ယေဘူယျ PCB အခြေခံဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည်အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။

အကြိုပြင်ဆင်မှု→ PCB ဖွဲ့စည်းပုံဒီဇိုင်း→လမ်းညွှန်စာရင်း→စည်းမျဉ်းသတ်မှတ်→ PCB ပုံသေ→ဝိုင်ယာကြိုး→ဝါယာကြိုးအသုံးပြုမှုပိုကောင်းစေခြင်းနှင့်ပိုးမျက်နှာပြင်→ကွန်ယက်နှင့် DRC စစ်ဆေးခြင်းနှင့်ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံစစ်ဆေးခြင်း→အထွက်အလင်းပုံဆွဲခြင်း→အလင်းပုံဆွဲသုံးသပ်ခြင်း→ PCB ဘုတ်အဖွဲ့ထုတ်လုပ်ခြင်း/သက်သေပြခြင်း→ PCB ဘုတ်အဖွဲ့စက်ရုံ ပရောဂျက် EQ အတည်ပြုခြင်း၊ patch အချက်အလက်အထွက်၊ စီမံကိန်းပြီးစီးမှု

1: ပြင်ဆင်မှု

၎င်းတွင်အထုပ်စာကြည့်တိုက်များနှင့်အစီအစဉ်များကိုပြင်ဆင်ခြင်းတို့ပါဝင်သည်။ ရှေ့မှာ PCB ဒီဇိုင်းschematic SCH ၏ logic package နှင့် PCB ၏ package library ကိုငါတို့အရင်ဆုံးပြင်ဆင်သင့်သည်။ အထုပ်များစာကြည့်တိုက်များသည် PADS နှင့်လာနိုင်သော်လည်းယေဘူယျအားဖြင့်သင့်တော်သောစာကြည့်တိုက်များကိုရှာရခက်သည်။ ရွေးချယ်ထားသောကိရိယာများ၏စံအရွယ်အစားအချက်အလက်များအတိုင်းသင်၏ကိုယ်ပိုင်အထုပ်စာကြည့်တိုက်များပြုလုပ်ရန်အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။ မူအရ PCB ထုပ်ပိုးစာကြည့်တိုက်ကိုပထမ ဦး စွာလုပ်ဆောင်သင့်ပြီး SCH logic ထုပ်ပိုးမှုကိုလုပ်ဆောင်သင့်သည်။ PCB ထုပ်ပိုးစာကြည့်တိုက်တွင်ဘုတ်ပြားတပ်ဆင်ခြင်းကိုတိုက်ရိုက်သက်ရောက်မှုရှိသောမြင့်မားသောလိုအပ်ချက်များရှိသည်။ SCH ၏ယုတ္တိကျသောထုပ်ပိုးမှုလိုအပ်ချက်များသည် pin attribute များ၏အဓိပ္ပါယ်နှင့်လိုင်းပေါ်တွင်ထုပ်ပိုးထားသော PCB ထုပ်ပိုးမှုနှင့်ဆက်စပ်မှုရှိနေသရွေ့အတော်လေးလျော့ရဲနေပါသည်။ PS: စံစာကြည့်တိုက်ရှိဝှက်ထားသောတံတားများကိုသတိပြုပါ။ ထို့နောက် PCB ဒီဇိုင်းပြုလုပ်ရန်အဆင်သင့်ဖြစ်သော schematic ဒီဇိုင်းသည်။

