I componenti PCB di alta qualità (PCBA) sono diventati un requisito fondamentale nell’industria elettronica. PCB Assembly funge da componente integrato per vari dispositivi elettronici. Se il produttore del componente PCB non è in grado di eseguire l’operazione a causa di un errore di produzione, la funzionalità di vari dispositivi elettronici sarà minacciata. Per evitare rischi, i produttori di PCB e assemblaggi stanno ora eseguendo vari tipi di ispezioni sui PCB in diverse fasi di produzione. The blog discusses the various PCBA inspection techniques and the types of defects they analyze.

PCBA check method

Oggi, a causa della crescente complessità dei circuiti stampati, l’identificazione dei difetti di fabbricazione è impegnativa. Molte volte, i PCB possono presentare difetti come circuiti aperti e cortocircuiti, orientamenti errati, saldature incoerenti, componenti disallineati, componenti posizionati in modo errato, componenti non elettrici difettosi, componenti elettrici mancanti, ecc. Per evitare tutte queste situazioni, i produttori di assiemi PCB chiavi in ​​mano utilizzano i seguenti metodi di ispezione.

All of the techniques discussed above ensure an accurate inspection of electronic PCB components and help ensure the quality of PCB components before they leave the factory. Se stai considerando l’assemblaggio di PCB per il tuo prossimo progetto, assicurati di ottenere risorse da servizi di assemblaggio PCB affidabili.

Ispezione del Primo Articolo – Esame del Primo Articolo

La qualità della produzione dipende sempre dal corretto funzionamento di SMT. Pertanto, prima di iniziare l’assemblaggio e la produzione di massa, i produttori di PCB eseguono ispezioni del primo pezzo per garantire che le apparecchiature SMT siano installate correttamente. Questa ispezione li aiuta a rilevare gli ugelli del vuoto e i problemi di allineamento che possono essere evitati nella produzione in serie.

Ispeziona visivamente il file

L’ispezione visiva o ispezione a occhi aperti è una delle tecniche di ispezione più comunemente utilizzate durante l’assemblaggio del PCB. Come suggerisce il nome, ciò comporta l’esame di vari componenti attraverso un occhio o un rilevatore. La scelta dell’attrezzatura dipenderà dal luogo da ispezionare.Ad esempio, il posizionamento dei componenti e la stampa della pasta saldante sono visibili ad occhio nudo. Tuttavia, depositi di pasta e pastiglie di rame possono essere visti solo con un rilevatore Z-high. Il tipo più comune di ispezione dell’aspetto viene eseguito alla saldatura di rifusione di un prisma, dove la luce riflessa viene analizzata da varie angolazioni.

Ispezione ottica automatica

L’AOI è il metodo di ispezione dell’aspetto più comune ma completo utilizzato per identificare i difetti. L’AOI viene in genere eseguita utilizzando più telecamere, sorgenti luminose e una libreria di led programmati. I sistemi AOI possono anche fare clic su immagini di giunti di saldatura ad angoli diversi e parti inclinate. Many AOI systems can check 30 to 50 joints a second, which helps minimize the time needed to identify and correct defects. Oggi questi sistemi sono utilizzati in tutte le fasi dell’assemblaggio dei PCB. Previously, AOI systems were not considered ideal for measuring solder joint height on a PCB. However, with the advent of 3D AOI systems, this is now possible. Inoltre, i sistemi AOI sono ideali per l’ispezione di parti di forma complessa con spaziatura di 0.5 mm.

Esame radiografico

Due to their utilization in micro devices, the demand for denser and compact sized circuit board components is growing. Surface mount technology (SMT) has become a popular choice among PCB manufacturers looking to design dense and complex PCBS using BGA packaged components. Sebbene SMT aiuti a ridurre le dimensioni dei pacchetti PCB, introduce anche una certa complessità invisibile a occhio nudo. For example, a small chip package (CSP) created with SMT may have 15,000 welded connections that are not easily verified with the naked eye. È qui che vengono utilizzati i raggi X. It has the ability to penetrate solder joints and identify missing balls, solder positions, misalignments, etc. The X-ray penetrates the chip package, which has a connection between the tightly connected circuit board and solder joint below.

Tutte le tecniche discusse sopra garantiscono un’ispezione accurata dei componenti elettronici e aiutano gli assemblatori di PCB a garantirne la qualità prima di lasciare l’impianto. Se stai considerando componenti PCB per il tuo prossimo progetto, assicurati di acquistare da un produttore di componenti PCB di fiducia.