Ինչն է պատճառում PCB անհաջողություն?

Երեք պատճառ ներառում են անհաջողությունների մեծ մասը.

PCB նախագծման խնդիր

Բնապահպանական պատճառներ

տարիքը

PCB- ի նախագծման խնդիրները ներառում են տարբեր խնդիրներ, որոնք կարող են առաջանալ նախագծման և արտադրության գործընթացում, ինչպիսիք են.

Բաղադրիչի տեղադրում – բաղադրիչների սխալ տեղադրում

Ինքնաթիռում չափազանց քիչ տարածք է առաջացնում գերտաքացում

Մասերի որակի խնդիրներ, ինչպիսիք են թիթեղների և կեղծ մասերի օգտագործումը

Հավաքման ընթացքում ավելորդ ջերմությունը, փոշին, խոնավությունը և էլեկտրաստատիկ արտանետումները բնապահպանական որոշ գործոններ են, որոնք կարող են ձախողման հանգեցնել:

Տարիքի հետ կապված անհաջողությունների դադարեցումն ավելի դժվար է և գալիս է ոչ թե վերանորոգման, այլ կանխարգելիչ սպասարկման: Բայց եթե մի մասը ձախողվի, ապա ավելի ծախսարդյունավետ է հին մասը փոխարինել նորով, քան ամբողջ տպատախտակը դուրս նետել:

Ինչ պետք է անեմ, երբ PCB- ն ձախողվի

PCB- ի ձախողում: Դա տեղի կունենա: Լավագույն ռազմավարությունն է ամեն գնով խուսափել կրկնություններից:

PCB- ի անսարքությունների վերլուծությունը կարող է բացահայտել PCB- ի ճշգրիտ խնդիրը և օգնել կանխել նույն խնդիրը այլ ընթացիկ տախտակների կամ ապագա տախտակների վրա: Այս թեստերը կարելի է բաժանել ավելի փոքր թեստերի, ներառյալ.

Մանրադիտակային հատվածի վերլուծություն

PCB եռակցման փորձարկում

PCB- ի վարակման փորձարկում

Օպտիկական/մանրադիտակ SEM

Ռենտգեն հետազոտություն

Մանրադիտակի շերտերի վերլուծություն

Այս մեթոդը ներառում է տպատախտակի հեռացումը `բաղադրիչները բացահայտելու և մեկուսացնելու համար և օգնում է հայտնաբերել հետևյալ խնդիրները.

Թերի մասեր

Շորտեր կամ շորտեր

Եռակցման եռակցումը հանգեցնում է վերամշակման ձախողման

Mechanicalերմային մեխանիկական խափանում

Հումքի հետ կապված խնդիրներ

Եռակցման փորձարկում

Այս թեստը օգտագործվում է զոդման ֆիլմի օքսիդացումից և չարաշահումից առաջացած խնդիրներ գտնելու համար: Թեստը կրկնում է զոդի/նյութի կոնտակտը `զոդի համատեղ հուսալիությունը գնահատելու համար: Այն օգտակար է ՝

Գնահատեք զոդումներն ու հոսքերը

Benchmarking

Որակի հսկողություն

PCB- ի վարակման փորձարկում

Այս թեստը հայտնաբերում է աղտոտիչներ, որոնք կարող են առաջացնել դեգրադացիա, կոռոզիա, մետաղացում և կապարի կապի փոխկապակցման այլ խնդիրներ:

Օպտիկական մանրադիտակ/SEM

Այս մեթոդը օգտագործում է հզոր մանրադիտակներ `եռակցման և հավաքման խնդիրները հայտնաբերելու համար:

Գործընթացը և ճշգրիտ է, և արագ: Երբ անհրաժեշտ են ավելի հզոր մանրադիտակներ, կարող է օգտագործվել սկան էլեկտրոնային մանրադիտակը: Այն առաջարկում է մինչև 120,000X խոշորացում:

Ռենտգեն հետազոտություն

Տեխնոլոգիան ապահովում է ֆիլմերի, իրական ժամանակի կամ 3D ռենտգենյան համակարգերի օգտագործման ոչ ինվազիվ միջոց: Այն կարող է գտնել ներքին մասնիկների հետ կապված ընթացիկ կամ պոտենցիալ արատներ, կնիքի ծածկույթի բացեր, հիմքի ամբողջականություն և այլն:

Ինչպես խուսափել PCB- ի ձախողումից

Հիանալի է անել PCB- ի սխալների վերլուծություն և շտկել PCB- ի խնդիրները, որպեսզի դրանք այլևս չկրկնվեն: Ավելի լավ կլինի առաջին հերթին խուսափել խափանումներից: Ձախողումից խուսափելու մի քանի եղանակ կա, այդ թվում.

Համապատասխան ծածկույթ

Կոնֆորմալ ծածկույթը PCB փոշուց, կեղտից և խոնավությունից պաշտպանելու հիմնական միջոցներից մեկն է: Այս ծածկույթները տատանվում են ակրիլից մինչև էպոքսիդային խեժեր և կարող են պատվել մի շարք եղանակներով.

