Procesi i përgjithshëm i projektimit bazë të PCB është si më poshtë:

Përgatitja paraprake design dizajni i strukturës së PCB -së list lista udhëzuese setting vendosja e rregullave lay paraqitja e PCB -së → instalimet elektrike optim optimizimi i telave dhe ekrani i mëndafshit → kontrolli dhe struktura e rrjetit dhe DRC drawing vizatimi i dritës së daljes review rishikimi i vizatimit të dritës production Prodhimi/korrigjimi i të dhënave të bordit PCB konfirmimi i EQ i projektit output dalja e të dhënave të arnimit completion përfundimi i projektit.

1: Përgatitja

Kjo përfshin përgatitjen e bibliotekave dhe skemave të paketave. para Dizajni i PCB, we should first prepare the logic package of schematic SCH and the package library of PCB. Pakot bibliotekat mund të vijnë me PADS, por është e vështirë të gjesh biblioteka të përshtatshme në përgjithësi. Bestshtë mirë që të bëni bibliotekat tuaja të paketave sipas informacionit të madhësisë standarde të pajisjeve të zgjedhura. In principle, the PCB packaging library should be done first, and then the SCH logic packaging should be done. PCB packaging library has high requirements, which directly affects the board installation; SCH logical packaging requirements are relatively loose, as long as the definition of pin attributes and the corresponding relationship with PCB packaging on the line. PS: Vini re kunjat e fshehura në bibliotekën standarde. Pastaj është dizajni skematik, gati për të bërë dizajnin e PCB.

2. Dizajni i strukturës së PCB

Në këtë hap, sipas madhësisë së tabelës së qarkut dhe pozicionimit mekanik, sipërfaqja e bordit PCB është tërhequr në mjedisin e projektimit të PCB, dhe lidhësit, butonat/çelsat, vrimat e vidhave, vrimat e montimit dhe kështu me radhë vendosen sipas kërkesave të pozicionimit. And fully consider and determine the wiring area and non-wiring area (such as how much of the screw hole around the non-wiring area).

3: tabela e rrjetit udhëzues

It is recommended to route the net table into the board frame first. Import a board enclosure in DXF format or EMN format

4: Rule setting

Reasonable rules can be set according to the specific PCB design. These rules are PADS constraint managers, which can be used to restrict line width and safe spacing at any point in the design process. Non-conforming areas are marked by DRC Markers during SUBSEQUENT DRC testing.

The general rule setting is placed before the layout, because sometimes some fanout work needs to be completed during the layout, so the rules should be set well before the FANout. When the design project is larger, the design can be completed more efficiently. Note: rules are set for better and faster design, in other words, for the convenience of designers. Cilësimet e zakonshme janë: 1. Gjerësia e paracaktuar e linjës/ndarja e linjës për sinjalet e zakonshme. Zgjidhni dhe vendosni vrimën. 3. Vendosni gjerësinë dhe ngjyrën e linjës së sinjaleve dhe furnizimeve me energji të rëndësishme. 4. Cilësimet e shtresës së bordit.

5: Paraqitja e PCB

Need to pay special attention to, in place of components, components should be considered when the actual size (in the area and height) and the relative position between the components, to ensure that the electrical properties and production of circuit board installation convenience and feasible sex at the same time, should be on the premise of guarantee the above principle to reflect, appropriate change device, make it tidy and beautiful, Për shembull, e njëjta pajisje duhet të vendoset me rregull dhe në të njëjtin drejtim, jo ​​”e shpërndarë rastësisht”. Ky hap ka të bëjë me vështirësinë e figurës integrale të bordit dhe shkallës tjetër të instalimeve elektrike, dëshironi të shpenzoni përpjekje të mëdha për ta konsideruar këtë. Kur paraqitja, mund të bëjë instalime elektrike paraprake në vend jo mjaft afirmativ, konsideratë të mjaftueshme.

6: wiring

Instalimet elektrike janë procesi më i rëndësishëm në hartimin e PCB. Kjo do të ndikojë drejtpërdrejt në performancën e bordit të PCB. Në procesin e projektimit të PCB, instalimet elektrike në përgjithësi kanë tre nivele të tilla të ndarjes: e para është shpërndarja, e cila është kërkesa më themelore e dizajnit të PCB. If the line is not cloth, get everywhere is flying line, it will be a unqualified board, can say that there is no entry.

