Өндөр түвшний ПХБ-ийн ерөнхийдөө 10 буюу 20 ба түүнээс дээш давхарга гэж тодорхойлдог өндөр олон давхаргат хэлхээний самбар. Боловсруулах нь уламжлалт олон давхаргат хэлхээний самбараас илүү хэцүү бөгөөд чанар, найдвартай байдлын шаардлага өндөр байдаг. Энэ нь ихэвчлэн харилцаа холбооны тоног төхөөрөмж, дээд зэргийн сервер, эмнэлгийн электроник, нисэх онгоц, үйлдвэрлэлийн хяналт, цэрэг болон бусад салбарт хэрэглэгддэг. Сүүлийн жилүүдэд хэрэглээний харилцаа холбоо, суурь станц, нисэх хүчин, цэрэг болон бусад салбарт өндөр түвшний самбарын эрэлт хэрэгцээ хүчтэй хэвээр байгаа бөгөөд Хятадын харилцаа холбооны тоног төхөөрөмжийн зах зээл хурдацтай хөгжиж байгаа тул өндөр самбарын зах зээлийн хэтийн төлөв ирээдүйтэй байна. .
Одоогийн байдлаар Хятадад өндөр түвшний ПХБ үйлдвэрлэгчдийн томоохон хэмжээний үйлдвэрлэлийг ихэвчлэн гадаадын хөрөнгө оруулалттай аж ахуйн нэгжүүд эсвэл цөөн тооны дотоодын аж ахуйн нэгжүүд хийдэг. Өндөр түвшний хэлхээний самбар үйлдвэрлэхэд илүү өндөр технологи, тоног төхөөрөмжийн хөрөнгө оруулалт шаардагдахаас гадна техникийн ажилтан, үйлдвэрлэлийн ажилтнуудын туршлага хуримтлуулах шаардлагатай болдог. Үүний зэрэгцээ өндөр түвшний зөвлөлийн үйлчлүүлэгчдийг баталгаажуулах журам нь хатуу бөгөөд төвөгтэй байдаг тул өндөр түвшний хэлхээний самбар нь өндөр босго бүхий аж ахуйн нэгжид орж ирдэг бөгөөд үйлдвэржилтийн үйлдвэрлэлийн мөчлөг урт байдаг. ПХБ -ийн давхаргын дундаж тоо нь ПХБ -ийн аж ахуйн нэгжийн техникийн түвшин, бүтээгдэхүүний бүтцийг хэмжих техникийн чухал индекс болсон. Энэхүү баримт бичигт өндөр түвшний хэлхээний самбар үйлдвэрлэх явцад тулгарч буй гол бэрхшээлүүдийн талаар товч тайлбарласан бөгөөд өндөр түвшний хэлхээний самбар үйлдвэрлэх гол процессын гол цэгүүдийг танилцуулах болно.
Нэгдүгээрт, үйлдвэрлэлийн гол бэрхшээлүүд
Уламжлалт хэлхээний хавтангийн бүтээгдэхүүний шинж чанаруудтай харьцуулахад өндөр түвшний хэлхээний самбар нь зузаан хавтан, илүү олон давхарга, илүү нягт шугам, нүх, нэгжийн том хэмжээ, нимгэн дунд давхарга гэх мэт шинж чанаруудтай бөгөөд дотоод орон зай, интер Давхаргын уялдаа холбоо, эсэргүүцлийн хяналт, найдвартай байдлын шаардлага илүү хатуу байдаг.
1.1 Давхаргын хоорондын уялдаа холбоонд хүндрэлтэй байдаг
Олон тооны өндөр самбаруудын давхаргын улмаас үйлчлүүлэгчийн дизайны төгсгөл нь ПХБ-ийн давхаргыг тэгшлэхэд улам бүр хатуу шаардлага тавьдаг. Ихэвчлэн давхаргын хоорондох уян хатан байдлыг ± 75μm байхаар хянадаг. Өндөр түвшний хавтангийн дизайны хэмжээ, график дамжуулах цехийн орчны температур, чийгшил, өөр өөр хавтангийн давхаргын өргөтгөл, агшилт, давхарга болон бусад хүчин зүйлсийн хоорондох байрлалын горимын нийцэхгүй байдлаас үүдэлтэй мултрах байрлалыг харгалзан үзсэн болно. өндөр хавтангийн давхаргын хоорондох уялдаа холбоог хянахад илүү төвөгтэй болгодог.