խոզանակ

հեղուկացիր

ներծծված

Ընտրովի ծածկույթ

Թողարկման նախնական փորձարկում

Նախքան այն հավաքելը կամ նույնիսկ արտադրողից հեռանալը, այն պետք է փորձարկվի `ապահովելու համար, որ այն չի խափանում, երբ այն ավելի մեծ սարքի մաս է կազմում: Հավաքման ընթացքում փորձարկումը կարող է ունենալ բազմաթիվ ձևեր.

Ներցանցային թեստը (ՏՀՏ) էներգիա է տալիս տպատախտակին `ակտիվացնելու յուրաքանչյուր միացում: Օգտագործեք միայն այն դեպքում, երբ ակնկալվում են ապրանքի քիչ վերանայումներ:

Թռչող քորոց թեստը չի կարող սնուցել տախտակը, բայց այն ավելի էժան է, քան ՏՀՏ -ն: Ավելի մեծ պատվերների դեպքում այն ​​կարող է լինել ավելի քիչ ծախսարդյունավետ, քան ՏՀՏ-ն:

Ավտոմատացված օպտիկական զննումը կարող է վերցնել PCB- ի պատկերը և համեմատել նկարը մանրամասն սխեմատիկ դիագրամի հետ ՝ նշելով սխեման, որը չի համապատասխանում սխեմատիկ սխեմային:

Theերացման թեստը հայտնաբերում է վաղ անհաջողությունները և սահմանում բեռնունակություն:

Ռենտգեն հետազոտությունը, որն օգտագործվում է նախնական բացթողման փորձարկման համար, նույնն է, ինչ ռենտգեն հետազոտությունն օգտագործվում է ձախողման վերլուծության թեստերի համար:

Ֆունկցիոնալ թեստերը հաստատում են, որ տախտակը կսկսվի: Այլ ֆունկցիոնալ թեստեր ներառում են ժամանակի տիրույթի անդրադարձում, կլեպ և զոդման բոցի փորձարկում, ինչպես նաև նախկինում նկարագրված զոդման ունակության թեստ, PCB- ի աղտոտման թեստ և միկրոսեկցիայի վերլուծություն:

Հետվաճառքի ծառայություն (AMS)

Այն բանից հետո, երբ արտադրանքը թողնում է արտադրողին, դա միշտ չէ, որ արտադրողի ծառայության ավարտն է: Շատ որակի էլեկտրոնային պայմանագրերի արտադրողներ առաջարկում են հետվաճառքի ծառայություններ `վերահսկելու և վերանորոգելու իրենց արտադրանքը, նույնիսկ այն ապրանքները, որոնք նրանք ի սկզբանե չէին արտադրում: AMS- ն օգնում է մի քանի կարևոր ոլորտներում, ներառյալ.

Մաքրեք, փորձարկեք և ստուգեք սարքավորումների հետ կապված վթարներն ու խափանումները կանխելու համար

Բաղադրիչի մակարդակի անսարքությունների վերացում `էլեկտրոնիկայի բաղադրիչ մակարդակին սպասարկելու համար

Վերականգնում, վերանորոգում և սպասարկում հին մեքենաների վերանորոգման, հատուկ մասերի վերամշակման, դաշտային ծառայությունների մատուցման և արտադրանքի ծրագրակազմի թարմացման և վերանայման համար

Տվյալների վերլուծություն `ծառայության պատմությունը ուսումնասիրելու կամ ձախողման վերլուծության հաշվետվություններ` հաջորդ քայլերը որոշելու համար

Հնացած կառավարում

Հնացածության կառավարումը AMS- ի մի մասն է և մտահոգված է բաղադրիչների անհամատեղելիությունների և տարիքային անհաջողությունների կանխարգելմամբ:

Ապահովելու համար, որ ձեր արտադրանքն ունի ամենաերկար կյանքի ցիկլը, կառավարման հնացած փորձագետները կապահովեն բարձրորակ մասերի մատակարարումը և հանքային կոնֆլիկտային օրենքների պահպանումը:

Բացի այդ, հաշվի առեք յուրաքանչյուր X տարին մեկ PCB- ում սխեմայի քարտը փոխարինելու կամ X անգամ վերադարձնելու մասին: Ձեր AMS ծառայությունը կկարողանա սահմանել փոխարինման ժամանակացույց `ապահովելու էլեկտրոնիկայի անխափան աշխատանքը: Ավելի լավ է փոխարինել մասերը, քան սպասել դրանց կոտրվելուն:

Ինչպես եք որոշում ճիշտ թեստը

Եթե ​​ձեր PCB- ն ձախողվի, դուք այժմ գիտեք, թե ինչ անել հաջորդը և ինչպես կանխել այն: Այնուամենայնիվ, եթե ցանկանում եք նվազագույնի հասցնել PCB- ի ձախողման վտանգը, աշխատեք որակյալ էլեկտրոնիկայի արտադրողի հետ `փորձարկումների և AMS- ի փորձով: