PCB Assemblée (PCBA) Inspektioun Iwwersiicht

High-quality PCB components (PCBA) have become a major requirement in the electronics industry. PCB Versammlung Akten als integréiert Komponent fir verschidden elektronesch Apparater. Wann de PCB Komponent Hiersteller net fäeg ass d’Operatioun auszeféieren wéinst engem Produktiounsfehler, gëtt d’Funktionalitéit vu verschiddenen elektroneschen Apparater menacéiert. Fir Risiken ze vermeiden, maachen PCBS an Assemblée Hiersteller elo verschidden Aarte vun Inspektiounen op PCBas bei verschiddene Fabrikatiounsschrëtt. The blog discusses the various PCBA inspection techniques and the types of defects they analyze.

ipcb

PCBA check method

Haut, wéinst der ëmmer méi Komplexitéit vu gedréckte Circuitboards, ass d’Identifikatioun vu Fabrikatiounsfehler Erausfuerderung. Vill Mol kënnen PCBS Mängel hunn wéi oppen a Kuerzschluss, falsch Orientéierungen, onkonsequent Schweißen, falsch ausgeriicht Komponenten, falsch plazéiert Komponenten, defekt net-elektresch Komponenten, fehlend elektresch Komponenten, etc. Fir all dës Situatiounen ze vermeiden, schlësselfäerdeg PCB Versammlung Hiersteller benotzen déi folgend Inspektiounsmethoden.

All of the techniques discussed above ensure an accurate inspection of electronic PCB components and help ensure the quality of PCB components before they leave the factory. Wann Dir denkt PCB Assemblée fir Ären nächste Projet, ginn sécher Ressourcen aus trauen PCB Assemblée Servicer ze kréien.

First article inspection

D’Produktiounsqualitéit hänkt ëmmer vun der korrekter Operatioun vum SMT of. Dofir, virum Start vun der Massemontage a Produktioun, maachen PCB Hiersteller éischt-Stéck Inspektiounen fir sécherzestellen datt SMT Ausrüstung richteg installéiert ass. Dës Inspektioun hëlleft hinnen Vakuumdüsen an Ausrichtungsproblemer z’entdecken déi an der Volumenproduktioun vermeit kënne ginn.

Visuell inspizeiert der

Visuell Inspektioun oder oppen Aen Inspektioun ass eng vun de meescht benotzt Inspektiounstechniken wärend der PCB Assemblée. Wéi den Numm et scho seet, ëmfaasst dëst d’Untersuchung vu verschiddene Komponenten duerch en Aen oder Detektor. D’Wiel vun Ausrüstung hänkt vun der Plaz of fir z’iwwerpréiwen.Zum Beispill d’Placement vun de Komponenten an d’Drock vun der Lödpaste si mam bloussem A siichtbar. Wéi och ëmmer, Pasteablagerungen a Kupferpads kënnen nëmme mat engem Z-Héich Detektor gesi ginn. The most common type of appearance inspection is performed at the reflow weld of a prism, where the reflected light is analyzed from various angles.

Automatesch optesch Inspektioun

AOI ass déi allgemengst awer ëmfaassend Erscheinungsinspektiounsmethod déi benotzt gëtt fir Mängel z’identifizéieren. AOI gëtt typesch mat multiple Kameraen, Liichtquellen an enger Bibliothéik vu programméierte Leds gemaach. AOI Systemer kënnen och Biller vun solder Gelenker op verschiddene Wénkel an kippende Deeler klickt. Many AOI systems can check 30 to 50 joints a second, which helps minimize the time needed to identify and correct defects. Haut ginn dës Systemer an all Etappe vun der PCB-Versammlung benotzt. Previously, AOI systems were not considered ideal for measuring solder joint height on a PCB. However, with the advent of 3D AOI systems, this is now possible. Zousätzlech sinn AOI Systemer ideal fir komplex geformte Deeler mat enger Distanz vun 0.5 mm ze kontrolléieren.

Röntgenuntersuchung

Due to their utilization in micro devices, the demand for denser and compact sized circuit board components is growing. Surface Mount Technologie (SMT) ass e populäre Choix ënnert PCB Hiersteller ginn, déi sichen dichten a komplexe PCBS mat BGA verpackte Komponenten ze designen. Although SMT helps reduce the size of PCB packages, it also introduces some complexity that is invisible to the naked eye. For example, a small chip package (CSP) created with SMT may have 15,000 welded connections that are not easily verified with the naked eye. Dëst ass wou d’Röntgenstrahlen benotzt ginn. It has the ability to penetrate solder joints and identify missing balls, solder positions, misalignments, etc. The X-ray penetrates the chip package, which has a connection between the tightly connected circuit board and solder joint below.

All déi uewe diskutéiert Techniken garantéieren eng korrekt Inspektioun vun elektronesche Komponenten an hëllefen PCB-Assembleren hir Qualitéit ze garantéieren ier se d’Planz verloossen. Wann Dir PCB Komponente fir Ären nächste Projet berücksichtegt, gitt sécher datt Dir vun engem zouverléissege PCB Komponent Hiersteller kaaft.