ʻO ke kaʻina hana maʻamau ʻo General PCB:

Hoʻomākaukau mua → Hoʻolālā hoʻolālā PCB → papa inoa alakaʻi → hoʻonohonoho rula → hoʻonohonoho PCB → hoʻoili → hoʻopili maikaʻi ʻana a me ka pale siliki → ʻike pūnaewele a me DRC nānā a me ke ʻano o ke kūkulu ʻana → ke kiʻi kukui hōʻoia EQ o ka papahana → papaha ʻikepili puka → pau ʻana o ka papahana.

1: Hoʻomākaukau

Hoʻopili pū kēia me ka hoʻomākaukau ʻana i nā hale waihona puke a me nā papahana. imua o Hoʻolālā PCB, we should first prepare the logic package of schematic SCH and the package library of PCB. Hiki i nā waihona puke pūʻolo me PADS, akā paʻakikī e loaʻa nā waihona kūpono i ka laulā. ʻOi aku ka maikaʻi e hana i kāu mau waihona waihona ponoʻī e like me ka ʻike maʻamau o ka hāmeʻa i koho ʻia. In principle, the PCB packaging library should be done first, and then the SCH logic packaging should be done. PCB packaging library has high requirements, which directly affects the board installation; SCH logical packaging requirements are relatively loose, as long as the definition of pin attributes and the corresponding relationship with PCB packaging on the line. PS: E hoʻomaopopo i nā pine huna i ka waihona waihona maʻamau. A laila mākaukau ka hoʻolālā hoʻolālā, mākaukau e hana i ka hoʻolālā PCB.

2. Hoʻolālā hoʻolālā PCB

I kēia anuu, e like me ka nui o ka papa kaapuni a me ka hoʻonohonoho ʻana o ka mīkini, ua huki ʻia ka papa PCB i ka hoʻolālā hoʻolālā PCB, a me nā mea hoʻopili, nā pihi / nā kī, nā puka ʻā, nā puka hui a pēlā aku e kau ʻia e like me nā koina hoʻonohonoho. A noʻonoʻo pono a hoʻoholo i ka wahi kuʻina a me nā wahi pili ʻole (e like me ka nui o ka lua ʻāwī a puni ka wahi pili ʻole).

3: papa ʻaina alakaʻi

Paipai ʻia e kuhikuhi i ka papa ʻupena i ka papa o ka papa ma mua. Import a board enclosure in DXF format or EMN format

4: Rule setting

Hiki ke hoʻonohonoho ʻia nā lula kūpono e like me ka hoʻolālā PCB kikoʻī. ʻO kēia mau rula he PADS kaohi hoʻokele, hiki ke hoʻohana ʻia e kaohi i ka laulā o ka laina a me ka palekana i kēlā me kēia kiko o ka hoʻolālā hoʻolālā. Kaha ʻia nā wahi kūlike ʻole e DRC Markers i ka hoʻokolohua ʻana o SUBSQUENT DRC.

Kau ʻia ka hoʻonohonoho rula āpau ma mua o ka hoʻolālā, no ka mea, i kekahi manawa pono e hoʻopiha ʻia kahi hana fanout i ka wā o ka hoʻonohonoho, no laila e hoʻonohonoho pono ʻia nā lula ma mua o ka FANout. Ke nui aku ka hoʻolālā hoʻolālā, hiki i ka hoʻolālā ke hoʻopau hou me ka maikaʻi. Hoʻomaopopo: hoʻonohonoho ʻia nā lula no ka hoʻolālā ʻoi aku ka maikaʻi a me ka wikiwiki, i nā huaʻōlelo ʻē aʻe, no ka maʻalahi o nā mea hoʻolālā. ʻO nā hoʻonohonoho maʻamau: 1. ʻO ka laulā laina paʻamau / laina spacing no nā hōʻailona maʻamau. Koho a hoʻonoho i ka lua. 3. E hoʻonoho i ka laulā laina a me ke kala o nā hōʻailona koʻikoʻi a me nā lako mana. 4. Papa hoʻonohonoho palapala.

