一般PCB基本設計流程如下：

前期準備→PCB結構設計→指導清單→規則設置→PCB佈局→佈線→佈線優化和絲印→網絡和DRC檢查和結構檢查→輸出光圖→光圖審查→PCB板生產/打樣數據→PCB板廠項目EQ確認→補丁數據輸出→項目完成。

1：準備

這包括準備封裝庫和原理圖。 之前 PCB設計, we should first prepare the logic package of schematic SCH and the package library of PCB. PADS 可以自帶包庫，但一般來說很難找到合適的庫。 最好根據所選器件的標準尺寸信息製作自己的封裝庫。 In principle, the PCB packaging library should be done first, and then the SCH logic packaging should be done. PCB packaging library has high requirements, which directly affects the board installation; SCH logical packaging requirements are relatively loose, as long as the definition of pin attributes and the corresponding relationship with PCB packaging on the line. PS：注意標準庫中隱藏的引腳。 然後就是原理圖設計，準備做PCB設計。

2、PCB結構設計

在這一步中，根據電路板尺寸和機械定位，在PCB設計環境中繪製PCB板面，並根據定位要求放置連接器、按鈕/開關、螺絲孔、裝配孔等。 並充分考慮和確定佈線區域和非佈線區域（如非佈線區域周圍的螺絲孔有多少）。

3：導網表

建議先將網表佈線到板框內。 Import a board enclosure in DXF format or EMN format

4: Rule setting

可以根據具體的PCB設計設置合理的規則。 這些規則是 PADS 約束管理器，可用於在設計過程中的任何點限制線寬和安全間距。 在隨後的 DRC 測試期間，不合格區域由 DRC 標記標記。

一般的規則設置放在layout之前，因為有時候layout的時候需要完成一些fanout的工作，所以在FANout之前就應該設置好規則。 當設計項目較大時，可以更高效地完成設計。 注意：規則是為了更好更快的設計而設置的，換句話說，是為了設計者的方便。 常用設置有： 1. 常用信號的默認線寬/線間距。 選擇並設置孔。 3、設置重要信號和電源的線寬和顏色。 4. 板層設置。

5：PCB佈局

需要特別注意的是，在放置元件時，應考慮元件的實際尺寸（在面積和高度上）和元件之間的相對位置，以確保電路板安裝的電氣性能和製作方便可行性的同時，應在保證上述原則體現的前提下，適當更換裝置，使其整潔美觀， 例如，同一個設備要整齊、同方向放置，不能“隨意散落”。 這一步關係到板子整體圖的難度和下一步佈線的程度，所以要花大力氣去考慮。 佈局時，可先對不太肯定的地方進行初步佈線，充分考慮。

6：接線

佈線是PCB設計中最重要的工序。 這將直接影響PCB板的性能。 在PCB設計過程中，佈線一般有這樣三個層次的劃分：第一是分佈，這是PCB設計最基本的要求。 如果線不是布，到處都是飛線，那就是不合格的板子，可以說是沒有入口。

二是電氣性能的滿意度。 這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標準。 這是配電後，仔細調整接線，使其達到最佳電氣性能。 然後是美學。 如果你的接線布接好了，也沒有什麼影響電器性能的地方，而是雜亂無章的過去，加上五顏六色的，鮮豔的，那就算你的電器性能有多好，在別人眼裡還是垃圾。 這給測試和維護帶來了極大的不便。 佈線要整齊統一，不能無規則的縱橫交錯。 所有這些都應該在保證電氣性能和滿足其他個性化要求的前提下實現，否則就是捨棄本質。

接線主要按以下原則進行： (1) 一般情況下，應先接線電源線和地線，以保證電路板的電氣性能。 在條件允許的範圍內，盡量加寬電源、地線的寬度，最好地線比電源線寬，它們的關係是：地線>電源線>信號線，通常是信號線寬度是： 0.2～0.3mm（約8-12mil），最窄寬度可達0.05～0.07mm（2-3mil），電源線一般為1.2～2.5mm（50-100mil）。 數字電路的PCB可以作為接地導體較寬的電路，即接地網絡（模擬電路接地不能這樣使用）。 (2) in advance to the more strict requirements of the line (such as high frequency line) wiring, input and output side line should avoid adjacent parallel, so as not to produce reflection interference. 必要時應加地線隔離，相鄰兩層走線應相互垂直，並聯時容易產生寄生耦合。 (3) the oscillator shell is grounded, and the clock line should be as short as possible, and it can’t be everywhere. 在時鍾振盪電路下面，專用高速邏輯電路要增加接地面積，不要走其他信號線，使周圍電場趨於零；

