Den héijen Niveau PCB ass allgemeng definéiert als 10 Schichten – 20 Schichten oder méi vun den héich Multi-Layer Circuit Board. Et ass méi schwéier ze verschaffen wéi déi traditionell Multi-Layer Circuit Board, a seng Qualitéit an Zouverlässegkeet Ufuerderunge si héich. Et gëtt haaptsächlech a Kommunikatiounsausrüstung, High-End Server, medizinesch Elektronik, Loftfaart, Industriell Kontroll, Militär an aner Felder benotzt. An de leschte Joeren ass d’Demande vum Héichopstiegsmaartmaart an ugewandter Kommunikatioun, Basisstatioun, Loftfaart, Militär an aner Felder nach ëmmer staark, a mat der rapider Entwécklung vum China Telekommunikatiounsausrüstungsmaart, ass d’Perspektiv vum Héichopstiegs Boardmaart villverspriechend .
De Moment kënnt déi grouss Produktioun vun héijen Niveau PCB Hiersteller a China haaptsächlech aus auslännesch finanzéierten Entreprisen oder enger klenger Unzuel u Gewaltbetriber. D’Produktioun vu High-Level Circuit Board erfuerdert net nëmmen méi héich Technologie an Ausrüstungsinvestitiounen, awer erfuerdert och d’Akkumulation vun der Erfahrung vum technesche Personal a Produktiounspersonal. Zur selwechter Zäit sinn den Import vun héichnächtege Board Clients Zertifizéierungsprozedure strikt an ëmständlech, sou datt den High-Level Circuit Board d’Entreprise mat enger méi héijer Schwell erakënnt, an den Industrialiséierungsproduktiounszyklus méi laang ass. Déi duerchschnëttlech Unzuel vu PCB Schichten ass e wichtegen techneschen Index ginn fir den techneschen Niveau an d’Produktstruktur vun PCB Firmen ze moossen. Dëse Pabeier beschreift kuerz d’Haaptveraarbechtungsschwieregkeeten, déi an der Produktioun vu High-Level Circuit Board stousse, an stellt d’Schlësselkontrollpunkte vum Schlësselproduktiounsprozess vum High-Level Circuit Board vir fir Är Referenz.
Ee, den Haapt Produktioun Schwieregkeeten
Am Verglach mat de Charakteristike vu konventionelle Circuit Board Produkter, huet den High-Level Circuit Board d’Charakteristike vun décke Boarddeeler, méi Schichten, méi dichte Linnen a Lächer, méi grouss Eenheetsgréisst, méi dënn mëttel Schicht, etc., an de bannenzegen Raum, inter -Layer Ausrichtung, Impedanz Kontroll an Zouverlässegkeet Ufuerderunge si méi streng.
1.1 Schwieregkeet vun der Interlayer Ausrichtung
Wéinst der grousser Unzuel vun héich-klammen Board Schichten, huet de Client Design Enn méi a méi strikt Ufuerderunge fir d’Ausrichtung vu PCB Schichten. Normalerweis gëtt d’Ausrichtungstoleranz tëscht de Schichten ± 75μm kontrolléiert. Bedenkt déi grouss Gréisst vum Héichhaus Boardelement Design, der Ëmgéigend Temperatur a Fiichtegkeet vum Grafik Transfer Workshop, an der Dislokatioun Superposition verursaacht duerch d’Inkonsistenz vun der Expansioun a Kontraktioun vu verschiddene Kär Board Schichten, de Positionéierungsmodus tëscht Schichten an aner Faktoren, Et mécht et méi schwéier d’Ausrichtung tëscht de Schichten vum Héichhaus ze kontrolléieren.
