U prucessu generale di cuncepimentu di basa di PCB hè u seguente:

Preparazione preliminare → Cuncepimentu di struttura PCB → elencu di guida → impostazione di regula → Disposizione PCB → cablaggio → ottimisazione di fili è serigrafia → Verificazione di rete è DRC è verificazione di struttura → Disegnu di luce di uscita → Revisione di disegnu di luce → Dati di pruduzzione / prova di PCB PCB → PCB board factory cunfirmazione EQ di u prugettu → output di dati di patch → cumpiimentu di u prugettu.

1: Preparazione

Ciò include a preparazione di biblioteche di pacchetti è schemi. nanzu Cuncezzione PCB, duvemu prima preparà u pacchettu logicu di SCH schematicu è a libreria di pacchetti di PCB. E biblioteche di pacchetti ponu vene cun PADS, ma hè difficiule di truvà biblioteche adatte in generale. Hè megliu fà e vostre biblioteche di pacchetti secondu l’informazioni di dimensione standard di i dispositivi selezionati. In principiu, a biblioteca di imballaggi PCB deve esse fatta prima, è dopu l’imballu logicu SCH deve esse fattu. A biblioteca di imballaggi PCB hà alti requisiti, chì affetta direttamente l’installazione di u bordu; I requisiti di imballu logicu SCH sò relativamente sciolti, fintantu chì a definizione di attributi pin è a relazione currispondente cù l’imballu PCB in linea. PS: Nota i pins oculati in a biblioteca standard. Allora hè u cuncepimentu schematicu, prontu à fà u cuncepimentu PCB.

2. Cuncepimentu di struttura PCB

In questu passu, secondu a dimensione di u circuitu è ​​u posizionamentu meccanicu, a superficie di u pannellu PCB hè disegnata in l’ambiente di cuncepimentu PCB, è i connettori, buttoni / interruttori, fori di vite, fori di assemblea è cusì sò posti secondu i requisiti di posizionamentu. E cunsiderate cumpletamente è determinate l’area di cablaggio è l’area di cablaggio (cume quantu di u foru di vite intornu à l’area di non cablaggio).

3: tavulinu di rete di guida

Hè raccomandatu di indirizzà a tavula netta prima in u quadru di u bordu. Importa un accintu di tavulinu in furmatu DXF o furmatu EMN

4: Impostazione di regula

E regule ragiunevuli ponu esse stabilite secondu u cuncepimentu specificu di PCB. Queste regule sò gestitori di restrizioni PADS, chì ponu esse aduprati per restringe a larghezza di a linea è a spaziatura sicura in ogni puntu di u prucessu di cuncepimentu. E zone chì ùn sò micca conformi sò marcate da Marcatori DRC durante e prove SUCCESSIVE di DRC.

A regolazione generale di a regula hè piazzata prima di u layout, perchè qualchì volta qualchì travagliu di fanout deve esse cumpletatu durante u layout, allora e regule devenu esse stabilite assai prima di u FANout. Quandu u prughjettu di cuncepimentu hè più grande, u cuncepimentu pò esse cumpletatu più efficacemente. Nota: e regule sò stabilite per un cuncepimentu megliu è più veloce, in altre parolle, per a cunvenzione di i cuncettori. Impostazioni cumune sò: 1. Larghezza di linea predefinita / spaziatura di linea per i signali cumuni. Sceglite è fate u burcu. 3. Piazzate a larghezza di a linea è u culore di i signali impurtanti è di l’alimentazione. 4. Impostazioni di u nivellu di u Cunsigliu.

5: Disposizione PCB

Bisognu à pagà una attenzione particulare à, invece di i cumpunenti, i cumpunenti devenu esse cunsiderati quandu a dimensione vera (in l’area è l’altura) è a pusizione relativa trà i cumpunenti, per assicurà chì e pruprietà elettriche è a produzzione di l’installazione di u circuitu cunvene è fattibile u sessu in listessu tempu, deve esse in premessa di guarantisce u principiu di sopra per riflette, cambià l’apparechju adattatu, rende li ordinatu è bellu, Per esempiu, u listessu dispositivu deve esse piazzatu currettamente è in a stessa direzzione, micca “spargugliatu à casu”. Stu passu riguarda a difficultà di a figura integrale di u bordu è u prossimu diploma di cablaggio, vulete spende un grande sforzu per cunsiderà cusì. Quandu u layout, pò fà u cablaggio preliminare prima à un locu micca abbastanza affermativu, cunsiderazione sufficiente.

6: cablaggio

U cablaggio hè u prucessu più impurtante in a cuncezzione di PCB. Questu hà da influenzà direttamente e prestazioni di a scheda PCB. In u prucessu di cuncepimentu di PCB, u cablu hà generalmente trè livelli di divisione: u primu hè a distribuzione, chì hè u requisitu più basicu di u cuncepimentu di PCB. Se a linea ùn hè micca un pannu, ghjunghje in ogni locu hè una linea volante, serà un bordu senza qualificazione, pò dì chì ùn ci hè micca entrata.

