د لوړ کیفیت PCB برخې (PCBA) د بریښنایی صنعت کې لوی اړتیا ګرځیدلې. د PCB شورا د مختلف بریښنایی وسیلو لپاره د مدغم برخې په توګه کار کوي. که چیرې د PCB برخې جوړونکي نشي کولی د تولید غلطی له امله عملیات ترسره کړي، د مختلفو بریښنایی وسیلو فعالیت به له ګواښ سره مخ شي. د خطرونو مخنیوي لپاره ، د PCBS او مجلس جوړونکي اوس په مختلف تولید مرحلو کې په PCBas کې د تفتیش مختلف ډولونه ترسره کوي. بلاګ د PCBA تفتیش مختلف تخنیکونو او د نیمګړتیاوو ډولونه چې دوی یې تحلیلوي بحث کوي.

د PCBA چیک میتود

نن ورځ ، د چاپ شوي سرکټ بورډونو د ډیریدونکي پیچلتیا له امله ، د تولیدي نیمګړتیاو پیژندل ننګونه ده. ډیری وختونه، PCBS ممکن نیمګړتیاوې ولري لکه خلاص او شارټ سرکیټونه، غلط سمتونه، متضاد ویلډونه، غلط تنظیم شوي اجزا، په غلط ډول ځای پر ځای شوي اجزا، نیمګړتیا غیر برقی اجزا، ورک شوي بریښنایی اجزا، او نور. د دې ټولو حالتونو څخه مخنیوي لپاره ، د ټرنکي PCB مجلس جوړونکي د تفتیش لاندې میتودونه کاروي.

پورته بحث شوي ټول تخنیکونه د بریښنایی PCB اجزاو دقیق تفتیش تضمینوي او د فابریکې پریښودو دمخه د PCB اجزاو کیفیت ډاډمن کولو کې مرسته کوي. که تاسو د خپلې بلې پروژې لپاره د PCB مجلس په پام کې ونیسئ، ډاډ ترلاسه کړئ چې د باور وړ PCB مجلس خدماتو څخه سرچینې ترلاسه کړئ.

د لومړۍ مقالې معاینه

د تولید کیفیت تل د SMT مناسب عملیاتو پورې اړه لري. له همدې امله ، د ډله ایزې غونډې او تولید پیل کولو دمخه ، د PCB جوړونکي د لومړي ټوټې معاینې ترسره کوي ترڅو ډاډ ترلاسه کړي چې د SMT تجهیزات په سمه توګه نصب شوي. دا معاینه دوی سره مرسته کوي د ویکیوم نوزلونو او تنظیم کولو ستونزې کشف کړي چې د حجم تولید کې مخنیوی کیدی شي.

لید په کلکه وپلټئ

لید معاینه یا خلاص – د سترګو معاینه د PCB مجلس په جریان کې یو له خورا عام کارول شوي تفتیش تخنیکونو څخه دی. لکه څنګه چې نوم وړاندیز کوي، پدې کې د سترګو یا کشف کونکي له لارې د مختلفو برخو معاینه کول شامل دي. د تجهیزاتو انتخاب به په هغه ځای پورې اړه ولري چې معاینه کیږي.د بیلګې په توګه، د اجزاوو ځای پر ځای کول او د سولډر پیسټ چاپ کول د سترګو لیدل کیږي. په هرصورت ، د پیسټ زیرمې او د مسو پیډونه یوازې د Z-لوړ کشف کونکي سره لیدل کیدی شي. د ظاهري تفتیش خورا عام ډول د پریزم ریفلو ویلډ کې ترسره کیږي ، چیرې چې منعکس شوی ر light ا له مختلف زاویو څخه تحلیل کیږي.

د اتوماتیک نظری تفتیش

AOI د نیمګړتیاوو پیژندلو لپاره کارول کیږي تر ټولو عام مګر هراړخیز ظهور تفتیش میتود دی. AOI عموما د ډیری کیمرونو، رڼا سرچینو، او د پروګرام شوي لیډونو کتابتون په کارولو سره ترسره کیږي. د AOI سیسټمونه کولی شي د سولډر جوڑوں عکسونه په مختلف زاویو او ټیک شوي برخو کې کلیک کړي. د AOI ډیری سیسټمونه کولی شي په یوه ثانیه کې له 30 څخه تر 50 پورې جوړې معاینه کړي، کوم چې د نیمګړتیاوو پیژندلو او سمولو لپاره اړین وخت کمولو کې مرسته کوي. نن ورځ ، دا سیسټمونه د PCB مجلس په ټولو مرحلو کې کارول کیږي. مخکې، د AOI سیسټمونه په PCB کې د سولډر ګډ لوړوالی اندازه کولو لپاره مثالی نه و. په هرصورت، د 3D AOI سیسټمونو په راتګ سره، دا اوس ممکنه ده. برسېره پردې، د AOI سیسټمونه د 0.5mm فاصلې سره د پیچلو شکلونو برخو معاینه کولو لپاره غوره دي.

د ایکس رې معاینه

په مایکرو وسیلو کې د دوی کارولو له امله ، د کثافاتو او کمپیکٹ اندازې سرکټ بورډ اجزاو غوښتنه مخ په ډیریدو ده. د سرفیس ماونټ ټیکنالوژي (SMT) د PCB جوړونکو تر مینځ یو مشهور انتخاب ګرځیدلی چې د BGA بسته شوي اجزاو په کارولو سره کثافت او پیچلي PCBS ډیزاین کوي. که څه هم SMT د PCB کڅوړو اندازې کمولو کې مرسته کوي، دا یو څه پیچلتیا هم معرفي کوي چې د سترګو سترګو ته نه لیدل کیږي. د مثال په توګه، یو کوچنی چپ بسته (CSP) چې د SMT سره رامینځته شوی ممکن 15,000 ویلډ شوي اړیکې ولري چې په اسانۍ سره د پټو سترګو سره تایید شوي ندي. دا هغه ځای دی چې ایکس رے کارول کیږي. دا وړتیا لري چې د سولډر مفصلونو ته ننوځي او ورک شوي بالونه ، د سولډر موقعیتونه ، غلط ځایونه او نور وپیژني. ایکس رې د چپ کڅوړې ته ننوځي، کوم چې د کلک سره تړل شوي سرکټ بورډ او لاندې سولډر ګډ ترمنځ اړیکه لري.

پورته بحث شوي ټول تخنیکونه د بریښنایی اجزاو دقیق تفتیش تضمینوي او د PCB راټولونکو سره مرسته کوي مخکې لدې چې نبات پریږدي د دوی کیفیت ډاډمن کړي. که تاسو د خپلې بلې پروژې لپاره د PCB اجزاوو په اړه فکر کوئ، ډاډ ترلاسه کړئ چې د باور وړ PCB برخې جوړونکي څخه پیرود وکړئ.