Ka pae kiʻekiʻe PCB ua wehewehe ʻia ma ke ʻano he 10 mau papa – 20 mau papa a ʻoi aku paha o nā papa kaapuni nunui nunui. ʻOi aku ka paʻakikī e hana ma mua o ka papa kuʻuna maha-ʻāpana kuʻuna, a kiʻekiʻe kona kūlana a me ka pono pono. Hoʻohana nui ʻia ia i nā lakohana kamaʻilio, nā kikowaena kiʻekiʻe, nā uila uila, nā mokulele, ka ʻoihana ʻenehana, nā pūʻali koa a me nā kahua ʻē aʻe. I nā makahiki i hala aku nei, ikaika ka koi o ka mākeke papa kiʻekiʻe i ka pili kamaʻilio, kahua kahua, mokulele, pūʻali koa a me nā kahua ʻē aʻe, a me ka hoʻomohala wikiwiki ʻana o ka mākeke lako telecom o Kina, ke hoʻohiki nei ka manaʻo o ka mākeke papa kiʻekiʻe .
I kēia manawa, ʻo ka hana nui o nā mea hana PCB kiʻekiʻe kiʻekiʻe ma Kina nui mai nā ʻoihana kālā i hoʻolilo kālā ʻia a i ʻole kahi helu liʻiliʻi o nā ʻoihana kūloko. ʻO ka hana ʻana o ka papa kaapuni kiʻekiʻe ʻaʻole pono wale i ka ʻenehana kiʻekiʻe a me ka hoʻopukapuka pono. I ka manawa like, koʻikoʻi a koʻikoʻi hoʻi ka lawe ʻana mai o nā kaʻina o nā mea kūʻai papa kiʻekiʻe kiʻekiʻe, no laila ke komo nei ka papa kaapuni kiʻekiʻe kiʻekiʻe i ka ʻoihana me kahi paepae kiʻekiʻe, a ʻoi aku ka lōʻihi o ka pōʻaiapuni hana. Ua lilo ka helu awelika o nā papa PCB i helu kuhikuhi ʻenehana koʻikoʻi e ana i ka pae ʻenehana a me ka hanana huahana o nā ʻoihana PCB. Hoʻomaopopo pōkole kēia pepa i nā pilikia hana nui i kū i ka hana ʻana o ka papa kaapuni kiʻekiʻe, a hoʻolauna i nā kiko kaomi o ke kaʻina hana nui o ka papa kaapuni kiʻekiʻe kiʻekiʻe no kāu kūmole.
Hoʻokahi, nā pilikia hana nui
Hoʻohālikelike ʻia me nā ʻano o nā huahana papa kaapuni maʻamau, loaʻa i ka papa kaapuni kiʻekiʻe kiʻekiʻe nā ʻano o nā ʻāpana papa mānoanoa, ʻoi aku ka nui o nā papa, nā laina kikoʻī a me nā puka, ka nui o ka nui o ka nui, ka papa o ka lahilahi lahilahi, a pēlā aku, a me ka wahi o loko, waena -ʻoi aku ka hoʻopili ʻana, ka impedance control a me ka pono pono eʻoi aku ka koʻikoʻi.
1.1 paʻakikī o ka hoʻopili interlayer
Ma muli o ka nui o nā papa papa kiʻekiʻe, piʻi ka hopena o ka hoʻolālā mea kūʻai aku i nā koi ʻoi aku ka nui ma ka hoʻopili ʻana o nā papa PCB. ʻO ka maʻamau, kāohi ʻia ke kaulike kaulike ma waena o nā papa e ± 75μm. Ke noʻonoʻo nei i ka nui o ka hoʻolālā ʻana o ka papa kiʻekiʻe, ka mahana a me ka wela o ka hoʻoili kiʻi hoʻoili kiʻi, a me ka superposition dislocation i hoʻokumu ʻia e ka inconsistency o ka hoʻonui a me ka contraction o nā papa papa nui, ke ʻano hoʻonohonoho ma waena o nā papa a me nā kumu ʻē aʻe, It hana ia i mea paʻakikī e kaohi i ke kaulike ma waena o nā papa o ka papa kiʻekiʻe.
