काय कारणे पीसीबी अपयश?

तीन कारणे बहुतेक अपयशांना कव्हर करतात:

पीसीबी डिझाइन समस्या

पर्यावरणीय कारणे

वय

पीसीबी डिझाईन समस्यांमध्ये डिझाईन आणि मॅन्युफॅक्चरिंग प्रक्रियेदरम्यान उद्भवणाऱ्या विविध समस्या समाविष्ट आहेत, जसे की:

घटक प्लेसमेंट – चुकीचे घटक शोधते

बोर्डवर खूप कमी जागा ज्यामुळे जास्त गरम होते

भाग गुणवत्ता समस्या, जसे की शीट मेटलचा वापर आणि बनावट भाग

असेंब्ली दरम्यान जास्त उष्णता, धूळ, आर्द्रता आणि इलेक्ट्रोस्टॅटिक स्त्राव हे काही पर्यावरणीय घटक आहेत जे अपयशास कारणीभूत ठरू शकतात.

वयाशी संबंधित अपयश थांबवणे अधिक कठीण आहे आणि दुरुस्ती करण्याऐवजी प्रतिबंधात्मक देखभाल करण्यासाठी खाली येते. परंतु जर एखादा भाग अयशस्वी झाला, तर संपूर्ण सर्किट बोर्ड बाहेर फेकण्यापेक्षा जुन्या भागाला नवीनसह बदलणे अधिक किफायतशीर आहे.

पीसीबी अपयशी झाल्यास मी काय करावे?

पीसीबी अपयश. ते होईल. सर्वोत्तम धोरण म्हणजे कोणत्याही किंमतीत नक्कल टाळणे.

पीसीबी फॉल्ट अॅनालिसिस केल्याने पीसीबीमध्ये नेमकी समस्या ओळखता येते आणि त्याच समस्या इतर वर्तमान बोर्ड किंवा भविष्यातील बोर्डांना त्रास देण्यापासून रोखण्यास मदत होते. या चाचण्या लहान चाचण्यांमध्ये विभागल्या जाऊ शकतात, यासह:

सूक्ष्म विभाग विश्लेषण

पीसीबी वेल्डेबिलिटी चाचणी

पीसीबी दूषित चाचणी

ऑप्टिकल/सूक्ष्मदर्शक SEM

एक्स -रे परीक्षा

सूक्ष्म स्लाइस विश्लेषण

या पद्धतीमध्ये घटक उघडकीस आणण्यासाठी आणि विलग करण्यासाठी सर्किट बोर्ड काढून टाकणे समाविष्ट आहे आणि त्यात समाविष्ट असलेल्या समस्या शोधण्यात मदत होते:

सदोष भाग

चड्डी किंवा चड्डी

रिफ्लो वेल्डिंगमुळे प्रक्रिया बिघडते

थर्मल यांत्रिक बिघाड

कच्च्या मालाचे प्रश्न

वेल्डेबिलिटी चाचणी

या चाचणीचा वापर ऑक्सिडेशन आणि सोल्डर फिल्मच्या गैरवापरामुळे होणाऱ्या समस्या शोधण्यासाठी केला जातो. सोल्डर संयुक्त विश्वासार्हतेचे मूल्यांकन करण्यासाठी चाचणी सोल्डर/मटेरियल संपर्काची प्रतिकृती बनवते. हे यासाठी उपयुक्त आहे:

सोल्डर आणि फ्लक्सचे मूल्यांकन करा

बेंचमार्किंग

गुणवत्ता नियंत्रण

पीसीबी दूषित चाचणी

ही चाचणी दूषित घटक शोधते ज्यामुळे लीड बॉन्डिंग इंटरकनेक्ट्समध्ये ऱ्हास, गंज, मेटलाइझेशन आणि इतर समस्या उद्भवू शकतात.

ऑप्टिकल मायक्रोस्कोप/एसईएम

ही पद्धत वेल्डिंग आणि असेंब्लीच्या समस्या शोधण्यासाठी शक्तिशाली सूक्ष्मदर्शक वापरते.

प्रक्रिया दोन्ही अचूक आणि वेगवान आहे. जेव्हा अधिक शक्तिशाली सूक्ष्मदर्शकांची आवश्यकता असते, तेव्हा स्कॅनिंग इलेक्ट्रॉन मायक्रोस्कोपी वापरली जाऊ शकते. हे 120,000X पर्यंत मोठेपणा देते.

क्ष-किरण परीक्षा

तंत्रज्ञान चित्रपट, रिअल-टाइम किंवा 3D एक्स-रे प्रणाली वापरण्याचे गैर-आक्रमक साधन प्रदान करते. हे अंतर्गत कण, सील कव्हर व्हॉईड्स, सब्सट्रेट अखंडता इत्यादींचा समावेश असलेले वर्तमान किंवा संभाव्य दोष शोधू शकते.

