አጠቃላይ የፒ.ሲ.ቢ መሰረታዊ ንድፍ ሂደት እንደሚከተለው ነው

የቅድመ ዝግጅት → የ PCB መዋቅር ንድፍ → የመመሪያ ዝርዝር → የደንብ ቅንብር → የ PCB አቀማመጥ → የሽቦ → የሽቦ ማመቻቸት እና የሐር ማያ ገጽ ኔትወርክ እና የዲ.ሲ.ሲ. የፕሮጀክት EQ ማረጋገጫ ፣ የማጣበቂያ መረጃ ውፅዓት ፣ የፕሮጀክት ማጠናቀቂያ።

1: ዝግጅት

ይህ የጥቅል ቤተ -ፍርግሞችን እና መርሃግብሮችን ማዘጋጀት ያካትታል። ከዚህ በፊት ፒሲቢ ዲዛይን, we should first prepare the logic package of schematic SCH and the package library of PCB. የጥቅል ቤተ -ፍርግሞች ከ PADS ጋር ሊመጡ ይችላሉ ፣ ግን በአጠቃላይ ተስማሚ ቤተ -ፍርግሞችን ማግኘት ከባድ ነው። በተመረጡት መሣሪያዎች መደበኛ መጠን መረጃ መሠረት የእራስዎን የጥቅል ቤተመፃህፍት ማድረጉ ተመራጭ ነው። In principle, the PCB packaging library should be done first, and then the SCH logic packaging should be done. PCB packaging library has high requirements, which directly affects the board installation; SCH logical packaging requirements are relatively loose, as long as the definition of pin attributes and the corresponding relationship with PCB packaging on the line. PS: በመደበኛ ቤተ -መጽሐፍት ውስጥ የተደበቁ ፒኖችን ያስተውሉ። ከዚያ የፒ.ሲ.ቢ.ን ንድፍ ለመሥራት ዝግጁ ነው።

2. PCB መዋቅር ንድፍ

በዚህ ደረጃ ፣ በወረዳ ሰሌዳ መጠን እና በሜካኒካዊ አቀማመጥ መሠረት የፒ.ሲ.ቢ. የቦርድ ወለል በፒሲቢ ዲዛይን አከባቢ ውስጥ ይሳባል ፣ እና ማያያዣዎች ፣ አዝራሮች/መቀየሪያዎች ፣ የመጠምዘዣ ቀዳዳዎች ፣ የመሰብሰቢያ ቀዳዳዎች እና የመሳሰሉት በአቀማመጥ መስፈርቶች መሠረት ይቀመጣሉ። እና የሽቦውን አካባቢ እና ሽቦ አልባ ቦታን (እንደ ሽቦ አልባው አካባቢ ዙሪያ ያለውን የመጠምዘዣ ቀዳዳ ምን ያህል እንደሆነ) ሙሉ በሙሉ ያስቡ እና ይወስኑ።

3: የአውታረ መረብ ሰንጠረዥ መመሪያ

የተጣራ ጠረጴዛውን ወደ የቦርዱ ክፈፍ መጀመሪያ እንዲመራ ይመከራል። Import a board enclosure in DXF format or EMN format

4: Rule setting

በተወሰኑ የ PCB ዲዛይን መሠረት ምክንያታዊ ህጎች ሊዘጋጁ ይችላሉ። እነዚህ ሕጎች በዲዛይን ሂደቱ ውስጥ በማንኛውም ጊዜ የመስመሩን ስፋት እና ደህንነቱ የተጠበቀ ክፍተትን ለመገደብ የሚያገለግሉ የ PADS እገዳ አስተዳዳሪዎች ናቸው። በ SRCSEQUENT DRC ምርመራ ወቅት የማይስማሙ አካባቢዎች በዲሞክራቲክ ኮንጎ ምልክቶች ምልክት ይደረግባቸዋል።