1.2 Дотоод хэлхээг бий болгоход бэрхшээлтэй байдаг
Өндөр самбар нь өндөр TG, өндөр хурд, өндөр давтамж, зузаан зэс, нимгэн дунд давхарга гэх мэт тусгай материалыг ашигладаг бөгөөд энэ нь дотоод хэлхээний үйлдвэрлэл, график хэмжээсийн хяналтыг эсэргүүцэх чадвар гэх мэт өндөр шаардлага тавьдаг. дохио дамжуулах нь дотоод хэлхээг бий болгоход хүндрэл учруулдаг. Шугамын өргөн шугамын зай нь бага, нээлттэй богино залгааны өсөлт, богино богино өсөлт, нэвтрэлтийн хурд бага; Өтгөн шугаманд илүү олон дохионы давхаргууд байдаг бөгөөд дотоод давхаргад AOI илрүүлэхгүй байх магадлал нэмэгддэг. Дотор цөмийн хавтангийн зузаан нь нимгэн, нугалахад хялбар, өртөлт муу, сийлбэр хийх үед хавтан өнхрөхөд хялбар; Өндөр өндөр хавтангийн ихэнх нь системийн хавтан байдаг бөгөөд нэгжийн хэмжээ том хэмжээтэй тул бэлэн бүтээгдэхүүний хаягдлын өртөг харьцангуй өндөр байдаг.
1.3 Үйлдвэрлэлийг шахахад хүндрэлтэй
Олон тооны дотоод судалтай хавтан ба хагас хатуурсан хавтанг давхцуулж, слайд хавтан, ламинат, давирхайн хөндий, хөөсний үлдэгдэл гэх мэт согогийг дарж үйлдвэрлэх явцад амархан гаргадаг. Давхарласан бүтцийг зохион бүтээхдээ материалын халуунд тэсвэртэй байдал, хүчдэлийн эсэргүүцэл, цавууны хэмжээ, орчны зузааныг бүрэн харгалзан үзэж, өндөр өндөртэй хавтан дарах програмыг тохируулах шаардлагатай. Олон тооны давхаргын улмаас өргөтгөл, агшилтын хяналт, хэмжээ коэффициентийн нөхөн олговор нь тууштай байдлыг хадгалж чадахгүй; Давхаргын хоорондох нимгэн тусгаарлагч давхарга нь давхаргын хоорондох найдвартай байдлын тестийг бүтэлгүйтэхэд хүргэдэг. Зураг 1 бол дулааны стрессийн туршилтын дараах хавтангийн хагарлын гэмтэл диаграм юм.

1.4 Өрөмдлөгийн хэцүү цэгүүд
Өндөр TG, өндөр хурдтай, өндөр давтамжтай, зузаан зузаантай тусгай зэс ялтсуудыг барзгар, цоолох, ариутгахад өрөмдөхөд хүндрэл учруулдаг. Давхаргын тоо, нийт зэсийн зузаан ба хавтангийн зузаан, хутганы өрөмдлөгийг эвдэхэд хялбар; Өтгөн BGA ба нарийхан нүхний хананы зайнаас үүдэлтэй CAF -ийн алдаа; Хавтангийн зузаан нь хазайлтын өрөмдлөгийн асуудалд амархан хүргэдэг.
II. Үйлдвэрлэлийн гол үйл явцыг хянах

2.1 Материалын сонголт
Цахим бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн өндөр гүйцэтгэлтэй, хөгжлийн чиглэлд илүү ажиллагаатай, нэгэн зэрэг өндөр давтамжтай, дохио дамжуулах өндөр хурдтай хөгждөг тул электрон хэлхээний диэлектрик тогтмол ба диэлектрик алдагдал бага, CTE бага, ус багатай Дээд хавтангийн боловсруулалт, найдвартай байдлын шаардлагыг хангахын тулд шингээлт, өндөр гүйцэтгэлтэй зэс бүрсэн материал. Түгээмэл хэрэглэгддэг хавтан нийлүүлэгчид нь ихэвчлэн A цуврал, B цуврал, C цуврал, D цуврал багтдаг. Эдгээр дөрвөн дотоод субстратуудын үндсэн шинж чанаруудын харьцуулалтыг хүснэгт 1 -ээс үзнэ үү. Зэсийн хэлхээний хавтангийн дээд хагасыг хатууруулахын тулд давирхайн өндөр агууламжийг сонгодог бол давирхайн урсгалын хатуурлын давхаргын давхаргын хагасыг графикаар дүүргэхэд хангалттай, диэлектрик давхаргыг хэт зузаан болгоход бэлэн хавтанг хэт зузаан болгоход хялбар байдаг бол нимгэн, диэлектрик давхарга нь хялбар байдаг. давхаргын дунд, чанарын асуудал гэх мэт өндөр даралтын туршилтын алдаа гардаг тул диэлектрик материалыг сонгох нь маш чухал юм.

