optimization and screen printing

“Daar is geen beste nie, net beter”! Maak nie saak hoeveel moeite jy met die ontwerp doen nie, kyk daarna weer as jy klaar is, en jy sal steeds voel dat jy baie kan verander. ‘N Algemene ontwerpreël is dat optimale bedrading twee keer so lank neem as die aanvanklike bedrading. Nadat u gevoel het dat niks hoef te verander nie, kan u koper lê. Koper lê oor die algemeen gronddraad (let op die skeiding van analoog en digitaal grond), kan dit ook nodig is om meerlaagse krag te plaas. Vir die druk van die skerm, moet ons daarop let dat dit nie deur die toestel geblokkeer word nie, of deur die gat en pad verwyder word. Terselfdertyd, ontwerp om die komponent oppervlak te kyk, moet die onderkant van die woord spieëlverwerking wees, om nie die vlak te verwar nie.

8: Netwerk-, NGK- en struktuurinspeksie

Voordat u lig skilder, is dit gewoonlik nodig om te kontroleer. Elke onderneming het sy eie kontrolelys, insluitend die vereistes van beginsel, ontwerp, produksie en ander skakels. Die volgende is ‘n inleiding tot die twee belangrikste inspeksiefunksies wat deur die sagteware verskaf word. NGK -kontrole:

9: uitvoer lig skildery

Maak seker dat die fineer die nuutste weergawe is wat voltooi is en aan die ontwerpvereistes voldoen, voordat u die verf verf. Die afvoerlêer van ligte skildery word gebruik vir die vervaardiging van bord in die plaatfabriek, die vervaardiging van staalnet in die staalnetfabriek en die produksieproseslêer in die sweisfabriek.

The output files are as follows (take the four-layer board as an example) : 1). Wiring layer: refers to the conventional signal layer, mainly wiring. Hulle heet L1, L2, L3, EN L4, waar L die laag van die bedradinglaag voorstel.

2). Skermdruklaag: verwys na die laag in die ontwerpdokument wat inligting verskaf vir die verwerking van skermdruk. Gewoonlik word die boonste skerm en die onderste skerm gedruk as daar toestelle of merke op die boonste en onderste laag is. Benaming: die boonste laag heet SILK_TOP; Die onderliggende naam is SILK_BOTTOM.