የአጠቃላይ ደንብ ቅንብር ከአቀማመጃው በፊት ይቀመጣል ፣ ምክንያቱም አንዳንድ ጊዜ በአቀማመጃው ወቅት አንዳንድ የማራኪ ሥራዎች መጠናቀቅ አለባቸው ፣ ስለሆነም ደንቦቹ ከፋኑ በፊት በደንብ መቀመጥ አለባቸው። የዲዛይን ፕሮጀክቱ ትልቅ በሚሆንበት ጊዜ ዲዛይኑን በብቃት ማጠናቀቅ ይቻላል። ማሳሰቢያ -ደንቦች ለተሻለ እና ፈጣን ዲዛይን ተዘጋጅተዋል ፣ በሌላ አነጋገር ፣ ለዲዛይነሮች ምቾት። የጋራ ቅንጅቶች – 1. ለተለመዱ ምልክቶች ነባሪ የመስመር ስፋት/የመስመር ክፍተት። ጉድጓዱን ይምረጡ እና ያዘጋጁ። 3. አስፈላጊ ምልክቶችን እና የኃይል አቅርቦቶችን የመስመር ስፋት እና ቀለም ያዘጋጁ። 4. የቦርድ ንብርብር ቅንብሮች።

5: PCB አቀማመጥ

የኤሌክትሪክ ንብረቶች እና የወረዳ ሰሌዳ መጫኛ ምቹነት እና የሚቻል መሆኑን ለማረጋገጥ በትክክለኛው መጠን (በአከባቢው እና በቁመቱ) እና በክፍሎቹ መካከል አንጻራዊ አቀማመጥ ሲኖር በአካል ክፍሎች ምትክ ክፍሎች ትኩረት መስጠት አለባቸው። የጾታ ግንኙነት በተመሳሳይ ጊዜ ፣ ​​ለማንፀባረቅ ፣ ተገቢውን የለውጥ መሣሪያ ፣ ሥርዓታማ እና ቆንጆ ለማድረግ ከላይ ባለው መርህ ዋስትና መሠረት መሆን አለበት ፣ ለምሳሌ ፣ ተመሳሳዩ መሣሪያ በጥሩ ሁኔታ እና በተመሳሳይ አቅጣጫ መቀመጥ አለበት ፣ “በዘፈቀደ መበተን” የለበትም። ይህ እርምጃ የቦርድን አጠቃላይ ምስል እና የሚቀጥለውን የሽቦ ደረጃን ችግር ይመለከታል ፣ ይህንን ለማሰብ ትልቅ ጥረት ማድረግ ይፈልጋሉ። አቀማመጥ በሚኖርበት ጊዜ የመጀመሪያ ደረጃ ሽቦን መጀመሪያ ወደ በጣም ጥሩ ቦታ ፣ በቂ ግምት ማድረግ ይችላል።

6: ሽቦ

በፒሲቢ ዲዛይን ውስጥ ሽቦ በጣም አስፈላጊው ሂደት ነው። ይህ በቀጥታ የ PCB ቦርድ አፈፃፀምን ይነካል። በፒ.ሲ.ቢ ዲዛይን ሂደት ውስጥ ሽቦ በአጠቃላይ እንደዚህ ያሉ ሶስት የመከፋፈል ደረጃዎች አሉት -የመጀመሪያው ስርጭቱ ነው ፣ ይህም የፒ.ሲ.ቢ. ዲዛይን በጣም አስፈላጊ መስፈርት ነው። መስመሩ ጨርቅ ካልሆነ ፣ በየቦታው ያግኙ የበረራ መስመር ነው ፣ እሱ ብቁ ያልሆነ ቦርድ ይሆናል ፣ መግቢያ የለም ማለት ይችላል።

ሁለተኛው የኤሌክትሪክ አፈፃፀም እርካታ ነው። የታተመ የወረዳ ቦርድ ብቁ መሆኑን ለመለካት ይህ መመዘኛ ነው። ይህ ከስርጭቱ በኋላ ነው ፣ ሽቦውን በጥንቃቄ ያስተካክሉት ፣ ይህም በጣም ጥሩውን የኤሌክትሪክ አፈፃፀም ለማሳካት ይችላል። ከዚያ ውበት አለ። የሽቦ ጨርቅዎ የተገናኘ ከሆነ የኤሌክትሪክ መሣሪያ አፈፃፀም ላይ ተጽዕኖ የሚያሳድርበት ቦታ የላቸውም ፣ ግን ያለፈውን ይመልከቱ ፣ የኤሌክትሪክ ዕቃዎ አፈፃፀም እንዴት ጥሩ እንደሆነ ያሰላል ፣ በቀለማት ያሸበረቀ ፣ ያሸበረቀ ቀለም ያክሉ ፣ አሁንም በሌሎች ዓይኖች ውስጥ ቆሻሻ ይሁኑ። ይህ ለሙከራ እና ለጥገና ትልቅ ምቾት ያመጣል። ሽቦዎች ሥርዓታማ እና ወጥ መሆን አለባቸው ፣ ያለ ህጎች ጠማማ መሆን የለባቸውም። እነዚህ ሁሉ የኤሌክትሪክ አፈፃፀምን በማረጋገጥ እና ሌሎች የግለሰብ መስፈርቶችን በማሟላት ሁኔታ ውስጥ መድረስ አለባቸው ፣ አለበለዚያ እሱ ዋናውን መተው ነው።