1.2 Nā paʻakikī i ka hana ʻana i ka puni loko
Hāʻawi ka papa kiʻekiʻe i nā mea kūikawā e like me TG kiʻekiʻe, wikiwiki kiʻekiʻe, alapine kiʻekiʻe, keleawe mānoanoa, pālahalaha lahilahi, a me nā mea ʻē aʻe, e kau ana i nā koi kiʻekiʻe i ka hana kaapuni o loko a me ka nui o nā kiʻi kiʻi, e like me ka pono o ka impedance lawe leo, kahi e hoʻonui ai i ka paʻakikī o ka hana kaapuni o loko. ʻO ka laina laina laulā laina ka liʻiliʻi, wehe i ka piʻi pōkole pōkole, hoʻonui iki ka micro, haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa; Aia kekahi mau papa hōʻailona hou aʻe i ka laina mānoanoa, a hoʻonui ʻia ka likelika o AOI e nalo ʻana i ka ʻike i loko o ka papa o loko. Lahilahi ka mānoanoa o ka papa o loko, maʻalahi e pelu i ka hopena i kahi hōʻike maikaʻi ʻole, maʻalahi e ʻōwili i ka pā ke hoʻopaʻa ʻia; ʻO ka hapa nui o nā papa kiʻekiʻe he papa ʻōnaehana, a nui ka nui o ka anakahi, no laila ke kiʻekiʻe o ke kumukūʻai o ka hamo huahana i pau.
1.3 Ka paʻakikī o ke kaomi ʻana i ka hana
Hoʻohui ʻia nā papa nui o loko a me nā papa semi-cured, a me nā kīnā e like me ka slide slide, lamination, resin cavity a me bubble residue e hana maʻalahi ʻia i ka hana ʻana i ka hana. I ka hoʻolālā ʻana i ke kūkulu lamineka, pono pono e noʻonoʻo pono i ka pale o ka wela o ka mea, ka pale uila, ka nui o ke kāpili a me ka mānoanoa o ka waena, a hoʻonohonoho i kahi papahana kaomi kiʻekiʻe kiʻekiʻe. Ma muli o ka nui o nā papa, ʻaʻole hiki i ka hoʻonui a me ka kaohi ʻana o ka shrinkage a me ka uku o ka coefficient ke mālama i ke kūlike. ʻO ka lahilahi lahilahi ma waena o nā papa e alakaʻi maʻalahi i ka ʻole o ka hōʻoia hilinaʻi ma waena o nā papa. ʻO ke kiʻi 1 ke kiʻiona kīnā o ka hōʻino ʻana o ka pā ma hope o ka hoʻāʻo ʻana o ka pilikia.

1.4 Nā helu paʻakikī i ka ʻeli ʻana
Hoʻohana ʻia nā pā keleawe kūikawā me ka TG kiʻekiʻe, ka wikiwiki kiʻekiʻe, ke alapine kiʻekiʻe a me ka mānoanoa e hoʻonui ai i ka paʻakikī o ka hoʻoheheʻe ʻana o ka pahu, burr a me decontaminate. ʻO ka helu o nā papa, ka mānoanoa o ke keleawe a me ka mānoanoa o ka pā, maʻalahi e haki i ka ʻeli pahi; Hana ʻole ʻia ʻo CAF e ka BGA mānoanoa a me ka hohola ʻana o ka paia hole; Hiki i ka mānoanoa o ka pā ke alakaʻi maʻalahi i ka pilikia o ke kalai skew.
Ii. Kaohi o nā hana hana nui

2.1 Koho Material
Me ke kaʻina hana kiʻekiʻe no nā mea uila, ʻoi aku ka hana i ke kuhikuhi o ka hoʻomohala, i ka manawa like me ke alapine kiʻekiʻe, hoʻonui wikiwiki o ka lawe ʻana i ka hōʻailona, ​​no laila ke haʻahaʻa ka uila uila a me ka nalowale dielectric, a haʻahaʻa CTE, wai haʻahaʻa. omo a me ka hana kiʻekiʻe keleawe paʻa lole mea maikaʻi, e māʻona i ke koi o ka luna una aaioee a me ka pono. Hoʻohui nui ʻia nā mea hoʻolako pā i hoʻohana pinepine ʻia me ka A series, ka B series, ka C series a me ka series D. E nānā i ka Papa 1 no ka hoʻohālikelike ʻana i nā ʻano nui o kēia ʻehā o ka ʻaoʻao i loko. No ka hapalua o ka paʻa paʻa ʻana o ka papa kaapuni keleawe e koho ai i ka nui o ka resin content, ua lawa ka hapalua o ka solidification layer o ke kahe resin e hoʻopiha ai i nā kiʻi, maʻalahi ka papa dielectric e hōʻike i ka pā i pau loa ka mānoanoa, ʻoiai slants lahilahi, maʻalahi ka papa dielectric i ka hopena i ka papa papahumoe, ka hoʻowalewale hoʻāʻo kiʻekiʻe e like me ka pilikia maikaʻi, no laila he mea nui ke koho ʻana o nā mea dielectric.

