Componentes de PCB de alta qualidade (PCBA) tornaram-se um requisito importante na indústria eletrônica. Assembléia PCB atua como um componente integrado para vários dispositivos eletrônicos. Se o fabricante do componente PCB não puder realizar a operação devido a um erro de produção, a funcionalidade de vários dispositivos eletrônicos será ameaçada. Para evitar riscos, PCBS e fabricantes de montagem estão agora realizando vários tipos de inspeções em PCBas em diferentes etapas de fabricação. O blog discute as várias técnicas de inspeção de PCBA e os tipos de defeitos que analisam.

Método de verificação PCBA

Hoje, devido à crescente complexidade das placas de circuito impresso, a identificação de defeitos de fabricação é um desafio. Muitas vezes, PCBS pode ter defeitos como circuitos abertos e curtos, orientações erradas, soldas inconsistentes, componentes desalinhados, componentes colocados incorretamente, componentes não elétricos defeituosos, componentes elétricos ausentes, etc. Para evitar todas essas situações, os fabricantes de conjuntos de PCB prontos para uso usam os seguintes métodos de inspeção.

Todas as técnicas discutidas acima garantem uma inspeção precisa dos componentes eletrônicos da PCB e ajudam a garantir a qualidade dos componentes da PCB antes de saírem da fábrica. Se você está considerando a montagem de PCB para seu próximo projeto, certifique-se de obter recursos de serviços de montagem de PCB confiáveis.

Inspeção do primeiro artigo

A qualidade da produção sempre depende do bom funcionamento do SMT. Portanto, antes de iniciar a montagem e produção em massa, os fabricantes de PCB realizam inspeções de primeira peça para garantir que o equipamento SMT esteja instalado corretamente. Essa inspeção os ajuda a detectar bicos de vácuo e problemas de alinhamento que podem ser evitados na produção de volume.

Inspecione visualmente o

A inspeção visual ou inspeção de olho aberto é uma das técnicas de inspeção mais comumente usadas durante a montagem do PCB. Como o nome sugere, isso envolve o exame de vários componentes por meio de um olho ou detector. A escolha do equipamento dependerá do local a ser inspecionado.Por exemplo, a colocação dos componentes e a impressão da pasta de solda são visíveis a olho nu. No entanto, depósitos de pasta e almofadas de cobre só podem ser vistos com um detector Z-alto. O tipo mais comum de inspeção de aparência é realizado na solda por refluxo de um prisma, onde a luz refletida é analisada de vários ângulos.

Inspeção óptica automática

AOI é o método de inspeção de aparência mais comum, porém abrangente, usado para identificar defeitos. A AOI é normalmente realizada usando várias câmeras, fontes de luz e uma biblioteca de leds programados. Os sistemas AOI também podem clicar em imagens de juntas de solda em diferentes ângulos e partes inclinadas. Muitos sistemas AOI podem verificar de 30 a 50 juntas por segundo, o que ajuda a minimizar o tempo necessário para identificar e corrigir defeitos. Hoje, esses sistemas são usados ​​em todas as etapas da montagem da placa de circuito impresso. Anteriormente, os sistemas AOI não eram considerados ideais para medir a altura da junta de solda em um PCB. No entanto, com o advento dos sistemas 3D AOI, isso agora é possível. Além disso, os sistemas AOI são ideais para inspecionar peças de formas complexas com espaçamento de 0.5 mm.

Exame radiológico

Devido à sua utilização em microdispositivos, a demanda por componentes de placa de circuito mais densos e compactos está crescendo. A tecnologia de montagem em superfície (SMT) se tornou uma escolha popular entre os fabricantes de PCB que buscam projetar PCBS densos e complexos usando componentes BGA. Embora o SMT ajude a reduzir o tamanho dos pacotes de PCB, ele também apresenta alguma complexidade que é invisível a olho nu. Por exemplo, um pacote de pequenos chips (CSP) criado com SMT pode ter 15,000 conexões soldadas que não são facilmente verificadas a olho nu. É aqui que os raios X são usados. Ele tem a capacidade de penetrar nas juntas de solda e identificar bolas ausentes, posições de solda, desalinhamentos, etc. O raio X penetra no pacote do chip, que tem uma conexão entre a placa de circuito firmemente conectada e a junta de solda abaixo.

Todas as técnicas discutidas acima garantem uma inspeção precisa dos componentes eletrônicos e ajudam os montadores de PCB a garantir sua qualidade antes de deixarem a fábrica. Se você está considerando componentes de PCB para seu próximo projeto, certifique-se de comprá-los de um fabricante de componentes de PCB de confiança.