ሽቦዎች በዋናነት በሚከተሉት መርሆዎች መሠረት ይከናወናሉ (1) በአጠቃላይ የወረዳ ሰሌዳውን የኤሌክትሪክ አፈፃፀም ለማረጋገጥ የኤሌክትሪክ መስመሩ እና የመሬት ሽቦ መጀመሪያ መያያዝ አለበት። በሁኔታዎች ወሰን ውስጥ የኃይል አቅርቦትን ስፋት ፣ የመሬት ሽቦን በተቻለ መጠን ለማስፋት ፣ የተሻለው የመሬት ሽቦ ከኃይል መስመሩ የበለጠ ሰፊ ነው ፣ ግንኙነታቸው – የመሬት ሽቦ> የኃይል መስመር> የምልክት መስመር ፣ ብዙውን ጊዜ የምልክት መስመር ስፋት ነው: 0.2 ~ 0.3 ሚሜ (ከ 8-12 ሚሊ ሜትር) ፣ በጣም ጠባብ ስፋት እስከ 0.05 ~ 0.07 ሚሜ (2-3 ሚሊ) ፣ የኃይል ገመድ በአጠቃላይ 1.2 ~ 2.5 ሚሜ (50-100 ሚሊ) ነው። የዲጂታል ወረዳው ፒሲቢ እንደ ሰፊ የመሬት አስተላላፊዎች ማለትም እንደ መሬት አውታር (የአናሎግ ወረዳ መሬት በዚህ መንገድ መጠቀም አይቻልም) እንደ ወረዳ ሆኖ ሊያገለግል ይችላል። (2) in advance to the more strict requirements of the line (such as high frequency line) wiring, input and output side line should avoid adjacent parallel, so as not to produce reflection interference. አስፈላጊ ሆኖ ሲገኝ የመሬቱ ሽቦ እንዲገለል መታከል አለበት ፣ እና የሁለት ተጓዳኝ ንብርብሮች ሽቦ እርስ በእርስ ቀጥ ያለ መሆን አለበት ፣ ይህም ጥገኛ ተጓዳኝ ትይዩ ለማምረት ቀላል ነው። (3) the oscillator shell is grounded, and the clock line should be as short as possible, and it can’t be everywhere. ከሰዓት ማወዛወዝ ወረዳ በታች ፣ ልዩ የከፍተኛ ፍጥነት አመክንዮ ወረዳ የመሬቱን ስፋት ከፍ ማድረግ እና ወደ ሌሎች የምልክት መስመሮች መሄድ የለበትም ፣ ስለሆነም በዙሪያው ያለው የኤሌክትሪክ መስክ ወደ ዜሮ ያዘነብላል።

(4) የከፍተኛ ድግግሞሽ ምልክትን ጨረር ለመቀነስ በተቻለ መጠን 45 ° የተሰበረ የመስመር ሽቦን ይጠቀሙ ፣ 90 ° የተሰበረ መስመርን አይደለም ፤ (5) ማንኛውም የምልክት መስመር loop መፍጠር የለበትም ፣ የማይቀር ከሆነ ፣ ቀለበቱ በተቻለ መጠን ትንሽ መሆን አለበት ፣ በጉድጓዱ በኩል የምልክት መስመር በተቻለ መጠን ትንሽ መሆን አለበት። (6) የቁልፍ መስመሩ በተቻለ መጠን አጭር እና ወፍራም መሆን አለበት ፣ እና መከላከያ መሬት በሁለቱም በኩል መጨመር አለበት። (7) ስሱ ምልክቶችን እና የድምፅ መስክ ምልክቶችን በጠፍጣፋ ኬብሎች ሲያስተላልፉ “የመሬት መስመር – ምልክት – የመሬት መስመር” መንገድን መጠቀም ያስፈልጋል። (8) የምርት እና የጥገና ሙከራን ለማመቻቸት የሙከራ ነጥቦች ለቁልፍ ምልክቶች መቀመጥ አለባቸው። (9) የታቀደው ሽቦ ከተጠናቀቀ በኋላ ሽቦ ማመቻቸት አለበት። በተመሳሳይ ጊዜ ፣ ​​የቅድመ አውታረ መረብ ፍተሻ እና የ DRC ፍተሻ ትክክል ከሆነ ፣ የመሬቱ ሽቦ ያለ ሽቦው በአካባቢው ተሞልቷል ፣ እና አንድ ትልቅ የመዳብ ንብርብር እንደ መሬት ሽቦ ሆኖ ያገለግላል ፣ እና ጥቅም ላይ ያልዋሉ ቦታዎች ከመሬት ጋር ተያይዘዋል በታተመ ሰሌዳ ላይ የመሬት ሽቦ። ወይም ባለብዙ-ንብርብር ሰሌዳ ፣ የኃይል አቅርቦት ፣ የመሬቱ መስመር እያንዳንዱ ንብርብር እንዲይዝ ያድርጉት።

(1) መስመር በአጠቃላይ ፣ የምልክት መስመሩ ስፋት 0.3 ሚሜ (12 ሚሊ) ነው ፣ እና የኃይል መስመሩ ስፋት 0.77 ሚሜ (30 ሚሜ) ወይም 1.27 ሚሜ (50 ሚሊ) ነው። በሽቦ እና ሽቦ መካከል እና በሽቦ እና በፓድ መካከል ያለው ርቀት ከ 0.33 ሚሜ (13 ሚሜ) የበለጠ ወይም እኩል መሆን አለበት። በተግባራዊ አተገባበር ሁኔታዎች በሚፈቅዱበት ጊዜ ርቀቱን ለመጨመር መታሰብ አለበት ፤ የገመድ ጥግግት ከፍተኛ በሚሆንበት ጊዜ በአይሲ ፒኖች መካከል ሁለት ኬብሎችን መጠቀም ይመከራል (ግን አይመከርም)። የኬብሎቹ ስፋት 0.254 ሚሜ (10 ማይል) ነው ፣ እና በኬብሎች መካከል ያለው ርቀት ከ 0.254 ሚሜ (10 ማይል) ያነሰ አይደለም። በልዩ ሁኔታዎች ፣ የመሣሪያው ፒን ጥቅጥቅ ያለ እና ስፋቱ ጠባብ ሲሆን ፣ የመስመሩን ስፋት እና የመስመር ክፍተትን በአግባቡ መቀነስ ይቻላል። (2) ፓድ (ፓድ) ፓድ (ፓድ) እና የሽግግር ቀዳዳ (ቪአይኤ) መሠረታዊ መስፈርቶች የሚከተሉት ናቸው -ከጉድጓዱ ዲያሜትር ይልቅ የዲስኩ ዲያሜትር ከ 0.6 ሚሜ ይበልጣል። ለምሳሌ ፣ 1.6mm/0.8mm (63mil/32mil) በመጠቀም የዲስክ/ቀዳዳ መጠን 1mm /4007mm (1.8mil/1.0mil) ፣ ሶኬት ፣ ፒን እና ዲዲዮ 71N39 በመጠቀም ፣ ሁለንተናዊ የፒን ዓይነት resistors ፣ capacitors እና የተቀናጁ ወረዳዎች። በተግባራዊ አተገባበር በእውነተኛው አካላት መጠን መሠረት መወሰን አለበት። ሁኔታዎች ካሉ ፣ የፓድ መጠኑ በትክክል ሊጨምር ይችላል። በፒሲቢው ላይ የተነደፉትን ክፍሎች የመጫኛ ቀዳዳ ከአካሎቹ ካስማዎች ትክክለኛ መጠን 0.2 ~ 0.4 ሚሜ (8-16 ሚ.ሜ) የበለጠ መሆን አለበት። (3) ቀዳዳው (ቪአይኤ) በአጠቃላይ 1.27 ሚሜ/0.7 ሚሜ (50 ሚሊ/28 ሚሊ) ነው። የሽቦው ጥግግት ከፍተኛ በሚሆንበት ጊዜ የጉድጓዱ መጠን በተገቢው ሁኔታ ሊቀንስ ይችላል ፣ ግን በጣም ትንሽ አይደለም ፣ 1.0mm/0.6mm (40mil/24mil) ግምት ውስጥ ማስገባት ይችላል። ፓድ እና ቪአይ: ≥ 0.3 ሚሜ (12 ማይል) ፓድ እና ፓድ – ≥ 0.3 ሚሜ (12 ማይል) ፓድ እና ትራክ – ≥ 0.3 ሚሜ (12 ሚሊ) ትራክ እና ትራክ – ≥ 0.3 ሚሜ (12 ሚሊ) ≥ 0.3mm (12mil) ፓድ እና ቪአይ: ≥ 0.254mm (10mil) ፓድ እና ትራክ: ≥ 0.254mm (10mil) ፓድ እና ትራክ: ≥ 0.254 ሚሜ (10 ማይል) ትራክ እና ዱካ – ≥ 0.254 ሚሜ (10 ማይል)

