是什麼原因導致 PCB 失敗？

三個原因涵蓋了大多數失敗：

PCB設計問題

環境原因

年齡

PCB設計問題包括在設計和製造過程中可能出現的各種問題，例如：

元件放置 – 元件定位不正確

船上空間太小導致過熱

零件質量問題，例如使用鈑金和假冒零件

組裝過程中的過熱、灰塵、濕氣和靜電放電只是可能導致故障的一些環境因素。

停止與年齡相關的故障更加困難，歸結為預防性維護而不是維修。 但如果某個部件確實出現故障，用新部件替換舊部件比扔掉整個電路板更划算。

PCB出現故障怎麼辦

電路板故障。 它會發生。 最好的策略是不惜一切代價避免重複。

執行 PCB 故障分析可以確定 PCB 的確切問題，並有助於防止同樣的問題困擾其他當前的電路板或未來的電路板。 這些測試可以分解為更小的測試，包括：

顯微切片分析

PCB可焊性測試

PCB污染測試

光學/顯微鏡掃描電鏡

X線檢查

顯微切片分析

此方法涉及移除電路板以暴露和隔離組件，並有助於檢測涉及以下方面的問題：

有缺陷的零件

短褲或短褲

回流焊導致加工失敗

熱機械故障

原材料問題

可焊性測試

該測試用於發現由於氧化和誤用焊錫膜引起的問題。 該測試複製焊料/材料接觸以評估焊點可靠性。 它適用於：

評估焊料和助焊劑

標杆

品質管制

PCB污染測試

該測試檢測可能導致引線鍵合互連中退化、腐蝕、金屬化和其他問題的污染物。

光學顯微鏡/掃描電鏡

這種方法使用強大的顯微鏡來檢測焊接和組裝問題。

該過程既準確又快速。 當需要更強大的顯微鏡時，可以使用掃描電子顯微鏡。 它提供高達 120,000X 的放大倍率。

X光檢查

該技術提供了一種使用膠片、實時或 3D X 射線系統的非侵入性方法。 它可以發現當前或潛在的缺陷，包括內部顆粒、密封蓋空隙、基板完整性等。

如何避免PCB故障

進行 PCB 故障分析和修復 PCB 問題非常棒，這樣它們就不會再發生了。 最好首先避免故障。 有幾種方法可以避免失敗，包括：

敷形塗層

保形塗層是保護 PCB 免受灰塵、污垢和濕氣影響的主要方法之一。 這些塗料的範圍從丙烯酸樹脂到環氧樹脂，可以通過多種方式進行塗覆：

刷

噴霧

浸漬

選擇性塗層

預發布測試

在組裝甚至離開製造商之前，應該對其進行測試，以確保它在成為較大設備的一部分後不會出現故障。 組裝期間的測試可以採用多種形式：

在線測試 (ICT) 為電路板通電以激活每個電路。 僅在預計產品修訂很少時使用。

飛針測試不能為電路板供電，但比 ICT 便宜。 對於較大的訂單，它的成本效益可能不如 ICT。

自動光學檢測可以對PCB拍照並與詳細原理圖進行比較，標記與原理圖不匹配的電路板。

老化測試檢測早期故障並建立負載能力。

用於預發布測試的 X 射線檢查與用於故障分析測試的 X 射線檢查相同。

功能測試驗證板將啟動。 其他功能測試包括時域反射計、剝離測試和浮焊測試，以及前面描述的可焊性測試、PCB 污染測試和顯微切片分析。

售後服務 (AMS)

產品離開製造商後，並不總是製造商服務的結束。 許多優質的電子合同製造商提供售後服務來監控和維修他們的產品，即使是他們最初沒有生產的產品。 AMS 在幾個重要領域提供幫助，包括：

清潔、測試和檢查以防止與設備相關的事故和故障

組件級故障排除，將電子設備服務到組件級

重新校準、翻新和維護以翻新舊機器、再製造特殊零件、提供現場服務以及更新和修改產品軟件

數據分析以研究服務歷史或故障分析報告以確定下一步

過時的管理

報廢管理是 AMS 的一部分，涉及防止組件不兼容和與年齡相關的故障。

為確保您的產品具有最長的生命週期，過時的管理專家將確保提供高質量的零件並遵守衝突礦產法。

另外，考慮每 X 年更換一次 PCB 中的電路卡或返回 X 次。 您的 AMS 服務將能夠設置更換時間表，以確保電子設備的順利運行。 與其坐等它們壞掉，不如更換零件！

您如何確定正確的測試

如果您的 PCB 出現故障，您現在知道下一步該做什麼以及如何防止它。 但是，如果您想將 PCB 故障的風險降至最低，請與具有測試和 AMS 經驗的優質電子製造商合作。