I cumpunenti PCB di alta qualità (PCBA) sò diventati un requisitu maiò in l’industria elettronica. Assemblea PCB agisce cum’è un cumpunente integratu per parechji dispositi elettronici. Se u fabbricante di cumpunenti PCB ùn pò micca eseguisce l’operazione per via di un errore di produzzione, a funzionalità di vari dispositivi elettronichi sarà minacciata. Per evità i risichi, i PCBS è i fabricatori di assemblea facenu avà diversi tipi di ispezioni nantu à PCBas in diverse tappe di fabricazione. U blog discute e diverse tecniche d’ispezione PCBA è i tipi di difetti chì analizanu.

Metudu di verificazione PCBA

Oghje, per via di a crescente cumplessità di i circuiti stampati, l’identificazione di difetti di fabricazione hè sfida. Parechje volte, PCBS pò avè difetti, cum’è circuiti aperti è cortu, orientazioni sbagliate, saldature inconsistenti, cumpunenti misalignati, cumpunenti posti incorrectamente, cumpunenti non-elettrichi difettu, cumpunenti elettrici mancanti, etc. Per evità tutte queste situazioni, i pruduttori di assemblaggio di PCB in turnu utilizanu i seguenti metudi di ispezione.

Tutte e tecniche discussate sopra assicuranu una ispezione precisa di i cumpunenti PCB elettronichi è aiutanu à assicurà a qualità di i cumpunenti PCB prima di abbandunà a fabbrica. Sè state cunsiderà l’assemblea di PCB per u vostru prossimu prughjettu, assicuratevi di ottene risorse da i servizii di assemblea di PCB di fiducia.

Prima ispezione di l’articulu

A qualità di a produzzione dipende sempre da u funziunamentu propiu di SMT. Dunque, prima di inizià l’assemblea di massa è a produzzione, i pruduttori di PCB realizanu ispezioni di primu pezzu per assicurà chì l’attrezzatura SMT sia installata currettamente. Questa ispezione li aiuta à detectà ugelli di vacuum è prublemi di allineamentu chì ponu esse evitati in a produzzione di volumi.

Ispeziona visivamente u

L’ispezione visuale o aperta – l’ispezione oculare hè una di e tecniche d’ispezione più usate durante l’assemblea di PCB. Cum’è u nome suggerisce, questu implica esaminà diversi cumpunenti attraversu un ochju o detector. L’scelta di l’equipaggiu dependerà di u locu per esse inspeccionatu.Per esempiu, a piazza di cumpunenti è a stampa di pasta di saldatura sò visibili à l’occhiu nudu. Tuttavia, i dipositi di pasta è i pads di ramu ponu esse vistu solu cù un detector Z-high. U tipu più cumuni di l’ispezione di l’apparenza hè realizatu à a saldatura di reflow di un prisma, induve a luce riflessa hè analizata da parechji anguli.

Ispezione ottica automatica

AOI hè u metudu di ispezione di l’aspettu più cumuni, ma cumpletu, utilizatu per identificà i difetti. L’AOI hè tipicamente realizatu cù parechje camere, fonti di luce, è una biblioteca di leds programati. I sistemi AOI ponu ancu cliccà nantu à l’imaghjini di ghjunti di saldatura in diverse anguli è parti inclinate. Parechji sistemi AOI ponu cuntrollà da 30 à 50 articulazioni un secondu, chì aiuta à minimizzà u tempu necessariu per identificà è curregge i difetti. Oghje, sti sistemi sò usati in tutte e tappe di l’assemblea di PCB. Nanzu, i sistemi AOI ùn eranu micca cunsiderati ideali per a misurazione di l’altezza di l’unione di saldatura in un PCB. Tuttavia, cù l’avventu di sistemi 3D AOI, questu hè avà pussibule. Inoltre, i sistemi AOI sò ideali per l’ispezione di parti di forma cumplessa cù spazii di 0.5 mm.

Esame di raggi X

A causa di u so usu in i microdispositivi, a dumanda di cumpunenti di circuiti di dimensioni più densi è compacti hè in crescita. A tecnulugia di superficia (SMT) hè diventata una scelta populari trà i pruduttori di PCB chì cercanu di cuncepisce PCBS densi è cumplessi cù cumpunenti imballati BGA. Ancu SMT aiuta à riduce a dimensione di i pacchetti PCB, introduce ancu una certa cumplessità chì hè invisibile à l’occhiu nudu. Per esempiu, un picculu pacchettu di chip (CSP) creatu cù SMT pò avè 15,000 XNUMX cunnessione saldate chì ùn sò micca facilmente verificate à l’occhiu nudu. Questu hè induve i raghji X sò usati. Hà a capacità di penetrà e ghjunti di saldatura è identificà sfere mancanti, pusizioni di saldatura, misalignamenti, etc. U raghji X penetra in u pacchettu di chip, chì hà una cunnessione trà u circuitu di circuitu strettamente cunnessu è a saldatura sottu.

Tutte e tecniche discussate sopra assicuranu una inspeczione precisa di i cumpunenti elettronichi è aiutanu à l’assemblatori di PCB à assicurà a so qualità prima di abbandunà a pianta. Sè vo site cunsiderà cumpunenti PCB per u vostru prossimu prughjettu, assicuratevi di cumprà da un fabricatore di cumpunenti PCB di fiducia.