7: የሽቦ ማመቻቸት እና የማያ ገጽ ማተም

“የተሻለ ፣ የተሻለ ብቻ የለም”! በዲዛይን ውስጥ ምንም ያህል ጥረት ቢያደርጉ ፣ ሲጨርሱ እንደገና ይመልከቱት ፣ እና አሁንም ብዙ መለወጥ እንደሚችሉ ይሰማዎታል። የአውራ ጣት አጠቃላይ የንድፍ ደንብ በጣም ጥሩው ሽቦ እንደ መጀመሪያው ሽቦ ሁለት ጊዜ ያህል ይወስዳል። ምንም ነገር መለወጥ እንደሌለበት ከተሰማዎት በኋላ መዳብ መጣል ይችላሉ። መዳብ በአጠቃላይ የመሬትን ሽቦ በመዘርጋት (ለአናሎግ እና ለዲጂታል መሬት መለያየት ትኩረት ይስጡ) ፣ ባለብዙ ፎቅ ሰሌዳ እንዲሁ ኃይል መጣል ሊያስፈልግ ይችላል። ለማያ ገጽ ማተሚያ ፣ በመሣሪያው ላለመታገድ ወይም በጉድጓዱ እና በፓድ እንዳይወገድ ትኩረት መስጠት አለብን። በተመሳሳይ ጊዜ ፣ ​​የዲዛይን ክፍልን ለመጋፈጥ ዲዛይን ፣ የቃሉ ግርጌ ደረጃውን ላለማደናበር የመስታወት ማቀነባበሪያ መሆን አለበት።

8: አውታረ መረብ ፣ ዲሞክራቲክ ኮንጎ እና የመዋቅር ምርመራ

ከብርሃን ስዕል በፊት በአጠቃላይ ማጣራት ያስፈልጋል። የመርህ ፣ የንድፍ ፣ የማምረት እና የሌሎች አገናኞች መስፈርቶችን ጨምሮ እያንዳንዱ ኩባንያ የራሱ የቼክ ዝርዝር አለው። የሚከተለው በሶፍትዌሩ የቀረቡትን ሁለት ዋና ዋና የፍተሻ ተግባራት መግቢያ ነው። የዲሞክራቲክ ኮንጎ ምርመራ;

9: የውጤት ብርሃን ስዕል

የብርሃን ስዕል ከመውጣቱ በፊት ፣ መከለያው የተጠናቀቀው እና የንድፍ መስፈርቶችን የሚያሟላ የቅርብ ጊዜ ስሪት መሆኑን ያረጋግጡ። የብርሃን ስዕል ውፅዓት ፋይል በወጭት ፋብሪካው ውስጥ ለቦርድ ማምረት ፣ በአረብ ብረት መረብ ፋብሪካ ውስጥ የአረብ ብረት መረብን ለማምረት እና በብየዳ ፋብሪካው ውስጥ የምርት ሂደቱን ፋይል ለማምረት ያገለግላል።

The output files are as follows (take the four-layer board as an example) : 1). Wiring layer: refers to the conventional signal layer, mainly wiring. እነሱ L1 ፣ L2 ፣ L3 ፣ እና L4 ተብለው የተሰየሙ ሲሆን ፣ ኤል የሽቦውን ንብርብር ንብርብር ይወክላል።

2). የማያ ገጽ ማተሚያ ንብርብር – የማያ ገጽ ህትመትን ለማስኬድ መረጃ የሚሰጥ በዲዛይን ሰነድ ውስጥ ያለውን ንብርብር ያመለክታል። በላይኛው እና በታችኛው ንብርብር ላይ መሣሪያዎች ወይም ምልክቶች ካሉ አብዛኛውን ጊዜ የላይኛው ማያ ገጽ ማተም እና የታችኛው ማያ ገጽ ማተም ይኖራል። መሰየም – የላይኛው ንብርብር SILK_TOP ተብሎ ይጠራል ፣ ዋናው ስም SILK_BOTTOM ነው።