Ce cauzează PCB eșec?

Trei motive acoperă majoritatea eșecurilor:

Problemă de proiectare PCB

Motive de mediu

vârstă

Problemele legate de proiectarea PCB includ diverse probleme care pot apărea în timpul procesului de proiectare și fabricație, cum ar fi:

Plasarea componentelor – localizează incorect componentele

Prea puțin spațiu la bord cauzând supraîncălzire

Probleme de calitate a pieselor, cum ar fi utilizarea tablelor și a pieselor contrafăcute

Căldura excesivă, praful, umezeala și descărcarea electrostatică în timpul asamblării sunt doar câțiva dintre factorii de mediu care pot duce la eșec.

Oprirea eșecurilor legate de vârstă este mai dificilă și se reduce mai degrabă la întreținere preventivă decât la reparare. Dar dacă o piesă eșuează, este mai rentabil să înlocuiți partea veche cu una nouă, mai degrabă decât să aruncați întreaga placă de circuit.

Ce ar trebui să fac când PCB nu reușește

Eroare PCB. Se va intampla. Cea mai bună strategie este de a evita duplicarea cu orice preț.

Efectuarea analizei defecțiunilor PCB poate identifica problema exactă a PCB și poate ajuta la prevenirea aceleiași probleme de a afecta alte plăci actuale sau plăci viitoare. Aceste teste pot fi împărțite în teste mai mici, inclusiv:

Analiza secțiunii microscopice

Test de sudabilitate PCB

Test de contaminare PCB

Optic / microscop SEM

Examinarea cu raze X

Analiza microscopică a feliei

Această metodă implică îndepărtarea unei plăci de circuit pentru a expune și izola componentele și ajută la detectarea problemelor care implică:

Piese defecte

Pantaloni scurți sau pantaloni scurți

Sudarea prin reflux duce la eșecul procesării

Defecțiune mecanică termică

Probleme cu materiile prime

Test de sudabilitate

Acest test este utilizat pentru a găsi probleme cauzate de oxidarea și utilizarea incorectă a filmului de lipit. Testul replică contactul lipit / material pentru a evalua fiabilitatea îmbinării lipitei. Este util pentru:

Evaluați lipirile și fluxurile

Benchmarking

Control de calitate

Test de contaminare PCB

Acest test detectează contaminanții care pot provoca degradarea, coroziunea, metalizarea și alte probleme în interconectările de legare a plumbului.

Microscop optic / SEM

Această metodă utilizează microscopuri puternice pentru a detecta problemele de sudare și asamblare.

Procesul este atât precis cât și rapid. Când sunt necesare microscoape mai puternice, poate fi utilizată microscopia electronică de scanare. Oferă o mărire de până la 120,000X.

Examinarea radiografiei

Tehnologia oferă un mijloc neinvaziv de utilizare a sistemelor de film, în timp real sau cu raze X 3D. Poate găsi defecte curente sau potențiale care implică particule interne, goluri ale capacului de etanșare, integritatea substratului etc.

Cum să evitați defectarea PCB-ului

Este minunat să faceți analize de eroare PCB și să remediați problemele PCB, astfel încât acestea să nu se mai repete. Ar fi mai bine să evităm defectele în primul rând. Există mai multe modalități de a evita eșecul, inclusiv:

Acoperire conformă

Acoperirea conformă este una dintre principalele modalități de a proteja un PCB de praf, murdărie și umiditate. Aceste acoperiri variază de la rășini acrilice la rășini epoxidice și pot fi acoperite în mai multe moduri:

perie

spray

impregnate

Acoperire selectivă

Testarea pre-lansare

Înainte de a fi asamblat sau chiar părăsit producătorul, acesta trebuie testat pentru a se asigura că nu eșuează odată ce face parte dintr-un dispozitiv mai mare. Testarea în timpul asamblării poate lua mai multe forme:

Testul în linie (TIC) alimentează placa de circuit pentru a activa fiecare circuit. Folosiți numai atunci când sunt așteptate puține revizuiri ale produsului.

Testul pinului zburător nu poate alimenta placa, dar este mai ieftin decât TIC. Pentru comenzi mai mari, poate fi mai puțin rentabilă decât TIC.

O inspecție optică automată poate face o imagine a PCB-ului și poate compara imaginea cu diagrama schematică detaliată, marcând placa de circuit care nu se potrivește cu diagrama schematică.

Testul de îmbătrânire detectează defecțiunile timpurii și stabilește capacitatea de încărcare.

Examenul cu raze X utilizat pentru testarea pre-eliberare este același cu examenul cu raze X utilizat pentru testele de analiză a eșecului.

Testele funcționale verifică dacă placa va porni. Alte teste funcționale includ reflectometrie în domeniul timpului, testul peelului și testul plutitor de lipit, precum și testul de lipibilitate descris anterior, testul contaminării PCB și analiza microsecției.

Serviciu post-vânzare (AMS)

După ce produsul părăsește producătorul, acesta nu este întotdeauna sfârșitul serviciului producătorului. Mulți producători de contracte electronice de calitate oferă servicii post-vânzare pentru a-și monitoriza și repara produsele, chiar și pe cele pe care nu le produceau inițial. AMS ajută în mai multe domenii importante, inclusiv:

Curățați, testați și inspectați pentru a preveni accidentele și defecțiunile legate de echipamente

Depanarea la nivel de componentă pentru a deservi componentele electronice la nivelul componentelor

Recalibrare, recondiționare și întreținere pentru recondiționarea mașinilor vechi, refacerea pieselor speciale, furnizarea de servicii de teren și actualizarea și revizuirea software-ului produsului

Analiza datelor pentru a studia istoricul serviciilor sau rapoarte de analiză a defecțiunilor pentru a determina următorii pași

Management învechit

Managementul obsolescenței face parte din AMS și se preocupă de prevenirea incompatibilităților componentelor și a eșecurilor legate de vârstă.

Pentru a vă asigura că produsele dvs. au cel mai lung ciclu de viață, experții în management învechi se vor asigura că sunt furnizate piese de înaltă calitate și că se respectă legile privind conflictele minerale.

De asemenea, luați în considerare înlocuirea cardului de circuit în PCB la fiecare X ani sau returnarea de X ori. Serviciul dvs. AMS va putea stabili un program de înlocuire pentru a asigura buna funcționare a electronicelor. Este mai bine să înlocuiți piesele decât să așteptați să se rupă!

Cum determinați testul potrivit

Dacă PCB-ul dvs. nu reușește, acum știți ce să faceți în continuare și cum să îl preveniți. Cu toate acestea, dacă doriți să reduceți la minimum riscul de defecțiune a PCB-ului, lucrați cu un producător de electronice de calitate, cu experiență în testare și AMS.