1.2 Schwieregkeeten beim bannenzege Circuit ze maachen
Den Héichbuerg Board adoptéiert speziell Materialer wéi héich TG, Héichgeschwindegkeet, Héichfrequenz, décke Kupfer, dënn mëttel Schicht, asw. Signaltransmissioun, wat d’Schwieregkeet vun der bannenzeger Circuitfabrikatioun erhéicht. Linn Breet Linn Distanz ass kleng, oppe Kuerzschluss Erhéijung, Mikro kuerz Erhéijung, niddereg Passquote; Et gi méi Signalschichten an der dichter Linn, an d’Wahrscheinlechkeet vun AOI fehlend Detektioun an der bannenzeger Schicht klëmmt. D’Dicke vun der bannenzeger Kärplack ass dënn, einfach ze klappen, wat zu enger schlechter Beliichtung resultéiert, einfach ze rullen wann ets; Déi meescht vun den Héichbrieder si Systemplacke, an d’Unitéitgréisst ass grouss, sou datt d’Käschte vum fäerdege Produktschrot relativ héich sinn.
1.3 Schwieregkeet fir d’Produktioun ze drécken
Multiple bannenzeg Kärplacken a semi-geheelt Platen ginn iwwerlagert, a Mängel wéi Rutschplack, Laminéierung, Harzhuelraum a Bubble Rescht ginn einfach produzéiert wärend der Presseproduktioun. Am Design vun der laminéierter Struktur ass et noutwendeg d’Materialwärmebeständegkeet, d’Spannungsresistenz, d’Quantitéit u Kleim an d’Dicke vum Medium voll ze berécksiichtegen, an e vernünftegen Héichplatepresseprogramm ze setzen. Wéinst der grousser Unzuel u Schichten kann d’Expansioun a Schrumpfkontroll an d’Gréisst Koeffizient Kompensatioun d’Konsequenz net halen; Déi dënn Isolatiounsschicht tëscht de Schichten féiert einfach zum Echec vum Zouverlässegkeetstest tëscht de Schichten. Figur 1 ass de Mängeldiagram vun der Burstplack Delaminatioun nom thermesche Stress Test.

1.4 Schwiereg Punkte beim Buer
Speziell Kupferplacke mat héijer TG, Héichgeschwindegkeet, Héichfrequenz an déck Dicke gi benotzt fir d’Schwieregkeet fir d’Buergkeet, d’Buer an d’Decontaminatioun ze erhéijen. D’Zuel vu Schichten, Gesamt Kupferdicke a Plackdicke, einfach d’Messerbohrung ze briechen; CAF Echec verursaacht duerch dichten BGA a schmuele Lachmauerabstand; D’Dicke vun der Plack kann einfach zum Problem vum Schiefbuer féieren.
Ii. Kontroll vu Schlëssel Produktiounsprozesser

2.1 Materialwahl
Mat héich performanter Veraarbechtung fir elektronesch Komponenten, méi funktionell an der Entwécklungsrichtung, gläichzäiteg mat Héichfrequenz, Héichgeschwindegkeet Entwécklung vu Signaltransmissioun, sou datt den elektronesche Circuitmaterial dielektresch konstant an dielektrescht Verloscht niddereg ass, an niddereg CTE, niddereg Waasser Absorptioun an héich performant Kupfer verkleedem Material besser, fir d’Ufuerderung vun der Uewerplackveraarbechtung an Zouverlässegkeet zefridden ze stellen. Allgemeng benotzt Tellerlieferanten enthalen haaptsächlech A Serie, B Serie, C Serie an D Serie. Kuckt den Dësch 1 fir de Verglach vun den Haaptcharakteristike vun dëse véier bannenzege Substrat. Fir Top déck hallef Stäerkung vu Kupfer Circuit Board wielt héije Harzinhalt, Interlayer Hälschent vun der Stäerkungsschicht vum Harzfloss ass genuch fir d’Grafik ze fëllen, dielektresch Schicht ass ze déck einfach fir déi fäerdeg Platte super déck ze erschéngen, wärend schréiegt dënn, dielektresch Schicht einfach ass fir a Schichtmëttelen ze resultéieren, Héichdrock Testfehler wéi Qualitéitsprobleem, sou datt d’Wiel vun dielektrescht Material ganz wichteg ass.