2. PCB ဖွဲ့စည်းပုံဒီဇိုင်း

ဤအဆင့်တွင်ဆားကစ်ဘုတ်အရွယ်အစားနှင့်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာတည်နေရာအရ PCB ဒီဇိုင်းမျက်နှာပြင်ကို PCB ဒီဇိုင်းပတ် ၀ န်းကျင်တွင်ဆွဲထားပြီးအချိတ်အဆက်များ၊ ခလုတ်များ/ခလုတ်များ၊ ဝက်အူပေါက်များ၊ တပ်ဆင်ပေါက်များစသည်တို့ကိုလိုအပ်ချက်များနှင့်အညီနေရာချထားပါသည်။ ဝါယာကြိုးဧရိယာနှင့်ဝါယာမ ၀ င်ဧရိယာ (ဥပမာဝါယာကြိုးမဟုတ်သောနေရာတစ်ဝိုက်တွင်ဝက်အူအပေါက်မည်မျှကဲ့သို့) တို့ကိုအပြည့်အဝစဉ်းစားဆုံးဖြတ်ပါ။

3: လမ်းညွှန်ကွန်ယက်ဇယား

၎င်းကို net table ကို board ဘောင်သို့ ဦး တည်ရန်အကြံပြုသည်။ DXF format (သို့) EMN format ဖြင့်ဘုတ်အဖုံးတစ်ခုတင်သွင်းပါ

4: စည်းမျဉ်းသတ်မှတ်ခြင်း

အကျိုးသင့်အကြောင်းသင့်ရှိသောစည်းမျဉ်းများကိုတိကျသော PCB ဒီဇိုင်းအတိုင်းသတ်မှတ်နိုင်သည်။ ဤစည်းမျဉ်းများသည် PADS အကန့်အသတ်မန်နေဂျာများဖြစ်သည်၊ ၎င်းကိုဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်တိုင်းတွင်လိုင်းအကျယ်နှင့်ဘေးကင်းလုံခြုံမှုအကွာအဝေးကိုကန့်သတ်ရန်အသုံးပြုနိုင်သည်။ လိုက်လျောညီထွေမှုမရှိသောနေရာများကို SUBSEQUENT DRC စမ်းသပ်စဉ်တွင် DRC အမှတ်အသားများဖြင့်မှတ်သားသည်။

ယေဘူယျအားဖြင့်စည်းကမ်းသတ်မှတ်ခြင်းသည်အပြင်အဆင်မတိုင်မီတွင်ရှိသည်၊ အကြောင်းမှာတစ်ခါတစ်ရံ fanout လုပ်ခြင်းသည် layout အတွင်းတွင်ပြီးစီးရန်လိုအပ်သောကြောင့်၊ FANout မတိုင်မီစည်းမျဉ်းများကိုကောင်းစွာသတ်မှတ်သင့်သည်။ ဒီဇိုင်းပရောဂျက်ကြီးလာသောအခါဒီဇိုင်းကိုပိုမိုထိရောက်စွာပြီးမြောက်စေနိုင်သည်။ မှတ်ချက်။ ။ ဒီဇိုင်းများအဆင်ပြေစေရန်အတွက်စည်းကမ်းချက်များကိုပိုမိုမြန်ဆန်သောဒီဇိုင်းများသတ်မှတ်ထားသည်။ အသုံးများသောဆက်တင်များမှာ ၁။ ဘုံအချက်ပြများအတွက်ပုံမှန်လိုင်းအကျယ်/လိုင်းအကွာအဝေး။ အပေါက်ကိုရွေးချယ်ပြီးသတ်မှတ်ပါ။ ၃။ အရေးကြီးအချက်ပြများနှင့်ပါဝါထောက်ပံ့ရေးလိုင်းများ၏အကျယ်နှင့်အရောင်ကိုသတ်မှတ်ပါ။ 4. Board layer Settings ကိုသွားပါ။

5: PCB အပြင်အဆင်

လျှပ်စစ်ဓာတ်အားဂုဏ်သတ္တိများနှင့်ဆားကစ်ဘုတ်တပ်ဆင်မှုအဆင်ပြေလွယ်ကူစေရေးအတွက်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားဂုဏ်သတ္တိနှင့်ဆားကစ်ဘုတ်တပ်ဆင်မှုအဆင်ပြေစေရန်နှင့်ဖြစ်နိုင်ချေရှိစေရန်အစိတ်အပိုင်းများကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ တစ်ချိန်တည်းတွင်လိင်သည်အထက်ပါနိယာမကိုထင်ဟပ်ရန်၊ သင့်လျော်သောပြောင်းလဲမှုကိရိယာကိုထင်ဟပ်စေရန်၊ သပ်ရပ်လှပစေသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ တူညီသောစက်ကိုသပ်သပ်ရပ်ရပ်ထားပြီးတူညီသော ဦး တည်ချက်၊ “ အမှတ်တမဲ့ဖြန့်ခြင်း” မဟုတ်ဘဲထားသင့်သည်။ ဤအဆင့်သည်ဘုတ်အဖွဲ့ပေါင်းစည်းကိန်းဂဏန်းနှင့်နောက်ဝါယာကြိုးအဆင့်၏အခက်အခဲနှင့်သက်ဆိုင်သည်၊ ထို့ကြောင့်စဉ်းစားရန်ကြီးမားသောအားထုတ်မှုကိုသုံးလိုသည်။ အပြင်အဆင်ပြုလုပ်သည့်အခါပဏာမဝါယာကြိုးများကိုပထမဆုံးအတည်မပြုနိုင်သောနေရာသို့လုံလောက်စွာထည့်သွင်းစဉ်းစားနိုင်သည်။

6: ဝါယာကြိုး

PCB ဒီဇိုင်းတွင်ဝါယာကြိုးသည်အရေးအကြီးဆုံးလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် PCB board ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုတိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်လိမ့်မည်။ PCB ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်၌ဝါယာကြိုးတွင်ယေဘုယျအားဖြင့်အဆင့်သုံးဆင့်ရှိသည်။ ပထမမှာ PCB ဒီဇိုင်း၏အခြေခံအကျဆုံးလိုအပ်ချက်ဖြစ်သောဖြန့်ဖြူးခြင်းဖြစ်သည်။ လိုင်းသည်အ ၀ တ်မဟုတ်ပါကနေရာတိုင်းကိုပျံပါ၊ ၎င်းသည်အရည်အချင်းမရှိဘုတ်အဖွဲ့ဖြစ်လိမ့်မည်၊ ဝင်ခွင့်မရှိဟုပြောနိုင်ပါသည်။

ဒုတိယအချက်မှာလျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်၏ကျေနပ်မှုဖြစ်သည်။ ဤသည်ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့သည်အရည်အချင်းရှိ၊ မရှိတိုင်းတာရန်စံနှုန်းဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်ဖြန့်ဖြူးမှုအပြီးတွင်၎င်းသည်အကောင်းဆုံးလျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုရရှိစေရန်ဝါယာကြိုးများကိုဂရုတစိုက်ညှိပါ။ ပြီးတော့အနုပညာလည်းရှိတယ်။ မင်းရဲ့ဝါယာကြိုးဖျင်ကိုချိတ်ခဲ့ရင်မင်းလျှပ်စစ်ပစ္စည်းများရဲ့စွမ်းဆောင်ရည်ကိုထိခိုက်စေတဲ့နေရာမရှိပါစေနဲ့၊ ဒါပေမယ့်အတိတ်ကိုလုံးလုံးလျားလျားမကြည့်ပါနဲ့၊ အရောင်တောက်ပတဲ့အရောင်တွေထပ်ထည့်ပါ၊ မင်းရဲ့လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများရဲ့စွမ်းဆောင်ရည်ကဘယ်လောက်ကောင်းလဲ၊ တွက်တာကအခြားသူတွေရဲ့အမှိုက်တွေဖြစ်နေတုန်းဘဲ။ ၎င်းသည်စမ်းသပ်ခြင်းနှင့်ထိန်းသိမ်းခြင်းအတွက်ကြီးမားသောအဆင်မပြေမှုကိုဖြစ်စေသည်။ ဝါယာကြိုးများသည်စည်းမျဉ်းများမပါဘဲဖြတ်တောက်ခြင်းမပြုဘဲသပ်သပ်ရပ်ရပ်နှင့်တစ်ပြေးညီဖြစ်သင့်သည်။ လျှပ်စစ်စွမ်းအားရရှိစေရန်နှင့်အခြားတစ် ဦး ချင်းလိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းခြင်း၏အနှစ်သာရအားဖြင့်ဤအရာအားလုံးကိုအောင်မြင်သင့်သည်။