5: Hoʻonohonoho PCB

Pono e nānā kūikawā i, ma kahi o nā ʻāpana, pono e noʻonoʻo ʻia nā mea i ka nui maoli (i ka wahi a me ke kiʻekiʻe) a me ke kūlana pili ma waena o nā mea, e hōʻoia i ka pono o ka uila a me ka hana ʻana o ka hoʻonohonoho pono kaapuni a me ka hiki. ka moekolohe ma ka manawa like, pono ma ke kumu o ka hōʻoia ʻana i ke kumumanaʻo i luna e hōʻike, pono i nā mea hoʻololi, e hoʻomaʻemaʻe a nani hoʻi, ʻO kahi laʻana, pono ke kau pono i ka hāmeʻa like a ma ke ala like, ʻaʻole “strewn at random”. Pili kēia hana i ka paʻakikī o ka helu integral o ka papa a me ke kēkelē hoʻohui aʻe, makemake e hoʻolilo i ka hana nui e noʻonoʻo ai. Ke hoʻonohonoho, hiki ke hana i nā uea mua i kahi wahi ʻole i hōʻoia ʻia, noonoo pono.

6: uwea

ʻO ka pilina ka hana nui i ka hoʻolālā PCB. E hoʻopili pololei kēia i ka hana o ka papa PCB. I ke kaʻina hana o ka hoʻolālā PCB, aia he ʻekolu mau pae o ka hoʻokaʻawale ʻana i ka uila: ʻo ka mua ka mahele, ʻo ia ka koi nui o ka hoʻolālā PCB. Inā ʻaʻohe lole ka laina, e kiʻi i nā wahi a pau kahi laina lele, he papa kūpono ʻole ia, hiki ke ʻōlelo ʻaʻohe komo.

ʻO ka lua ka hauʻoli o ka hana uila. ʻO kēia ke ana e ana inā he kūpono ka papa kaapuni pai. ʻO kēia ma hope o ka hoʻokaʻawale ʻana, hoʻoponopono pono i nā uea, i hiki ai ke hoʻokō i ka hana uila maikaʻi loa. A laila aia kekahi mea hoʻonani. Inā pili kāu lole wili, ʻaʻohe hoʻi kahi e pili ai i ka hana uila uila, akā e nānā i ka wā desultorily, e hoʻohui i nā kala, nā ʻōniʻoniʻo, e helu ana pehea ka maikaʻi o kāu hana uila, e ʻōpala i ka maka o haʻi. Lawe kēia i kahi pilikia nui i ka hoʻāʻo a me ka mālama ʻana. Pono ke kaulike a kaulike, ʻaʻole crisscross me ka ʻole o nā lula. Pono e hoʻokō i kēia mau mea āpau i ka pōʻaiapili o ka hōʻoia ʻana i ka hana uila a me ka hoʻokō ʻana i nā koi ʻē aʻe, inā ʻaʻole ia e haʻalele i ke kumu.

Lawe ʻia ka pilina e like me nā kumu i lalo: (1) Ma ke ʻano nui, pono e kaulaʻi ka laina uila a me ka uea honua e hōʻoia i ka hana uila o ka papa kaapuni. I ka laulā o nā kūlana e ʻae, a hiki i ka hiki ke hoʻonui i ka laulā o ka lako mana, uea honua, ʻo ka uea honua maikaʻi ʻoi aku ka laulā ma mua o ka laina mana, ʻo kā lākou pilina: laina uea> laina uila> laina hōʻailona, ​​ka laulā maʻamau maʻamau ʻo: 0.2 ~ 0.3mm (ma kahi o 8-12mil), ka laulā ʻoi loa a hiki i 0.05 ~ 0.07mm (2-3mil), ʻo ke kaula mana he 1.2 ~ 2.5mm (50-100mil). Hiki ke hoʻohana ʻia ka PCB o kahi pūnaewele uila e like me ke kaapuni me nā alakaʻi honua ākea, ʻo ia hoʻi, kahi pūnaewele honua (ʻaʻole hiki ke hoʻohana ʻia ka ground circuit i kēia ala). (2) in advance to the more strict requirements of the line (such as high frequency line) wiring, input and output side line should avoid adjacent parallel, so as not to produce reflection interference. Ke pono, pono e hoʻohui i ka uea honua e hoʻokaʻawale, a ʻo ka uea o ʻelua mau papa pili e pili pono kekahi i kekahi, kahi maʻalahi e hana i nā hoʻopili parasite i ka like. (3) the oscillator shell is grounded, and the clock line should be as short as possible, and it can’t be everywhere. Ma lalo o ka uaki oscillation circuit, pono ke kaapuni loiloi wikiwiki kiʻekiʻe e hoʻonui i ka wahi o ka honua, a ʻaʻole pono e hele i nā laina hōʻailona ʻē aʻe, a ʻo ka puni uila i pili i ka ʻole;