(4) 盡量使用45°折線佈線，而不是90°折線，以減少高頻信號的輻射； (5)任何信號線都不應形成環路，如果不可避免，環路應盡可能小； 通過孔的信號線應盡可能少； (6)鍵線盡量短而粗，兩側加保護地。 (7)通過扁平電纜傳輸敏感信號和噪聲場信號時，必須採用“地線-信號-地線”的方式。 (8) 關鍵信號應預留測試點，以方便生產和維修測試。 (9) 原理圖佈線完成後，應優化佈線； 同時，在初步網絡檢查和DRC檢查無誤後，在未佈線的區域填充地線，並用大面積的銅層作為地線，未使用的地方與地連接為印製板上的地線。 或者做成多層板，電源、地線各佔一層。

(1)線路一般信號線寬0.3mm(12mil)，電源線寬0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)； 線與線之間、線與焊盤之間的距離應大於或等於0.33mm(13mil)。 在實際應用中，應考慮在條件允許的情況下增加距離； 當佈線密度較高時，建議（但不推薦）在 IC 引腳之間使用兩根電纜。 電纜的寬度為0.254mm(10mil)，電纜之間的距離不小於0.254mm(10mil)。 特殊情況下，當器件引腳密集且寬度較窄時，可適當減小線寬和線距。 (2)PAD(PAD) PAD(PAD)和過渡孔(VIA)的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑大0.6mm； 例如，通用引腳型電阻器、電容器和集成電路，使用盤/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、引腳和二極管1N4007，使用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。 在實際應用中，應根據實際元件的尺寸來確定。 如果有條件，可以適當增加焊盤的尺寸。 PCB上設計的元器件安裝孔徑應比元器件引腳的實際尺寸大0.2~0.4mm（8-16mil）左右。 (3)穿孔(VIA)一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)； 佈線密度高時，可適當縮小孔尺寸，但不能太小，可考慮1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 PAD 和 VIA：≥ 0.3mm (12mil) PAD 和 PAD：≥ 0.3mm (12mil) PAD 和 TRACK：≥ 0.3mm (12mil) TRACK 和 TRACK：≥ 0.3mm (12mil) ≥ 0.3mm (12mil) PAD 和 VIA：≥ 0.254mm (10mil) PAD 和 TRACK：≥ 0.254mm (10mil) PAD 和 TRACK： ≥ 0.254mm (10mil) 軌道和軌道：≥ 0.254mm (10mil)

7：佈線優化和絲印

“沒有最好，只有更好”！ 無論你在設計上付出多少努力，當你完成後，再看一遍，你仍然會覺得你可以改變很多。 一般的設計經驗法則是，最佳佈線所需的時間是初始佈線的兩倍。 感覺沒什麼需要改變後，就可以鋪銅了。 敷銅一般敷地線（注意模擬地和數字地分開），多層板可能還需要敷電源。 對於絲網印刷，要注意不要被設備擋住或被孔和焊盤去除。 同時，設計面向元件表面，字底要鏡面處理，以免混淆水平。

8：網絡、DRC和結構檢查

光繪前，一般需要檢查。 每個公司都有自己的Check List，包括原理、設計、生產等環節的要求。 下面對軟件提供的兩個主要檢測功能進行介紹。 剛果民主共和國檢查：

9：輸出光繪

光繪輸出前，確保單板為已完成且符合設計要求的最新版本。 光繪輸出文件用於板材廠生產板材，鋼網廠生產鋼網，焊接廠生產工藝文件。

The output files are as follows (take the four-layer board as an example) : 1). Wiring layer: refers to the conventional signal layer, mainly wiring. 它們被命名為L1、L2、L3和L4，其中L代表佈線層的層數。

2）。 絲網印刷層：指設計文件中為絲網印刷加工提供信息的層。 通常，如果頂層和底層有裝置或標記，就會有頂絲印和底絲印。 命名：頂層命名為SILK_TOP； 底層名稱是 SILK_BOTTOM。