Chì ghjè causa PCB fallimentu?

Trè ragioni coprenu a maiò parte di i fiaschi:

Problema di cuncepimentu PCB

Ragioni ambientali

etati

I prublemi di cuncepimentu PCB includenu vari prublemi chì ponu accade durante u cuncepimentu è u prucessu di fabbricazione, cume:

Piazzamentu di i cumpunenti – Situa di manera incorretta i cumpunenti

Troppu pocu spaziu à bordu pruvucendu u surriscaldamentu

Problemi di qualità di e parti, cume l’usu di a lamiera è di e parti contraffatte

Calore eccessivu, polvere, umidità è scariche elettrostatiche durante l’assemblea sò solu alcuni di i fattori ambientali chì ponu purtà à fallimentu.

L’arrestazione di i fiaschi relativi à l’età hè più difficiule è vene à a manutenzione preventiva piuttostu chè à riparà. Ma se una parte fiasca, hè più economicu di rimpiazzà a vechja parte cù una nova piuttostu cà di lampà fora tuttu u circuitu.

Chì devu fà quandu u PCB fiasca

Fiascu di PCB. Accadrà. A megliu strategia hè di evità a duplicazione à tutti i costi.

Eseguite l’analisi di difetti PCB ponu identificà u prublema esattu cù u PCB è aiutà à prevene u listessu prublema da afflittu d’altri pannelli attuali o futuri. Queste prove ponu esse ripartite in testi più chjucu, cumprese:

Analisi di sezione microscopica

Test di saldabilità PCB

Test di contaminazione PCB

Otticu / microscopiu SEM

Esame di raggi X

Analisi microscopica di fette

Stu metudu implica a rimozione di un circuitu per esporre è isolà i cumpunenti è aiuta à rilevà i prublemi chì implicanu:

Parti difettose

Shorts o shorts

A saldatura di Reflow porta à fallimentu di trasfurmazione

Fallimentu meccanicu termicu

Problemi di materia prima

Test di saldabilità

Stu test hè adupratu per truvà prublemi causati da l’ossidazione è l’abusu di u film di saldatura. U test replica u cuntattu di saldatura / materiale per valutà l’affidabilità di l’articulu di saldatura. Hè utile per:

Valuta saldature è flussi

pastor

Prughjettu di qualità

Test di contaminazione PCB

Questa prova rileva contaminanti chì ponu causà degradazione, corrosione, metallizazione è altri prublemi in l’interconnessioni di legami di piombu.

Microscopiu otticu / SEM

Stu metudu utilizza microscopi putenti per rilevà i prublemi di saldatura è assemblea.

U prucessu hè à tempu precisu è veloce. Quandu sò necessarii microscopi più putenti, a microscopia elettronica à scansione pò esse aduprata. Offre un ingrandimentu finu à 120,000X.

Esame di raggi X

A tecnulugia furnisce un mezu micca invasivu di aduprà film, in tempu reale o sistemi di raggi X 3D. Pò truvà difetti attuali o putenziali chì implicanu particule interne, sigilli cupertine vacanti, integrità di u sustratu, ecc.

Cumu evità u fallimentu di PCB

Hè bellu di fà analisi di difetti di PCB è di risolve i prublemi di PCB per ch’elli ùn accadinu più. Saria megliu d’evità i colpi in primu locu. Ci hè parechje manere di evità u fallimentu, cumprese:

Rivestimentu cunformale

U revestimentu cunformale hè unu di i modi principali per prutege un PCB da a polvere, a terra è l’umidità. Questi rivestimenti vanu da resine acriliche à resine epossidiche è ponu esse rivestiti in parechji modi:

brush

spruzzo

impregnata

Rivestimentu selettivu

Prove di pre-liberazione

Prima di esse assemblatu o ancu abbandunatu u fabbricante, deve esse testatu per assicurà chì ùn falli micca una volta chì face parte di un dispositivu più grande. A prova durante l’assemblea pò piglià parechje forme:

U test in linea (ICT) alimenta u circuitu per attivà ogni circuitu. Aduprate solu quandu sò previste poche rivisioni di prudutti.

U test di i pin volanti ùn pò micca alimentà a tavula, ma hè più prezzu di l’ICT. Per ordini più grandi, pò esse menu economicu cà l’ICT.

Una ispezzione ottica automatizata pò piglià una foto di u PCB è paragunà a foto cù u schema schematicu detallatu, marcendu u circuitu chì ùn currisponde micca à u schema schematicu.

U test di invecchiamento rileva i primi fiaschi è stabilisce a capacità di carica.

L’esame à raggi X adupratu per i test di pre-rilasciu hè uguale à l’esame à raggi X adupratu per i test di analisi di fallimentu.

I testi funziunali verificanu chì u bordu inizierà. Altri testi funzionali includenu riflettometria di duminiu di tempu, test di buccia è test di galleggiante di saldatura, oltre à test di saldabilità descritti in precedenza, test di contaminazione PCB è analisi di microsezione.

Serviziu After-sales (AMS)

Dopu chì u pruduttu abbanduneghja u fabricatore, ùn hè micca sempre a fine di u serviziu di u fabbricante. Parechji pruduttori di cuntratti elettronichi di qualità offre un serviziu post-vendita per monitorà è riparà i so prudutti, ancu quelli chì ùn anu micca inizialmente pruduttu. AMS aiuta in parechje duminii impurtanti, cumpresi:

Pulite, testate è ispezionate per prevene incidenti è fiaschi relativi à l’attrezzatura

Risoluzione di prublemi à livellu di cumpunenti per serviziu l’elettronica à u livellu di cumpunenti

Ricalibrazione, ristrutturazione è manutenzione per rinnuvà vechji macchinari, rifabbricà parti speciali, furnisce servizii di campu è aghjurnà è rivede u software di u produttu

Analisi di dati per studià a storia di u serviziu o i rapporti di analisi di fallimentu per determinà i prossimi passi

Gestione obsoleta

A gestione di l’obsolescenza face parte di AMS è s’impegna à prevene l’incompatibilità di i cumpunenti è i fiaschi relativi à l’età.

Per assicurà chì i vostri prudutti anu u ciclu di vita u più longu, esperti di gestione obsoleti assicureranu chì e parti di alta qualità sò furnite è chì e leggi minerali di cunflittu sò rispettate.

Inoltre, cunsiderate di rimpiazzà a carta di circuitu in u PCB ogni X anni o di vultà X volte. U vostru serviziu AMS puderà stabilisce un calendariu di rimpiazzamentu per assicurà u bon funziunamentu di l’elettronica. Hè megliu rimpiazzà e parti chè aspettà chì si rompinu!

Cumu determinate a prova ghjusta

Se u vostru PCB fiasca, avà sapete chì fà dopu è cumu impedisce. Tuttavia, se vulete minimizà u risicu di fallimentu di PCB, travaglià cù un fabbricante di elettronica di qualità cun esperienza in testi è AMS.