Základný proces navrhovania DPS je nasledujúci:

Predbežná príprava → Návrh štruktúry DPS → Zoznam sprievodcov → Nastavenie pravidiel → Rozloženie DPS → Zapojenie → Optimalizácia zapojenia a sieťotlač → Kontrola siete a DRC a kontrola štruktúry → kresba svetelného výstupu → prehľad svetelného výkresu → Údaje o výrobe/kontrole PCB dosiek → Továrna na dosky plošných spojov potvrdenie EQ projektu → výstup opravných dát → dokončenie projektu.

1: Príprava

To zahŕňa prípravu knižníc balíkov a schém. Pred Dizajn DPS, mali by sme najskôr pripraviť logický balík schematického SCH a knižnicu balíkov PCB. Knižnicové balíky môžu byť dodávané s PADS, ale je ťažké nájsť vhodné knižnice vo všeobecnosti. Najlepšie je vytvoriť si vlastné knižnice balíkov podľa informácií o štandardnej veľkosti vybraných zariadení. V zásade by sa mala najskôr vykonať knižnica balenia PCB a potom logické balenie SCH. Knižnica balení PCB má vysoké požiadavky, čo priamo ovplyvňuje inštaláciu dosky; SCH logical packaging requirements are relatively loose, as long as the definition of pin attributes and the corresponding relationship with PCB packaging on the line. PS: Všimnite si skrytých pinov v štandardnej knižnici. Potom je schematický návrh pripravený na návrh DPS.

2. Návrh štruktúry DPS

V tomto kroku je podľa veľkosti dosky plošných spojov a mechanického umiestnenia povrch dosky plošných spojov nakreslený v dizajnovom prostredí dosky plošných spojov a konektory, tlačidlá/prepínače, otvory pre skrutky, montážne otvory a tak ďalej sú umiestnené podľa požiadaviek na umiestnenie. A úplne zvážte a určte oblasť zapojenia a oblasť nezapájania (napríklad koľko z otvoru pre skrutku okolo oblasti bez zapojenia).

3: tabuľka sprievodcovskej siete

It is recommended to route the net table into the board frame first. Import a board enclosure in DXF format or EMN format

4: Nastavenie pravidiel

Reasonable rules can be set according to the specific PCB design. These rules are PADS constraint managers, which can be used to restrict line width and safe spacing at any point in the design process. Non-conforming areas are marked by DRC Markers during SUBSEQUENT DRC testing.

The general rule setting is placed before the layout, because sometimes some fanout work needs to be completed during the layout, so the rules should be set well before the FANout. When the design project is larger, the design can be completed more efficiently. Poznámka: pravidlá sú stanovené pre lepší a rýchlejší dizajn, inými slovami pre pohodlie dizajnérov. Bežné nastavenia sú: 1. Predvolená šírka riadkov/riadkovanie pre bežné signály. Vyberte a nastavte otvor. 3. Nastavte šírku a farbu riadkov dôležitých signálov a napájacích zdrojov. 4. Board layer Settings.

5: Rozloženie DPS

Potreba venovať osobitnú pozornosť namiesto komponentov komponentom by sa mala zvážiť vtedy, ak je skutočná veľkosť (v oblasti a výške) a relatívna poloha medzi komponentmi, aby sa zaistilo, že elektrické vlastnosti a výroba dosiek plošných spojov je pohodlná a uskutočniteľná sex súčasne, by mal byť na predpoklade záruky vyššie uvedeného princípu odrážať, vhodné zariadenie na zmenu, urobiť ho uprataným a krásnym, Napríklad rovnaké zariadenie by malo byť umiestnené úhľadne a v rovnakom smere, nie „náhodne“. Tento krok sa týka náročnosti integrálnej figúry dosky a nasledujúceho stupňa zapojenia. Chcete vynaložiť veľké úsilie, aby ste to zvážili. Pri rozložení môže najskôr vykonať predbežné zapojenie na nie celkom kladné miesto, dostatočné zváženie.

6: wiring

Zapojenie je najdôležitejším procesom pri návrhu DPS. To priamo ovplyvní výkon dosky plošných spojov. V procese návrhu DPS má zapojenie vo všeobecnosti také tri úrovne rozdelenia: prvou je distribúcia, ktorá je najzákladnejšou požiadavkou na návrh DPS. If the line is not cloth, get everywhere is flying line, it will be a unqualified board, can say that there is no entry.

