Hochwertige PCB-Komponenten (PCBA) sind in der Elektronikindustrie zu einer wichtigen Anforderung geworden. Leiterplattenbestückung fungiert als integrierter Bestandteil für verschiedene elektronische Geräte. Wenn der Hersteller von Leiterplattenkomponenten den Vorgang aufgrund eines Produktionsfehlers nicht durchführen kann, ist die Funktionalität verschiedener elektronischer Geräte gefährdet. Um Risiken zu vermeiden, führen Leiterplatten- und Baugruppenhersteller mittlerweile verschiedene Arten von Prüfungen an Leiterplatten in verschiedenen Fertigungsschritten durch. The blog discusses the various PCBA inspection techniques and the types of defects they analyze.

PCBA check method

Aufgrund der zunehmenden Komplexität von Leiterplatten ist die Identifizierung von Herstellungsfehlern heute eine Herausforderung. Leiterplatten können oft Defekte wie Unterbrechungen und Kurzschlüsse, falsche Ausrichtungen, ungleichmäßige Schweißnähte, falsch ausgerichtete Komponenten, falsch platzierte Komponenten, defekte nichtelektrische Komponenten, fehlende elektrische Komponenten usw. aufweisen. Um all diese Situationen zu vermeiden, verwenden Hersteller von schlüsselfertigen Leiterplatten die folgenden Prüfmethoden.

All of the techniques discussed above ensure an accurate inspection of electronic PCB components and help ensure the quality of PCB components before they leave the factory. Wenn Sie die Leiterplattenbestückung für Ihr nächstes Projekt in Betracht ziehen, sollten Sie sich unbedingt Ressourcen von vertrauenswürdigen Leiterplattenbestückungsdiensten holen.

Erste Artikelinspektion

Die Fertigungsqualität hängt immer vom ordnungsgemäßen Betrieb von SMT ab. Daher führen Leiterplattenhersteller vor Beginn der Massenmontage und -produktion Erststückprüfungen durch, um sicherzustellen, dass die SMT-Geräte ordnungsgemäß installiert sind. Diese Inspektion hilft ihnen, Vakuumdüsen und Ausrichtungsprobleme zu erkennen, die in der Serienproduktion vermieden werden können.

Überprüfen Sie die visuell

Visuelle Inspektion oder Open-Eye-Inspektion ist eine der am häufigsten verwendeten Inspektionstechniken bei der Leiterplattenbestückung. Dabei werden, wie der Name schon sagt, verschiedene Komponenten durch ein Auge oder einen Detektor untersucht. Die Wahl der Ausrüstung hängt vom zu prüfenden Standort ab.So sind beispielsweise die Platzierung von Bauteilen und das Drucken von Lotpaste mit bloßem Auge sichtbar. Pastenablagerungen und Kupferpads sind jedoch nur mit einem Z-High-Detektor zu sehen. Die häufigste Art der Prüfung des Aussehens wird an der Reflow-Schweißnaht eines Prismas durchgeführt, bei der das reflektierte Licht aus verschiedenen Winkeln analysiert wird.

Automatische optische Inspektion

AOI ist die gebräuchlichste, aber umfassendste Methode zur Prüfung des Aussehens, die verwendet wird, um Fehler zu identifizieren. AOI wird normalerweise mit mehreren Kameras, Lichtquellen und einer Bibliothek programmierter LEDs durchgeführt. AOI-Systeme können auch Bilder von Lötstellen in verschiedenen Winkeln und geneigten Teilen anklicken. Many AOI systems can check 30 to 50 joints a second, which helps minimize the time needed to identify and correct defects. Heute werden diese Systeme in allen Phasen der Leiterplattenbestückung eingesetzt. Bisher galten AOI-Systeme als nicht ideal zum Messen der Lötstellenhöhe auf einer Leiterplatte. Mit dem Aufkommen von 3D-AOI-Systemen ist dies jedoch jetzt möglich. Darüber hinaus eignen sich AOI-Systeme ideal für die Prüfung von komplexen Formteilen mit einem Abstand von 0.5 mm.

Röntgenuntersuchung

Due to their utilization in micro devices, the demand for denser and compact sized circuit board components is growing. Die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) ist zu einer beliebten Wahl bei PCB-Herstellern geworden, die dichte und komplexe PCBs mit BGA-gekapselten Komponenten entwerfen möchten. Obwohl SMT dazu beiträgt, die Größe von PCB-Gehäusen zu reduzieren, führt es auch zu einer gewissen Komplexität, die mit bloßem Auge nicht sichtbar ist. Beispielsweise kann ein mit SMT erstelltes Small Chip Package (CSP) 15,000 Schweißverbindungen aufweisen, die mit bloßem Auge nicht leicht zu überprüfen sind. Hier kommen die Röntgenstrahlen zum Einsatz. It has the ability to penetrate solder joints and identify missing balls, solder positions, misalignments, etc. Der Röntgenstrahl durchdringt das Chip-Package, das eine Verbindung zwischen fest angeschlossener Leiterplatte und darunterliegender Lötstelle aufweist.

Alle oben beschriebenen Techniken gewährleisten eine genaue Inspektion elektronischer Komponenten und helfen Leiterplattenbestückern, ihre Qualität sicherzustellen, bevor sie das Werk verlassen. Wenn Sie für Ihr nächstes Projekt PCB-Komponenten in Betracht ziehen, kaufen Sie unbedingt von einem vertrauenswürdigen Hersteller von PCB-Komponenten.