高品质的 PCB 元件 (PCBA) 已成为电子行业的主要需求。 PCB组装 作为各种电子设备的集成组件。 如果PCB组件制造商因生产错误而无法进行操作，则各种电子设备的功能都会受到威胁。 为了避免风险，PCBS 和组装制造商现在在不同的制造步骤对 PCB 进行各种类型的检查。 该博客讨论了各种 PCBA 检测技术及其分析的缺陷类型。

PCBA检查方法

今天，由于印刷电路板日益复杂，制造缺陷的识别具有挑战性。 很多时候，PCBS 可能存在开路和短路、方向错误、焊接不一致、元件未对准、元件放置不正确、非电气元件有缺陷、电气元件缺失等缺陷。 为避免所有这些情况，交钥匙 PCB 组装制造商使用以下检查方法。

上面讨论的所有技术都确保了对电子 PCB 组件的准确检查，并有助于确保 PCB 组件在出厂前的质量。 如果您正在考虑为下一个项目进行 PCB 组装，请务必从可信赖的 PCB 组装服务中获取资源。

首件检验

生产质量始终取决于 SMT 的正确操作。 因此，在开始大规模组装和生产之前，PCB 制造商会进行首件检查，以确保正确安装 SMT 设备。 这种检查有助于他们检测在批量生产中可以避免的真空喷嘴和对齐问题。

目视检查

目视检查或开眼检查是 PCB 组装过程中最常用的检查技术之一。 顾名思义，这涉及通过眼睛或探测器检查各种组件。 设备的选择将取决于要检查的位置。例如，元件的放置和焊膏的印刷是肉眼可见的。 但是，只有使用 Z-high 检测器才能看到焊膏沉积物和铜垫。 最常见的外观检查类型是在棱镜的回流焊处进行，从各个角度分析反射光。

自动光学检测

AOI 是用于识别缺陷的最常见但最全面的外观检测方法。 AOI 通常使用多个摄像头、光源和编程 LED 库来执行。 AOI 系统还可以点击不同角度和倾斜部件的焊点图像。 许多 AOI 系统每秒可以检查 30 到 50 个接头，这有助于最大限度地减少识别和纠正缺陷所需的时间。 今天，这些系统用于 PCB 组装的所有阶段。 以前，AOI 系统不被认为是测量 PCB 上焊点高度的理想选择。 然而，随着 3D AOI 系统的出现，这现在成为可能。 此外，AOI 系统非常适合检测间距为 0.5 毫米的复杂形状零件。

X射线检查

由于它们在微型设备中的应用，对更密集和紧凑尺寸的电路板组件的需求正在增长。 表面贴装技术 (SMT) 已成为希望使用 BGA 封装组件设计密集和复杂 PCBS 的 PCB 制造商的流行选择。 虽然 SMT 有助于减小 PCB 封装的尺寸，但它也引入了一些肉眼看不到的复杂性。 例如，用 SMT 创建的小型芯片封装 (CSP) 可能有 15,000 个焊接连接，肉眼不易验证。 这就是使用 X 射线的地方。 它具有穿透焊点并识别缺失焊球、焊锡位置、错位等的能力。 X射线穿透芯片封装，在紧密连接的电路板和下面的焊点之间产生连接。

上面讨论的所有技术都可确保对电子元件进行准确检查，并帮助 PCB 组装商在离开工厂之前确保其质量。 如果您正在为下一个项目考虑 PCB 组件，请务必从值得信赖的 PCB 组件制造商处购买。