2.2 Давхарласан бүтцийн зураг төсөл
Давхарласан бүтцийг зохион бүтээхдээ материалын халуунд тэсвэртэй байдал, хүчдэлийн эсэргүүцэл, цавууны хэмжээ, дунд давхаргын зузаан гэх мэт гол хүчин зүйлсийг харгалзан үзэх шаардлагатай бөгөөд дараах үндсэн зарчмуудыг баримтлах ёстой.
(1) Хагас боловсруулсан хэсэг ба үндсэн хавтан үйлдвэрлэгч нь хоорондоо нийцсэн байх ёстой. ПХБ-ийн найдвартай байдлыг хангахын тулд хагас боловсруулсан таблетуудын бүх давхаргууд нь нэг ширхэг 1080 эсвэл 106 ширхэг хагас боловсруулсан шахмал хэрэглэхээс зайлсхийх ёстой (үйлчлүүлэгчдийн тусгай шаардлагыг эс тооцвол). Дунд зэргийн зузаан шаардагдахгүй бол давхаргын хоорондох зузаан нь IPC-A-0.09g стандартын дагуу ≥600 мм байх ёстой.
(2) Үйлчлүүлэгч өндөр TG хавтан шаардагдах үед үндсэн хавтан ба хагас боловсруулсан хавтан нь харгалзах өндөр TG материалыг ашиглах ёстой.
(3) Дотоод субстрат 3OZ ба түүнээс дээш, 1080R/C65%, 1080HR/C 68%, 106R/C 73%, 106HR/C76%гэх мэт хагас боловсруулсан шахмалын давирхайн өндөр агууламжийг сонгох; Гэсэн хэдий ч өндөр наалдамхай 106 ширхэг хагас боловсруулсан хуудасны бүтцийн загварыг аль болох зайлсхийх хэрэгтэй бөгөөд энэ нь 106 ширхэг хагас боловсруулсан олон хуудас давхцахаас сэргийлнэ. Шилэн утас нь хэт нимгэн тул том субстрат талбайд шилэн утас ээрэх нь хэмжээст тогтвортой байдал, тэсрэх хавтангийн ламинатад нөлөөлнө.
(4) Хэрэв үйлчлүүлэгчид тусгай шаардлага тавиагүй бол давхаргын давхаргын зузаан хүлцлийг ерөнхийдөө +/- 10%хянадаг. Импеданс хавтангийн хувьд дунд хэсгийн зузаан хүлцлийг IPC-4101 C/M хүлцэлээр хянадаг. Хэрэв эсэргүүцэл нөлөөлөх хүчин зүйл нь субстратын зузаантай холбоотой бол хавтангийн хүлцлийг IPC-4101 C/M хүлцэлээр хянах ёстой.
2.3 Давхаргын давхрагын хяналт
Дотоод хавтангийн хэмжээг нөхөх, үйлдвэрлэлийн хэмжээг хянах нарийвчлалыг дээд хэсгийн давхарга бүрийн график хэмжээг нарийвчлан нөхөхийн тулд тодорхой хугацаанд үйлдвэрлэлд цуглуулсан өгөгдөл, түүхэн өгөгдөлд үндэслэсэн байх ёстой. үндсэн хавтангийн давхарга бүрийн өргөтгөл ба агшилт. Дөрвөн үүртэй байрлал (Pin LAM), халуун хайлмал, тавны хослол гэх мэт дарахаасаа өмнө өндөр нарийвчлалтай, найдвартай найдвартай орлуулах байрлалыг сонгоно уу. Даралтын чанарыг баталгаажуулах гол түлхүүр нь даралтын зохих үйл явц, өдөр тутмын засварыг тохируулах, даралтын цавуу, хөргөлтийн нөлөөг хянах, давхаргын хоорондох мултрах асуудлыг багасгах явдал юм. Давхаргын хоорондох зохицуулалтыг дотоод давхаргын нөхөн олговрын утга, даралтын байрлалын горим, процессын параметрүүд, материалын шинж чанар болон бусад хүчин зүйлээс нарийвчлан авч үзэх шаардлагатай.