(4) Hoʻohana i ka uea laina 45 ° uha a hiki i ka hiki, ʻaʻole 90 ° laina haki, i mea e hōʻemi ai i ka pāhawewe o ka hōʻailona pinepine pinepine; (5) ʻAʻole pono e hana i kahi laina hōʻailona i kahi loop, inā ʻaʻole hiki ke alo ʻia, pono ka liʻiliʻi o ka loop e like me ka hiki; ʻO ka laina hōʻailona ma o ka lua e like me ka mea liʻiliʻi; (6) E pōkole a mānoanoa hoʻi ka laina kī, a e hoʻohui ʻia ka ʻāina pale ma nā ʻaoʻao ʻelua. (7) ke hoʻoili nei i nā hōʻailona koʻikoʻi a me nā hōʻailona kahua halulu ma o nā kaula pālahalaha, pono pono e hoʻohana i ke ala o “laina laina – hōʻailona – laina honua”. (8) Pono e mālama ʻia nā helu hōʻike no nā hōʻailona koʻikoʻi e kōkua i ka hana ʻana a me ka hoʻāʻo ʻana i ka hoʻāʻo ʻana. (9) Ma hope o ka pau ʻana o ka hoʻopili skatic, pono e hoʻonui ʻia ka uea; I ka manawa like, ma hope o ka nānā ʻana o ka pūnaewele mua a pololei ʻo DRC, ua hoʻopiha ka uea honua i ka wahi me ka ʻole o ka uea ʻana, a ua hoʻohana ʻia kahi ʻāpana nui o ke keleawe keleawe e like me ka uea lepo, a pili nā wahi i hoʻohana ʻole ʻia me ka lepo e like me uea lepo ma ka papa pai. A i ʻole e hoʻolilo ia i papa papa nunui, lako mana, laina laina i kēlā me kēia noho i kahi papa.

(1) Laina maʻamau, ʻo ka laulā laina hōʻailona 0.3mm (12mil), a me ka laulā laina mana he 0.77mm (30mil) a i ʻole 1.27mm (50mil); ʻO ka mamao ma waena o ka uea a me ka uea a ma waena o ka uea a me ka pale e ʻoi aku ma mua o a i ʻole 0.33mm (13mil). I ka noi hana, pono e noʻonoʻo e hoʻonui i ka mamao ke ʻae ʻia nā kūlana; Ke kiʻekiʻe ke kiʻekiʻe o ka cabling, pono ia (akā ʻaʻole koi ʻia) e hoʻohana i ʻelua kaula ma waena o nā pine IC. ʻO 0.254mm (10mil) ka laulā o nā kaula, a ʻo ka mamao ma waena o nā kaula ʻaʻole i emi ma lalo o 0.254mm (10mil). Ma lalo o nā kūlana kūikawā, ke mānoanoa ka pin o ka hāmeʻa a hāiki ka laulā, hiki ke hoʻoliʻiliʻi kūpono i ka laina a me ka laina laina. (2) PAD (PAD) PAD (PAD) a me ka puka hoʻololi (VIA) nā koi maʻamau: ʻo ke anawaena o ka pākuʻi ma mua o ke anawaena o ka lua i ʻoi aku ma mua o 0.6mm; ʻO kahi laʻana, resistors type pin āpau, capacitor a me nā kaapuni hoʻohui, e hoʻohana ana i ka disk / hole nui 1.6mm /0.8mm (63mil / 32mil), kumu, pin a me diode 1N4007, e hoʻohana ana iā 1.8mm / 1.0mm (71mil / 39mil). I ka noi hana, pono e hoʻoholo ʻia e like me ka nui o nā ʻāpana maoli. Inā loaʻa nā kūlana, hiki ke hoʻonui kūpono ʻia ka nui o ka pad. ʻO ka puka hoʻouka o nā mea i hoʻolālā ʻia ma ka PCB ma kahi o 0.2 ~ 0.4mm (8-16mil) ʻoi aku ka nui ma mua o ka nui maoli o nā pine o nā mea. (3) ʻO ka perforation (VIA) he 1.27mm / 0.7mm (50mil / 28mil) maʻamau; Ke kiʻekiʻe ke kaula uila, hiki ke hōʻemi kūpono i ka nui o ka lua, akā ʻaʻole liʻiliʻi, hiki ke noʻonoʻo iā 1.0mm / 0.6mm (40mil / 24mil). PAD a me VIA: ≥ 0.3mm (12mil) PAD a me PAD: ≥ 0.3mm (12mil) PAD a me TRACK: ≥ 0.3mm (12mil) TRACK a me TRACK: ≥ 0.3mm (12mil) ≥ 0.3mm (12mil) PAD a me VIA: ≥ 0.254mm (10mil) PAD a me TRACK: ≥ 0.254mm (10mil) PAD a me TRACK: ≥ 0.254mm (10mil) TRACK a me TRACK: ≥ 0.254mm (10mil)

