O processo geral de design básico de PCB é o seguinte:

Preparação preliminar → projeto de estrutura de PCB → lista de guia → configuração de regra → layout de PCB → fiação → otimização de fiação e tela de seda → rede e verificação de DRC e verificação de estrutura → desenho de luz de saída → revisão de desenho de luz → produção de placa de PCB / dados de prova → fábrica de placa de PCB confirmação do EQ do projeto → saída de dados do patch → conclusão do projeto.

1: Preparação

Isso inclui a preparação de bibliotecas e esquemas de pacotes. Antes Design PCB, devemos primeiro preparar o pacote lógico do SCH esquemático e a biblioteca de pacotes do PCB. As bibliotecas de pacotes podem vir com o PADS, mas é difícil encontrar bibliotecas adequadas em geral. É melhor criar suas próprias bibliotecas de pacotes de acordo com as informações de tamanho padrão dos dispositivos selecionados. Em princípio, a biblioteca de empacotamento de PCB deve ser feita primeiro e, em seguida, o empacotamento lógico SCH deve ser feito. A biblioteca de empacotamento de PCB tem altos requisitos, o que afeta diretamente a instalação da placa; Os requisitos de empacotamento lógico do SCH são relativamente frouxos, contanto que a definição dos atributos do pino e a relação correspondente com o empacotamento do PCB na linha. PS: Observe os pinos ocultos na biblioteca padrão. Então está o projeto esquemático, pronto para fazer o projeto do PCB.

2. Projeto de estrutura de PCB

Nesta etapa, de acordo com o tamanho da placa de circuito e posicionamento mecânico, a superfície da placa PCB é desenhada no ambiente de design PCB e conectores, botões / interruptores, orifícios de parafuso, orifícios de montagem e assim por diante são colocados de acordo com os requisitos de posicionamento. Considere e determine totalmente a área de fiação e a área sem fiação (por exemplo, quanto do orifício do parafuso ao redor da área sem fiação).

3: guia de tabela de rede

It is recommended to route the net table into the board frame first. Import a board enclosure in DXF format or EMN format

4: Configuração de regra

Reasonable rules can be set according to the specific PCB design. These rules are PADS constraint managers, which can be used to restrict line width and safe spacing at any point in the design process. Non-conforming areas are marked by DRC Markers during SUBSEQUENT DRC testing.

The general rule setting is placed before the layout, because sometimes some fanout work needs to be completed during the layout, so the rules should be set well before the FANout. When the design project is larger, the design can be completed more efficiently. Nota: as regras são definidas para um design melhor e mais rápido, ou seja, para a conveniência dos designers. As configurações comuns são: 1. Largura / espaçamento de linha padrão para sinais comuns. Selecione e defina o furo. 3. Defina a largura e a cor da linha de sinais e fontes de alimentação importantes. 4. Board layer Settings.

5: Layout PCB

Precisa prestar atenção especial, no lugar dos componentes, os componentes devem ser considerados quando o tamanho real (na área e altura) e a posição relativa entre os componentes, para garantir que as propriedades elétricas e produção de instalação de placa de circuito sejam convenientes e viáveis sexo, ao mesmo tempo, deve estar na premissa de garantir o princípio acima para refletir, dispositivo de mudança apropriado, torná-lo arrumado e bonito, Por exemplo, o mesmo dispositivo deve ser colocado ordenadamente e na mesma direção, não “espalhado ao acaso”. This step concerns the difficulty of board integral figure and next wiring degree, want to spend big effort to consider so. Quando o layout, pode fazer a fiação preliminar primeiro para um lugar não bastante afirmativo, consideração suficiente.

6: wiring

A fiação é o processo mais importante no projeto de PCB. Isso afetará diretamente o desempenho da placa PCB. No processo de projeto de PCB, a fiação geralmente tem três níveis de divisão: o primeiro é a distribuição, que é o requisito mais básico do projeto de PCB. If the line is not cloth, get everywhere is flying line, it will be a unqualified board, can say that there is no entry.