2.4 Дотоод шугамын үйл явц
Уламжлалт өртөх төхөөрөмжийн аналитик хүчин чадал ойролцоогоор 50 мкм байдаг тул өндөр түвшний самбар үйлдвэрлэхийн тулд график аналитик чадвар, 20 мкм орчим аналитик хүчин чадлыг сайжруулахын тулд лазер шууд дүрслэл (LDI) -ийг нэвтрүүлж болно. Уламжлалт өртөлтийн машиныг байрлуулах нарийвчлал ± 25 мкм, давхаргын хоорондох нарийвчлал 50 мкм -ээс их байна. Графикийн байршлын нарийвчлалыг 15 мкм хүртэл сайжруулж, өндөр нарийвчлалтай байрлуулах өртөх машин ашиглан 30 мкм дотор хянах боломжтой бөгөөд энэ нь уламжлалт тоног төхөөрөмжийн байршлын хазайлтыг бууруулж, өндөр давхрын давхаргын хоорондох байршлын нарийвчлалыг сайжруулдаг. самбар.
Шугам сийлбэрлэх чадварыг сайжруулахын тулд инженерийн дизайны шугамын өргөн ба дэвсгэр (эсвэл гагнуурын цагираг) -д зохих нөхөн олговор өгөх шаардлагатай боловч тусгай төлбөрийн хэмжээг нарийвчлан авч үзэх шаардлагатай. график, тухайлбал давталтын хэлхээ, бие даасан хэлхээ гэх мэт. Дотоод шугамын өргөн, шугамын зай, тусгаарлах цагирагны хэмжээ, бие даасан шугам, нүх хоорондын шугамын зайны дизайны нөхөн олговор үндэслэлтэй эсэхийг баталгаажуулах эсвэл инженерийн дизайныг өөрчлөх. Импеданс ба индуктив урвалын загвар нь бие даасан шугам ба эсэргүүцлийн шугамын дизайны нөхөн олговор хангалттай эсэхийг анхаарч үзэх шаардлагатай. Сийлбэр хийх үед параметрүүдийг сайн хянадаг бөгөөд мэргэшсэн гэж баталгаажуулсны дараа эхний хэсгийг их хэмжээгээр үйлдвэрлэх боломжтой. Сийлбэрийн хажуугийн элэгдлийг багасгахын тулд сийлбэрийн уусмалын найрлагыг хамгийн сайн хэмжээнд хянах шаардлагатай. Уламжлалт сийлбэр хийх шугамын тоног төхөөрөмж нь сийлбэрлэх чадвар хангалтгүй тул тоног төхөөрөмжийг техникийн хувьд өөрчилж эсвэл өндөр нарийвчлалтай сийлбэрлэх шугамын тоног төхөөрөмж болгон импортлох боломжтой бөгөөд сийлбэрийн жигд байдлыг сайжруулж, сийлбэрийн цоорхой, сийлбэрийн хольц болон бусад асуудлуудыг багасгадаг.
2.5 Даралтын процесс
Одоогийн байдлаар дарахаас өмнө давхрага хоорондын байрлалыг тодорхойлох аргуудад голчлон дөрвөн үүрний байрлал (Pin LAM), халуун хайлмал, тав, халуун хайлмал ба тавны хослол орно. Бүтээгдэхүүний өөр өөр бүтэц нь өөр өөр байршлын аргыг ашигладаг. Өндөр түвшний хавтан, дөрвөн үүртэй байрлал (Pin LAM), эсвэл хайлуулах + тавны хувьд OPE нь ± 25μm хүртэл нарийвчлалтай хяналттай байрлуулах нүхийг гаргадаг. Багц үйлдвэрлэх явцад хавтан бүрийг нэгжид нийлүүлсэн эсэхийг шалгах шаардлагатай бөгөөд ингэснээр дараагийн үе давхаргад орохоос сэргийлнэ. Даралтын тоног төхөөрөмж нь өндөр давхрын хавтангийн найдвартай байдал, найдвартай байдлыг хангахын тулд өндөр үзүүлэлттэй дэмжих даралтыг ашигладаг.
Дээд хавтангийн ламинатан бүтэц, ашигласан материалын дагуу тохирох даралтын горим, хамгийн сайн халаалтын хурд ба муруйг тогтоож, олон давхаргат ПХБ -ийг тогтмол дарах журмын дагуу металл халаах даралтыг бууруулж, өндөр температурт хатаах хугацааг уртасгадаг. давирхайн урсгал, эдгэрэлт, нэгэн зэрэг дарах явцад давхарга нүүлгэн шилжүүлэхээс зайлсхийх. Материалын TG утга нь ижил самбар биш, ижил сараалжтай хавтан байж болохгүй; Самбарын ердийн параметрүүдийг самбарын тусгай параметрүүдтэй хольж болохгүй; Өргөтгөх ба агшилтын коэффициентийн үндэслэлтэй байдлыг хангахын тулд янз бүрийн хавтан ба хагас боловсруулсан хавтангийн гүйцэтгэл өөр өөр байх бөгөөд дарахад хагас боловсруулсан хуудасны параметрүүдийг ашиглах ёстой бөгөөд хэзээ ч ашиглаж байгаагүй тусгай материалыг шалгаж үзэх шаардлагатай. процессын параметрүүд.
