ઉચ્ચ ગુણવત્તાવાળા PCB ઘટકો (PCBA) ઇલેક્ટ્રોનિક્સ ઉદ્યોગમાં મુખ્ય જરૂરિયાત બની ગયા છે. પીસીબી એસેમ્બલી વિવિધ ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણો માટે સંકલિત ઘટક તરીકે કાર્ય કરે છે. જો PCB કમ્પોનન્ટ ઉત્પાદક પ્રોડક્શન ભૂલને કારણે ઓપરેશન કરવામાં અસમર્થ હોય, તો વિવિધ ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણોની કાર્યક્ષમતા જોખમમાં મૂકાશે. જોખમોને ટાળવા માટે, PCBS અને એસેમ્બલી ઉત્પાદકો હવે PCBas પર વિવિધ ઉત્પાદન પગલાં પર વિવિધ પ્રકારનાં નિરીક્ષણો કરી રહ્યા છે. આ બ્લોગ વિવિધ PCBA નિરીક્ષણ તકનીકો અને તેઓ જે ખામીઓનું વિશ્લેષણ કરે છે તેની ચર્ચા કરે છે.

PCBA તપાસ પદ્ધતિ

આજે, પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડની વધતી જટિલતાને કારણે, મેન્યુફેક્ચરિંગ ખામીઓની ઓળખ પડકારજનક છે. ઘણી વખત, PCBS માં ખામીઓ હોઈ શકે છે જેમ કે ઓપન અને શોર્ટ સર્કિટ, ખોટા ઓરિએન્ટેશન, અસંગત વેલ્ડ, ખોટી રીતે ગોઠવાયેલા ઘટકો, ખોટી રીતે મૂકેલા ઘટકો, ખામીયુક્ત બિન-ઇલેક્ટ્રીકલ ઘટકો, ગુમ થયેલ વિદ્યુત ઘટકો વગેરે. આ બધી પરિસ્થિતિઓને ટાળવા માટે, ટર્નકી પીસીબી એસેમ્બલી ઉત્પાદકો નીચેની નિરીક્ષણ પદ્ધતિઓનો ઉપયોગ કરે છે.

ઉપર ચર્ચા કરેલ તમામ તકનીકો ઇલેક્ટ્રોનિક PCB ઘટકોનું ચોક્કસ નિરીક્ષણ સુનિશ્ચિત કરે છે અને PCB ઘટકો ફેક્ટરી છોડતા પહેલા તેની ગુણવત્તાની ખાતરી કરવામાં મદદ કરે છે. જો તમે તમારા આગામી પ્રોજેક્ટ માટે PCB એસેમ્બલી વિશે વિચારી રહ્યાં હોવ, તો વિશ્વસનીય PCB એસેમ્બલી સેવાઓમાંથી સંસાધનો મેળવવાની ખાતરી કરો.

પ્રથમ લેખ નિરીક્ષણ

ઉત્પાદન ગુણવત્તા હંમેશા SMT ના યોગ્ય સંચાલન પર આધાર રાખે છે. તેથી, સામૂહિક એસેમ્બલી અને ઉત્પાદન શરૂ કરતા પહેલા, પીસીબી ઉત્પાદકો એસએમટી સાધનો યોગ્ય રીતે ઇન્સ્ટોલ કરેલું છે તેની ખાતરી કરવા માટે પ્રથમ ભાગની તપાસ કરે છે. આ નિરીક્ષણ તેમને વેક્યૂમ નોઝલ અને સંરેખણની સમસ્યાઓ શોધવામાં મદદ કરે છે જે વોલ્યુમ ઉત્પાદનમાં ટાળી શકાય છે.

દૃષ્ટિની નિરીક્ષણ

પીસીબી એસેમ્બલી દરમિયાન વિઝ્યુઅલ ઇન્સ્પેક્શન અથવા ઓપન – આઇ ઇન્સ્પેક્શન સૌથી વધુ ઉપયોગમાં લેવાતી નિરીક્ષણ તકનીકોમાંની એક છે. નામ સૂચવે છે તેમ, આમાં આંખ અથવા ડિટેક્ટર દ્વારા વિવિધ ઘટકોની તપાસનો સમાવેશ થાય છે. સાધનોની પસંદગી તપાસવાના સ્થાન પર આધારિત છે.ઉદાહરણ તરીકે, ઘટકોનું પ્લેસમેન્ટ અને સોલ્ડર પેસ્ટની પ્રિન્ટીંગ નરી આંખે જોઈ શકાય છે. જો કે, પેસ્ટ ડિપોઝિટ અને કોપર પેડ માત્ર ઝેડ-હાઇ ડિટેક્ટર સાથે જોઇ શકાય છે. દેખાવનું સૌથી સામાન્ય પ્રકારનું નિરીક્ષણ પ્રિઝમના રિફ્લો વેલ્ડ પર કરવામાં આવે છે, જ્યાં પ્રતિબિંબિત પ્રકાશનું વિવિધ ખૂણાઓથી વિશ્લેષણ કરવામાં આવે છે.