O segundo é a satisfação do desempenho elétrico. Este é o padrão para medir se uma placa de circuito impresso é qualificada. Após a distribuição, ajuste cuidadosamente a fiação, para que ela possa atingir o melhor desempenho elétrico. Depois, há a estética. Se o seu pano de fiação foi conectado, também não tenha o lugar que afeta o desempenho do eletrodoméstico, mas olhe além desordenadamente, adicione colorido, brilhantemente colorido, que calcule como o desempenho do seu eletrodoméstico é bom, ainda seja lixo aos olhos dos outros. This brings great inconvenience to testing and maintenance. A fiação deve ser organizada e uniforme, não cruzada sem regras. Tudo isso deve ser alcançado no contexto de garantir o desempenho elétrico e atender a outros requisitos individuais, caso contrário, é abandonar a essência.

Wiring is mainly carried out according to the following principles: (1) In general, the power line and ground wire should be wired first to ensure the electrical performance of the circuit board. No âmbito das condições permitem, na medida do possível, alargar a largura da fonte de alimentação, fio terra, o melhor fio terra é mais largo do que a linha de alimentação, sua relação é: fio terra> linha de energia> linha de sinal, geralmente largura da linha de sinal é: 0.2 ~ 0.3mm (about 8-12mil), the narrowest width up to 0.05 ~ 0.07mm (2-3mil), the power cord is generally 1.2 ~ 2.5mm (50-100mil). The PCB of a digital circuit can be used as a circuit with wide ground conductors, that is, a ground network (analog circuit ground cannot be used in this way). (2) com antecedência para os requisitos mais rigorosos da linha (como linha de alta frequência) fiação, linha lateral de entrada e saída deve evitar paralela adjacente, de modo a não produzir interferência de reflexão. When necessary, ground wire should be added to isolate, and the wiring of two adjacent layers should be perpendicular to each other, which is easy to produce parasitic coupling in parallel. (3) a carcaça do oscilador é aterrada e a linha do clock deve ser a mais curta possível e não pode estar em todos os lugares. Abaixo do circuito de oscilação do relógio, o circuito lógico especial de alta velocidade deve aumentar a área do terra, e não deve ir para outras linhas de sinal, de modo que o campo elétrico circundante tenda a zero;

(4) Use 45° broken line wiring as far as possible, not 90° broken line, in order to reduce the radiation of high-frequency signal; (5) Qualquer linha de sinal não deve formar um loop, se for inevitável, o loop deve ser o menor possível; A linha de sinal através do orifício deve ser a menor possível; (6) A linha principal deve ser tão curta e grossa quanto possível, e o aterramento de proteção deve ser adicionado em ambos os lados. (7) when transmitting sensitive signals and noise field signals through flat cables, it is necessary to use the way of “ground line – signal – ground line”. (8) Os pontos de teste devem ser reservados para sinais-chave para facilitar os testes de produção e manutenção. (9) Depois que a fiação esquemática for concluída, a fiação deve ser otimizada; At the same time, after the preliminary network check and DRC check is correct, the ground wire is filled in the area without wiring, and a large area of copper layer is used as ground wire, and the unused places are connected with the ground as ground wire on the printed board. Ou torná-lo placa multicamadas, fonte de alimentação, linha de aterramento, cada um ocupando uma camada.