2.2 Laminéiert Struktur Design
Am Design vun der laminéierter Struktur sinn d’Haaptfaktoren, déi berécksiichtegt ginn, d’Hëtztbeständegkeet vum Material, d’Spannungsresistenz, d’Quantitéit u Leim an d’Dicke vun der mëttlerer Schicht, etc. Déi folgend Haaptprinzipien solle gefollegt ginn.
(1) Dat semi-geheelt Stéck an de Kärplatefabrikant musse konsequent sinn. Fir PCB Zouverlässegkeet ze garantéieren, sollten all Schichten vun semi-geheelt Pëllen vermeiden d’Benotzung vun enger eenzeger 1080 oder 106 semi-geheelt Pëllen (ausser fir speziell Ufuerderunge vu Clienten). Wann et keng Fuerderung vu mëttlerer Déck ass, muss d’Dicke vum Medium tëscht Schichten ≥0.09mm laut IPC-A-600g sinn.
(2) Wann de Client eng héich TG Platte erfuerdert, soll d’Kärplack an déi semi-geheelt Platte dat entspriechend héich TG Material benotzen.
(3) Innere Substrat 3OZ oder uewen, wielt en héije Harzinhalt vun semi-geheelt Pëllen, sou wéi 1080R/C65%, 1080HR/C 68%, 106R/C 73%, 106HR/C76%; Wéi och ëmmer, de strukturelle Design vun 106 semi-geheelt Blieder mat héije Klebstoff soll sou vill wéi méiglech vermeit ginn fir d’Iwwerlappung vu multiple 106 semi-geheelt Blieder ze vermeiden. Well d’Glasfasergarn ze dënn ass, wäert den Zesummebroch vu Glasfasergarn am grousse Substratberäich d’Dimensiounsstabilitéit an d’Laminéierung vun der Explosiounsplack beaflossen.
(4) Wann de Client keng speziell Ufuerderungen huet, gëtt d’Dicke Toleranz vum Interlayer Medium allgemeng vun +/- 10%kontrolléiert. Fir Impedanzplack gëtt d’Dicke Toleranz vum Medium duerch IPC-4101 C/M Toleranz kontrolléiert. Wann den Impedanz-Aflossfaktor mat der Dicke vum Substrat verbonnen ass, muss d’Teller Toleranz och vun IPC-4101 C/M Toleranz kontrolléiert ginn.
2.3 Interlayer Ausrichtungskontroll
D’Genauegkeet vun der bannenzeger Kärpanelgréisst Kompensatioun a Produktiounsgréisst Kontroll musse baséieren op d’Donnéeën an historesch Donnéeën, déi an der Produktioun an enger gewësser Zäit gesammelt goufen, fir d’Grafikgréisst vun all Schicht vun der ieweschter Panel präziist ze kompenséieren fir d’Konsequenz vun der Expansioun a Kontraktioun vun all Schicht vum Kärpanel. Wielt héich Präzisioun an héich zouverléisseg Interlamatiounspositionéierung ier Dir dréckt, sou wéi Véier-Slot Positionéierung (Pin LAM), Schmelz- a Nietenkombinatioun. De Schlëssel fir d’Qualitéit vum Dréck ze garantéieren ass den passende Presseprozess an den alldeeglechen Ënnerhalt vun der Press opzestellen, de Pressekleim a Killeffekt ze kontrolléieren, an de Problem vun der Dislokatioun tëscht de Schichten ze reduzéieren. D’Interlayer Ausrichtungskontroll muss komplett aus dem bannenzege Schicht Kompensatiounswäert berécksiichtegt ginn, dréckt de Positionéierungsmodus, dréckt d’Prozessparameter, Material Eegeschaften an aner Faktoren.