पीसीबी अपयश कसे टाळावे

पीसीबी फॉल्ट विश्लेषण करणे आणि पीसीबी समस्यांचे निराकरण करणे चांगले आहे जेणेकरून ते पुन्हा होणार नाहीत. प्रथम ठिकाणी ब्रेकडाउन टाळणे चांगले होईल. अपयश टाळण्याचे अनेक मार्ग आहेत, यासह:

अनुरूप लेप

पीसीबीला धूळ, घाण आणि ओलावापासून संरक्षित करण्याचा मुख्य मार्ग म्हणजे कॉन्फॉर्मल कोटिंग. हे कोटिंग्स अॅक्रेलिकपासून इपॉक्सी रेजिन्स पर्यंत असतात आणि अनेक प्रकारे लेपित केले जाऊ शकतात:

ब्रश

स्प्रे

गर्भवती

निवडक कोटिंग

प्री-रिलीज चाचणी

ते जमण्यापूर्वी किंवा निर्मात्याला सोडण्यापूर्वी, एकदा ते एका मोठ्या उपकरणाचा भाग झाल्यावर ते अपयशी होणार नाही याची खात्री करण्यासाठी त्याची चाचणी केली पाहिजे. असेंब्ली दरम्यान चाचणी अनेक प्रकार घेऊ शकते:

इन – लाइन टेस्ट (आयसीटी) प्रत्येक सर्किट सक्रिय करण्यासाठी सर्किट बोर्डला ऊर्जा देते. जेव्हा काही उत्पादनांची उजळणी अपेक्षित असेल तेव्हाच वापरा.

फ्लाइंग पिन चाचणी बोर्डला शक्ती देऊ शकत नाही, परंतु आयसीटीपेक्षा स्वस्त आहे. मोठ्या ऑर्डरसाठी, हे आयसीटीपेक्षा कमी किफायतशीर असू शकते.

स्वयंचलित ऑप्टिकल तपासणी पीसीबीचे चित्र घेऊ शकते आणि चित्राची तपशीलवार योजनाबद्ध आकृतीशी तुलना करू शकते, सर्किट बोर्ड चिन्हांकित करते जे योजनाबद्ध आकृतीशी जुळत नाही.

वृद्धत्व चाचणी लवकर अपयश ओळखते आणि भार क्षमता स्थापित करते.

पूर्व-रिलीझ चाचणीसाठी वापरलेली एक्स-रे परीक्षा अपयशी विश्लेषण चाचण्यांसाठी वापरल्या जाणाऱ्या एक्स-रे परीक्षेसारखीच आहे.

फंक्शनल चाचण्या बोर्ड सुरू होईल याची पडताळणी करतात. इतर कार्यात्मक चाचण्यांमध्ये टाइम डोमेन रिफ्लेक्टोमेट्री, पील टेस्ट आणि सोल्डर फ्लोट टेस्ट, तसेच पूर्वी वर्णन केलेल्या सोल्डरबिलिटी टेस्ट, पीसीबी दूषितता चाचणी आणि मायक्रोसेक्शन विश्लेषण यांचा समावेश आहे.

विक्रीनंतरची सेवा (AMS)

उत्पादन निर्मात्याने सोडल्यानंतर, उत्पादकाच्या सेवेचा शेवट नेहमीच होत नाही. अनेक दर्जेदार इलेक्ट्रॉनिक कॉन्ट्रॅक्ट उत्पादक त्यांच्या उत्पादनांची देखरेख आणि दुरुस्ती करण्यासाठी विक्रीनंतरची सेवा देतात, अगदी त्यांनी सुरुवातीला उत्पादन केले नाही. AMS अनेक महत्त्वाच्या क्षेत्रात मदत करते, यासह:

उपकरणे-संबंधित अपघात आणि अपयश टाळण्यासाठी स्वच्छ, चाचणी आणि तपासणी

घटक-स्तरावर सेवा इलेक्ट्रॉनिक्ससाठी घटक-स्तर समस्यानिवारण

जुन्या मशीनरीचे नूतनीकरण करण्यासाठी पुनर्वसन, नूतनीकरण आणि देखभाल, विशेष भाग पुन्हा तयार करणे, फील्ड सेवा प्रदान करणे आणि उत्पादन सॉफ्टवेअर अद्यतनित करणे आणि सुधारणे

सेवा इतिहासाचा अभ्यास करण्यासाठी डेटा विश्लेषण किंवा पुढील पायऱ्या निश्चित करण्यासाठी अपयश विश्लेषण अहवाल

कालबाह्य व्यवस्थापन

अप्रचलन व्यवस्थापन हा AMS चा भाग आहे आणि घटक विसंगती आणि वय-संबंधित अपयश रोखण्याशी संबंधित आहे.

आपल्या उत्पादनांना सर्वात लांब आयुष्य चक्र असल्याची खात्री करण्यासाठी, कालबाह्य व्यवस्थापन तज्ञ उच्च दर्जाचे भाग पुरवले जातील आणि संघर्ष खनिज कायद्यांचे पालन करतात याची खात्री करतील.

तसेच, दर X वर्षांनी PCB मध्ये सर्किट कार्ड बदलण्याचा किंवा X वेळा परत येण्याचा विचार करा. इलेक्ट्रॉनिक्सचे सुरळीत ऑपरेशन सुनिश्चित करण्यासाठी तुमची AMS सेवा बदलण्याची वेळापत्रक सेट करण्यास सक्षम असेल. भाग तोडण्याची प्रतीक्षा करण्यापेक्षा भाग बदलणे चांगले!

आपण योग्य चाचणी कशी ठरवाल?

जर तुमचा पीसीबी अपयशी ठरला तर तुम्हाला आता माहित आहे की पुढे काय करावे आणि ते कसे टाळावे. तथापि, जर तुम्हाला पीसीबी अयशस्वी होण्याचा धोका कमी करायचा असेल तर चाचणी आणि एएमएसचा अनुभव असलेल्या दर्जेदार इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादकासोबत काम करा.