2.2 Laminated hale hoʻolālā
I ka hoʻolālā ʻana i ke ʻano lamineka, ʻo nā kumu nui e noʻonoʻo ʻia ke kūpaʻa wela o nā mea, ke kūpaʻa uila, ka nui o ke kāpili a me ka mānoanoa o ka papa waena, a me nā mea like.
(1) Pono e kūlike ka ʻāpana semi-cured a me ka mea hana papa nui. I mea e hōʻoia ai i ka hilinaʻi PCB, pono nā papa āpau o nā papa semi-cured e hōʻalo i ka hoʻohana ʻana i hoʻokahi papa 1080 a 106 paha i hoʻōla ʻia (koe wale no nā koi kūikawā o nā mea kūʻai aku). Ke loaʻa ʻole kahi koi o ka mānoanoa waena, pono ka mānoanoa o waena ma waena o nā papa ≥0.09mm e like me IPC-A-600g.
(2) Ke koi ka mea kūʻai aku i ka pā TG kiʻekiʻe, pono e hoʻohana ka pā nui a me ka pā semi-cured i ka mea kiʻekiʻe TG i pili.
(3) Instr substrate 3OZ a i ʻole ma luna, koho i nā ʻike resin kiʻekiʻe o nā papa semi-cured, e like me 1080R / C65%, 1080HR / C 68%, 106R / C 73%, 106HR / C76%; Eia nō naʻe, pono e hōʻalo i ka hoʻolālā ʻana o 106 mau pepa semi-cured me ka liki kiʻekiʻe e like me ka hiki ke pale aku i ka hoʻopili ʻia ʻana o nā lau he 106 i hoʻōla ʻia. Ma muli o ka lahilahi o ka wili pulupulu aniani, ʻo ka hāʻule ʻana o ka wili pulupulu aniani i ka wahi substrate nui e hoʻopili i ka paʻa dimensional a me ka lamination o ka pā pahū.
(4) Inā ʻaʻohe koi koi ka mea kūʻai aku, kaohi ʻia ka mānoanoa o ka interlayer medium e +/- 10%. No ka pā impedance, kaohi ʻia ka mānoanoa o ka waena me ka hoʻomanawanui IPC-4101 C / M. Inā pili ka mea hoʻopili impedance i ka mānoanoa o ka substrate, pono e hoʻomalu ʻia ka pā i ka hoʻomanawanui IPC-4101 C / M.
2.3 Mana hoʻoponopono kaulike
Pono e hoʻokumu ʻia ka pololei o ka uku nui a me ka mana o ka nui o ka hana i ka ʻikepili a me ka ʻikepili o ka mōʻaukala i hōʻiliʻili ʻia i ka hana ʻana i kekahi manawa o ka manawa e uku pono ai i ka nui o nā kiʻi o kēlā me kēia papa o ka paneli luna e hōʻoia i ka likelika o ka ka hoʻonui a me ka hōʻemi ʻana o kēlā me kēia papa o ka paneli kumu. Koho i ke kūlana kiʻekiʻe a me ka hilinaʻi nui i ka hoʻonohonoho interlamination ma mua o ke kaomi ʻana, e like me ke kau ʻana ʻehā mau pahu (Pin LAM), hoʻoheheʻe wela a me ka hui rivet. ʻO ke kī e hōʻoia i ka maikaʻi o ke kaomi ʻana e hoʻonohonoho i ke kaʻina hana kaomi kūpono a me ka mālama ʻana o kaomi i kēlā me kēia lā, kaohi i ke kaomi kaomi a me ka hopena anuanu, a hoʻemi i ka pilikia o ka dislocation ma waena o nā papa. Pono e noʻonoʻo ākea ka hoʻopili kaulike interlayer mai ka waiwai o ka pale o loko, ka mode hoʻonoho ʻana, ka pāomi ʻana i nā kaʻina hana, nā waiwai waiwai a me nā kumu ʻē aʻe.
2.4 Ke kaʻina laina o loko
Ma muli o ka hiki ke kālailai i ka mīkini hōʻike kuʻuna e pili ana iā 50μm, no ka hana ʻana i ka papa kiʻekiʻe, hiki ke hoʻolauna ʻia ke kiʻi pololei laser (LDI) e hoʻomaikaʻi i ka hiki ke kālailai i nā kiʻi, ka mana anamanaʻo ma kahi o 20μm. ʻO ka pololei kaulike o ka mīkini hōʻike kuʻuna ka ± 25μm, a ʻoi aku ka ʻoi o ka hoʻopili kaulike ma mua o 50μm. Hiki ke hoʻomaikaʻi ʻia ke kau pono ʻana o ka pakuhi ma kahi o 15μm a hiki ke kaohi ʻia ka hoʻonohonoho hoʻonohonoho interlayer ma waena o 30μm ma o ka hoʻohana ʻana i ka mīkini hōʻike hoʻonoho kiʻekiʻe, kahi e hoʻemi ai i ka hoʻoliʻiliʻi hoʻonohonoho o nā pono kuʻuna a hoʻomaikaʻi i ka pololei o ka hoʻonohonoho kiʻekiʻe o ka piʻi kiʻekiʻe. papa.
