أصبحت مكونات ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالية الجودة (PCBA) مطلبًا رئيسيًا في صناعة الإلكترونيات. بب الجمعية يعمل كمكون متكامل لمختلف الأجهزة الإلكترونية. إذا لم تتمكن الشركة المصنعة لمكونات ثنائي الفينيل متعدد الكلور من إجراء العملية بسبب خطأ في الإنتاج ، فسيتم تهديد وظائف الأجهزة الإلكترونية المختلفة. لتجنب المخاطر ، يقوم الآن مصنعو الجهاز المركزي للإحصاء والتجميع بأنواع مختلفة من عمليات التفتيش على ثنائي الفينيل متعدد الكلور في خطوات تصنيع مختلفة. تناقش المدونة تقنيات فحص PCBA المختلفة وأنواع العيوب التي يتم تحليلها.

طريقة فحص PCBA

اليوم ، بسبب التعقيد المتزايد للوحات الدوائر المطبوعة ، يعد تحديد عيوب التصنيع أمرًا صعبًا. في كثير من الأحيان ، قد يكون في PCBS عيوبًا مثل الدوائر المفتوحة والقصيرة ، والتوجهات الخاطئة ، واللحامات غير المتناسقة ، والمكونات غير المحاذية ، والمكونات الموضوعة بشكل غير صحيح ، والمكونات غير الكهربائية المعيبة ، والمكونات الكهربائية المفقودة ، وما إلى ذلك. لتجنب كل هذه المواقف ، تستخدم الشركات المصنعة لتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الجاهزة طرق الفحص التالية.

تضمن جميع التقنيات التي تمت مناقشتها أعلاه فحصًا دقيقًا لمكونات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الإلكترونية وتساعد في ضمان جودة مكونات ثنائي الفينيل متعدد الكلور قبل مغادرتها المصنع. إذا كنت تفكر في تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور لمشروعك التالي ، فتأكد من الحصول على موارد من خدمات تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الموثوقة.

فحص المادة الأولى

تعتمد جودة الإنتاج دائمًا على التشغيل المناسب لـ SMT. لذلك ، قبل البدء في التجميع والإنتاج بالجملة ، يقوم مصنعو ثنائي الفينيل متعدد الكلور بإجراء عمليات تفتيش للقطعة الأولى لضمان تثبيت معدات SMT بشكل صحيح. يساعدهم هذا الفحص في اكتشاف فوهات الفراغ ومشاكل المحاذاة التي يمكن تجنبها في إنتاج الحجم.

فحص بصريا

يعد الفحص البصري أو فحص العين المفتوحة أحد أكثر تقنيات الفحص شيوعًا أثناء تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور. كما يوحي الاسم ، يتضمن ذلك فحص المكونات المختلفة من خلال العين أو الكاشف. يعتمد اختيار المعدات على الموقع الذي سيتم فحصه.على سبيل المثال ، يكون وضع المكونات وطباعة معجون اللحام مرئيًا للعين المجردة. ومع ذلك ، لا يمكن رؤية رواسب العجينة والوسادات النحاسية إلا باستخدام كاشف عالي Z. يتم إجراء أكثر أنواع فحص المظهر شيوعًا عند اللحام بإعادة التدفق للمنشور ، حيث يتم تحليل الضوء المنعكس من زوايا مختلفة.

الفحص البصري التلقائي

AOI هي أكثر طرق فحص المظهر شيوعًا ولكنها شاملة تُستخدم لتحديد العيوب. يتم تنفيذ AOI عادةً باستخدام عدة كاميرات ومصادر إضاءة ومكتبة من المصابيح المبرمجة. يمكن لأنظمة AOI أيضًا النقر فوق صور وصلات اللحام بزوايا مختلفة وأجزاء مائلة. يمكن للعديد من أنظمة AOI فحص 30 إلى 50 وصلة في الثانية ، مما يساعد على تقليل الوقت اللازم لتحديد العيوب وتصحيحها. اليوم ، يتم استخدام هذه الأنظمة في جميع مراحل تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور. في السابق ، لم تكن أنظمة AOI تعتبر مثالية لقياس ارتفاع مفصل اللحام على ثنائي الفينيل متعدد الكلور. ومع ذلك ، مع ظهور أنظمة 3D AOI ، أصبح هذا ممكنًا الآن. بالإضافة إلى ذلك ، تعتبر أنظمة AOI مثالية لفحص الأجزاء المعقدة ذات التباعد بمقدار 0.5 مم.

فحص الأشعة السينية

نظرًا لاستخدامها في الأجهزة الدقيقة ، يتزايد الطلب على مكونات لوحات الدوائر الكهربائية ذات الحجم الصغير والأكثر كثافة. أصبحت تقنية Surface mount (SMT) خيارًا شائعًا بين مصنعي PCB الذين يتطلعون إلى تصميم PCBS كثيفة ومعقدة باستخدام مكونات BGA المعبأة. على الرغم من أن SMT يساعد في تقليل حجم حزم ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، إلا أنه يقدم أيضًا بعض التعقيد غير المرئي للعين المجردة. على سبيل المثال ، قد تحتوي حزمة الرقاقة الصغيرة (CSP) التي تم إنشاؤها باستخدام SMT على 15,000 وصلة ملحومة لا يمكن التحقق منها بسهولة بالعين المجردة. هذا هو المكان الذي تستخدم فيه الأشعة السينية. لديها القدرة على اختراق مفاصل اللحام وتحديد الكرات المفقودة ، ومواضع اللحام ، والاختلالات ، وما إلى ذلك. تخترق الأشعة السينية حزمة الرقاقة ، التي لها اتصال بين لوحة الدائرة المتصلة بإحكام ومفصل اللحام أدناه.

تضمن جميع التقنيات التي تمت مناقشتها أعلاه فحصًا دقيقًا للمكونات الإلكترونية وتساعد مجمعي ثنائي الفينيل متعدد الكلور على ضمان جودتها قبل مغادرتهم المصنع. إذا كنت تفكر في مكونات ثنائي الفينيل متعدد الكلور لمشروعك التالي ، فتأكد من الشراء من مصنع موثوق لمكونات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.