2.6 Өрөмдлөгийн үйл явц
Давхарга бүрийн хэт байрлалаас шалтгаалан хавтан ба зэсийн давхарга нь хэт зузаан бөгөөд энэ нь өрмийн битэнд ноцтой элэгдэл учруулж, өрөмдлөгийн багажийг эвдэхэд хялбар байдаг. Нүхний тоо, унах хурд, эргэлтийн хурдыг зохих ёсоор багасгах хэрэгтэй. Нарийн коэффициентийг өгч хавтангийн өргөжилт, агшилтыг нарийн хэмжих; Давхаргын тоо ≥14, нүхний диаметр ≤0.2мм эсвэл нүхний хоорондох зай ≤0.175мм, нүхний нарийвчлалыг ≤0.025мм -ийн өрмийн үйлдвэрлэл; Step4.0мм ба түүнээс дээш диаметртэй алхам өрөмдлөг, зузаан ба диаметр 12: 1 харьцаагаар шаталсан өрөмдлөг, үйлдвэрлэлд эерэг ба сөрөг өрөмдлөгийг ашигладаг. Өрөмдлөгийн урд ба нүхний диаметрийг хянах. Дээд самбарыг өрөмдөхийн тулд шинэ өрмийн хутга эсвэл 1 өрмийн хутга нунтаглахыг хичээгээрэй. Нүхний диаметрийг 25м дотор хянах ёстой. Зузаан зузаан хавтангийн өрөмдлөгийн цооногийн цооногийн асуудлыг өндөр түвшинд шийдэхийн тулд өндөр нягтралтай дэвсгэр ашиглан овоолох хавтангийн дугаарыг нэг, өрөмдлөгийн битийг нунтаглах хугацааг 3 удаа хянаж, цоолтуурын үр дүнг сайжруулах боломжтой болохыг туршилтаар нотолсон болно. өрөмдлөгийн цооног

Өндөр давтамжтай, өндөр хурдтай, их хэмжээний мэдээлэл дамжуулахын тулд арын өрөмдлөгийн технологи нь дохионы бүрэн бүтэн байдлыг сайжруулах үр дүнтэй арга юм. Буцах өрөм нь үлдэгдэл стубын урт, хоёр өрөмдлөгийн цооног ба нүх дэх зэс утсан хоорондох нүхний байрлалын тогтвортой байдлыг хянадаг. Өрөмдлөгийн бүх тоног төхөөрөмж нь арын өрөмдлөгийн функцтэй байдаггүй тул өрөмдлөгийн тоног төхөөрөмжийн техникийн шинэчлэл хийх (арын өрөмдлөгийн функцтэй), эсвэл арын өрөмдлөгийн функцтэй өрмийн машин худалдаж авах шаардлагатай байдаг. Холбогдох салбарын уран зохиол, боловсорсон масс үйлдвэрлэлд ашигладаг арын өрөмдлөгийн арга техникт дараахь зүйлс орно: гүнийг хянах уламжлалт өрөмдлөгийн арга, дотоод давхарга дахь дохионы эргэх давхаргатай арын өрөмдлөг, хавтангийн зузааны харьцааны дагуу гүн өрөмдөх өрөмдлөгийн тооцоо. энд давтана.
Гурав, найдвартай байдлын тест
The өндөр түвшний самбар Энэ нь ерөнхийдөө системийн хавтан бөгөөд уламжлалт олон давхаргат хавтангаас зузаан, хүнд жинтэй, том хэмжээтэй, харгалзах дулааны багтаамж нь том хэмжээтэй, гагнуур хийхэд илүү их дулаан шаардагддаг, гагнуурын өндөр температурт удаан байдаг. 50 ℃ (цагаан тугалга-мөнгө-зэс гагнуурын хайлах цэг) -д 90-217 секунд шаардагдах бөгөөд өндөр хавтангийн хөргөлтийн хурд харьцангуй удаан байдаг тул дахин урсгалын гагнуурын туршилтын хугацааг уртасгадаг. IPC-6012C, IPC-TM-650 стандарт ба үйлдвэрлэлийн шаардлагуудтай хослуулан өндөр хавтангийн найдвартай байдлын үндсэн туршилтыг Хүснэгт 2-т тайлбарласан болно.

Хүснэгт2