ဝါယာကြိုးအားအောက်ပါအခြေခံမူများနှင့်အညီဆောင်ရွက်သည်။ (၁) ယေဘူယျအားဖြင့်ဓာတ်အားလိုင်းနှင့်မြေဝါယာကြိုးအားဆားကစ်ဘုတ်၏လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်သေချာစေရန်ပထမဆုံးကြိုးတပ်သင့်သည်။ အခြေအနေများ၏အကျယ်အ ၀ န်းကိုတတ်နိုင်သမျှအကျယ်ချဲ့နိုင်သလောက်ခွင့်ပြုပါ၊ မြေဝါယာကြိုး၊ အကောင်းဆုံးမြေဝါယာကြိုးသည်ဓာတ်အားလိုင်းထက်ပိုကျယ်သည်၊ သူတို့၏ဆက်နွယ်မှုသည်မြေပြင်ဝါယာ> ပါဝါလိုင်း> အချက်ပြလိုင်း၊ အများအားဖြင့်အချက်ပြလိုင်းအကျယ် က: ၀.၂ မှ ၀.၃ မီလီမီတာ (၈-၁၂ မီလီမီတာခန့်)၊ အကျယ်ဆုံး ၀.၀၅ မှ ၀.၀၇ မီလီမီတာအထိ (၂-၃ မီလီမီတာ)၊ ပါဝါကြိုးသည်ယေဘူယျအားဖြင့် ၁.၂ ~ ၂.၅ မီလီမီတာ ဒစ်ဂျစ်တယ်ပတ် ၀ န်းကျင်တစ်ခု၏ PCB ကိုကျယ်ပြန့်သော conductors များပါ ၀ င်သောဆားကစ်အဖြစ်သုံးနိုင်သည်။ ၎င်းသည် ground network (analog circuit ground ကိုဤနည်းဖြင့် သုံး၍ မရပါ) ။ (၂) လိုင်း (ပိုမိုမြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းလိုင်း) ကဲ့သို့ဝါယာကြိုးများ၊ အ ၀ င်အထွက်နှင့်ဘေးထွက်လိုင်းများသည်ပိုမိုတင်းကျပ်သောလိုအပ်ချက်များအတွက်ကြိုတင်ရောင်ပြန်အနှောင့်အယှက်များမဖြစ်ပေါ်စေရန်ဘေးချင်းယှဉ်။ ရှောင်ကြဉ်သင့်သည်။ လိုအပ်လျှင်မြေဝါယာကြိုးကိုခွဲထုတ်ရန်လိုပြီးကပ်လျက်အလွှာနှစ်ခု၏ဝါယာကြိုးများသည်တစ်ခုနှင့်တစ်ခုထောင့်ဖြတ်သင့်သည်။ ၎င်းသည်ကပ်ပါးချိတ်ဆက်တွဲထုတ်လုပ်ရန်လွယ်ကူသောအရာဖြစ်သည်။ (၃) oscillator shell ကို grounded ထားပြီး clock line သည်တိုနိုင်သမျှတိုရမည်၊ ၎င်းသည်နေရာတိုင်းတွင်မရှိနိုင်ပါ။ နာရီလှည့်ပတ်မှုအောက်တွင်အထူးမြန်နှုန်းမြင့်ယုတ္တိဗေဒဆားကစ်သည်မြေပြင်ဧရိယာကိုတိုးစေသင့်သည်၊ အခြားပတ် ၀ န်းကျင်စက်ကွင်းသည်သုညဖြစ်ရန်၊ အခြားအချက်ပြလိုင်းများသို့မသွားသင့်ပါ။