U secondu hè a soddisfazione di e prestazioni elettriche. Questu hè u standard per misurà se un circuitu stampatu hè qualificatu. Questu hè dopu a distribuzione, regolate accuratamente u cablaggio, in modo da pudè ottene e migliori prestazioni elettriche. Dopu ci hè l’estetica. Se u vostru pannu di cablaggio hè statu cunnessu, ùn anu ancu u locu chì ciò chì affetta a prestazione di l’apparecchiatura elettrica, ma guardate passatu desultorily, aghjunghjite culuriti, di colori vivaci, chì calculanu cumu a prestazione di u vostru apparechju elettricu hè bonu, sia sempre spazzatura in altri ochji. Questu porta un grande inconveniente per a prova è a manutenzione. U cablaggio deve esse pulitu è ​​uniforme, micca intrecciati senza regule. Tutti questi devenu esse realizati in u cuntestu di assicurà e prestazioni elettriche è di risponde à altri requisiti individuali, altrimenti hè di abbandunà l’essenza.

U cablaggio hè principalmente effettuatu secondu i seguenti principii: (1) In generale, a linea di alimentazione è u filu di terra devenu esse cablati prima per assicurà e prestazioni elettriche di u circuitu. In u scopu di e cundizioni permettenu, per u più pussibule di allargà a larghezza di l’alimentazione elettrica, filu di terra, u megliu filu di terra hè più largu chè a linea di alimentazione, a so relazione hè: filu di terra> linea di alimentazione> linea di segnale, di solitu larghezza di linea di segnale hè: 0.2 ~ 0.3mm (circa 8-12mil), a larghezza più stretta finu à 0.05 ~ 0.07mm (2-3mil), u cordone di alimentazione hè generalmente 1.2 ~ 2.5mm (50-100mil). U PCB di un circuitu digitale pò esse adupratu cum’è circuitu cù cunduttori di terra largu, vale à dì, una rete di terra (a terra di u circuitu analogicu ùn pò micca esse aduprata in questu modu). (2) in anticipu à i requisiti più stretti di a linea (cume a linea à alta frequenza) di cablaggio, entrata è linea di uscita devianu evità paralleli adiacenti, per ùn pruduce interferenza di riflessione. Quandu hè necessariu, u filu di terra deve esse aghjuntu per isolà, è u cablu di dui strati adiacenti deve esse perpendiculare l’unu à l’altru, ciò chì hè faciule da pruduce un accoppiamentu parasiticu in parallelu. (3) a cunchiglia di l’oscillatore hè messa à terra, è a linea di l’ora deve esse u più corta pussibule, è ùn pò micca esse in ogni locu. Sottu à u circuitu d’oscillazione di u rilloghju, u circuitu logicu speziale à grande velocità deve aumentà a zona di u terrenu, è ùn deve andà à altre linee di segnale, affinchì u campu elettricu circundante tende à zeru;

(4) Aduprate u filu di linea rotta à 45 ° u più pussibule, micca linea rotta à 90 °, per riduce a radiazione di u signale à alta frequenza; (5) Ogni linea di signale ùn deve micca furmà un ciclu, se inevitabile, u ciclu deve esse u più chjucu pussibule; A linea di segnale attraversu u foru deve esse u menu pussibule; (6) A linea chjave deve esse u più corta è spessa pussibule, è un terrenu protettivu deve esse aghjuntu da i dui lati. (7) quandu si trasmettenu segnali sensibili è segnali di campu di rumore attraversu cavi piatti, hè necessariu aduprà u modu di “linea di terra – segnale – linea di terra”. (8) I punti di prova devenu esse riservati à i segnali chjave per facilità a prova di produzzione è di manutenzione. (9) Dopu chì u cablu schematicu hè finitu, u cablu deve esse ottimizatu; In listessu tempu, dopu à u cuntrollu preliminariu di rete è u cuntrollu DRC hè currettu, u filu di terra hè pienu in a zona senza cablaggio, è una grande area di stratu di rame hè aduprata cum’è filu di terra, è i posti inutilizzati sò cunnessi cù a terra cum’è filu di terra nantu à u cartulare stampatu. O rende u bordu multi-stratu, l’alimentazione elettrica, a linea di messa à terra occupanu ognunu un stratu.