2.4 Innere Linnprozess
Well d’analytesch Kapazitéit vun der traditioneller Belaaschtungsmaschinn ongeféier 50μm ass, fir d’Produktioun vun Héichniveau Board, Laser Direct Imager (LDI) kann agefouert ginn fir d’grafesch analytesch Kapazitéit ze verbesseren, d’analytesch Kapazitéit vun ongeféier 20μm. D’Ausrichtungsgenauegkeet vun der traditioneller Beliichtungsmaschinn ass ± 25μm, an d’Interlayer Ausrichtungsgenauegkeet ass méi grouss wéi 50μm. D’Positionéierungsgenauegkeet vun der Grafik ka verbessert ginn op ongeféier 15μm an d’Interlayer Positionéierungsgenauegkeet ka bannent 30μm kontrolléiert ginn mat Hëllef vu héichpräzis Positionéierungsausstellungsmaschinn, wat d’Positionéierungsabweichung vun traditioneller Ausrüstung reduzéiert a verbessert d’Interlayer Positionéierungsgenauegkeet vum Héichhaus Bord.
Fir d’Linnätschfäegkeet ze verbesseren, ass et noutwendeg fir d’Breet vun der Linn an de Pad (oder de Schweißring) an der Ingenieursdesign richteg Entschiedegung ze ginn, awer och méi detailléiert Konstruktiounsberücksicht ze maachen fir de Kompensatiounsbetrag vu speziellen Grafiken, sou wéi Loop Circuit, onofhängege Circuit a sou weider. Bestätegt ob d’Designkompensatioun fir bannenzeg Breetbreedung, Linnendistanz, Isoléierungsringgréisst, onofhängeg Linn, Lach-zu-Linn Distanz raisonnabel ass, oder ännert den Ingenieursdesign. Den Design vun der Impedanz an der induktiver Reaktanz erfuerdert Opmierksamkeet ob d’Designkompensatioun vun onofhängeger Linn an Impedanzlinn genuch ass. D’Parameter si gutt kontrolléiert wann etsen, an dat éischt Stéck ka masseproduzéiert ginn nodeems se als qualifizéiert bestätegt goufen. Fir Ätzungserosioun ze reduzéieren, ass et noutwendeg d’Kompositioun vun der Ätzléisung am beschte Beräich ze kontrolléieren. Déi traditionell Ätzlinnausrüstung huet net genuch Ätzfäegkeet, sou datt d’Ausrüstung technesch geännert oder importéiert ka ginn an héichpräzis Etslinnausrüstung fir d’Etzeuniformitéit ze verbesseren, d’Ätzbuer ze reduzéieren, Äschtung an aner Probleemer.
2.5 Drockprozess
De Moment enthalen d’Interlayer Positionéierungsmethoden ier Dir dréckt haaptsächlech: Véier Slot Slot (Pin LAM), Hot Melt, Nieten, Hot Melt a Nieten Kombinatioun. Verschidde Produktstrukturen adoptéiere verschidde Positionéierungsmethoden. Fir Héichniveau Platen, Véier-Slot Positionéierung (Pin LAM), oder Fusioun + Nieten, stécht OPE d’Positiounslächer eraus mat Genauegkeet kontrolléiert op ± 25μm. Wärend der Batchproduktioun ass et noutwendeg ze kontrolléieren ob all Platte an d’Eenheet verschmolzelt ass fir spéider Stratifikatioun ze vermeiden. D’Dréckerausrüstung adoptéiert héich performant ënnerstëtzend Press fir d’Interlayer Ausrichtungsgenauegkeet an Zouverlässegkeet vun der Héichplack ze treffen.
Laut der Uewerplack laminéiert Struktur an de benotzte Materialien, déi passend Presseprozeduren, set de beschte Heizungsquote an d’Kurve, op reegelméissege Multilayer PCB Presseprozeduren, passend fir d’Pressende Blechheizungsquote ze reduzéieren, verlängert Héichtemperaturhärtezäit, maacht den Harzfloss, geheelt, vermeit zur selwechter Zäit de Skateboard am Prozess vum Pressen, Interlayer Verschiebungsprobleem. Material TG Wäert ass net dee selwechte Board, kann net dee selwechte Gitterbrett sinn; Gewéinlech Parameteren vum Board kënnen net mat spezielle Parameteren vum Board vermëscht ginn; Fir d’Redabilitéit vun der Expansioun a vum Kontraktiounskoeffizient ze garantéieren, ass d’Leeschtung vu verschiddene Placken a semi-geheelt Blieder anescht, an déi entspriechend semi-geheelt Blatparameter solle benotzt gi fir ze drécken, an déi speziell Materialien, déi ni benotzt goufen, musse verifizéieren Prozessparameter.