Druhým je uspokojenie elektrického výkonu. Toto je štandard na meranie toho, či je doska s plošnými spojmi kvalifikovaná. Je po distribúcii, starostlivo upravte kabeláž, aby mohla dosiahnuť najlepší elektrický výkon. Potom je tu estetika. Ak je zapojená aj vaša elektroinštalačná tkanina, taktiež by ste nemali mať miesto, ktoré má vplyv na výkonnosť elektrických spotrebičov, ale dívajte sa minulosťou, pridajte farebné, pestrofarebné, ktoré vypočítajú, ako je váš elektrický spotrebič dobrý, a napriek tomu sú v očiach ostatných odpadky. To prináša veľké nepríjemnosti pri testovaní a údržbe. Elektroinštalácia by mala byť úhľadná a jednotná, nemala by byť krížená bez pravidiel. To všetko by sa malo dosiahnuť v kontexte zaistenia elektrického výkonu a splnenia ďalších individuálnych požiadaviek, inak je potrebné opustiť podstatu.

Zapojenie sa vykonáva hlavne podľa nasledujúcich zásad: (1) Vo všeobecnosti by mali byť najskôr zapojené elektrické vedenie a uzemňovací vodič, aby sa zaistil elektrický výkon dosky plošných spojov. V rámci podmienok umožňujú, pokiaľ je to možné, rozšíriť šírku napájacieho zdroja, uzemňovací vodič, najlepší uzemňovací vodič je širší ako elektrické vedenie, ich vzťah je: uzemňovací vodič> elektrické vedenie> signálne vedenie, spravidla šírka signálneho vedenia je: 0.2 ~ 0.3mm (about 8-12mil), the narrowest width up to 0.05 ~ 0.07mm (2-3mil), the power cord is generally 1.2 ~ 2.5mm (50-100mil). The PCB of a digital circuit can be used as a circuit with wide ground conductors, that is, a ground network (analog circuit ground cannot be used in this way). (2) vopred k prísnejším požiadavkám na vedenie (ako je vysokofrekvenčné vedenie), vstupné a výstupné bočné vedenie by sa malo vyhýbať susedným rovnobežkám, aby nedochádzalo k rušeniu odrazu. Ak je to potrebné, na izoláciu by sa mal pridať uzemňovací drôt a zapojenie dvoch susedných vrstiev by malo byť navzájom kolmé, čo umožňuje ľahké paralelné vytváranie parazitnej spojky. (3) plášť oscilátora je uzemnený a hodinový riadok by mal byť čo najkratší a nemôže byť všade. Pod obvodom oscilácie hodín by mal špeciálny vysokorýchlostný logický obvod zväčšiť plochu zeme a nemal by prechádzať do iných signálnych vedení, takže okolité elektrické pole má tendenciu k nule;

(4) Pokiaľ je to možné, používajte 45 ° prerušované vedenie, nie 90 ° prerušované vedenie, aby ste znížili vyžarovanie vysokofrekvenčného signálu; (5) Žiadne signálne vedenie by nemalo tvoriť slučku, ak je to nevyhnutné, slučka by mala byť čo najmenšia; Signálna čiara cez otvor by mala byť čo najmenšia; (6) Kľúčová línia by mala byť čo najkratšia a najhrubšia a na oboch stranách by mala byť pridaná ochranná zem. (7) Pri prenose citlivých signálov a signálov šumového poľa plochými káblami je potrebné použiť spôsob „uzemnenie – signál – uzemnenie“. (8) Testovacie body by mali byť vyhradené pre kľúčové signály, aby sa uľahčilo testovanie výroby a údržby. (9) Po dokončení schematického zapojenia by sa malo zapojenie optimalizovať; At the same time, after the preliminary network check and DRC check is correct, the ground wire is filled in the area without wiring, and a large area of copper layer is used as ground wire, and the unused places are connected with the ground as ground wire on the printed board. Alebo z neho urobte viacvrstvovú dosku, napájací zdroj, uzemňovaciu linku, z ktorých každá zaberá jednu vrstvu.