(1) Line Generally, the signal line width is 0.3mm(12mil), and the power line width is 0.77mm(30mil) or 1.27mm(50mil); The distance between wire and wire and between wire and pad should be greater than or equal to 0.33mm(13mil). In practical application, it should be considered to increase the distance when conditions permit; Quando a densidade do cabeamento é alta, é aconselhável (mas não recomendado) usar dois cabos entre os pinos do IC. A largura dos cabos é de 0.254 mm (10mil) e a distância entre os cabos não é inferior a 0.254 mm (10mil). Em circunstâncias especiais, quando o pino do dispositivo é denso e a largura estreita, a largura e o espaçamento entre linhas podem ser reduzidos de forma adequada. (2) PAD (PAD) PAD (PAD) e furo de transição (VIA) os requisitos básicos são: o diâmetro do disco do que o diâmetro do furo é maior que 0.6 mm; Por exemplo, resistores tipo pino universal, capacitores e circuitos integrados, usando disco / tamanho do orifício 1.6 mm / 0.8 mm (63mil / 32mil), soquete, pino e diodo 1N4007, usando 1.8 mm / 1.0 mm (71mil / 39mil). Na aplicação prática, deve ser determinado de acordo com o tamanho dos componentes reais. Se as condições estiverem disponíveis, o tamanho do pad pode ser aumentado apropriadamente. A abertura de instalação dos componentes projetados na PCB deve ser cerca de 0.2 ~ 0.4 mm (8-16mil) maior do que o tamanho real dos pinos dos componentes. (3) A perfuração (VIA) é geralmente de 1.27 mm / 0.7 mm (50mil / 28mil); Quando a densidade da fiação é alta, o tamanho do furo pode ser reduzido apropriadamente, mas não muito pequeno, pode considerar 1.0 mm / 0.6 mm (40mil / 24mil). PAD and VIA: ≥ 0.3mm (12mil) PAD and PAD: ≥ 0.3mm (12mil) PAD and TRACK: ≥ 0.3mm (12mil) TRACK and TRACK: ≥ 0.3mm (12mil) ≥ 0.3mm (12mil) PAD e VIA: ≥ 0.254mm (10mil) PAD e TRACK: ≥ 0.254mm (10mil) PAD e TRACK: ≥ 0.254mm (10mil) TRACK e TRACK: ≥ 0.254mm (10mil)

7: wiring optimization and screen printing

“Não existe melhor, só melhor”! Não importa quanto esforço você coloque no design, quando terminar, olhe para ele novamente e você ainda sentirá que pode mudar muito. Uma regra geral de projeto é que a fiação ideal leva o dobro do tempo da fiação inicial. Depois de sentir que nada precisa ser mudado, você pode colocar cobre. Colocando cobre geralmente colocando o fio terra (preste atenção à separação do aterramento analógico e digital), a placa multicamadas também pode precisar colocar energia. Para serigrafia, devemos prestar atenção para não sermos bloqueados pelo dispositivo ou removidos pelo orifício e almofada. Ao mesmo tempo, o design para enfrentar a superfície do componente, a parte inferior da palavra deve ser o processamento de espelho, de modo a não confundir o nível.

8: Rede, RDC e inspeção de estrutura

Antes da pintura de luz, geralmente é necessário Verificar. Cada empresa tem sua própria lista de verificação, incluindo os requisitos de princípio, design, produção e outros links. A seguir está uma introdução às duas principais funções de inspeção fornecidas pelo software. Verificação da RDC:

9: pintura de luz de saída

Before the output of light painting, ensure that the veneer is the latest version that has been completed and meets the design requirements. The output file of light painting is used for the production of board in the plate factory, the production of steel net in the steel net factory, and the production process file in the welding factory.

Os arquivos de saída são os seguintes (tome a placa de quatro camadas como exemplo): 1). Camada de fiação: refere-se à camada de sinal convencional, principalmente a fiação. Eles são chamados de L1, L2, L3, AND L4, onde L representa a camada da camada de fiação.

2). Camada de impressão da tela: refere-se à camada no documento de design que fornece informações para o processamento da impressão da tela. Normalmente, haverá impressão da tela superior e impressão da tela inferior se houver dispositivos ou marcas nas camadas superior e inferior. Nomenclatura: a camada superior é denominada SILK_TOP; O nome subjacente é SILK_BOTTOM.