I mea e hoʻomaikaʻi ai i ka hiki ke kaha i ka laina, pono e hāʻawi i ka uku kūpono i ka laulā o ka laina a me ka pad (a i ʻole ke apo kuʻi) i ka hoʻolālā ʻenehana, akā pono nō hoʻi e hana i ka noʻonoʻo kikoʻī kikoʻī i ka uku uku o ke kūikawā nā kiʻi, e like me ka loop loop, circuit circuit a pēlā aku. E hōʻoia inā ʻo ka uku hoʻolālā no ka laulā o ka laina i loko, ka mamao o ka laina, ka nui o ke apo hoʻokaʻawale, ka laina kūʻokoʻa, kahi kūpono o ka mamao hole-to-line, a i ʻole hoʻololi i ka hoʻolālā ʻenehana. ʻO ka hoʻolālā o ka impedance a me ka reactance reactance pono i ka nānā inā lawa ka uku hoʻolālā o ka laina kūʻokoʻa a me ka laina impedance. Mālama maikaʻi ʻia nā palena i ka wā e kaha ana, a hiki i ka ʻāpana mua ke hana nui ʻia ma hope o ka hōʻoia ʻana i kūpono. I mea e hōʻemi ai i ka lulu ʻana o ka ʻaoʻao etching, pono pono e kaohi i ka hoʻohui ʻana o ka hopena etch i ka pae ʻoi loa. ʻAʻole lawa ka hiki ʻana o ke kaha ʻana i ka pono hana ʻenehana etching, no laila hiki i nā lakohana ke hoʻololi ʻenehana a lawe ʻia mai paha i nā lakohana laina ʻoi loa e hoʻomaikaʻi i ka like ʻana o ka etching, e hoʻoliʻiliʻi i ka burr etching, nā ʻino a me nā pilikia ʻē aʻe.
2.5 Ke kaomi hana
I kēia manawa, nā ʻano hoʻonohonoho interlayer ma mua o ke kaomi nui ʻana: nā hoʻonohonoho kau ʻehā (Pin LAM), hoʻoheheʻe wela, rivet, hoʻoheheʻe wela a me ka hui rivet. Hoʻohui nā hanana huahana ʻokoʻa i nā ʻano hoʻonohonoho like ʻole. No nā papa kiʻekiʻe, nā hoʻonohonoho kau ʻehā (Pin LAM), a i ʻole fusion + riveting, OPE kī i nā puka hoʻonohonoho me ka pololei i kāohi ʻia i ka ± 25μm. I ka wā o ka hana ʻana, pono e nānā inā hoʻopili ʻia kēlā me kēia pā i ka anakahi e pale ai i ka stratification e hiki mai ana. Lawe ka mea hana kaomi i ka mīkini hana kākoʻo kiʻekiʻe e kū i ka pololei a me ka hilinaʻi o ka pā kiʻekiʻe.
Wahi a ka papa luna lamineka ʻia a me nā pono i hoʻohana ʻia, nā kaʻina hana kaomi kūpono, hoʻonoho i ke ana wela maikaʻi loa a me ka piʻo, ma nā kaʻina hana PCB multilayer kaomi pinepine, kūpono e hōʻemi i ka pāʻina hoʻowela metala hoʻowahāwahā ʻia, hoʻonui ʻia ka manawa hoʻōla wela kiʻekiʻe, hana i ka ke kahe o ke kēpau, ka hoʻōla ʻana, i ka manawa like e hōʻalo ai i ka skateboard i ke kaʻina hana kaomi, pilikia interlayer hoʻoliʻiliʻi. ʻAʻole like ka waiwai TG waiwai i ka papa like, ʻaʻole hiki ke like ka papa pae pae; ʻAʻole hiki ke hoʻohui i nā palena maʻamau o ka papa me nā palena kūikawā o ka papa; I mea e hōʻoia ai i ke kūpono o ka hoʻonui a me ka coefficient contraction, ʻokoʻa ka hana o nā pā like ʻole a me nā pale semi-cured, a pono e hoʻohana i nā palena semi-cured pepa e like ai no kaomi ʻana, a me nā mea kūikawā i hoʻohana ʻole ʻia e pono ai e hōʻoia i ka kaʻina hana.