(၄) ကြိမ်နှုန်းမြင့်အချက်ပြလှိုင်း၏ရောင်ခြည်ကိုလျှော့ချနိုင်ရန် ၉၀ ဒီဂရီပြတ်တောက်နေသောကြိုးများကိုတတ်နိုင်သမျှဝေးဝေးသုံးပါ။ (၅) မည်သည့်အချက်ပြမျဉ်းသည်မဆို ရှောင်လွှဲ၍ မရပါကကွင်းသည်ဖြစ်နိုင်သလောက်သေးငယ်ရမည်။ အပေါက်မှတဆင့်အချက်ပြလိုင်းကိုအတတ်နိုင်ဆုံးနည်းစေသင့်သည်။ (၆) သော့ချက်မျဉ်းသည်အတတ်နိုင်ဆုံးတိုပြီးအထူဖြစ်သင့်ပြီးအကာအကွယ်မြေကိုနှစ်ဖက်စလုံးတွင်ထည့်သင့်သည်။ (၇) အထိခိုက်မခံသောအချက်ပြမှုနှင့်ဆူညံသံကွင်းအချက်ပြများကိုကေဘယ်ပြားများမှတဆင့်ပို့သောအခါ“ မြေလိုင်း – အချက်ပြ – မြေပြင်မျဉ်း” ကိုသုံးရန်လိုသည်။ (၈) ထုတ်လုပ်မှုနှင့်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုစမ်းသပ်မှုများလွယ်ကူစေရန်အဓိကအချက်အလတ်များအတွက်စမ်းသပ်ရမှတ်များထားရှိသင့်သည်။ (၉) အစီအမံဝါယာကြိုးများပြီးစီးပါကဝါယာကြိုးများကိုပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်သင့်သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်ပဏာမကွန်ယက်စစ်ဆေးမှုနှင့် DRC စစ်ဆေးမှုမှန်ကန်ပြီးနောက်မြေဝါယာကြိုးအား ၀ င်ရောက်ခြင်းမရှိဘဲဧရိယာ၌ဖြည့်ထားပြီးကြေးနီအလွှာ၏အကျယ်အဝန်းကိုမြေဝါယာအဖြစ်သုံးသည်။ ပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့တွင်မြေဝါယာကြိုး သို့မဟုတ်၎င်းကို multi-layer board, power supply, grounding line တစ်ခုစီတွင် layer တစ်ခုစီယူပါ။

