Vysoce kvalitní komponenty PCB (PCBA) se staly hlavním požadavkem v elektronickém průmyslu. Montáž desek plošných spojů funguje jako integrovaná součást pro různá elektronická zařízení. Pokud výrobce součástek DPS nebude schopen provést operaci z důvodu výrobní chyby, bude ohrožena funkčnost různých elektronických zařízení. Aby se vyhnuli rizikům, provádějí nyní výrobci PCBS a sestav různé typy kontrol na PCBa v různých výrobních krocích. Blog pojednává o různých technikách kontroly PCBA a typech defektů, které analyzují.

PCBA check method

V dnešní době, vzhledem ke zvyšující se složitosti desek plošných spojů, je identifikace výrobních vad náročná. Mnohokrát mohou mít PCBS vady, jako jsou přerušené a zkratované obvody, nesprávná orientace, nekonzistentní svary, nesouosé komponenty, nesprávně umístěné komponenty, vadné neelektrické komponenty, chybějící elektrické komponenty atd. Aby se zabránilo všem těmto situacím, používají výrobci sestav PCB na klíč následující metody kontroly.

Všechny výše uvedené techniky zajišťují přesnou kontrolu elektronických součástek PCB a pomáhají zajistit kvalitu součástek PCB předtím, než opustí továrnu. Pokud uvažujete o montáži PCB pro svůj další projekt, ujistěte se, že získáte zdroje od důvěryhodných služeb montáže desek plošných spojů.

První kontrola výrobku

Kvalita výroby vždy závisí na správném provozu SMT. Před zahájením hromadné montáže a výroby proto výrobci desek plošných spojů provádějí kontroly prvního kusu, aby zajistili správnou instalaci zařízení SMT. Tato kontrola jim pomáhá odhalit vakuové trysky a problémy se zarovnáním, kterým se lze vyhnout při sériové výrobě.

Vizuálně zkontrolujte

Vizuální kontrola neboli kontrola očima je jednou z nejčastěji používaných kontrolních technik při montáži DPS. Jak název napovídá, jedná se o zkoumání různých součástí okem nebo detektorem. Výběr zařízení bude záviset na místě, které má být kontrolováno.Například rozmístění součástek a potisk pájecí pasty jsou viditelné pouhým okem. Usazeniny pasty a měděné podložky však lze vidět pouze pomocí detektoru Z-high. Nejběžnější typ kontroly vzhledu se provádí na přetavovacím svaru hranolu, kde je odražené světlo analyzováno z různých úhlů.

Automatická optická kontrola

AOI je nejběžnější, ale komplexní metoda kontroly vzhledu používaná k identifikaci vad. AOI se obvykle provádí pomocí více kamer, světelných zdrojů a knihovny naprogramovaných LED. Systémy AOI mohou také klikat na obrázky pájených spojů v různých úhlech a nakloněných částí. Mnoho systémů AOI dokáže zkontrolovat 30 až 50 kloubů za sekundu, což pomáhá minimalizovat čas potřebný k identifikaci a nápravě defektů. Dnes se tyto systémy používají ve všech fázích osazování DPS. Dříve nebyly systémy AOI považovány za ideální pro měření výšky pájeného spoje na desce plošných spojů. S příchodem 3D AOI systémů je to však nyní možné. Kromě toho jsou systémy AOI ideální pro kontrolu složitých tvarových dílů s roztečí 0.5 mm.

Rentgenové vyšetření

Vzhledem k jejich využití v mikrozařízeních roste poptávka po hustších a kompaktních součástkách plošných spojů. Technologie povrchové montáže (SMT) se stala oblíbenou volbou mezi výrobci PCB, kteří chtějí navrhnout husté a složité PCBS pomocí BGA balených komponent. Ačkoli SMT pomáhá zmenšit velikost balení PCB, přináší také určitou složitost, která je pouhým okem neviditelná. Například balíček malých čipů (CSP) vytvořený pomocí SMT může mít 15,000 XNUMX svařovaných spojů, které nelze snadno ověřit pouhým okem. Zde se využívá rentgenové záření. Má schopnost pronikat pájenými spoji a identifikovat chybějící kuličky, polohy pájky, nesouososti atd. Rentgenový paprsek proniká do pouzdra čipu, který má spojení mezi pevně spojeným obvodem a pájeným spojem pod ním.

Všechny výše diskutované techniky zajišťují přesnou kontrolu elektronických součástek a pomáhají montérům desek plošných spojů zajistit jejich kvalitu předtím, než opustí závod. Pokud uvažujete o komponentách PCB pro svůj další projekt, nezapomeňte je zakoupit od důvěryhodného výrobce komponent PCB.