Los componentes de PCB de alta calidad (PCBA) se han convertido en un requisito importante en la industria electrónica. Asamblea PCB actúa como un componente integrado para varios dispositivos electrónicos. Si el fabricante de componentes de PCB no puede realizar la operación debido a un error de producción, la funcionalidad de varios dispositivos electrónicos se verá amenazada. Para evitar riesgos, los fabricantes de PCBS y ensamblajes ahora están realizando varios tipos de inspecciones en PCBas en diferentes pasos de fabricación. El blog analiza las diversas técnicas de inspección de PCBA y los tipos de defectos que analizan.

Método de verificación de PCBA

Hoy en día, debido a la creciente complejidad de las placas de circuito impreso, la identificación de defectos de fabricación es un desafío. Muchas veces, los PCBS pueden tener defectos como circuitos abiertos y cortocircuitos, orientaciones incorrectas, soldaduras inconsistentes, componentes desalineados, componentes colocados incorrectamente, componentes no eléctricos defectuosos, componentes eléctricos faltantes, etc. Para evitar todas estas situaciones, los fabricantes de ensamblajes de PCB llave en mano utilizan los siguientes métodos de inspección.

Todas las técnicas discutidas anteriormente garantizan una inspección precisa de los componentes electrónicos de PCB y ayudan a garantizar la calidad de los componentes de PCB antes de que salgan de fábrica. Si está considerando el montaje de PCB para su próximo proyecto, asegúrese de obtener recursos de los servicios de montaje de PCB de confianza.

Inspección del primer artículo

La calidad de la producción siempre depende del correcto funcionamiento de SMT. Por lo tanto, antes de comenzar el ensamblaje y la producción en masa, los fabricantes de PCB realizan inspecciones de primera pieza para garantizar que el equipo SMT esté instalado correctamente. Esta inspección les ayuda a detectar boquillas de vacío y problemas de alineación que pueden evitarse en la producción en masa.

Inspeccione visualmente el

La inspección visual o inspección a ojo abierto es una de las técnicas de inspección más comúnmente utilizadas durante el ensamblaje de PCB. Como sugiere el nombre, esto implica examinar varios componentes a través de un ojo o detector. La elección del equipo dependerá del lugar a inspeccionar.Por ejemplo, la colocación de componentes y la impresión de pasta de soldadura son visibles a simple vista. Sin embargo, los depósitos de pasta y las almohadillas de cobre solo se pueden ver con un detector de Z-alto. El tipo más común de inspección de apariencia se realiza en la soldadura por reflujo de un prisma, donde la luz reflejada se analiza desde varios ángulos.

Inspección óptica automática

AOI es el método de inspección de apariencia más común pero completo que se utiliza para identificar defectos. Normalmente, el AOI se realiza utilizando varias cámaras, fuentes de luz y una biblioteca de leds programados. Los sistemas AOI también pueden hacer clic en imágenes de uniones soldadas en diferentes ángulos y partes inclinadas. Muchos sistemas AOI pueden verificar de 30 a 50 uniones por segundo, lo que ayuda a minimizar el tiempo necesario para identificar y corregir defectos. Hoy en día, estos sistemas se utilizan en todas las etapas del montaje de PCB. Anteriormente, los sistemas AOI no se consideraban ideales para medir la altura de la junta de soldadura en una PCB. Sin embargo, con la llegada de los sistemas 3D AOI, esto ahora es posible. Además, los sistemas AOI son ideales para inspeccionar piezas de formas complejas con un espaciado de 0.5 mm.

Examen de rayos X

Debido a su utilización en microdispositivos, está creciendo la demanda de componentes de placa de circuito de tamaño más compacto y compacto. La tecnología de montaje en superficie (SMT) se ha convertido en una opción popular entre los fabricantes de PCB que buscan diseñar PCBS densos y complejos utilizando componentes empaquetados BGA. Aunque SMT ayuda a reducir el tamaño de los paquetes de PCB, también introduce cierta complejidad que es invisible a simple vista. Por ejemplo, un paquete de chip pequeño (CSP) creado con SMT puede tener 15,000 conexiones soldadas que no se verifican fácilmente a simple vista. Aquí es donde se utilizan los rayos X. Tiene la capacidad de penetrar juntas de soldadura e identificar bolas faltantes, posiciones de soldadura, desalineaciones, etc. Los rayos X penetran en el paquete del chip, que tiene una conexión entre la placa de circuito firmemente conectada y la junta de soldadura que se encuentra debajo.

Todas las técnicas discutidas anteriormente garantizan una inspección precisa de los componentes electrónicos y ayudan a los ensambladores de PCB a garantizar su calidad antes de salir de la planta. Si está considerando componentes de PCB para su próximo proyecto, asegúrese de comprarlos a un fabricante de componentes de PCB de confianza.