(1) Linea In generale, a larghezza di a linea di segnale hè 0.3mm (12mil), è a larghezza di a linea di alimentazione hè 0.77mm (30mil) o 1.27mm (50mil); A distanza trà filu è filu è trà filu è pad deve esse più grande o uguale a 0.33mm (13mil). In applicazione pratica, si deve cunsiderà di aumentà a distanza quandu e cundizioni permettenu; Quandu a densità di cavi hè alta, hè cunsigliatu (ma micca cunsigliatu) di aduprà dui cavi trà pin IC. A larghezza di i cavi hè 0.254mm (10mil), è a distanza trà i cavi ùn hè micca menu di 0.254mm (10mil). In circustanze speciali, quandu u pin di u dispositivu hè densu è a larghezza hè stretta, a larghezza di a linea è a spaziatura di a linea ponu esse ridotte in modu adeguatu. (2) PAD (PAD) PAD (PAD) è foru di transizione (VIA) i requisiti di basa sò: u diametru di u discu chì u diametru di u foru hè più grande di 0.6mm; Per esempiu, resistenze universali di tipu pin, condensatori è circuiti integrati, aduprendu discu / dimensione di foru 1.6mm /0.8mm (63mil / 32mil), presa, pin è diode 1N4007, aduprendu 1.8mm / 1.0mm (71mil / 39mil). In applicazione pratica, deve esse determinata secondu a dimensione di i cumpunenti attuali. Se e condizioni sò dispunibili, a dimensione di u pad pò esse aumentata in modo adeguatu. L’apertura di l’installazione di i cumpunenti cuncipiti nantu à u PCB deve esse circa 0.2 ~ 0.4 mm (8-16mil) più grande di a dimensione vera di i pin di i cumpunenti. (3) A perforazione (VIA) hè generalmente 1.27mm / 0.7mm (50mil / 28mil); Quandu a densità di cablaggio hè alta, a dimensione di u foru pò esse ridutta in modu adeguatu, ma micca troppu chjuca, pò cunsiderà 1.0mm / 0.6mm (40mil / 24mil). PAD è VIA: ≥ 0.3mm (12mil) PAD è PAD: ≥ 0.3mm (12mil) PAD è TRACK: ≥ 0.3mm (12mil) TRACK and TRACK: ≥ 0.3mm (12mil) ≥ 0.3mm (12mil) PAD è VIA: ≥ 0.254mm (10mil) PAD è TRACK: ≥ 0.254mm (10mil) PAD è TRACK: ≥ 0.254mm (10mil) PISTA è PISTA: ≥ 0.254mm (10mil)

7: ottimisazione di fili è serigrafia

“Ùn ci hè megliu, solu megliu”! Ùn importa micca quantu sforzu fate in u cuncepimentu, quandu avete finitu, fighjate dinò, è senterete sempre chì pudete cambià assai. Una regula generale di cuncepimentu generale hè chì u cablu ottimale dura duie volte più longu chì u cablaghju iniziale. Dopu avè sentitu chì nunda ùn deve esse cambiatu, pudete mette u rame. Posa u ramu generalmente ponendu filu di terra (fate attenzione à a separazione di terra analogica è digitale), a tavola multistratu pò ancu avè bisognu di mette u putere. Per a serigrafia, duvemu esse attenti à ùn esse bluccati da u dispositivu o rimossi da u foru è u pad. À u listessu tempu, cuncepimentu per affruntà a superficia di u cumpunente, u fondu di a parolla deve esse trasfurmazione specchiu, per ùn cunfondà u livellu.

8: Rete, DRC è ispezione di struttura

Prima di pittura ligera, hè generalmente necessariu Verificà. Ogni cumpagnia hà a so propria Lista di Verificazione, cumprese i requisiti di principiu, cuncepimentu, produzzione è altri ligami. Ciò chì seguita hè una introduzione à e duie funzioni principali di ispezzione furnite da u software. Verificu DRC:

9: pittura di luce di uscita

Prima di a produzzione di a pittura ligera, assicuratevi chì u rivestimentu sia l’ultima versione chì hè stata cumpletata è risponde à i requisiti di cuncepimentu. U fugliale di uscita di a pittura di luce hè adupratu per a produzzione di tavule in a fabbrica di piatti, a produzzione di rete d’acciaiu in a fabbrica di rete d’acciaiu, è u fugliale di prucessu di produzione in a fabbrica di saldatura.

I fugliali di output sò i seguenti (pigliate un esempiu di quattru strati): 1). Stratu di cablaggio: si riferisce à u stratu di segnale convenzionale, principalmente cablaggio. Sò chjamati L1, L2, L3, È L4, induve L rapprisenta u stratu di u stratu di cablaggio.

2). Stratu di serigrafia: si riferisce à u stratu in u documentu di cuncepimentu chì furnisce informazioni per u trasfurmazioni di serigrafia. Di solitu, ci seranu serigrafia superiore è serigrafia inferiore se ci sò dispositivi o marchi nantu à u stratu superiore è inferiore. Naming: u top layer hè chjamatu SILK_TOP; U nome sottostante hè SILK_BOTTOM.