7: hoʻopili optimization a me ka paʻi paʻi

“ʻAʻohe mea maikaʻi, ʻoi aku ka maikaʻi”! He mea ʻole ka nui o ka hoʻāʻo e hoʻokomo ai i ka hoʻolālā, ke pau ʻoe, e nānā hou aku, a manaʻo ʻoe hiki iā ʻoe ke loli nui. ʻO kahi rula hoʻolālā maʻamau o ka manamana lima ʻoi aku ka lōʻihi o ka hoʻopili pono ʻana i ʻelua manawa ka lōʻihi o ka hoʻopili mua ʻana. Ma hope o ka manaʻo ʻaʻohe mea e pono e loli, hiki iā ʻoe ke kau i ke keleawe. Ke waiho nei ke keleawe i ka uea lepo (hoʻolohe i ka hoʻokaʻawale ʻana o ka honua analog a me ka uila), pono paha i ka papa multilayer e kau i ka mana. No ka paʻi paʻi ʻana, pono mākou e hoʻolohe e pale ʻole ʻia e ka hāmeʻa a lawe ʻia e ka puka a me ka pale. I ka manawa like, hoʻolālā e alo i ka ʻāpana o ka ʻāpana, pono ka hana o ke aniani i lalo o ka ʻōlelo, i ʻole e huikau ka pae.

8: Pūnaewele, DRC a me ka nānā ʻano

Ma mua o ka pena kukui, pono ia e kaha. He papa inoa hōʻoia ko kēlā me kēia ʻoihana, me nā koi o ke loina, hoʻolālā, hana a me nā loulou ʻē aʻe. ʻO ka mea aʻe kahi hoʻolauna i nā hana nānā nui ʻelua i hāʻawi ʻia e ka polokalamu. Hōʻoia DRC:

9: ka pena kiʻi mālamalama

Ma mua o ka puka o ka pena māmā, e hōʻoia i ka veneer ka mana hou loa i hoʻopau ʻia a hoʻokō i nā koina hoʻolālā. Hoʻohana ʻia ka faile puka o ka pena kiʻi māmā no ka hana ʻana o ka papa i ka hale hana pā, ka hana ʻana o ka ʻupena kila i ka hale hana ʻupena kila, a me ka faile hana hana i ka hale hana kuʻihao.

The output files are as follows (take the four-layer board as an example) : 1). Wiring layer: refers to the conventional signal layer, mainly wiring. Ua kapa ʻia lākou ʻo L1, L2, L3, AND L4, kahi e hōʻike ai ʻo L i ka papa o ka uea uila.

2). Pākuʻi paʻi paku: pili i ka papa i ka palapala hoʻolālā e hāʻawi i ka ʻike no ka hana ʻana i ka paʻi paʻi. ʻO ka maʻamau, aia ka paʻi paʻi kiʻekiʻe a me ka paʻi ʻana o ka pale o lalo inā aia nā hāmeʻa a i ʻole nā ​​māka ma ka papa luna a me lalo. Kapa inoa: kapa ʻia ka papa luna ʻo SILK_TOP; ʻO SILK_BOTTOM ka inoa paʻa.