高品質的 PCB 元件 (PCBA) 已成為電子行業的主要需求。 PCB組裝 作為各種電子設備的集成組件。 如果PCB組件製造商因生產錯誤而無法進行操作，則各種電子設備的功能都會受到威脅。 為了避免風險，PCBS 和組裝製造商現在在不同的製造步驟對 PCB 進行各種類型的檢查。 該博客討論了各種 PCBA 檢測技術及其分析的缺陷類型。

PCBA檢查方法

今天，由於印刷電路板日益複雜，製造缺陷的識別具有挑戰性。 很多時候，PCBS 可能存在開路和短路、方向錯誤、焊接不一致、元件未對準、元件放置不正確、非電氣元件有缺陷、電氣元件缺失等缺陷。 為避免所有這些情況，交鑰匙 PCB 組裝製造商使用以下檢查方法。

上面討論的所有技術都確保了對電子 PCB 組件的準確檢查，並有助於確保 PCB 組件在出廠前的質量。 如果您正在考慮為下一個項目進行 PCB 組裝，請務必從可信賴的 PCB 組裝服務中獲取資源。

首件檢查

生產質量始終取決於 SMT 的正確操作。 因此，在開始大規模組裝和生產之前，PCB 製造商會進行首件檢查，以確保正確安裝 SMT 設備。 這種檢查有助於他們檢測在批量生產中可以避免的真空噴嘴和對齊問題。

目視檢查

目視檢查或開眼檢查是 PCB 組裝過程中最常用的檢查技術之一。 顧名思義，這涉及通過眼睛或探測器檢查各種組件。 設備的選擇將取決於要檢查的位置。例如，元件的放置和焊膏的印刷是肉眼可見的。 但是，只有使用 Z-high 檢測器才能看到焊膏沉積物和銅墊。 最常見的外觀檢查類型是在棱鏡的回流焊處進行，從各個角度分析反射光。

自動光學檢測

AOI 是用於識別缺陷的最常見但最全面的外觀檢測方法。 AOI 通常使用多個攝像頭、光源和編程 LED 庫來執行。 AOI 系統還可以點擊不同角度和傾斜部件的焊點圖像。 許多 AOI 系統每秒可以檢查 30 到 50 個接頭，這有助於最大限度地減少識別和糾正缺陷所需的時間。 今天，這些系統用於 PCB 組裝的所有階段。 以前，AOI 系統不被認為是測量 PCB 上焊點高度的理想選擇。 然而，隨著 3D AOI 系統的出現，這現在成為可能。 此外，AOI 系統非常適合檢測間距為 0.5 毫米的複雜形狀零件。

X光檢查

由於它們在微型設備中的應用，對更密集和緊湊尺寸的電路板組件的需求正在增長。 表面貼裝技術 (SMT) 已成為希望使用 BGA 封裝組件設計密集和復雜 PCBS 的 PCB 製造商的熱門選擇。 雖然 SMT 有助於減小 PCB 封裝的尺寸，但它也引入了一些肉眼看不到的複雜性。 例如，使用 SMT 製作的小型芯片封裝 (CSP) 可能有 15,000 個焊接連接，肉眼不易驗證。 這是使用 X 射線的地方。 它具有穿透焊點並識別缺失焊球、焊錫位置、錯位等的能力。 X射線穿透芯片封裝，在緊密連接的電路板和下面的焊點之間產生連接。

上面討論的所有技術都可確保對電子元件進行準確檢查，並幫助 PCB 組裝商在離開工廠之前確保其質量。 如果您正在為下一個項目考慮 PCB 組件，請務必從值得信賴的 PCB 組件製造商處購買。