(၁) လိုင်းယေဘုယျအားဖြင့်အချက်ပြလိုင်းအကျယ်သည် ၀.၃ မီလီမီတာ (၁၂ မီလီမီတာ) နှင့်ဓာတ်အားလိုင်းအကျယ် ၀.၇၇ မီလီမီတာ (၃၀ မီလီမီတာ) သို့မဟုတ် ၁.၂၇ မီလီမီတာ (၅၀ မီလီမီတာ) ရှိသည်။ ဝါယာကြိုးနှင့်ဝါယာကြိုးကြားနှင့်ဝါယာကြိုးနှင့် pad ကြား ၀.၃၃ မီလီမီတာ (၁၃ မီလီမီတာ) ထက်ကြီးသင့်သည်။ လက်တွေ့ကျင့်သုံးမှုတွင်အခြေအနေများခွင့်ပြုသည့်အခါအကွာအဝေးကိုတိုးမြှင့်ရန်ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ cabling သိပ်သည်းဆမြင့်သောအခါ IC pin များအကြားကေဘယ်နှစ်ခုသုံးရန်အကြံပြုသည် (သို့သော်မထောက်ခံပါ) ။ ကေဘယ်များ၏အကျယ်သည် ၀.၂၅၄ မီလီမီတာ (၁၀ မီလီမီတာ) ရှိပြီးကေဘယ်များအကြားအကွာအဝေးသည် ၀.၂၅၄ မီလီမီတာ (၁၀ မီလီမီတာ) ထက်မနည်းပါ။ အထူးအခြေအနေများတွင်ကိရိယာ၏ pin သည်သိပ်သည်းပြီးအကျယ်သည်ကျဉ်းသောအခါမျဉ်းအကျယ်နှင့်လိုင်းအကွာအဝေးကိုသင့်လျော်စွာလျှော့ချနိုင်သည်။ (၂) PAD (PAD) PAD (PAD) နှင့်အသွင်ကူးပြောင်းရေးအပေါက် (VIA) ၏အခြေခံလိုအပ်ချက်များမှာ disk အချင်းသည်အချင်း ၀.၆ မီလီမီတာထက်ကြီးသည်။ ဥပမာအားဖြင့် universal pin type resistors, capacitors နှင့် integrated circuits များ၊ disk/hole size 1.6mm /0.8mm (63mil/32mil), socket, pin နှင့် diode 1N4007 ကို 1.8mm/1.0mm (71mil/39mil) သုံး၍၊ လက်တွေ့အသုံးချရာတွင်၎င်းကိုအမှန်တကယ်အစိတ်အပိုင်းများ၏အရွယ်အစားအတိုင်းဆုံးဖြတ်သင့်သည်။ အခြေအနေများရှိပါက pad အရွယ်အစားကိုသင့်လျော်စွာတိုးမြှင့်နိုင်သည်။ PCB ပေါ်တွင်ဒီဇိုင်းပြုလုပ်ထားသောအစိတ်အပိုင်းများ၏တပ်ဆင်မှု aperture သည်အစိတ်အပိုင်းများ၏ pin များ၏အမှန်တကယ်အရွယ်အစားထက် ၀.၂ ~ ၀.၄ မီလီမီတာ (၈-၁၆ မီလီမီတာ) ခန့်ပိုကြီးသင့်သည်။ (၃) အပေါက်ဖောက်ခြင်း (VIA) သည်ယေဘူယျအားဖြင့် ၁.၂၇ မီလီမီတာ/၀.၇ မီလီမီတာ (၅၀ မီလီမီတာ/၂၈ သန်း)၊ ဝါယာကြိုးသိပ်သည်းဆမြင့်လာသောအခါအပေါက်အရွယ်အစားကိုသင့်တော်သလိုလျှော့ချနိုင်သော်လည်းအလွန်သေးငယ်ပါက 1.0mm/0.6mm (40mil/24mil) ကိုစဉ်းစားနိုင်သည်။ PAD နှင့် VIA: ≥ 0.3mm (12mil) PAD နှင့် PAD: ≥ 0.3mm (12mil) PAD နှင့် TRACK: ≥ 0.3mm (12mil) TRACK နှင့် TRACK: ≥ 0.3mm (12mil) ≥ 0.3mm (12mil) PAD နှင့် VIA: ≥ 0.254mm (10mil) PAD နှင့် TRACK: ≥ 0.254mm (10mil) PAD နှင့် TRACK ≥ 0.254mm (10mil) TRACK နှင့် TRACK: ≥ 0.254mm (10mil)