આપોઆપ ઓપ્ટિકલ નિરીક્ષણ

AOI એ ખામીઓ ઓળખવા માટે ઉપયોગમાં લેવાતી સૌથી સામાન્ય પરંતુ વ્યાપક દેખાવ નિરીક્ષણ પદ્ધતિ છે. AOI સામાન્ય રીતે બહુવિધ કેમેરા, પ્રકાશ સ્ત્રોતો અને પ્રોગ્રામ કરેલ એલઇડીની લાઇબ્રેરીનો ઉપયોગ કરીને કરવામાં આવે છે. AOI સિસ્ટમો વિવિધ ખૂણાઓ અને નમેલા ભાગો પર સોલ્ડર સાંધાઓની છબીઓને પણ ક્લિક કરી શકે છે. ઘણી AOI સિસ્ટમ્સ સેકન્ડમાં 30 થી 50 સાંધા તપાસી શકે છે, જે ખામીને ઓળખવા અને સુધારવા માટે જરૂરી સમય ઘટાડવામાં મદદ કરે છે. આજે, આ સિસ્ટમોનો ઉપયોગ PCB એસેમ્બલીના તમામ તબક્કામાં થાય છે. અગાઉ, AOI સિસ્ટમો PCB પર સોલ્ડર સંયુક્ત ઊંચાઈ માપવા માટે આદર્શ માનવામાં આવતી ન હતી. જો કે, 3D AOI સિસ્ટમના આગમન સાથે, આ હવે શક્ય બન્યું છે. વધુમાં, AOI સિસ્ટમો 0.5mm ના અંતર સાથે જટિલ આકારના ભાગોનું નિરીક્ષણ કરવા માટે આદર્શ છે.

એક્સ-રે પરીક્ષા

સૂક્ષ્મ ઉપકરણોમાં તેમના ઉપયોગને કારણે, સઘન અને કોમ્પેક્ટ કદના સર્કિટ બોર્ડ ઘટકોની માંગ વધી રહી છે. BGA પેકેજ્ડ ઘટકોનો ઉપયોગ કરીને ગાઢ અને જટિલ PCBS ડિઝાઇન કરવા માંગતા PCB ઉત્પાદકોમાં સરફેસ માઉન્ટ ટેક્નોલોજી (SMT) લોકપ્રિય પસંદગી બની છે. જોકે SMT PCB પેકેજોનું કદ ઘટાડવામાં મદદ કરે છે, તે કેટલીક જટિલતા પણ રજૂ કરે છે જે નરી આંખે અદ્રશ્ય છે. ઉદાહરણ તરીકે, SMT સાથે બનાવેલ નાના ચિપ પેકેજ (CSP)માં 15,000 વેલ્ડેડ કનેક્શન હોઈ શકે છે જે નરી આંખે સરળતાથી ચકાસવામાં આવતા નથી. આ તે છે જ્યાં એક્સ-રેનો ઉપયોગ થાય છે. તે સોલ્ડર સાંધામાં પ્રવેશવાની અને ખૂટતા દડાઓ, સોલ્ડર પોઝિશન્સ, મિસલાઈનમેન્ટ્સ વગેરેને ઓળખવાની ક્ષમતા ધરાવે છે. એક્સ-રે ચિપ પેકેજમાં પ્રવેશ કરે છે, જે ચુસ્તપણે જોડાયેલા સર્કિટ બોર્ડ અને નીચે સોલ્ડર જોઈન્ટ વચ્ચે જોડાણ ધરાવે છે.

ઉપર ચર્ચા કરાયેલી તમામ તકનીકો ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકોનું સચોટ નિરીક્ષણ કરે છે અને પીસીબી એસેમ્બલર્સને પ્લાન્ટ છોડતા પહેલા તેમની ગુણવત્તાની ખાતરી કરવામાં મદદ કરે છે. જો તમે તમારા આગામી પ્રોજેક્ટ માટે PCB ઘટકો વિશે વિચારી રહ્યાં હોવ, તો વિશ્વસનીય PCB ઘટક ઉત્પાદક પાસેથી ખરીદવાની ખાતરી કરો.