(1) Line Generally, the signal line width is 0.3mm(12mil), and the power line width is 0.77mm(30mil) or 1.27mm(50mil); The distance between wire and wire and between wire and pad should be greater than or equal to 0.33mm(13mil). In practical application, it should be considered to increase the distance when conditions permit; Keď je hustota kabeláže vysoká, odporúča sa (ale neodporúča sa) použiť dva káble medzi pinmi IC. Šírka káblov je 0.254 mm (10 mil.) A vzdialenosť medzi káblami nie je menšia ako 0.254 mm (10 mil.) Za zvláštnych okolností, keď je kolík zariadenia hustý a šírka je úzka, je možné šírku riadku a riadkovanie primerane zmenšiť. (2) PAD (PAD) PAD (PAD) a prechodový otvor (VIA) základné požiadavky sú: priemer disku ako priemer otvoru je väčší ako 0.6 mm; Napríklad univerzálne odpory typu pin, kondenzátory a integrované obvody používajúce veľkosť disku/otvoru 1.6 mm/0.8 mm (63 mil/32 mil.), Zásuvku, kolík a diódu 1N4007, pri použití 1.8 mm/1.0 mm (71 mil/39 mil). V praktickej aplikácii by mal byť určený podľa veľkosti skutočných komponentov. Ak sú k dispozícii podmienky, veľkosť podložky je možné primerane zvýšiť. Inštalačná apertúra komponentov navrhnutých na doske plošných spojov by mala byť o 0.2 ~ 0.4 mm (8-16 mil) väčšia ako skutočná veľkosť kolíkov komponentov. (3) Perforácia (VIA) je spravidla 1.27 mm/0.7 mm (50 mil/28 mil); Keď je hustota zapojenia vysoká, veľkosť otvoru môže byť primerane zmenšená, ale nie príliš malá, môže predstavovať 1.0 mm/0.6 mm (40 mil/24 mil). PAD a VIA: ≥ 0.3 mm (12 mil.) PAD a PAD: ≥ 0.3 mm (12 mil.) PAD a TRACK: ≥ 0.3 mm (12 mil.) TRACK a TRACK: ≥ 0.3 mm (12 mil) ≥ 0.3mm (12mil) PAD and VIA: ≥ 0.254mm (10mil) PAD and TRACK: ≥ 0.254mm (10mil) PAD and TRACK: ≥ 0.254 mm (10 mil.) TRACK a TRACK: ≥ 0.254 mm (10 mil.)

7: wiring optimization and screen printing

“Neexistuje najlepšie, iba lepšie”! Bez ohľadu na to, koľko úsilia vynaložíte na dizajn, keď budete hotoví, pozrite sa na to znova a stále budete mať pocit, že sa môžete veľa zmeniť. Všeobecným pravidlom návrhu je, že optimálne zapojenie trvá dvakrát tak dlho ako pôvodné zapojenie. Potom, čo máte pocit, že nie je potrebné nič meniť, môžete položiť meď. Pokladanie medi spravidla kladením uzemňovacieho vodiča (dávajte pozor na oddelenie analógového a digitálneho uzemnenia), viacvrstvová doska môže tiež potrebovať napájanie. Pri sieťotlači by sme mali dbať na to, aby nebola blokovaná zariadením alebo odstránená dierou a podložkou. Súčasne by mal byť dizajn tak, aby smeroval k povrchu komponentu, zrkadlové spracovanie, aby nedošlo k zámene úrovne.

8: Kontrola siete, KDR a štruktúry

Pred maľovaním svetlom je spravidla potrebné skontrolovať. Každá spoločnosť má svoj vlastný kontrolný zoznam vrátane požiadaviek na princíp, dizajn, výrobu a ďalšie odkazy. The following is an introduction to the two main inspection functions provided by the software. Kontrola DRC:

9: maľba výstupného svetla

Pred výstupom svetelného lakovania sa presvedčte, či je dyha najnovšou verziou, ktorá bola dokončená a či spĺňa požiadavky na dizajn. Výstupný súbor svetlého lakovania sa používa na výrobu dosiek v doskovom závode, výrobu oceľovej siete v továrni na oceľové siete a súbor výrobného postupu vo zváračskej továrni.

Výstupné súbory sú nasledujúce (ako príklad vezmite štvorvrstvovú dosku): 1). Vrstva zapojenia: týka sa konvenčnej signálnej vrstvy, hlavne zapojenia. Majú názvy L1, L2, L3 a AND L4, kde L predstavuje vrstvu vrstvy zapojenia.

2). Vrstva sieťotlače: odkazuje na vrstvu v dokumente návrhu, ktorá poskytuje informácie o spracovaní sieťotlače. Ak sú v hornej a spodnej vrstve zariadenia alebo značky, zvyčajne dôjde k hornej a dolnej sieťotlači. Pomenovanie: vrchná vrstva má názov SILK_TOP; Základný názov je SILK_BOTTOM.