7: wiring optimization နှင့် screen printing

“အကောင်းဆုံးမရှိ၊ ပိုသာသည်” မင်းဒီဇိုင်းကိုဘယ်လောက်အားထုတ်ကြိုးစားနေပါစေ၊ ပြီးသွားတဲ့အခါအဲဒါကိုပြန်ကြည့်ပါ၊ မင်းအများကြီးပြောင်းလဲသွားလိမ့်မယ်လို့မင်းခံစားရတုန်းဘဲ။ ယေဘူယျအားဖြင့်ဒီဇိုင်းဒီဇိုင်းစည်းမျဉ်းမှာအကောင်းဆုံးဝါယာကြိုးသည်ကန ဦး ဝါယာကြိုးထက်နှစ်ဆကြာသည်။ ဘာမှပြောင်းလဲစရာမလိုဘူးလို့ခံစားပြီးတဲ့အခါကြေးနီကိုတင်နိုင်ပါတယ်။ ကြေးနီတင်ခြင်းသည်ယေဘူယျအားဖြင့်မြေပြင်ဝါယာကြိုးများ (analog နှင့် digital မြေကြီးခွဲခြားမှုကိုအာရုံစိုက်သည်)၊ multilayer board သည်ပါဝါတင်ရန်လိုအပ်နိုင်သည်။ မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်းအတွက်ကျွန်ုပ်တို့သည်စက်ပစ္စည်းအားအပိတ်မခံရ၊ အပေါက်နှင့်အပေါက်တို့ဖြင့်မဖယ်ရှားမိရန်ဂရုပြုသင့်သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်အစိတ်အပိုင်း၏မျက်နှာပြင်ကိုဒီဇိုင်းလုပ်ရန်စကားလုံး၏အောက်ခြေသည်အဆင့်ကိုမရှုပ်ထွေးစေရန် mirror processing ဖြစ်သင့်သည်။

8: ကွန်ယက်၊ DRC နှင့်ဖွဲ့စည်းပုံစစ်ဆေးရေး

ပန်းချီမလင်းခင်ယေဘူယျအားဖြင့်စစ်ဆေးရန်လိုအပ်သည်။ ကုမ္ပဏီတိုင်းတွင်မူအရ၊ ဒီဇိုင်း၊ ထုတ်လုပ်မှုနှင့်အခြားလိုအပ်ချက်များအပါအ ၀ င်၎င်း၏ကိုယ်ပိုင် Check List ရှိသည်။ အောက်ပါသည်ဆော့ဝဲမှပေးအပ်သောအဓိကစစ်ဆေးရေးလုပ်ဆောင်ချက်နှစ်ခုအတွက်မိတ်ဆက်တစ်ခုဖြစ်သည်။ DRC စစ်ဆေးခြင်း

9: အထွက်အလင်းပန်းချီ

အလင်းပန်းချီမထွက်ရှိမီ veneer သည်ပြီးစီးပြီးဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီသောနောက်ဆုံးဗားရှင်းဖြစ်ကြောင်းသေချာပါစေ။ မီးပန်းချီ၏အထွက်ဖိုင်လ်ကိုပန်းကန်စက်ရုံတွင်ဘုတ်ပြားထုတ်လုပ်ခြင်း၊ သံမဏိပိုက်ကွန်စက်ရုံမှသံမဏိပိုက်ကွန်ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့်ဂဟေစက်ရုံမှထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ဖိုင်လ်တို့ကိုသုံးသည်။

output files များသည်အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည် (အလွှာလေးလွှာပါဘုတ်ကိုယူပါ။ ) ၁ ။ ဝါယာကြိုးအလွှာ – အဓိကအားဖြင့်ဝါယာကြိုးများကိုအသုံးပြုသည်။ ၎င်းတို့ကို L1, L2, L3, AND L4 ဟုခေါ်ပြီး L သည်ဝါယာကြိုးအလွှာကိုကိုယ်စားပြုသည်။

၂) ။ မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်းအလွှာ – မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွက်သတင်းအချက်အလက်များပံ့ပိုးပေးသောဒီဇိုင်းစာရွက်စာတမ်း၌အလွှာကိုရည်ညွှန်းသည်။ အများအားဖြင့်အပေါ်ဆုံးနှင့်အောက်ဆုံးအလွှာတွင်စက်များသို့မဟုတ်အမှတ်အသားများရှိလျှင်အပေါ်ဆုံးမျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်းနှင့်အောက်ခြေမျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်းရှိလိမ့်မည်။ အမည်ပေးခြင်း၊ အပေါ်ဆုံးအလွှာကို SILK_TOP ဟုခေါ်သည်။ အရင်းခံအမည် SILK_BOTTOM