E dyta është kënaqësia e performancës elektrike. Ky është standardi për të matur nëse një bord qarkor i shtypur është i kualifikuar. Kjo është pas shpërndarjes, rregulloni me kujdes instalimet elektrike, në mënyrë që të arrijë performancën më të mirë elektrike. Pastaj është estetika. Nëse pëlhura juaj e telave ishte e lidhur, gjithashtu mos e keni atë që ndikon në performancën e pajisjes elektrike, por shikoni në mënyrë të dëshpëruar, shtoni ngjyra shumëngjyrëshe, me ngjyra të ndezura, që llogarit se si performanca e pajisjes tuaj elektrike është e mirë, prapëseprap mbeteni mbeturina në sytë e të tjerëve. Kjo sjell shqetësime të mëdha në testimin dhe mirëmbajtjen. Instalimet duhet të jenë të rregullta dhe uniforme, jo të kryqëzuara pa rregulla. Të gjitha këto duhet të arrihen në kontekstin e sigurimit të performancës elektrike dhe plotësimit të kërkesave të tjera individuale, përndryshe është të braktisësh thelbin.

Instalimet kryhen kryesisht sipas parimeve të mëposhtme: (1) Në përgjithësi, linja e energjisë dhe tela tokëzuese duhet të lidhen së pari për të siguruar performancën elektrike të tabelës së qarkut. Në kuadër të kushteve lejoni, sa më shumë që të jetë e mundur të zgjeroni gjerësinë e furnizimit me energji elektrike, tela tokëzues, tela më e mirë e tokëzimit është më e gjerë se linja e energjisë, marrëdhënia e tyre është: tela toke> linja e energjisë> linja e sinjalit, zakonisht gjerësia e linjës së sinjalit eshte: 0.2 ~ 0.3mm (about 8-12mil), the narrowest width up to 0.05 ~ 0.07mm (2-3mil), the power cord is generally 1.2 ~ 2.5mm (50-100mil). The PCB of a digital circuit can be used as a circuit with wide ground conductors, that is, a ground network (analog circuit ground cannot be used in this way). (2) in advance to the more strict requirements of the line (such as high frequency line) wiring, input and output side line should avoid adjacent parallel, so as not to produce reflection interference. Kur është e nevojshme, teli i tokëzimit duhet të shtohet për tu izoluar, dhe instalimet elektrike të dy shtresave ngjitur duhet të jenë pingul me njëra -tjetrën, gjë që është e lehtë të prodhohet paralelisht bashkim parazitar. (3) the oscillator shell is grounded, and the clock line should be as short as possible, and it can’t be everywhere. Nën qarkun e lëkundjes së orës, qarku i veçantë logjik me shpejtësi të lartë duhet të rrisë sipërfaqen e tokës dhe nuk duhet të shkojë në linja të tjera sinjali, në mënyrë që fusha elektrike përreth të priret në zero;

(4) Use 45° broken line wiring as far as possible, not 90° broken line, in order to reduce the radiation of high-frequency signal; (5) Çdo linjë sinjali nuk duhet të formojë një lak, nëse është e pashmangshme, laku duhet të jetë sa më i vogël; Linja e sinjalit nëpër vrimë duhet të jetë sa më pak të jetë e mundur; (6) Linja kryesore duhet të jetë sa më e shkurtër dhe e trashë, dhe toka mbrojtëse duhet të shtohet në të dy anët. (7) when transmitting sensitive signals and noise field signals through flat cables, it is necessary to use the way of “ground line – signal – ground line”. (8) Test points should be reserved for key signals to facilitate production and maintenance testing. (9) After schematic wiring is completed, wiring should be optimized; Në të njëjtën kohë, pasi kontrolli paraprak i rrjetit dhe kontrolli i DRC është i saktë, tela e tokëzimit mbushet në zonë pa instalime elektrike, dhe një zonë e madhe e shtresës së bakrit përdoret si tela tokëzimi, dhe vendet e papërdorura lidhen me tokën si tela toke në tabelën e shtypur. Ose bëjeni atë bordi me shumë shtresa, furnizimi me energji elektrike, linja e tokëzimit secila zë një shtresë.