2.6 kaʻina hana ʻeli
Ma muli o ka superposition o kēlā me kēia papa, ʻoi aku ka mānoanoa o ka pā a me ka pale keleawe, kahi e kumu ai i ka lole nui ma ka ʻeli a maʻalahi e haki i ka mea hana drill. ʻO ka helu o nā lua, hāʻule ka wikiwiki a me ka wikiwiki e huli pono e hoʻohaʻahaʻa kūpono ʻia. E ana pololei i ka hoʻonui a me ka hoʻohaʻahaʻa o ka pā, e hāʻawi ana i ka coefficient pololei; Ka helu o nā papa ≥14, anawaena hole ≤0.2mm a i ʻole ka lua i ka mamao laina ≤0.175mm, ka hoʻohana ʻana o ka hole hole ≤0.025mm drill production; Hoʻohana ʻia ka ʻeli no ke anawaena φ4.0mm a i ʻole, hoʻohana ʻia ke ʻeli no ka mānoanoa i ke anawaena o ka lākiō 12: 1, a hoʻohana ʻia ka ʻeli maikaʻi a maikaʻi ʻole no ka hana. Kaohi i ka ʻeli mua a me ke anawaena o ka lua. E hoʻāʻo e hoʻohana i kahi pahi drill hou a wili paha i kahi pahi drill e wili i ka papa luna. E kāohi ʻia ke anawaena o ka lua ma waena o 1um. I mea e hoʻonā ai i ka pilikia burr o ka ʻeli ʻana o ka pā keleawe mānoanoa i ka pae kiʻekiʻe, ua hōʻoia ʻia e ka hoʻāʻo pūʻulu e hoʻohana ana i ka pale kiʻikuhi kiʻekiʻe, hoʻonohonoho ʻia ka helu papa hoʻokahi a me ka manawa o ka wili ʻana o ka wili e mālama ʻia i loko o nā manawa 25 hiki ke hoʻomaikaʻi maikaʻi i ka burr o puka ʻeli

No ke alapine kiʻekiʻe, ka wikiwiki a me ka lawe ʻana i ka ʻikepili lehulehu o ka papa kiʻekiʻe, ʻo kahi ʻenehanaʻeli o hope kahi ala kūpono e hoʻomaikaʻi ai i ka pono o ka hōʻailona. Hoʻomaʻamaʻa nui ka drill hope i ka lōʻihi o ke koena o ka mauʻu, ke kūlike o ka wahi o ka lua ma waena o ʻelua mau lua ʻeli a me ka uea keleawe i ka lua. ʻAʻole nā ​​hana hoʻoheheʻe i hope i ka hana ʻeli, pono e hoʻokō i ka hoʻonui loea o nā pono driller (me ka hana ʻeli hope), a i ʻole kūʻai i kahi driller me ka hana ʻeli hope. Hoʻohana ʻia nā ʻenehana ʻeli ʻana i hoʻohana ʻia i nā puke ʻoihana pili pono a me nā hana nui makua: ka hana kuʻuna hohonu i ka ʻeli ʻana, ka ʻeli ʻana me ka papa pane hōʻailona i ka papa o loko, ka helu ʻana i ka hohonu o ke ʻeli ʻana e like me ka lakio o ka mānoanoa o ka pā, ʻaʻole ia e hana hou ʻia ma aneʻi.
ʻEkolu, hoʻāʻo pono
ka papa kiʻekiʻe ʻo ka nui o ka papa ʻōnaehana, ʻoi aku ka mānoanoa ma mua o ka papa multilayer maʻamau, ʻoi aku ka nui, ka nui o ka nui o ka nui, ʻoi aku ka nui o ka hiki o ka wela e like me, i ke kuʻina, ʻo ka pono no ka nui o ka wela, lōʻihi ka wili kiʻekiʻe. Lawe ʻia ʻo 50 a 90 kekona ma 217 ℃ (ka pae hoʻoheheʻe o ka solder-silver-copper solder), a lohi ka wikiwiki o ka wikiwiki o ka pā kiʻekiʻe, no laila ua hoʻonui ʻia ka manawa hoʻāʻo o ka kuʻi reflow. I ka hui pū ʻana me ipC-6012C, nā kūlana IPC-TM-650 a me nā koina ʻoihana, ua wehewehe ʻia ka hoʻāʻo hilinaʻi nui o ka pā kiʻekiʻe kiʻekiʻe i ka Papa 2.

Table2