2.6 Buerprozess
Wéinst der Iwwerlagerung vun all Schicht sinn d’Plack an d’Kupfer Schicht super déck, wat eescht Verschleiung um Buerbunn verursaacht an einfach ass den Buerinstrument ze briechen. D’Zuel vun de Lächer, d’Fallgeschwindegkeet an d’Rotatiounsgeschwindegkeet sollen entspriechend erofgesat ginn. Mooss genau d’Expansioun an d’Kontraktioun vun der Plack, suergt fir e genaue Koeffizient; D’Zuel vun de Schichten ≥14, Lachdurchmiesser ≤0.2mm oder Lach zu Linndistanz ≤0.175mm, d’Benotzung vu Lachgenauegkeet ≤0.025mm Bohrproduktioun; Schrëttbohrung gëtt fir Duerchmiesser φ4.0mm oder uewen benotzt, Schrëttbohrung gëtt fir Dicke bis Duerchmiesser Verhältnis 12: 1 benotzt, a positiv an negativ Buerunge gi fir d’Produktioun benotzt. Kontrolléiert d’Bohrfront a Lachdurchmesser. Probéiert en neit Bohrmesser ze benotzen oder 1 Bohrmesser ze molen fir dat iewescht Board ze boren. Den Duerchmiesser vum Lach sollt bannent 25um kontrolléiert ginn. Fir de Buerprobleem vum Buerloh vun enger décker Kupferplack op héijen Niveau ze léisen, ass et duerch Batch Test bewisen datt d’Benotzung vun enger Héichdicht Pad, d’Stackelplack Nummer ass een an d’Buerbitschleifzäit bannent 3 Mol kontrolléiert ka effektiv d’Bur vun Buerloch

Fir Héichfrequenz, Héichgeschwindegkeet a Massendateniwwerdroung vu High Board, Réckbohrtechnologie ass en effektive Wee fir d’Signalintegritéit ze verbesseren. De Réckbohr kontrolléiert haaptsächlech d’Längt vum Reschtstub, d’Konsistenz vun der Lachplaz tëscht zwee Buerlächer an dem Kupferdrot am Lach. Net all Buerausrüstung huet Réckbuerfunktioun, et ass noutwendeg en techneschen Upgrade vun Buerausrüstung auszeféieren (mat Réckbuerfunktioun), oder en Buerer mat Réckbuerfunktioun ze kafen. D’Réckbuerungstechniken, déi an der relevante Industriliteratur a reife Masseproduktioun benotzt ginn, enthalen haaptsächlech: traditionell Tiefkontroll zréck Buermethod, Réckbohrung mat Signal Feedback Schicht an der bannenzeg Schicht, Berechnung vun Déift zréck Buerung no dem Verhältnis vun der Plackdicke, déi net wäert hei widderholl ginn.
Dräi, Zouverlässegkeet Test
d’ héich-Niveau Verwaltungsrot ass allgemeng de System Board, méi déck wéi déi konventionell Multilayer Board, méi schwéier, méi grouss Eenheetsgréisst, déi entspriechend Hëtztkapazitéit ass och méi grouss, beim Schweißen, de Besoin fir méi Hëtzt, d’Schweißen Héich Temperaturzäit ass laang. Et dauert 50 bis 90 Sekonnen bei 217 ℃ (Schmelzpunkt vum Zinn-Sëlwer-Kupfer Löd), ​​an d’Killgeschwindegkeet vun der Héichplatte ass relativ lues, sou datt d’Testzäit vum Reflow Schweess verlängert gëtt. In Kombinatioun mat ipC-6012C, IPC-TM-650 Standards an Industrie Ufuerderunge gëtt den Haapt Zouverlässegkeetstest vun der Héichplack an der Tabell 2 beschriwwen.

Table2