(1) Line Generally, the signal line width is 0.3mm(12mil), and the power line width is 0.77mm(30mil) or 1.27mm(50mil); Distanca midis telit dhe telit dhe midis telit dhe jastëkut duhet të jetë më e madhe ose e barabartë me 0.33mm (13mil). Në zbatimin praktik, duhet të konsiderohet të rritet distanca kur kushtet e lejojnë; Kur dendësia e kabllove është e lartë, këshillohet (por nuk rekomandohet) të përdorni dy kabllo midis kunjave IC. Gjerësia e kabllove është 0.254mm (10mil), dhe distanca midis kabllove nuk është më pak se 0.254mm (10mil). Në rrethana të veçanta, kur kunja e pajisjes është e dendur dhe gjerësia është e ngushtë, gjerësia e linjës dhe hapësira e linjës mund të zvogëlohen në mënyrë të përshtatshme. (2) PAD (PAD) PAD (PAD) dhe vrima e tranzicionit (VIA) kërkesat themelore janë: diametri i diskut sesa diametri i vrimës është më i madh se 0.6mm; For example, universal pin type resistors, capacitors and integrated circuits, using disk/hole size 1.6mm /0.8mm (63mil/32mil), socket, pin and diode 1N4007, using 1.8mm/1.0mm (71mil/39mil). Në zbatimin praktik, duhet të përcaktohet sipas madhësisë së përbërësve aktual. Nëse kushtet janë të disponueshme, madhësia e jastëkut mund të rritet në mënyrë të përshtatshme. The installation aperture of the components designed on the PCB should be about 0.2 ~ 0.4mm (8-16mil) larger than the actual size of the pins of the components. (3) Perforimi (VIA) është përgjithësisht 1.27mm/0.7mm (50mil/28mil); Kur dendësia e instalimeve elektrike është e lartë, madhësia e vrimës mund të zvogëlohet në mënyrë të përshtatshme, por jo shumë e vogël, mund të marrë parasysh 1.0mm/0.6mm (40mil/24mil). PAD dhe VIA: ≥ 0.3mm (12mil) PAD dhe PAD: ≥ 0.3mm (12mil) PAD dhe TRACK: ≥ 0.3mm (12mil) TRACK dhe TRACK: ≥ 0.3mm (12mil) ≥ 0.3mm (12mil) PAD dhe VIA: ≥ 0.254mm (10mil) PAD dhe TRACK: ≥ 0.254mm (10mil) PAD dhe TRACK: ≥ 0.254mm (10mil) TRACK dhe TRACK: ≥ 0.254mm (10mil)

7: wiring optimization and screen printing

“Nuk ka më të mirën, vetëm më mirë”! Pavarësisht sa përpjekje bëni në dizajn, kur të keni mbaruar, shikojeni përsëri dhe përsëri do të ndjeni se mund të ndryshoni shumë. Një rregull i përgjithshëm i projektimit është që instalimet elektrike optimale kërkojnë dy herë më shumë se instalimet fillestare. Pasi të ndjeni se asgjë nuk ka nevojë të ndryshohet, mund të vendosni bakër. Vendosja e bakrit në përgjithësi hedhjen e telave të tokëzimit (kushtojini vëmendje ndarjes së tokës analoge dhe dixhitale), bordi me shumë shtresa mund të ketë nevojë të vendosë energji. Për shtypjen në ekran, duhet t’i kushtojmë vëmendje që të mos bllokohemi nga pajisja ose të hiqemi nga vrima dhe jastëku. Në të njëjtën kohë, dizajni për t’u përballur me sipërfaqen e përbërësit, fundi i fjalës duhet të jetë përpunimi i pasqyrës, në mënyrë që të mos ngatërrojë nivelin.

8: Inspektimi i rrjetit, DRC dhe strukturës

Para pikturës së lehtë, në përgjithësi është e nevojshme të Kontrolloni. Çdo kompani ka Listën e saj të Kontrollit, duke përfshirë kërkesat e parimit, dizajnit, prodhimit dhe lidhjeve të tjera. Më poshtë është një hyrje në dy funksionet kryesore të inspektimit të ofruara nga softueri. Kontrolli i DRC:

9: pikturë me dritë dalëse

Para daljes së pikturës së dritës, sigurohuni që rimeso të jetë versioni i fundit që është përfunduar dhe i plotëson kërkesat e projektimit. Dosja dalëse e pikturës së dritës përdoret për prodhimin e dërrasës në fabrikën e pllakave, prodhimin e rrjetës së çelikut në fabrikën e rrjetës së çelikut dhe skedarin e procesit të prodhimit në fabrikën e saldimit.

The output files are as follows (take the four-layer board as an example) : 1). Wiring layer: refers to the conventional signal layer, mainly wiring. They are named L1,L2,L3, AND L4, where L represents the layer of the wiring layer.

2). Shtresa e shtypjes së ekranit: i referohet shtresës në dokumentin e projektimit që siguron informacion për përpunimin e printimit në ekran. Zakonisht, do të ketë shtypje të ekranit të lartë dhe shtypje të ekranit të poshtëm nëse ka pajisje ose shenja në shtresën e sipërme dhe të poshtme. Naming: the top layer is named SILK_TOP; Emri themelor është SILK_BOTTOM.